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IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
召开年:
2020
召开地:
Singapore(SG)
出版时间:
-
会议文集:
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769
条结果
1.
Hot Carrier Stress Investigation of Zinc Oxide Thin Film Transistors with an Al2O3 Gate Dielectric
机译:
用AL2O3栅极电介质的氧化锌薄膜晶体管的热载体应力研究
作者:
Rodolfo A. Rodriguez-Davila
;
Israel Mejia
;
Manuel Quevedo-Lopez
;
Chadwin D. Young
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Degradation;
Thin film transistors;
Dielectrics;
Zinc oxide;
Aluminum oxide;
Stress;
Logic gates;
2.
Electrical Diagnosis of 7 Series FPGAs Read Sequence Dependent Bram Failure Using Pattern Analysis
机译:
7系列FPGA的电气诊断使用图案分析读取序列依赖性BRAM故障
作者:
Xin Li
;
Jing Yang
;
Peter Floyd Salinas
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Random access memory;
Field programmable gate arrays;
Production;
Metals;
Pattern analysis;
Monitoring;
Debugging;
3.
Failure Analysis and Improvement of Bandgap Start-up Circuit by FIB
机译:
FIB故障分析与带隙启动电路的改进
作者:
Qu Ruoyuan
;
Sun Jiajia
;
Zhang Wei
;
Gong Xin
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Photonic band gap;
Power supplies;
Capacitance;
Circuit faults;
Capacitors;
Integrated circuit modeling;
Fault location;
4.
Property Characterization of Tantalum Nitride Film Deposited with Different N2 Flow by X-Ray Diffraction and X-Ray Reflectivity
机译:
用X射线衍射和X射线反射率沉积含有不同N2流量的氮化钽膜的性能特征
作者:
Xintong Zhu
;
Xiaoxuan Li
;
Ramesh Rao Nistala
;
Ju Dy Lim
;
Chim Seng Seet
;
Zhi Qiang Mo
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
X-ray scattering;
Grain size;
Fitting;
Fluid flow;
Market research;
Tantalum;
5.
Non-Destructive Fault Localization in Fan Out Wafer Level Packages Using Electro Optical Terahertz Pulse Reflectometry
机译:
扇出晶圆级包装的非破坏性故障定位,使用电光太赫兹脉冲反射仪
作者:
Kyungsoo Rho
;
Jongmin Lee
;
Daejin Kim
;
Thomas White
;
Jesse Alton
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Circuit faults;
Reflectometry;
Failure analysis;
Integrated optics;
Optical reflection;
Optical pulses;
Probes;
6.
SEM-Based Nanoprobing on In-Situ Delayered Advanced 10 nm Technology Node IC
机译:
基于SEM的纳米体延迟推迟高级10 NM技术节点IC
作者:
Marek Sikul
;
Karel Novotny
;
Matthias Kemmler
;
Andreas Rummel
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Probes;
Failure analysis;
Metals;
Contacts;
Transistors;
Tools;
Pollution measurement;
7.
Theoretical Study of Ag Interactions in Amorphous Silica RRAM Devices
机译:
无定形二氧化硅RRAM装置AG相互作用的理论研究
作者:
K. Patel
;
J. Cottom
;
M. Bosman
;
A. J. Kenyon
;
A. L. Shluger
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Ions;
Silicon;
Electrodes;
Switches;
Dielectrics;
Sampling methods;
Chemicals;
8.
The Impact of Film Deposition Temperature and Bottom Liner on the Hardness and Grain Size of Al Films Investigated Using Nanoindentation and SEM Techniques
机译:
薄膜沉积温度和底线衬里对使用纳米狭窄和SEM技术研究的Al薄膜硬度和晶粒尺寸的影响
作者:
Xiaoxuan Li
;
Xintong Zru
;
Mei Zhen Ng
;
Ramesh Rao Nistala
;
Zhi Qiang Mo
;
Chim Seng Seet
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Grain size;
Tin;
Standards;
Temperature measurement;
Scanning electron microscopy;
Temperature;
Grain boundaries;
9.
Failure Analysis of a Degraded 1.2 kV SiC MOSFET after Short Circuit at High Temperature
机译:
高温短路后降解1.2 kV SiC MOSFET的故障分析
作者:
Paula Diaz Reigosa
;
Francesco Iannuzzo
;
Lorenzo Ceccarelli
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Logic gates;
Silicon carbide;
MOSFET;
Failure analysis;
Leakage currents;
Ion beams;
Aluminum;
10.
Contactless Fault Isolation of Ultra Low k Dielectrics in Soft Breakdown Condition
机译:
软破条件下超低k电介质的非接触式故障隔离
作者:
N. Herfurth
;
C. Wu
;
T. Nakamura
;
I.De Wolf
;
K. Croes
;
C. Boit
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Current measurement;
Degradation;
Silicon;
Photonics;
Leakage currents;
Resistance;
Detectors;
11.
