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Automotive customer returns tilted die resolution

机译:汽车客户返回倾斜的模具分辨率

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摘要

Usual Failure Analysis steps may not guarantee the root cause for all failure mechanism type. It is inevitable that the failure may recover after decapsulation or backside grinding for some failure mechanism. The paper aims to discuss analysis approach used in resolving tilted die failure mechanism issue resulting to package re-design eliminating further quality issue with automotive customer.
机译:通常的故障分析步骤可能无法保证所有故障机制类型的根本原因。不可避免的是,在解除解封装或后侧研磨后,故障可能会恢复一些故障机制。本文旨在讨论解决倾斜芯片故障机制问题的分析方法,从而进行了包装重新设计,消除了汽车客户的进一步质量问题。

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