掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
召开年:
2020
召开地:
Singapore(SG)
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
共
769
条结果
1.
Analysis and Research on Jittering H-line Failure of Cost-down IC Driven GOA Panel In High Temperature Reliability Test
机译:
低成本IC驱动GOA面板高温可靠性测试中抖动H线故障的分析与研究
作者:
Yong Song
;
Lei Guo
;
Jiali Zhang
;
Zhengxin Zhang
;
Hongjun Yu
;
Hailin Xue
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Integrated circuits;
Thin film transistors;
Temperature measurement;
Reliability;
Logic gates;
Temperature distribution;
Loading;
2.
Experimental Auger Recombination Study of a 2 µm GaSb-Based Quantum Well Laser via Sidewall Spontaneous Emission
机译:
通过侧壁自发发射的2 µm GaSb基量子阱激光器的俄歇复合实验研究
作者:
X. Li
;
H. Wang
;
W. Wang
;
J. X. B. Sia
;
X. Guo
;
C. Liu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Radiative recombination;
Gas lasers;
Semiconductor lasers;
Measurement by laser beam;
Quantum dot lasers;
Lasers;
Laser mode locking;
3.
The design related issue debug by static fault isolation methodology
机译:
通过静态故障隔离方法调试与设计相关的问题
作者:
C.Q. Chen
;
Dayanand
;
P.T. Ng
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Switches;
Circuit faults;
Layout;
Transistors;
Power supplies;
Failure analysis;
Switching circuits;
4.
Defect and Contamination Analysis Necessity with Multiple Surface Analytical Techniques
机译:
多种表面分析技术对缺陷和污染进行分析的必要性
作者:
Lei Zhu
;
Caryn Sek
;
Jun Xian Goh
;
Yeh Yee Kee
;
Jing Fang Pan
;
Yanfei Zhao
;
Younan Hua
;
Xiaomin Li
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Frequency modulation;
Surface contamination;
Ions;
Surface morphology;
Substrates;
Sensitivity;
Surface treatment;
5.
Factors Causing the Lack of PVX Layer in FPC Bonding Zone of Large Size LCD Products and Its Improvement
机译:
大型LCD产品FPC键合区PVX层缺乏的因素及其改进
作者:
Li Huiying
;
Chen Weixiong
;
Li Xin
;
Song Yong
;
Yu Hongjun
;
Xue Hailin
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Bonding;
Fingers;
Liquid crystal displays;
Sealing materials;
Strain;
Stress;
Force;
6.
The Application of Circuit Debugging by Utilizing Pulse Function in Nano-Probing System
机译:
利用脉冲函数进行电路调试在纳米探测系统中的应用
作者:
Pin Cheng Huang
;
De Bin Lin
;
Jeng Hung Pan
;
Jackal Ma
;
James CC Chang
;
Jian Chang Lin
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Adders;
Pulse measurements;
Pins;
Nanoscale devices;
Debugging;
Failure analysis;
Performance evaluation;
7.
Speeding up large-scale failure analysis of semiconductor devices by laser ablation
机译:
通过激光烧蚀加快半导体器件的大规模故障分析
作者:
Marek Tuček
;
Rodrigo Blando
;
Rostislav Váňa
;
Lukáš Hladík
;
Jozef Vincenc Oboňa
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Micromechanical devices;
Laser ablation;
Xenon;
Plasmas;
Laser beams;
Tools;
Failure analysis;
8.
Improved Methodology for Planar TEM Sample Preparation
机译:
平面TEM样品制备的改进方法
作者:
Irene Tee
;
Jie Zhu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Ion beams;
Surface treatment;
Substrates;
Probes;
Welding;
Transmission electron microscopy;
Milling;
9.
Research and Improvement on Flicker of Reflective LCD
机译:
反射型液晶显示器闪烁的研究与改进
作者:
Weixiong Chen
;
Xin Li
;
Yong Song
;
Hongjun Yu
;
Hailin Xue
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Resins;
Reflectivity;
Liquid crystal displays;
Voltage fluctuations;
Brightness;
Mathematical model;
Couplings;
10.
Analysis On Touch and Display Driver Integration Panel Under Strong Light Double-click Wakeup Failure
机译:
强光下的触摸和显示驱动程序集成面板上的分析双击唤醒失败
作者:
Zhengxin Zhang
;
Lei Guo
;
Yong Song
;
Hongjun YU
;
Hailin Xue
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Logic gates;
Thin film transistors;
Integrated circuits;
Modulation;
Resins;
Process control;
Optimization;
11.
Research on the relationship between the rigidity of cover glass and the damage of LCD in the drop test of whole machine
机译:
整机跌落试验中防护玻璃的刚度与液晶显示器损坏的关系研究
作者:
BAO Yazhou
;
YANG Gang
;
SONG Yong
;
YU Hongjun
;
XUE Hailin
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Glass;
Liquid crystal displays;
Bending;
Rigidity;
Strain;
Simulation;
Finite element analysis;
12.
Study on Factors Affecting Black Matrix Charging of Positive Gamma LCD Products in High Humidity Operating Conditions
机译:
高湿度工作条件下影响正伽玛LCD产品黑矩阵充电的因素研究
作者:
Tian Pengcheng
;
Xue Hailin
;
Yu Hongjun
;
Song Yong
;
Li Xin
;
Jia Mingming
;
Guolei
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Green products;
Sealing materials;
Liquid crystal displays;
Humidity;
Electric fields;
Thin film transistors;
Pigments;
13.
Practical Cold boot attack on IoT device - Case study on Raspberry Pi -
机译:
物联网设备的实用冷启动攻击-Raspberry Pi案例研究-
作者:
Yoo-Seung Won
;
Jong-Yeon Park
;
Dong-Guk Han
;
Shivam Bhasin
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
SDRAM;
Portable computers;
Security;
Read only memory;
Universal Serial Bus;
Temperature sensors;
Cache memory;
14.