Case Study of a Resistive Short in a Stacked-Die Device
机译:
堆叠模具装置的电阻短路案例研究
作者:
Ke-Ying Lin
;
Yu Chi Wang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Pins;
Scanning electron microscopy;
Fault location;
Inspection;
Failure analysis;
Heating systems;
12.
Faster Localization of Logic Soft Failures Using a Combination of Scan Diagnosis at Reduced VDD and LADA
机译:
使用扫描诊断的组合更快地定位逻辑软故障,减少VDD和LADA
作者:
SH Goh
;
YT Ngow
;
BL Yeoh
;
Edy Susanto
;
Hu Hao
;
MH Thor
;
Zhao Lin
;
YH Chan
;
Jeffrey Lam
;
Tay Chee Chun
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Circuit faults;
Tools;
Integrated circuits;
Testing;
Fiber lasers;
Inspection;
13.
A TOF-SIMS Investigation of the Corrosion-Induced Failure Via Grain Boundaries in Polycrystalline Materials
机译:
多晶材料晶界腐蚀引起的失效的TOF-SIMS调查
作者:
Chen Yan
;
Niu Zilu
;
Erika Therese Abella
;
Hua Younan
;
Li Xiaomin
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Grain boundaries;
Ions;
Corrosion;
Two dimensional displays;
Three-dimensional displays;
Imaging;
Steel;
14.
Failure Analysis and Improvement of the Body Diode in Superjunction Power MOSFET
机译:
超结电机MOSFET中体二极管的故障分析与改进
作者:
Min Ren
;
Mengqi Yang
;
Shengrong Zhong
;
Chi Xie
;
Zehong Li
;
Wei Gao
;
Jinping Zhang
;
Bo Zhang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
MOSFET;
Doping;
Charge carrier lifetime;
Integrated circuit modeling;
Logic gates;
Junctions;
Electric fields;
15.
Mechanism of Solder Joint Intermittent Faults and Its Detection
机译:
焊接接头间歇性故障的机制及其检测
作者:
Li Huakang
;
Zhang Yong
;
Yang Peng
;
Ji Mingjiang
;
Liu Guanjun
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Fault detection;
Stress;
Vibrations;
Printed circuits;
Electrical fault detection;
16.
Enhancement of FIB Fault Isolation Analysis using Plasma Cleaning
机译:
采用等离子清洗提高FIB故障隔离分析
作者:
Lai-Seng Yeoh
;
Huey-Lin Ong
;
Kok-Cheng Chong
;
Susan Li
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Plasmas;
Cleaning;
Surface contamination;
Surface treatment;
Inspection;
Logic gates;
17.
Fault Isolation of 2.5D and 3D Packages through Analysis Across Entire System
机译:
通过整个系统分析,25D和3D包的故障隔离
作者:
Rupa Kamoji
;
Ankush Oberai
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Three-dimensional displays;
Circuit faults;
Packaging;
Through-silicon vias;
Failure analysis;
Tools;
18.
Prediction of Electrical and Physical Failure Analysis Success Using Artificial Neural Networks
机译:
使用人工神经网络预测电力和物理故障分析成功
作者:
Lin Zhao
;
SH Goh
;
YH Chan
;
BL Yeoh
;
Hao Hu
;
MH Thor
;
Alan Tan
;
Jeffrey Lam
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Training;
Artificial neural networks;
Failure analysis;
Productivity;
Machine learning;
Photonics;
19.
Nano C-V imaging of Semiconductor Devices with Scanning Microwave Impedance Microscopy
机译:
具有扫描微波阻抗显微镜的半导体器件的纳米C-V成像
作者:
Oskar Amster
;
Kurt Rubin
;
Yongliang Yang
;
Dorai Iyer
;
A. Messinger
;
R. Crowder
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Capacitance-voltage characteristics;
Semiconductor device measurement;
Doping;
Dielectrics;
Microwave imaging;
Microwave measurement;
20.
Electromigration Reliability of Solder Balls
机译:
焊球的电迁移可靠性
作者:
Christine Hau-Riege
;
YouWen Yau
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Legged locomotion;
Intermetallic;
Failure analysis;
Electromigration;
Resistance;
Periodic structures;
Reliability;
21.
Failure Modes Study of Active Area Damage with Two Identified Causes using Multi-Analysis Methods
机译:
使用多分析方法的两个识别原因有效面积损坏的失效模式研究
作者:
Ssu-Yu Wu
;
Yi-Chen Lin
;
Sheng-Min Chen
;
Shih-Hsuan Yang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Metals;
Failure analysis;
MOS devices;
Resistance;
Layout;
Three-dimensional displays;
Inverters;
22.
Improving PFA Accuracy and Defect Localization with Volume Scan Diagnosis
机译:
高速扫描诊断提高PFA精度和缺陷本地化
作者:
Jayant DSouza
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Failure analysis;
Sociology;
Statistics;
Layout;
Deconvolution;
Manufacturing;
Libraries;
23.
