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IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
召开年:
2020
召开地:
Singapore(SG)
出版时间:
-
会议文集:
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769
条结果
1.
Failure analysis defect localization of a metal stringer defect on a monolithic step-up DC-DC converter
机译:
单片升压DC-DC转换器上金属纵梁缺陷的失效分析缺陷定位
作者:
Rowin V. Galarce
;
Francis Nikolai Lupena
;
Benedict Jimenez
;
Siew Mei Teo
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
2.
Simulation assisting EMMI technical to locate defect on capacitor in integrated circuit failure analysis
机译:
仿真辅助EMMI技术在集成电路故障分析中定位电容器的缺陷
作者:
Gaojie Wen
;
Li Tian
;
Diwei Fan
;
Jinrong Song
;
Jun Ren
;
Dong Wang
;
Xiaocui Li
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Capacitors;
Integrated circuit modeling;
Analytical models;
Failure analysis;
Feedback circuits;
3.
Three-dimensional AES of segregated materials on a gold pad
机译:
金垫上的偏见材料的三维AES
作者:
Tatsuya Uchida
;
Akihiro Tanaka
;
Kenichi Tsutsumi
;
Nobuyuki Ikeo
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Energy resolution;
Spatial resolution;
Spectroscopy;
Energy measurement;
Integrated circuits;
Failure analysis;
Visualization;
4.
Failure mechanisms in encapsulated copper wire-bonded devices
机译:
封装铜线粘结装置中的失效机制
作者:
Subramani Manoharan
;
Gopal KrishnanRamaswami
;
F. Patrick McCluskey
;
Michael G. Pecht
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Wires;
Copper;
Compounds;
Performance evaluation;
Corrosion;
Etching;
Failure analysis;
5.
Imaging of strain from deep trenches using X-Ray Diffraction Imaging (XRDI)
机译:
使用X射线衍射成像(XRDI)对深沟的菌株的成像
作者:
J. P. Gambino
;
Y. Watanabe
;
Y. Kanuma
;
B. Greenwood
;
D. Price
;
A. Suwhanov
;
S. Hose
;
O. Whear
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
Erbium;
6.
Mitigation of thin wafer handling issues in TSV (Through Silicon Via) fabrication for advanced packaging applications
机译:
TSV(通过硅通孔通孔)制造中的薄晶片处理问题的减轻,用于高级包装应用
作者:
V. N. Sekhar
;
Ren Qin
;
Sunil Wickramanayaka
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
7.
Resolution of missing silicide layer on P-type MOSFET caused by water droplet
机译:
水滴引起的P型MOSFET上缺失硅化物层的分辨率
作者:
Siew Mei Teo
;
Khairul Aiman Md Yusof
;
Noorsyuhada Hat
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
Erbium;
8.
Developments in SPM technologies for semiconductor failure analysis
机译:
SPM技术的开发半导体故障分析
作者:
Wanxin Sun
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
9.
Nanoprobing on the SRAM static noise margin (SNM) soft fail analysis
机译:
纳米诡计上SRAM静态噪声裕度(SNM)软失败分析
作者:
C. Q. Chen
;
P. T. Ng
;
Francis Rivai
;
Y. Z. Ma
;
P. K. Tan
;
H. Tan
;
Jeffery Lam
;
Z. H. Mai
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
10.
Effect of grade doping buffer layer on SEE failure in VDMOSFET
机译:
等级掺杂缓冲层对VDMOSFET中检测失败的影响
作者:
Yunpeng Jia
;
Ling Peng
;
Hongyuan Su
;
Dongqing Hu
;
Yu Wu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Buffer layers;
Doping;
Semiconductor process modeling;
Electric fields;
Ions;
MOSFET;
Threshold voltage;
11.
Sample preparation technique for the revelation of a semiconductor dopant using an FE-SEM
机译:
使用Fe-SEM的半导体掺杂剂启示的样品制备技术
作者:
Takeshi Sunaoshi
;
Shuichi Takeuchi
;
Atsushi Kamino
;
Masahiro Sasajima
;
Hiroyuki Ito
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
12.
Field-dependent degradation mechanisms in GaN-based HEMTs
机译:
GaN的血管血管依赖性降解机制
作者:
M. Meneghini
;
G. Meneghesso
;
I. Rossetto
;
J. Bartholomeus
;
F. Rampazzo
;
C. De Santi
;
D. Bisi
;
E. Zanoni
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
13.
Case study of flash memory failure analysis for page erase fail
机译:
页面擦除闪存故障分析的案例研究失败
作者:
M. Guo
;
M. Masuda
;
Y. Che
;
C. Y. Qi
;
X. Z. Wang
;
X. C. Li
;
R. Chen
;
H. R. Di
;
L. Shan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
14.
Fast and efficient method to detect probe mark and wire bond induced pad damage
机译:
快速有效地检测探头和线键诱导焊盘损坏的方法
作者:
Jethro Tan
;
Gary H. G. Chan
;
W. F. Kho
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
15.
Voltage choosing of OBIRCH for finger metal structure
机译:
手指金属结构烟灰电压选择
作者:
LinMeng Yang
;
Bobby Chan
;
Gang Qian
;
LiLung Lai
;
Rui Fang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
16.