Sub-micron, Non-contact, Super-resolution Infrared Microspectroscopy for Microelectronics Contamination and Failure Analyses
机译:
亚微米,非接触式,超分辨率红外显微技术,用于微电子学污染和故障分析
作者:
Michael Lo
;
Curtis Marcott
;
Mustafa Kansiz
;
Eoghan Dillon
;
Craig Prater
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Spatial resolution;
Contamination;
Microscopy;
Quantum cascade lasers;
Absorption;
Particle measurements;
Micrometers;
15.
Multi-layered film stack models to simulate X-ray reflectivity of TaN and Ta thin films
机译:
多层膜堆叠模型可模拟TaN和Ta薄膜的X射线反射率
作者:
Ramesh Rao Nistala
;
Kenny Ong
;
Yun Wang
;
Xintong Zhu
;
Zhi Qiang Mo
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Intensity modulation;
High frequency;
Data models;
Reflectivity;
Reflection;
Argon;
Metals;
16.
Site-Specific Sample Preparation and Analysis of FinFET structure in 14nm Technology Node Chip via Atom Probe Tomography
机译:
通过原子探针层析成像技术进行14nm技术节点芯片中特定位置的样品制备和FinFET结构分析
作者:
Yamin Huang
;
Yangming Cheng
;
Bo Liu
;
Haifeng Gao
;
Tianjiao Xin
;
Xiufang Wang
;
Yinhong Lin
;
Yemin Dong
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
FinFETs;
Probes;
Atomic measurements;
Tomography;
Silicon;
Three-dimensional displays;
Logic gates;
17.
FIB vs Cleaving Methods for Blanket Al Thickness Measurement on Wafers
机译:
FIB vs切割方法在晶圆上测量铝毯厚度
作者:
LiHong Li
;
Sharon Lee
;
Ley Hong Khoo
;
Poh Chuan Ang
;
Zhiqiang Mo
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Thickness measurement;
Phase change materials;
Metals;
Semiconductor device measurement;
Tools;
Milling;
Surface charging;
18.
Cross-sectioning Technique for Bonded Silicon Substrates with Face-to-Face Interlaced Carbon Nanotubes in Microchannels
机译:
微通道中面对面交错的碳纳米管的键合硅基板的截面技术
作者:
Hua Xu
;
Jeffery C.C. Lo
;
S.W. Ricky Lee
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Microchannels;
Silicon;
Bonding;
Scanning electron microscopy;
Manuals;
Heating systems;
Force;
19.
Workflow Solution for Depth Resolved 3D NAND Critical Dimension Metrology
机译:
深度解析的3D NAND临界尺寸度量的工作流程解决方案
作者:
Mark Najarian
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Metrology;
Three-dimensional displays;
Performance evaluation;
Plasmas;
Particle beams;
Software;
Process monitoring;
20.
Defect Localization on MIM Capacitor Array by Circuit Edit using Focused-Ion Beam (FIB)
机译:
通过使用聚焦离子束(FIB)的电路编辑在MIM电容器阵列上进行缺陷定位
作者:
Jed Paolo Deligente
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
MIM capacitors;
Capacitors;
Circuit faults;
Failure analysis;
Metals;
Pins;
Tools;
21.
Power Plane Defect Findings in Silicon with Lock- In Thermography OBIRCH/TIVA Techniques
机译:
锁定热成像和OBIRCH / TIVA技术在硅中发现电源平面缺陷
作者:
C.Y. Ng
;
M.S. Muhamad Zamri
;
H.B. Ng
;
J.C. Ng
;
S.A. Mazlan
;
W.H. Chuah
;
Z.Y. Ooi
;
Y.K. Ooi
;
S. Chen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Silicon;
Lenses;
Imaging;
Semiconductor device measurement;
Copper;
Packaging;
Failure analysis;
22.
Efficient Fault and Defect Localization Through Multiple Emission Site Analysis
机译:
通过多个排放位点分析进行有效的故障和缺陷定位
作者:
Arriane P. Lacaba
;
Andrea Pauline Arazas
;
Fritz Christian B. Awitan
;
Lawrence A. Benedict
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Failure analysis;
Metals;
Layout;
Circuit faults;
Software;
Integrated circuits;
Fault diagnosis;
23.
Case study on asymmetric Id measured on MOSFET
机译:
在MOSFET上测量非对称Id的案例研究
作者:
Haijiao Bian
;
Ang Li
;
Shiiun Zheng
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Failure analysis;
MOSFET;
Decision trees;
Computed tomography;
Measurement by laser beam;
Logic gates;
Current measurement;
24.
Case Study of SIMS analysis on Germanium isotopes and Arsenic implant sample
机译:
SIMS分析锗同位素和砷植入物样品的案例研究
作者:
Kian Kok Ong
;
Yun Wang
;
Zhi Qiang Mo
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Germanium;
Silicon;
Ions;
Isotopes;
Interference;
Germanium silicon alloys;
Implants;
25.
Electron Energy-Loss Spectroscopy (EELS) Study of Core Loss Energy Shift for IC Failure Analysis
机译:
电子能量损失谱(EELS)用于IC失效分析的磁芯损耗能量转移的研究
作者:
Ye Chen
;
Jie Zhu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Silicon;
Energy resolution;
Spectroscopy;
Ionization;
Image edge detection;
Core loss;
Titanium;
26.
A CMUT receiving probe with an integrated preamplifier for through-transmission scanning acoustic tomography
机译:
带有集成前置放大器的CMUT接收探头,用于透射扫描声层析成像
作者:
Taiichi Takezaki
;
Shuntaro Machida
;
Daisuke Ryuzaki
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Probes;
Preamplifiers;
Acoustics;
Receivers;
Electrodes;
Wires;
Gain;
27.