STEM/EDS Metrology and Statistical Analysis of 3D NAND Devices
机译:
3D NAND设备的茎/ EDS计量与统计分析
作者:
Ashley Tilson
;
Michael Strauss
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Metrology;
Three-dimensional displays;
Dielectrics;
Standards;
Performance evaluation;
Image edge detection;
Monitoring;
24.
Low Power and Fault Isolation: Spectral Aspects of Photon Emission
机译:
低功耗和故障隔离:光子发射的光谱方面
作者:
I. Vagt
;
C. Boit
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Photonics;
FinFETs;
Indium gallium arsenide;
Detectors;
Stimulated emission;
Semiconductor device measurement;
25.
Characterization of Flakes on Copper Bond Pad after Flux Cleaning Process
机译:
助焊剂清洗过程后铜粘接垫薄片的特征
作者:
Lee Chai Ying
;
Walter Juerzen
;
Cheong Choke Fei
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Copper;
Optical imaging;
Inspection;
Silver;
Cleaning;
Lead;
26.
Soft Defect Localization of Hot Failure by Dynamic Analysis by Laser Stimulation using Hamamatsu iPhemos
机译:
通过Hamamatsu iPhemos激光刺激动态分析软件缺陷定位
作者:
paul Hubert P. Llamcra
;
Camille Joyce G. Garcia-Awitan
;
Kathlyn Kaye P. Domantay
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Failure analysis;
Laser transitions;
Transistors;
Surface emitting lasers;
Microscopy;
Temperature sensors;
27.
Silicon Crack Root Cause Identification in a Wafer Level Chip Scale Package
机译:
硅裂缝根部原因在晶圆级芯片秤包中识别
作者:
Mary Grace Raborar
;
Jae Saladar
;
Raymond Mendaros
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Silicon;
Failure analysis;
Inspection;
Pins;
Chemicals;
Reliability;
Optical imaging;
28.
Failure Analysis Methodology on Systematic MIM failure in Wafer Fabrication
机译:
晶圆制造系统MIM失效的故障分析方法
作者:
Angela Teo
;
Ang Ghim Boon
;
Ng Hui Peng
;
Chen Chang Qing
;
Xu Nai Yun
;
N. Dayanand
;
Tam Yong Seng
;
Mai Zhi Hong
;
Jeffrey Lam
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
MOSFET;
Radio frequency;
Layout;
Electric breakdown;
Tin;
Inspection;
29.
Effective Package FA procedures on Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Package with Copper Pillar (CuP) bumps
机译:
倒装芯片球网格阵列(FCBGA)包装的有效包装FA程序用铜柱(杯)凸块
作者:
Michelle Bailon-Somintac
;
Jennyvie Oco
;
Dennis Paderes
;
Toan Nguyen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Flip-chip devices;
Silicon;
Compounds;
Chemicals;
Failure analysis;
Laser ablation;
Image edge detection;
30.
Sample Preparation Methodology for a CMOS+MEMS Device with Low Frequency and Seal Ring Short Failures
机译:
具有低频和密封环短故障的CMOS + MEMS器件的样品制备方法
作者:
Sharon Lee
;
Leyhong Khoo
;
Lihong Li
;
Pohchuan Ang
;
Zhiqiang Mo
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Micromechanical devices;
Seals;
Scanning electron microscopy;
Optical sensors;
Optical imaging;
Resins;
Failure analysis;
31.
Application of EOFM to Localize the Metal and Poly-Si Short
机译:
EOFM在金属和多Si缩短的应用中的应用
作者:
Anusorn Khuankaew
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Metals;
Transistors;
Switching circuits;
Circuit faults;
Optical switches;
Pins;
32.
Defect Prediction Approach to enhance Static Fault Localization of Functional Logic Failure Defects using NIR Photon Emission Microscopy
机译:
使用NIR光子发射显微镜增强功能逻辑失效缺陷的静态故障定位的缺陷预测方法
作者:
D. Nagalingam
;
A.C.T. Quah
;
S. Moon
;
G.B. Ang
;
S.L. Ting
;
H.H. Ma
;
S.P. Neo
;
Z.H. Mai
;
J.C. Lam
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Logic gates;
Inverters;
Metals;
Layout;
Clocks;
Photonics;
Transistors;
33.
Total Ionizing Dose Effects on a Highly Integrated RF Transceiver for Small Satellite Radio Applications in Low Earth Orbit
机译:
在低地轨道中对小型卫星无线电应用的高度集成RF收发器的全电离剂量效应
作者:
Jan Budroweit
;
Maciej Sznajder
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Radiofrequency integrated circuits;
Transmitters;
Receivers;
Radiation effects;
Radio frequency;
Monitoring;
Power generation;
34.
