Stress; Degradation; Thermal variables control; Negative bias temperature instability; Logic gates; Hot carriers; Threshold voltage;
机译:高温下沟道热载流子应力作用下短沟道晶体管的竞争性降解机理
机译:长/短通道$ n $ -FinFET中的通道热载子降解机制
机译:减少由于短脉冲应力引起的FinFET热载流子降解
机译:恒定电压/电流应力和斜坡电压应力下不同的栅极氧化物降解机理
机译:影响热载流子诱导的氮化镓HEMT降解的物理机制。
机译:相关时间-0和热载波应力诱导FinFET参数变量:建模方法
机译:由于高场,热载流子和辐射应力,n沟道多晶硅TFT的器件性能下降
机译:再氧化氮化物氧化物p-mOsFET的通道热载流子应力