Noninvasive Backside Circuit Edit Workflow using Low-kV STI Exposure
机译:
使用低kV STI暴露进行无创背面电路编辑工作流程
作者:
Or Haimson
;
Roy Goldman
;
Michael Wong
;
Oleg Sidorov
;
David Donnet
;
David Tien
;
Debbora Ahlgren
;
Neel Leslie
;
Jake Jensen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
FinFETs;
Ions;
Logic gates;
Performance evaluation;
Laser beams;
Silicon;
Integrated circuit modeling;
28.
Fabrication on Pure Silicon Oxide Membrane Coated TEM Grid for Polymer Residual Defect Analysis
机译:
用于聚合物残留缺陷分析的纯氧化硅膜涂覆TEM网格的制备
作者:
Irene Tee
;
Jie Zhu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Carbon;
Plasmas;
Etching;
Milling;
Standards;
Spectroscopy;
Optical films;
29.
Study of reliability degradation in power RF LDMOS under pulsed life test due to impact ionization
机译:
冲击电离引起的脉冲寿命试验中功率RF LDMOS可靠性下降的研究
作者:
M.A. Belaïd
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Radio frequency;
Reliability;
Hot carriers;
Aging;
Temperature measurement;
Impact ionization;
Kinetic energy;
30.
Study on acceleration life test method of thick film hybrid integrated circuits
机译:
厚膜混合集成电路加速寿命测试方法研究
作者:
Zhang Xiaowen
;
Lv Hongjie
;
Lin Xiaoling
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Thick films;
Bonding;
Wires;
Reliability;
Gold;
Life estimation;
Integrated circuit reliability;
31.
A Compact DC I-V Model for ReRAM
机译:
用于ReRAM的紧凑型DC I-V模型
作者:
Binit Syamal
;
Li Jiahao
;
Siau Ben Chiah
;
Xing Zhou
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Switches;
Integrated circuit modeling;
Resistance;
Voltage measurement;
Data models;
Computer architecture;
Performance evaluation;
32.
Investigation of Retention Failure Behavior in Analog RRAM Devices
机译:
模拟RRAM器件中保留故障行为的调查
作者:
Wendong Song
;
Hock Koon Lee
;
Weijie Wang
;
Minghua Li
;
Zhixian Chen
;
Jen-Chieh Liu
;
I-Ting Wang
;
Victor Yi-Qian Zhuo
;
Yao Zhu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Resistance;
Switches;
Thermal stability;
Temperature measurement;
Isothermal processes;
Ions;
Fitting;
33.
Endurance and Variability Control for Analog Switching in Dual Oxide Layer RRAM Devices
机译:
双氧化物层RRAM器件中模拟开关的耐久性和可变性控制
作者:
Weijie Wang
;
Wendong Song
;
Jen-Chieh Liu
;
Victor Yi-Qian Zhuo
;
Hock Koon Lee
;
I-Ting Wang
;
Minghua Li
;
Zhixian Chen
;
King Jien Chui
;
Yao Zhu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Switches;
Performance evaluation;
Switching circuits;
Degradation;
Stress;
Writing;
Testing;
34.
TID Radiation Impacts on Charge-trapping Macaroni 3D NAND Flash Memory
机译:
TID辐射对电荷捕获通心粉3D NAND闪存的影响
作者:
Qi Qin
;
Fei Wang
;
Xuepeng Zhan
;
Yuan Li
;
Jiezhi Chen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Three-dimensional displays;
Flash memories;
Radiation effects;
Degradation;
Electron traps;
Logic gates;
Electrostatics;
35.
Degradation Mechanism of Short Channel p- FinFETs under Hot Carrier Stress and Constant Voltage Stress
机译:
热载流应力和恒压应力作用下短沟道p- FinFET的降解机理
作者:
Hao Chang
;
Longda Zhou
;
Hong Yang
;
Zhigang Ji
;
Qianqian Liu
;
Hao Xu
;
Eddy Simoen
;
Huaxiang Yin
;
Wenwu Wang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Stress;
Degradation;
Thermal variables control;
Negative bias temperature instability;
Logic gates;
Hot carriers;
Threshold voltage;
36.
Investigation of Saturated Drain Current Change Phases For PMOS HCI Stressed at Ibmax
机译:
Ibmax应力下PMOS HCI的饱和漏极电流变化相的研究
作者:
Wei-Cheng Chu
;
B. A. Tsai
;
Yi-Heng Chen
;
Kun-Ham Hsieh
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Stress;
Tunneling;
Impact ionization;
Charge carrier processes;
Stress measurement;
Human computer interaction;
Length measurement;
37.
Analysis of the Effects of Boron Transient Enhanced Diffusion on Threshold Voltage Mismatch in Steep Retrograde Doping NMOSFETs with Inserted Oxygen Layers
机译:
硼瞬态增强扩散对插入有氧层的陡峭逆向掺杂NMOSFET阈值电压失配的影响分析
作者:
Shuntaro Fujii
;
Hideki Takeuchi
;
Soichi Morita
;
Tatsushi Yagi
;
Shohei Hamada
;
Toshiro Sakamoto
;
Shinji Kawaguchi
;
Naoki Ishigami
;
Atsushi Okamoto
;
Shuji Ikeda
;
Hiu-Yung Wong
;
Robert J. Mears
;
Tsutomu Miyazaki
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Silicon;
Epitaxial growth;
Boron;
MOSFET;
Logic gates;
Atomic layer deposition;
Doping profiles;
38.