Using Liquid Electrolytes in Dielectric Reliability Studies
机译:
使用介电可靠性研究中的液体电解质
作者:
Mario Lanza
;
Fei Hui
;
Yuanyuan Shi
;
Tingting Han
;
Kechao Tang
;
Andrew C. Meng
;
Paul C. McIntyre
;
Trevor Petach
;
David Goldhaber-Gordon
;
Charles Hitzman
;
Ai Leen Koh
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Electrolytes;
Liquids;
Dielectrics;
Stress;
Electrodes;
Reliability;
Conductivity;
35.
High Sensitivity Ultrasonic Inspection Technique Using Pulse Compression Method
机译:
采用脉冲压缩法的高灵敏度超声检查技术
作者:
Hiraki Mitsuta
;
Kaoru Sakai
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Acoustics;
Pulse compression methods;
Ultrasonic variables measurement;
Frequency shift keying;
Inspection;
Probes;
Signal to noise ratio;
36.
Through-Transmission Scanning Acoustic Tomography Using Capacitive Micromachined Ultrasound Transducer
机译:
使用电容式微机械超声换能器的通过传输扫描声学断层扫描
作者:
Taiichi Takezaki
;
Masakazu Kawano
;
Shuntaro Machida
;
Daisuke Ryuzaki
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Probes;
Acoustics;
Sensitivity;
Electrodes;
Image resolution;
Ultrasonic imaging;
Silicon;
37.
Study on Multiple-pins Function Failure Isolation Method
机译:
多引脚功能故障隔离方法研究
作者:
Jon Ren
;
Gaojie Wen
;
Bird Fan
;
Winter Wang
;
Xiaocui Li
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Pins;
Integrated circuits;
Failure analysis;
MOSFET;
Force;
Monitoring;
Layout;
38.
Graphene Imaging Using REELS Spectra by Auger Electron Spectroscopy
机译:
用螺旋钻电子光谱法使用卷轴谱的石墨烯成像
作者:
A. Tanaka
;
H. Kato
;
K. Tsutsumi
;
M. Shima
;
T. Uchida
;
H. Onodera
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Graphite;
Graphene;
Energy resolution;
Extraterrestrial measurements;
Spectroscopy;
39.
A Case Study of a Short Failure Analysis by Voltage Applied EBAC
机译:
eBAC电压施加短故障分析的案例研究
作者:
Junichi Fuse
;
Takeshi Sunaoshi
;
Takashi Kanemura
;
Yasuhiko Nara
;
Akira Kageyama
;
Takayuki Mizuno
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Acceleration;
Radiation effects;
Current measurement;
Resistance;
Electrical resistance measurement;
Voltage measurement;
Failure analysis;
40.
The Overview of the Impacts of Electron Radiation on Semiconductor Failure Analysis by SEM, FIB and TEM
机译:
电子辐射对SEM,FIB和TEM对半导体失效分析的影响的概述
作者:
Binghai Liu
;
Younan Hua
;
Zhili Dong
;
Pik Kee Tan
;
Yuzhe Zhao
;
Zhiqiang Mo
;
Jeffrey Lam
;
Zhihong Mai
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Failure analysis;
Scanning electron microscopy;
Electron beams;
Strain;
Atomic measurements;
Scattering;
41.
Soft Defect Analysis on Advanced Logic Integrated Circuit by Dynamic Laser Stimulation
机译:
动态激光刺激对先进逻辑集成电路的软缺陷分析
作者:
Beomjun Kim
;
Juhyun Kim
;
Wookhyun Cho
;
Seongjun Cho
;
Seokjun Won
;
Jinsung Kim
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Failure analysis;
Metals;
Integrated circuit interconnections;
Resistance;
Laser modes;
42.
Invisible Defect Identification by Electrical Nanoprobing Analysis
机译:
电气纳米侵入分析看不见的缺陷识别
作者:
P.T. Ng
;
C.Q. Chen
;
Y.S. Tam
;
K.H. Yip
;
Angela Teo
;
G.H. Ang
;
Z.H. Mai
;
Jeffrey Lam
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Logic gates;
Failure analysis;
Circuit faults;
Integrated circuits;
Contacts;
MOSFET;
43.
Reliability Assessment of 10nm FinFET Process Technology
机译:
10NM FinFET过程技术的可靠性评估
作者:
Jin Ju Kim
;
Minjung Jin
;
Hyunchul Sagong
;
Sangwoo Pae
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Stress;
Human computer interaction;
Degradation;
Temperature measurement;
FinFETs;
Integrated circuit reliability;
44.
New Laser Voltage Signal Insights from EOFM Simulations and Measurements on different pn-junctions
机译:
来自EOFM模拟的新型激光电压信号见解和不同PN结的测量
作者:
I. Vogt
;
R. Leihkauf
;
T. Nakamura
;
C. Boit
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Interference;
Light sources;
Substrates;
Laser beams;
Semiconductor lasers;
Semiconductor process modeling;
Optical refraction;
45.