Transient Voltage Suppressor (TVS) on Signal Integrity of Microelectronics System with CMOS ICs under System-Level ESD Test
机译:
系统级ESD测试下具有CMOS IC的微电子系统信号完整性的瞬态电压抑制器(TVS)
作者:
Yu-Shu Shen
;
Ming-Dou Ker
;
Hsin-Chin Jiang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Electrostatic discharges;
TV;
Pins;
Voltage measurement;
Microelectronics;
Transient analysis;
Integrated circuits;
39.
Fundamental Mechanism Analyses of NBTI-Induced Effects on Single-Event Upset Hardness for SRAM Cells
机译:
NBTI诱导的SRAM单元单事件翻转硬度影响的基本机理分析
作者:
Zhongshan Zheng
;
Zhentao Li
;
Bo Li
;
Jiajun Luo
;
Zhengsheng Han
;
Xinyu Liu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Single event upsets;
Transistors;
Thermal variables control;
Negative bias temperature instability;
Degradation;
Analytical models;
Threshold voltage;
40.
Analysis of Atmospheric Neutron Radiation Effects in Automotive Electronics Systems
机译:
汽车电子系统中的大气中子辐射效应分析
作者:
Yujuan He
;
Zhifeng Lei
;
Zhangang Zhang
;
Chao Peng
;
Jianke Li
;
Enxia Zhang
;
Yintang Yang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Neutrons;
Automotive electronics;
Silicon-on-insulator;
Error analysis;
Random access memory;
Reliability;
Mesons;
41.
Optimization on On-Chip Surge Protection Device for USB Type-C HV Pins
机译:
USB C型HV引脚的片上电涌保护器的优化
作者:
Ming-Chun Chen
;
Ming-Dou Ker
;
Yeh-Ning Jou
;
Jian-Hsing Lee
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Surges;
Surge protection;
MOS devices;
Pins;
Stress;
Layout;
Universal Serial Bus;
42.
Effect of Cu barrier from TaN/Ta Deposition barrier(DD) TaN/Etching/Ta Deposition barrier(DED) on Cu EM reliability
机译:
TaN / Ta沉积势垒(DD)和TaN /蚀刻/ Ta沉积势垒(DED)对Cu势垒的影响
作者:
Yun-Chi Liao
;
Hui-Lan Sung
;
Wei-Lin Wang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Electromigration;
Copper;
Metallization;
Materials reliability;
Current density;
Tensile stress;
Standards;
43.
Research on Electrochemical Corrosion of ITO Via Hole in GOA Area
机译:
GOA区ITO通孔的电化学腐蚀研究
作者:
Wei Chen
;
Hanqing Liu
;
Xin Li
;
Yong Song
;
Hongjun Yu
;
Hailin Xue
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Corrosion;
Indium tin oxide;
Electric fields;
Reliability;
Seals;
Anodes;
Thin film transistors;
44.
Study on Factors Affecting Optical Properties of Low Power Full Reflection Products
机译:
低功率全反射产品光学特性的影响因素研究
作者:
Zhiyong Wang
;
Yanyan Yin
;
Yinlin Gu
;
Yong Song
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Reflectivity;
Thin film transistors;
Substrates;
Reflection;
Microstructure;
Light sources;
Optical reflection;
45.
Time-Dependent Dielectric Breakdown of Gate Oxide on 4H-SiC with Different Oxidation and Isolation Processes
机译:
不同氧化和隔离过程在4H-SiC上栅极氧化物随时间的介电击穿
作者:
Yun-Ju Wang
;
Yi-Ting Huang
;
Bing-Yue Tsui
;
Chao-Hsin Chien
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Logic gates;
Annealing;
Silicon carbide;
Oxidation;
Electric fields;
Silicon;
Photonic band gap;
46.
Temperature characteristic analysis of C-SenseFET integrated Feedback-MOS structure
机译:
C-SenseFET集成反馈-MOS结构的温度特性分析
作者:
Yishang Zhao
;
Zehong Li
;
Shanghan Yang
;
Zhaofeng Sun
;
Yang Yang
;
Min Ren
;
Jinping Zhang
;
Wei Gao
;
Bo Zhang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Temperature sensors;
Temperature;
Sensors;
Logic gates;
Thermal stability;
Stability analysis;
Circuit stability;
47.
Robust Forward Gate Bias TDDB Stability in Enhancement-mode Fully Recessed Gate GaN MIS-FETs with ALD Al2O3Gate Dielectric
机译:
具有ALD Al2O3Gate介电层的增强模式全隐式GaN GaN MIS-FET的稳健前向栅极偏置TDDB稳定性
作者:
Shun-Wei Tang
;
Sayeem Bin Kutub
;
Tian-Li Wu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Logic gates;
Dielectrics;
Gallium nitride;
Wide band gap semiconductors;
Aluminum gallium nitride;
Reliability;
MODFETs;
48.
Dv/dt Induced Failure and Improvement of Power Superjunction MOSFET
机译:
Dv / dt引起的故障和功率超结MOSFET的改进
作者:
Min Ren
;
Qiao Guo
;
Qingying Lei
;
Xin Zhang
;
Wei Li
;
Fang Zheng
;
Songrong Wu
;
Wei Gao
;
Zehong Li
;
Bo Zhang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Doping;
Switches;
Reliability;
Switching circuits;
MOSFET;
Logic gates;
Integrated circuit reliability;
49.
Reducing dynamic on-resistance of p-GaN gate HEMTs using dual field plate configurations
机译:
使用双场板配置降低p-GaN栅极HEMT的动态导通电阻
作者:
Qiaoyu Hu
;
Fanming Zeng
;
Wei-Chih Cheng
;
Guangnan Zhou
;
Qing Wang
;
Hongyu Yu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
HEMTs;
MODFETs;
Logic gates;
Electric fields;
Performance evaluation;
Plasmas;
Gallium nitride;
50.
Effects of X-ray Irradiation on Vertical GaN-on-GaN Schottky Barrier Diode Biased on the Applied Voltage
机译:
X射线辐照对垂直GaN-on-GaN肖特基势垒二极管偏置的施加电压的影响
作者:
Xiao-Xi Li
;
Jin-Xin Chen
;
Wei Huang
;
Zhigang Ji
;
Zhi-Hong Feng
;
Su-Zhen Wu
;
Zhi-Qiang Xiao
;
Hong-Liang Lu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Gallium nitride;
Radiation effects;
Substrates;
Schottky diodes;
Leakage currents;
X-ray scattering;
X-ray diffraction;
51.
Degradation mechanism of fluorine treated enhancement-mode AlGaN/GaN HEMTs under high reverse gate bias
机译:
高反向栅极偏压下氟处理的增强型AlGaN / GaN HEMT的降解机理
作者:
Xuefeng Zheng
;
Anshuai Chen
;
Hao Zhang
;
Xiaohu Wang
;
Yingzhe Wang
;
Ning Hua
;
Kai Chen
;
Maosen Wang
;
Quanyuan Zhang
;
Xiaohua Ma
;
Yue Hao
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Logic gates;
MODFETs;
HEMTs;
Ions;
Wide band gap semiconductors;
Aluminum gallium nitride;
Degradation;
52.
Modified Conductance Method for The Extraction of Interface Traps in GaN Metal-Insulator-Semiconductor High Electron Mobility Transistors
机译:
改进的电导法提取GaN金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管中的界面陷阱
作者:
Yu-Chieh Chien
;
Fong-Min Ciou
;
Yu-Shan Lin
;
Ting-Tzu Kuo
;
Yu-Ching Tsao
;
Po-Hsun Chen
;
Ting-Chang Chang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Aluminum gallium nitride;
Wide band gap semiconductors;
Capacitance;
Silicon compounds;
HEMTs;
Temperature measurement;
Gallium nitride;
53.
Thermal reliability study of graphene-based planar RRAM
机译:
石墨烯基平面RRAM的热可靠性研究
作者:
Yin Xia
;
Chen Luo
;
Xin Yang
;
Chaolun Wang
;
Wenzhong Bao
;
Xing Wu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Graphene;
Resistance;
Temperature distribution;
Substrates;
Reliability;
Optical switches;
Temperature dependence;
54.
Reliability study of flexible sodium-ion detection sensor
机译:
柔性钠离子检测传感器的可靠性研究
作者:
Jiayan Zhang
;
Linjing Xie
;
Xiyue Tian
;
Zewei Luo
;
Chaolun Wang
;
Xing Wu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Electrodes;
Ions;
Electric potential;
Reliability;
Chemicals;
Annealing;
Sodium;
55.
Logic State Imaging From FA Techniques for Special Applications to One of the Most Powerful Hardware Security Side-Channel Threats
机译:
逻辑状态成像,从用于特殊应用的FA技术到最强大的硬件安全性边通道威胁之一
作者:
Christian Boit
;
Tuba Kiyan
;
Thilo Krachenfels
;
Jean-Pierre Seifert
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Security;
Large scale integration;
Optical imaging;
Inverters;
Imaging;
Photonics;
SRAM cells;
56.
Improving dynamic Optical Beam Induced Resistance Change Methods for defect isolation
机译:
改进动态光束感应电阻变化方法以隔离缺陷
作者:
MH Thor
;
BL Yeoh
;
SH Goh
;
YH Chan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Resistance;
Resistors;
Standards;
Signal to noise ratio;
Laser noise;
Noise measurement;
Noise level;
57.
New Energy Transformation Model for the Unclamped Inductive Switching (UIS) Test
机译:
非钳位感应开关(UIS)测试的新能源转换模型
作者:
Iian-Hsing Lee
;
Kamna Nidhi
;
Chun-Chih Chen
;
Ming-Dou Ker
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Inductors;
Inductance;
Current measurement;
Voltage measurement;
Power transistors;
Magnetic hysteresis;
Resistance;
58.
Physical Modeling the Impact of Self-Heating on Hot-Carrier Degradation in pNWFETs
机译:
物理建模自热对pNWFET中热载流子降解的影响
作者:
S. Tyaginov
;
A. Makarov
;
A. Chasin
;
E. Bury
;
M. Vandemaele
;
M. Jech
;
A. Grill
;
A. De Keersgieter
;
D. Linten
;
B. Kaczer
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Stress;
Degradation;
Hot carriers;
Temperature distribution;
Predictive models;
Mathematical model;
Lattices;
59.
Advanced Sample Preparation Techniques for Rescuing Damaged Samples with Cracks, Scratches, or Unevenness in Delayering
机译:
先进的样品前处理技术,可修复延迟时出现裂纹,划痕或不均匀的受损样品
作者:
Yanlin Pan
;
Pik Kee Tan
;
Siong Luong Ting
;
Changqing Chen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Inspection;
Diamond;
Lapping;
Slurries;
Scanning electron microscopy;
Optical films;
Surface cracks;
60.
Detection and prevention of assembly defects, by machine learning algorithms, in semiconductor industry for automotive
机译:
通过机器学习算法检测和预防汽车半导体行业中的装配缺陷
作者:
Corinne Bergès
;
Claire Céneray
;
Guido Albermann
;
Jim Bird
;
Bala Balakrishnan
;
Shahrul Mazli Mustafa
;
Sascha Moeller
;
Bryan Rubink
;
Chris Smith
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Big Data;
Tools;
Machine learning algorithms;
Machine learning;
Sawing;
Manufacturing;
Blades;
61.
1D and 2D Time-Resolved Emission Measurements of Circuits Fabricated in 14 nm Technology Node
机译:
14 nm技术节点中制造的电路的一维和二维时间分辨发射测量
作者:
Franco Stellari
;
Andrea Bahgat Shehata
;
Peilin Song
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Two dimensional displays;
Detectors;
Clocks;
Photonics;
Logic gates;
Imaging;
Signal resolution;
62.