Failure Analysis of Damages on Advanced Technologies Induced by Picosecond Pulsed Laser During Space Radiation SEE Testing
机译:
空间辐射期间PICOSECOND脉冲激光诱导损伤损坏的失败分析
作者:
C.T. Chua
;
Q. Liu
;
S. Chef
;
K. Sanchez
;
P. Pcrdu
;
C.L. Gan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Inverters;
Failure analysis;
Laser theory;
Layout;
Laser beams;
Optical device fabrication;
46.
Failure Analysis on Space Electronics: Best Practices, Challenges and Trends
机译:
空间电子故障分析:最佳实践,挑战和趋势
作者:
Philippe Perdu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Satellites;
Space vehicles;
Reliability;
Failure analysis;
Orbits;
Integrated circuits;
Batteries;
47.
Radiation Hardness Testing of Super-Junction Power Mosfets by Heavy Ion Induced SEE Mapping
机译:
重离子诱导的超接线功率MOSFET的辐射硬度测试请参阅测绘
作者:
M. Gerold
;
A. Bergmaier
;
C. Greubel
;
J. Reindl
;
G. Dollinger
;
M. Rüb
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Ions;
MOSFET;
Carbon;
Charge measurement;
Neutrons;
Logic gates;
Performance evaluation;
48.
Physical Mechanism Underlying the Time Exponent Shift in the Ultra-fast NBTI of High-k/Metal gated p-CMOSFETs
机译:
高k /金属门控P-cmosfet的超快速NBTI中的时间指数下面的物理机制
作者:
Longda ZhOU
;
Bo Tang
;
Hong Yang
;
Hao Xu
;
Yongliang Li
;
Eddy Simoen
;
Huaxiang Yin
;
Huilong Zhu
;
Chao Zhao
;
Wenwu Wang
;
Dapeng Chen
;
Tianchun Ye
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Stress;
Negative bias temperature instability;
Thermal variables control;
Time measurement;
Stress measurement;
Logic gates;
Temperature measurement;
49.
Descrambling of Embedded SRAM Using a Laser Probe
机译:
使用激光探头的嵌入式SRAM的解扰
作者:
S. Chef
;
C.T. Chua
;
J.Y. Tay
;
Y.W. Siah
;
S. Bhasin
;
J. Breier
;
C.L. Gan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Random access memory;
Transistors;
Microcontrollers;
Probes;
Laser applications;
Standards;
50.
Proposal of local deep level transient spectroscopy using super-higher-order scanning nonlinear dielectric microscopy and 2-dimensional imaging of trap distribution in SiO2/SiC interface
机译:
使用超高级扫描非线性介电显微镜和SIC界面中陷阱分布的二维成像的局部深度瞬态透射光谱的提议
作者:
Norimichi Chinone
;
Ryoji Kosugi
;
Yasunori Tanaka
;
Shinsuke Harada
;
Hajime Okumura
;
Yasuo Cho
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
51.
Advanced fault isolation techniques for 3D packaging
机译:
3D包装的先进故障隔离技术
作者:
Y. Chen
;
P. Lai
;
Q. Shi
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
52.
Determining the root cause of a neighbouring-cell-interaction-induced latch-up failure event
机译:
确定相邻小区交互引起的闩锁失败事件的根本原因
作者:
H. W. Ho
;
Wendy W. Y. Lau
;
S. H. Goh
;
B. L. Yeoh
;
M. Seungje
;
R. He
;
Jeffrey Lam
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
53.
IGBT collector-emitter failure mechanism
机译:
IGBT收集器 - 发射器故障机制
作者:
S. S. Lee
;
W. K. Tham
;
C. K. Ang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
54.
Recent advances of RTN technique towards the understanding of the gate dielectric reliability in trigate FinFETs
机译:
rtn技术对理解Trige Finfet中介电可靠性的研究
作者:
Steve S. Chung
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Logic gates;
MOSFET circuits;
Stress;
Dielectrics;
Two dimensional displays;
Charge carrier processes;
Current measurement;
55.
Study on copper diffusion barrier materials by Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry (ToF-SIMS)
机译:
飞行时间二次离子质谱法(TOF-SIMS)铜扩散阻挡材料研究
作者:
Yun Wang
;
Han Wei Teo
;
Kian Kok Ong
;
Zhi Qiang Mo
;
Si Ping Zhao
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
56.
Failure analysis on MEMS resonator device in wafer fabrication
机译:
晶圆制造中MEMS谐振器装置的故障分析
作者:
H. P. Ng
;
N. Y. Xu
;
Angela Teo
;
G. B. Ang
;
A. C. T. Quah
;
Dayanand
;
C. Q. Chen
;
Z. H. Mai
;
J. Lam
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
57.
Optimized trapezoid FIB sample preparation method for dielectric nanocharacterization
机译:
优化梯形FIB样品制备方法,用于介电纳米特征
作者:
C. Guedj
;
E. Martinez
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Milling;
Strain;
Dielectrics;
Ion beams;
Microscopy;
Energy loss;
Electron traps;
58.
Challenges and improvement of reliability in advanced wafer level packaging technology
机译:
先进晶圆级包装技术的挑战与可靠性的挑战
作者:
Seung Wook Yoon
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
59.
Failure analysis on corrosion induced Cu-Al bond failures
机译:
腐蚀诱导Cu-Al债券失败的失败分析
作者:
Xuanlong Chen
;
Liyuan Liu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Corrosion;
Failure analysis;
Ions;
Bonding;
Chemicals;
Anodes;
Wires;
60.
Failure analysis on IDDQ negative current issue
机译:
IDDQ负电流问题的失败分析
作者:
Ismail Hashim
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
61.
Nanoscale homogeneity and degradation process of two dimensional atomically thin hexagonal boron nitride dielectric stacks
机译:
二维原子薄六边形氮化硼介质叠层的纳米级均匀性和降解过程
作者:
Yanfeng Ji
;
Chengbin Pan
;
Fei Hui
;
Yuanyuan Shi
;
Lanlan Jiang
;
Na Xiao
;
Enric Grustan-Gutierrez
;
Luca Larcher
;
Mario Lanza
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Dielectrics;
Dielectric breakdown;
Hafnium compounds;
Films;
Two dimensional displays;
Graphene;
Electrodes;
62.
Fast backside fault isolation for parametric issue in Ball Grid Array (BGA) packages by selective area thinning
机译:
通过选择区域变薄,球网格阵列(BGA)套件中参数问题的快速背面断层隔离
作者:
Foo Loke Sheng
;
Lee Weng Hong
;
Wan Abdul Rahman Othman
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Circuit faults;
Pins;
Failure analysis;
Substrates;
Scanning electron microscopy;
Performance evaluation;
63.
Surface elemental quantification of Au-Pd pre-plated leadframe by means of X-ray Photoelectron Spectroscopy
机译:
借助于X射线光电子谱的Au-Pd预镀引线框架的表面元素数量
作者:
Y. Y. Kee
;
S. R. Esa
;
B. A. Rahim
;
W. A. W. Ismail
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Lead;
Energy resolution;
Gold;
Deconvolution;
Metrology;
Spectroscopy;
Palladium;
64.
Localization techniques for finding embedded defects in stacked die package
机译:
用于在堆叠芯片包装中找到嵌入式缺陷的本地化技术
作者:
Lai-Seng Yeoh
;
Kok-Cheng Chong
;
Susan Li
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
65.
Strategies to determine failure mechanism of devices that recovered during analysis
机译:
确定分析期间恢复的设备故障机制的策略
作者:
L. T. Tan
;
C. H. Liew
;
Akeel Nazakat
;
Jethro Tan
;
W.F. Kho
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Layout;
Photonics;
Probes;
Microscopy;
Object recognition;
Circuit faults;
66.
Sleep mode IDDQ failure analysis in 28nm mobile application
机译:
28nm移动应用中的睡眠模式IDDQ失败分析
作者:
Gang Qian
;
Parker Miao
;
SoonFatt Ng
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Implants;
Integrated circuits;
SRAM cells;
Layout;
Failure analysis;
Mobile applications;
67.
Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry profiling for arsenic in silicon dioxide matrix
机译:
二氧化硅基质中砷的飞行时间二次离子质谱分析
作者:
Han Wei Teo
;
Yun Wang
;
Zhi Qiang Mo
;
Si Ping Zhao
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Arsenic;
Silicon;
Silicon compounds;
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Sensitivity;
68.
Detection of solder bump marginal contact resistance degradation using 4-point resistance measurement method
机译:
使用4分电阻测量方法检测焊料凸块边缘接触电阻劣化
作者:
Moon Seungje
;
D. Nagalingam
;
A. C. T. Quah
;
G. B. Ang
;
H. P. Ng
;
Angela Teo
;
N. Y. Xu
;
Z. H. Mai
;
J. Lam
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Resistance;
Metals;
Voltage control;
Regulators;
69.
Combinational logic analysis case studies using laser voltage probing
机译:
组合逻辑分析案例研究采用激光电压探测
作者:
Winson Lua
;
Gopinath Ranganathan
;
Venkat Krishnan Ravikumar
;
Angeline Phoa
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
70.
From IC debug to hardware security risk: The power of backside access and optical interaction
机译:
从IC调试到硬件安全风险:背面访问和光学交互的功率
作者:
C. Boit
;
S. Tajik
;
P. Scholz
;
E. Amini
;
A. Beyreuther
;
H. Lohrke
;
J. P. Seifert
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Integrated circuits;
Integrated optics;
Frequency measurement;
Optical imaging;
Security;
Silicon;
P-n junctions;
71.