On the use of Po210and Am241 collimated alpha sources for the characterization of the onset of carrier multiplication in power devices
机译:
关于使用Po210和Am241准直的alpha光源表征功率器件中载波倍增的开始
作者:
Mauro Ciappa
;
Marco Pocaterra
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Impact ionization;
Ionization;
Monte Carlo methods;
Alpha particles;
Electric fields;
PIN photodiodes;
Analytical models;
63.
Combined methods for analyzing the nonvisual failures of a MCU
机译:
分析MCU非可视故障的组合方法
作者:
Yiqiang Ni
;
Zongbei Dai
;
Xuanlong Chen
;
Liyuan Liu
;
Guangning Xu
;
Xiaoming Zhang
;
Qian Shi
;
Gaoming Shi
;
Jialin Zhang
;
Shaoping Li
;
Youliang Wang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Failure analysis;
Pins;
Logic gates;
Scanning electron microscopy;
Fault location;
Inspection;
Contacts;
64.
Exploring RRAM Variability as Synapses on Inception Simulation Framework to Characterize the Prediction Accuracy and Power Estimation per Bit for Convolution Neural Network
机译:
以RRAM变异性作为突触模拟框架上的突触来表征卷积神经网络的预测精度和每位功率估计
作者:
N.L. Prabhu
;
N. Raghavan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Resistance;
Convolution;
Table lookup;
Graphics processing units;
Hardware;
Predictive models;
Computational modeling;
65.
Wafer Map Classifier using Deep Learning for Detecting Out-of-Distribution Failure Patterns
机译:
使用深度学习的晶圆映射分类器,用于检测配电故障模式
作者:
Yusung Kim
;
Donghee Cho
;
Jee-Hyong Lee
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Training;
Data models;
Semiconductor device modeling;
Pattern classification;
Shape;
Deep learning;
Pattern matching;
66.
Vision based EBR Metrology for Edge Bead Removal Optimization
机译:
基于视觉的EBR计量技术,用于边缘珠粒去除优化
作者:
Seung Hwa Hyun
;
Doo-Hyun Cho
;
Wan Sung Park
;
Tae Joong Kim
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Image edge detection;
Process control;
Feedback control;
Resists;
Inspection;
Substrates;
Semiconductor device measurement;
67.
A Systematic Approach to Localize NVM Inter-Poly Defects using Nanoprobing Techniques
机译:
使用纳米探测技术定位NVM多边形间缺陷的系统方法
作者:
F. Rivai
;
P.T. Ng
;
A.C.T. Quah
;
P.K. Tan
;
S.L. Ting
;
K. Menon
;
I. Withana
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Nonvolatile memory;
Logic gates;
Probes;
Nanoscale devices;
Failure analysis;
Systematics;
Split gate flash memory cells;
68.
Decapsulation Method for 3D Stacked-die Packaged Devices
机译:
3D堆叠式裸片封装设备的解封装方法
作者:
Xiaoling Lin
;
Chaohui Liang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Micromechanical devices;
Plastics;
Etching;
Accelerometers;
Chemicals;
Gyroscopes;
Morphology;
69.
Advanced EDX Analysis for Memory Devices
机译:
存储设备的高级EDX分析
作者:
Lai-Seng Yeoh
;
Kok-Cheng Chong
;
Susan Li
;
Andi Kaeppel
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Tools;
Scanning electron microscopy;
Silicon;
X-ray imaging;
Deconvolution;
Surface impedance;
Microscopy;
70.
Impact of Electron trapping on Energy Distribution Characterization of NBTI-Related Defects for Si p-FinFETs
机译:
电子俘获对Si p-FinFET的NBTI相关缺陷的能量分布特征的影响
作者:
Longda Zhou
;
Qingzhu Zhang
;
Hong Yang
;
Zhigang Ji
;
Zhaohao Zhang
;
Renren Xu
;
Huaxiang Yin
;
Anyan Du
;
Wenwu Wang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Electron traps;
Stress;
Energy measurement;
Thermal variables control;
Negative bias temperature instability;
Stress measurement;
Time measurement;
71.
Fault Injection Controller Based Framework to Characterize Multiple Bit Upsets for FPGA Designs
机译:
基于故障注入控制器的框架,可表征FPGA设计的多个位翻转
作者:
Jhalak Sharma
;
Nanditha Rao
;
Otmane Ait Mohamed
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Field programmable gate arrays;
Circuit faults;
Integrated circuit modeling;
Benchmark testing;
Clocks;
Logic gates;
Flip-flops;
72.
Design Methodology for Transmission-Line Based (TMLB) Pi-Type ESD Protection Circuit
机译:
基于传输线(TMLB)Pi型ESD保护电路的设计方法
作者:
Jian-Hsing Lee
;
Natarajan Mahadeva Iyer
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Electrostatic discharges;
Capacitors;
Admittance;
Narrowband;
Radio frequency;
Reflection;
Impedance;
73.
Theoretical and Experimental Raman Study for Mechanical Stress in Die-attach Process
机译:
模切过程中机械应力的理论和实验拉曼研究
作者:
Tomoyuki Uchida
;
Takumi Masuyama
;
Ryuichi Sugie
;
Satoshi Watanabe
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Stress;
Stress measurement;
Silicon;
Finite element analysis;
Semiconductor device measurement;
Faces;
Raman scattering;
74.
Wafer Level High Density Hybrid Bonding for High Performance Computing
机译:
晶圆级高密度混合键合,用于高性能计算
作者:
Hong-Miao Ji
;
Lin Ji
;
Fa-Xing Che
;
Hong-Yu. Li
;
King-Jien Chui
;
Masaya Kawano
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Bonding;
Annealing;
Stress;
Dielectrics;
Wafer bonding;
Temperature measurement;
Surface treatment;
75.