Electrostatic Discharge (ESD) and Electrical Overstress (EOS) — The state of the art for methods of failure analysis, and testing in components and systems
机译:
静电放电(ESD)和电气过客(EOS) - 用于故障分析方法的技术技术,以及组件和系统中的测试
作者:
Steven H. Voldman
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
72.
DdProber: Self-sensing AFM type Nano-prober
机译:
DDPROB:自感AFM型纳米探针
作者:
R. Shioda
;
Y. Amano
;
K. Ikezawa
;
Y. Nakamura
;
T. Kasahara
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
73.
Failure analysis of power integrated modules and its challenges
机译:
电力集成模块的故障分析及其挑战
作者:
E.J. De La Cruz
;
N. T. Yusof
;
W. Y. Wong
;
N. I. Mohd Arifen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
74.
Fault isolation of die level crystal defect failure mechanism through OBIRCH analysis and micro-probing
机译:
模液晶体缺陷失效机制的故障隔离通过obirch分析和微探测
作者:
N. S. Lee
;
F. K. Yong
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Transistors;
Substrates;
Current measurement;
Crystals;
Layout;
Microscopy;
75.
Experimental techniques on the understanding of the charge loss in a SONOS nitride-storage nonvolatile memory
机译:
关于桑索氮化物储存非易失性记忆中电荷损失的实验技术
作者:
E. R. Hsieh
;
H. T. Wang
;
Steve S. Chung
;
Wayne Chang
;
S. D. Wang
;
C. H. Chen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Logic gates;
SONOS devices;
Programming;
Current measurement;
Electron traps;
Loss measurement;
76.
Auger method to characterize metal oxides on titanium tungsten barrier layer for copper pad
机译:
螺旋辊在铜垫上表征金属氧化物的螺旋辊的方法
作者:
Wan Tatt Wai
;
Yong Foo Khong
;
Zakaria Nurhanani
;
Faiss Simon
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
77.
Combining current imaging, EBIC/EBAC, and electrical probing for fast and reliable in situ electrical fault isolation
机译:
结合电流成像,EBIC / EBAC和电气探测,以便快速可靠地实现原位电阻隔离
作者:
Stephan Kleindiek
;
Klaus Schock
;
Andreas Rummel
;
Michael Zschomack
;
Pascal Limbecker
;
Andreas Meyer
;
Matthias Kemmler
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Scanning electron microscopy;
Probes;
Failure analysis;
Electron beams;
Circuit faults;
78.
Exploration of electromigration and Joule heating effect associated with un-silicided N+ poly
机译:
与Un-硅化N + Poly相关的电迁移和焦耳加热效果的探索
作者:
X. F. Zhao
;
M. Zhang
;
W. T. Chien
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
79.
Logic circuit analysis and TEM inspection of IDDQ logic leakage
机译:
IDDQ逻辑泄漏的逻辑电路分析和TEM检查
作者:
Ang Chung Keow
;
Yong Foo Khong
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
80.
Addressing the sample preparation challenges in failure analysis of wafer level chip scale package mounted inside a customer camera module
机译:
解决安装在客户摄像机模块内的晶圆级芯片秤包的故障分析中的样品制备挑战
作者:
Jason H. Lagar
;
Rudolf A. Sia
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
81.
Dynamic digital modulation thermal measurement for package fault isolation
机译:
打包故障隔离的动态数字调制热测量
作者:
Aparna Mohan
;
Wen Qiu
;
Bernice Zee
;
R. A. Falk
;
Tram Pham
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
82.
Effect of thickness on microstructure and texture in Cu thin films for interconnects
机译:
厚度对互连Cu薄膜微观结构和质地的影响
作者:
L. Chen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
Three-dimensional displays;
83.
Automotive customer returns tilted die resolution
机译:
汽车客户返回倾斜的模具分辨率
作者:
Andrew C. Sabate
;
Azhar Hamid
;
Dineshwaran Naidu Gunalan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Erbium;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
84.
Simulation assisted uncovering and understanding of complex failures in 28nm microprocessor devices
机译:
仿真辅助揭示和了解28nm微处理器设备中复杂故障的理解
作者:
Dnyan Khatri
;
Vinod Narang
;
Mun Yee Ho
;
Komal Pandey
;
Ran Yu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Transistors;
Resistance;
Failure analysis;
Semiconductor process modeling;
Contact resistance;
Implants;
Silicides;
85.
Reliability and risk assessment from accelerated test result and field modeling: Delamination issue case study for automotive analog parts and sensors
机译:
来自加速测试结果和现场建模的可靠性和风险评估:用于汽车模拟零件和传感器的分层问题案例研究
作者:
Corinne Berges
;
Adeline Feybesse
;
Wan Abdul Rahman Othman
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
86.
Decapsulation of copper wire devices with high Tg mold compound using microwave induced plasma
机译:
使用微波诱导等离子体用高TG模具化合物的铜线装置的解膜
作者:
J. Tang
;
J. Wang
;
T. H. Tan
;
M. Endo
;
K. M. Ng
;
L. C. Lee
;
C. I. M. Beenakker
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Wires;
Copper;
Etching;
Silver;
Compounds;
Electromagnetic compatibility;
Standards;
87.