Surface Electrode Ion Trap Developed and Improvement by Oxide- First- Metal-Last Approach for High Performance Quantum Computing
机译:
用氧化物-第一金属-最后方法开发和改进表面电极离子阱,用于高性能量子计算
作者:
H.Y. Li
;
Wen Wei Seit
;
Hwang Gilho
;
J. Tao
;
Yu Dian Lim
;
Peng Zhao
;
Chuan Seng Tan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Electrodes;
Metals;
Silicon;
Surface treatment;
Ions;
Etching;
Gold;
76.
Solving Time Dependent IC Failures Through Unorthodox Emission Microscopy Technique
机译:
通过非正统发射显微镜技术解决与时间有关的IC故障
作者:
Niño Jerome D. Lagatic
;
Jennifer M. Sanidad
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Logic gates;
Detectors;
Circuit faults;
Indium gallium arsenide;
Integrated circuits;
Failure analysis;
Photonics;
77.
A Systematic Approach in the Root Cause Analysis of Battery Module Failures
机译:
电池模块故障根本原因分析的系统方法
作者:
Ruel Angelo Agpaoa
;
Niño Jerome Lagatic
;
Jennifer Sanidad
;
Jonathan Azares
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Metals;
Circuit faults;
Integrated circuits;
Visualization;
Optical imaging;
Batteries;
Scanning electron microscopy;
78.
Second generation of optical IC-backside protection structure
机译:
第二代光学IC背面保护结构
作者:
Elham Amini
;
Tuba Kiyan
;
Norbert Herfurth
;
Anne Beyreuther
;
Christian Boit
;
Jean-Pierre Seifert
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Integrated circuits;
Detectors;
Integrated optics;
Light emitting diodes;
Optical reflection;
Artificial intelligence;
Silicon;
79.
The Clean Sheet induced Contamination and their corresponding Failure Analysis
机译:
清洁纸引起的污染及其相应的故障分析
作者:
W.F. Hsieh
;
Henry Lin
;
Vincent Chen
;
Irene Ou
;
Fu-Wang Hsu
;
Y.S. Lou
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Surface contamination;
Scanning electron microscopy;
Surface cleaning;
Pins;
Aging;
Polymers;
Inspection;
80.
Characterization of electronic devices by top-down Electron Beam Induced Current
机译:
自上而下的电子束感应电流表征电子设备
作者:
Greg M. Johnson
;
Jehan Saujauddin
;
Thomas Rodgers
;
Jaehan Lec
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Junctions;
Probes;
Electric fields;
Logic gates;
Electron beams;
SRAM cells;
Trajectory;
81.
Comprehensive parametric investigations of EOFM measurements on single FinFET transistors
机译:
在单个FinFET晶体管上进行EOFM测量的全面参数研究
作者:
A. Beyreuther
;
N. Herfurth
;
E. Amini
;
T. Nakamura
;
B. Motamedi
;
C. Boit
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
FinFETs;
Logic gates;
Transistors;
Voltage measurement;
Semiconductor device measurement;
Pulse measurements;
Electric variables measurement;
82.
Locating low-ohmic Variations in Resistance using Electron Beam Induced Voltage Imaging
机译:
使用电子束感应电压成像定位电阻的低欧姆变化
作者:
Andrew J. Smith
;
Andreas Rummel
;
Matthias Kemmler
;
Klaus Schock
;
Stephan Kleindiek
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Probes;
Needles;
Resistance;
Electron beams;
Electrical resistance measurement;
Metals;
Voltage measurement;
83.
High Resolution Imaging of Thick Si Device Using Doublet SIL
机译:
使用Doublet SIL的厚硅器件的高分辨率成像
作者:
Xiangguang Mao
;
Ikuo Arata
;
Tomonori Nakamura
;
Akira Shimase
;
Hirotoshi Terada
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Silicon;
Lenses;
Optical refraction;
Optical diffraction;
Light sources;
Optical imaging;
Gallium arsenide;
84.
Multi-Dimensional Nanoscale Characterizations on Devices by DataCube-sMIM
机译:
通过DataCube-sMIM在设备上进行多维纳米尺度表征
作者:
Peter Dewolf
;
Wanxin Sun
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Capacitance;
Dielectric measurement;
Capacitance-voltage characteristics;
Dielectric constant;
Spatial resolution;
Force;
Capacitance measurement;
85.
Application of Circular Differential Interference Contrast Imaging in Semiconductor Failure Analysis Workflow
机译:
圆形微分干涉对比成像在半导体故障分析工作流程中的应用
作者:
Kelvin Loh
;
Vianesh Viswanathan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Microscopy;
Metals;
Inspection;
Optical microscopy;
Optical interferometry;
Optical imaging;
Optical polarization;
86.
SOTF-BTI - an S-Parameters based on-the-fly Bias Temperature Instability Characterization Method
机译:
SOTF-BTI-基于S参数的动态偏置温度不稳定性表征方法
作者:
Talha Chohan
;
Stefan Slesazeck
;
Gernot Krause
;
Jens Trommer
;
Steffen Lehmann
;
Thomas Mikolajick
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Stress;
Degradation;
Temperature measurement;
Scattering parameters;
Voltage measurement;
Logic gates;
Stress measurement;
87.
Silicon Nitride-induced Threshold Voltage Shift in p-GaN HEMTs with Au-free Gate-first Process
机译:
采用无金先栅极工艺的p-GaN HEMT中氮化硅引起的阈值电压漂移
作者:
Yi-Cheng Chen
;
Shun-Wei Tang
;
Pin-Hau Lin
;
Zheng-Chen Chen
;
Ming-Hao Lu
;
Kuo-Hsing Kao
;
Tian-Li Wu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Passivation;
Silicon compounds;
MODFETs;
HEMTs;
Logic gates;
Wide band gap semiconductors;
Aluminum gallium nitride;
88.
Bias Temperature Instability of GaN Cascode Power Switch
机译:
GaN共源共栅功率开关的偏置温度不稳定性
作者:
Surya Elangovan
;
Chun-Han Huang
;
Ching-An Chen
;
Stone Chcng
;
Edward Yi Chang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Stress;
Logic gates;
Gallium nitride;
Degradation;
Electron traps;
Switches;
Threshold voltage;
89.
Utilization of ELITE System for Precise Fault Localization of Metal Defect Functional Failure
机译:
利用ELITE系统精确定位金属缺陷功能失效的故障
作者:
Ronald C. Apolinaria
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Correlation;
Circuit faults;
Metals;
Integrated circuits;
Sensitivity;
Resistance;
Time-frequency analysis;
90.
Generalized Convolution Simulation Stack for RRAM Device based Deep Learning Neural Network
机译:
基于RRAM设备的深度学习神经网络的通用卷积仿真堆栈
作者:
Nagaraj Lakshmana Prabhu
;
Nagarajan Raghavan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Convolution;
Logic gates;
Hardware design languages;
Pipelines;
Adders;
Image edge detection;
Performance evaluation;
91.
Deep Learning-Based Image Analysis Framework for Hardware Assurance of Digital Integrated Circuits
机译:
基于深度学习的图像分析框架,用于数字集成电路的硬件保证
作者:
Tong Lin
;
Yiqiong Shi
;
Na Shu
;
Deruo Cheng
;
Xuenong Hong
;
Jingsi Song
;
Bah Hwee Gwee
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Hardware;
Analytical models;
Integrated circuits;
Feature extraction;
Image analysis;
Task analysis;
92.
Distributed global dynamic wiring for bio-inspired self-repairing hardware
机译:
用于生物启发式自我修复硬件的分布式全局动态布线
作者:
Duo Li
;
Xiubin Liu
;
Yue Li
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Wiring;
Pins;
Hardware;
Routing;
Task analysis;
Stability analysis;
Circuit stability;
93.
Significance of pre- and post- EFI data processing to enhance dynamic electrical fault isolation success
机译:
EFI之前和之后的数据处理对于增强动态电气故障隔离成功的意义
作者:
BL Yeoh
;
MH Thor
;
SH Goh
;
YH Chan
;
Li Song
;
WF Soh
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Inspection;
Pins;
Random access memory;
Data processing;
Circuit faults;
Logic gates;
Layout;
94.
Sample Preparation for Deprocessing of 3D Multi-Die Stacked Package
机译:
用于3D多管芯堆叠封装的脱模处理的样品制备
作者:
H.B. Kor
;
Q. Liu
;
C.L. Gan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Three-dimensional displays;
Chemicals;
Resistance;
Curing;
X-ray imaging;
Stress;
Microassembly;
95.
Cooling mechanism for high performance device analysis
机译:
高性能设备分析的冷却机制
作者:
Hirotaka Nonaka
;
Hirotoshi Terada
;
Tomonori Nakamura
;
Hiroyuki Matsuura
;
Akihiro Nakamura
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Cooling;
Lenses;
Air gaps;
Water heating;
Imaging;
Switches;
Temperature measurement;
96.
Automated nets extraction for digital logic physical failure analysis on IP-secure products
机译:
自动提取网络以对IP安全产品进行数字逻辑物理故障分析
作者:
Y T Ngow
;
S H Goh
;
J Leo
;
H W Low
;
Rupa Kamoji
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Layout;
Metallization;
Tools;
Inspection;
Failure analysis;
Circuit faults;
Bridges;
97.
Frequency Response Study for a Ramped Field Induced Mass Transport Phenomenon
机译:
斜波场引起的质量输运现象的频率响应研究
作者:
Swapnendu Narayan Ghosh
;
Debjit De Sarkar
;
Vijeyendra Sashtri
;
Ebinesh Abraham
;
Santanu Talukder
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Electromigration;
Liquids;
Time-frequency analysis;
Electric potential;
Force;
Solids;
Electric fields;
98.
Failure Analysis of a 0.35µm CMOS process High Speed USB 2.0 (480 Mbps) DPDT Switch
机译:
0.35µm CMOS工艺高速USB 2.0(480 Mbps)DPDT开关的故障分析
作者:
Khairul Aiman Yusof
;
Mel Christian Granada
;
Ricky Lontoc
;
Nazirul Izzat Mohd Arifen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Pins;
MOSFET;
Logic gates;
Acceleration;
Ion beams;
Failure analysis;
Resistance;
99.
Effectiveness of High Bias Voltage IREM on Elevated VminFailure: Case Study
机译:
高偏置电压IREM对升高的Vmin故障的有效性:案例研究
作者:
Paulraj Eric
;
Kean Beng Oo
;
Yong Sheng Lok
;
Balasundram Sandrawarman
;
Siti Nurjatikesuma
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2020年
关键词:
Clocks;
Lenses;
Failure analysis;
Silicon;
Signal to noise ratio;
Fuses;
Gold;
100.
Security Evaluation of Deep Neural Network Resistance Against Laser Fault Injection
机译:
深层神经网络抗激光故障注入的安全性评估
作者:
Xiaolu Hou
;
Jakub Breier
;
Dirmanto Jap
;
Lei Ma
;
Shivam Bhasin
;
Yang Liu
会议名称:
《》
|
2020年
关键词:
Circuit faults;
Semiconductor lasers;
Neurons;
Biological neural networks;
Timing;
Laser modes;
Mathematical model;
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
下一页
意见反馈
回到顶部
回到首页