Improvement of top-down delayering techniques on advanced technology nodes
机译:
高级技术节点上的自上而下延迟技术的改进
作者:
Tomá? Hrn?í?
;
Huei Hao Yap
;
Efrat Moyal
;
Janet Teshima
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Milling;
88.
Understanding testing for dynamic fault isolation of microprocessors
机译:
了解微处理器动态故障隔离的测试
作者:
Venkat Krishnan Ravikumar
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Circuit faults;
Built-in self-test;
Random access memory;
Failure analysis;
Discrete Fourier transforms;
Integrated circuits;
Microscopy;
89.
Open/resistive defect localization using OBIRCH technique
机译:
使用Obirch技术开放/电阻缺陷定位
作者:
Song Jinrong
;
Fan Diwei
;
Wang Winter
;
Wen Gaojie
;
Tian Li
;
Qi Changyan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Logic gates;
Failure analysis;
Resistance;
Integrated circuits;
Current measurement;
Tin;
Resistors;
90.
FBGA 55nm SOC PLL failure analysis through OBIRCH
机译:
FBGA 55nm SoC PLL通过obirch失效分析
作者:
Lau Kok Heng
;
Liew Chiun Ning
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Phase locked loops;
Logic gates;
Integrated circuits;
Failure analysis;
Electrostatic discharges;
Circuit faults;
Wires;
91.
Wear-out failure modes and mechanism analysis of self-ballasted LED lamps via after-sale service data
机译:
售后服务数据通过售后LED灯磨损失效模式及机理分析
作者:
Y. G. Yoon
;
J. P. Hyung
;
U. H. Jeong
;
S. I. Chan
;
J. S. Jang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
World Wide Web;
92.
A method to simulate fluorine outgas and Al bond pad corrosion in wafer fab
机译:
晶圆厂模拟氟籽棒和Al键焊盘腐蚀的方法
作者:
Yanjing Yang
;
Xintong Zhu
;
Ramesh Rao Nistala
;
Siping Zhao
;
Jinsong Xu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Erbium;
93.
Dynamic NBTI simulation coupling with self-heating effect in SOI MOSFETs
机译:
动态NBTI仿真耦合与SOI MOSFET中的自热效果
作者:
Xiangbin Li
;
Chenyue Ma
;
Lining Zhang
;
Fu Sun
;
Xinnan Lin
;
Mansun Chan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
CMOS technology;
Integrated circuit modeling;
Data models;
Failure analysis;
Stress;
Analytical models;
94.
Study on fab environment induced Al and Cu metal corrosion by TEM failure analysis
机译:
TEM失效分析研究Fab环境诱导的Al和Cu金属腐蚀
作者:
Binghai Liu
;
Zhihong Mai
;
Jeffrey Lam
;
Zhao Yuzhe
;
Tan Pik Kee
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Metals;
Corrosion;
Failure analysis;
Diffraction;
Surface morphology;
Contamination;
Iodine;
95.
A review on degradation physics of high power LEDs in outdoor applications
机译:
高功率LED在户外应用中的降解物理研究综述
作者:
Cher MingTan
;
Preetpal Singh
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Degradation;
Moisture;
Reliability;
Failure analysis;
Humidity;
Stress;
96.
BGA packaged IC sample preparing for electrical failure analysis
机译:
BGA包装IC样品准备电气故障分析
作者:
Quande Zhang
;
Yi Che
;
Jinglong Li
;
Binghai Liu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
97.
Performance of 7nm stress-engineered nFinFETs based on stressors consideration for different channel material
机译:
基于对不同通道材料的压力考虑7nm应力工程的NFInfet的性能
作者:
N. A. F. Othman
;
S. F. Wan Muhammad Hatta
;
N. Soin
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
98.
Differential C-AFM system for semiconductor failure analysis
机译:
用于半导体故障分析的差分C-AFM系统
作者:
Xinhua Zheng
;
Yu Thi Han
;
Pei Hong Seah
;
Guan Siong Lee
;
Kheaw Chung Chng
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
99.
Reliability and failure analysis of MEMS/NEMS switches
机译:
MEMS / NEMS交换机的可靠性和故障分析
作者:
Chengkuo Lee
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
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2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Silicon;
Computer crime;
Molecular beam epitaxial growth;
100.
Automatic processing scheme for low laser invasiveness electro optical frequency mapping mode
机译:
低激光侵入电光频率映射模式的自动处理方案
作者:
A. Boscaro
;
S. Jacquir
;
K. Sanchez
;
H. Terada
;
P. Perdu
;
S. Binczak
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Power lasers;
Laser modes;
Wavelet transforms;
Laser theory;
Optical filters;
Optical imaging;
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