Logics of Failure Analysis: 20 Years of rules of the Rue Morgue
机译:
失败分析逻辑:20年的rue Morgue规则
作者:
G. Mura
;
M. Vanzi
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
17.
Application of MOSFET characteristic measurement for electrical isolation of open defect on device level in failure analysis
机译:
MOSFET特性测量在失效分析中对缺陷电气隔离电气隔离的应用
作者:
Li Tian
;
Xuejian Qian
;
Gaojie Wen
;
Jinrong Song
;
Hao Zhang
;
Diwei Fan
;
Dong Wang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
18.
Case study of leakage/short on PCB after biased-HAST
机译:
偏差后PCB泄漏/短路案例研究
作者:
Ke-Ying Lin
;
Sharon Chen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
19.
Defect detection method using statistical image processing of scanning acoustic tomography
机译:
缺陷检测方法使用扫描声学断层扫描的统计图像处理
作者:
Kaoru Sakai
;
Osamu Kikuchi
;
Kaoru Kitami
;
Masamichi Umeda
;
Shigeru Ohno
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Inspection;
Indexes;
Bonding;
Micromechanical devices;
Acoustics;
Brightness;
20.
Measuring of phosphorous in silicon wafers by VPD-ICPMS
机译:
VPD-ICP MS测量硅晶片中的磷
作者:
Hwee Hong Eng
;
Wei Teck Yeo
;
Eddie Er
;
Si Ping Zhao
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Phosphorus;
Silicon;
Surface treatment;
Mass spectroscopy;
Ions;
Standards;
Instruments;
21.
Failure defect modeling — An effective failure analysis simulation tool
机译:
失败缺陷建模 - 有效的故障分析仿真工具
作者:
Raymond Mendaros
;
Arnulfo Evangelista
;
Jerome Paghasian
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
22.
Comprehensive physical and chemical characterization of the galvanic corrosion induced failures
机译:
电流腐蚀引起的故障的综合物理和化学表征
作者:
Yixin Chen
;
Younan Hua
;
Bing Sheng Khoo
;
Henry Leong
;
Vanie Bagulbagul
;
Yansong Wang
;
Yanlin Pan
;
Eason Chan
;
Maohua Chen
;
Jing Yuan Wang
;
Yue Shen
;
Zilu Niu
;
Jun Xian Goh
;
Erika Therese S. Abella
;
Xiaomin Li
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
23.
Recovering contacting interfaces in packaging and in semiconductor devices: Mechanisms and how to handle them in analysis
机译:
恢复包装和半导体器件中的接触接口:机制以及如何在分析中处理它们
作者:
Peter Jacob
;
Christina Pecnik
;
Giovanni Nicoletti
;
Rolf Broennimann
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
24.
Barrier height reconfiguration of graphene/ZnO:N barristor using ferroelectric polymer
机译:
石墨烯/ ZnO的阻挡高度重新配置:使用铁电聚合物的屏障
作者:
K. H. Seo
;
J. H. Yang
;
J. A. Yoo
;
H. J. Hwang
;
K. E. Chang
;
C. H. Shim
;
S. K. Lee
;
C. Cho
;
Y. J. Kim
;
B. H. Lee
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
25.
Abrasive wear mechanism of Nickel plating in contact to Polyethylene Terephthalate Plastic(PET)
机译:
镀镍与聚对苯二甲酸乙二醇酯塑料(PET)接触的磨料磨损机理
作者:
Chong Kam Meng
;
Subodh Dubey
;
Yogesh Kumar Srivastava
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Nickel;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Plating;
Abrasives;
Plastics;
Positron emission tomography;
26.
Physical characterization and sample preparation for MEMS devices
机译:
MEMS器件的物理特征和样品制备
作者:
S. Lee
;
P. C. Ang
;
Z. Q. Mo
;
S. P. Zhao
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Resins;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Signal to noise ratio;
Surface treatment;
Coatings;
27.
A thermo mechanical finite element modeling approach to solving stress induced passivation failures
机译:
解决应力诱导钝化故障的热机械有限元建模方法
作者:
Fahad Mirza
;
E E Jan Khor
;
Fook Hong Lee
;
C S Premachandran
;
Wanbing Yi
;
Juan Boon Tan
;
Carole Graas
;
Patrick Justison
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Stress;
Silicon compounds;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Corrosion;
Optical films;
Inspection;
28.
Dislocation analysis in STI structure of flash memory by advanced 3D TEM sample preparation approach
机译:
高级3D TEM样品准备方法闪存STI结构的脱位分析
作者:
Chun-Hung Lin
;
Hsin-Cheng Hsu
;
Wei-Ming Hsiao
;
Chiu-Ru Guey
;
Chun-Ru Chan
;
Huai-San Ku
;
Dun-Fan Zhuang
;
Bang-Ying Chen
;
Ru-Hui Lin
;
Pe-Lin Hsu
;
Ko-Chun Lee
;
Sophia Chung
;
Chin-Chih Yeh
;
N.-T. Lian
;
Ta-Hone Yang
;
K.-C. Chen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Milling;
Carbon;
Failure analysis;
Surface morphology;
Visualization;
Films;
Transforms;
29.
Gate oxide defect localization by using passive voltage contrast with high energy incident beam
机译:
通过使用高能入射光束的无源电压对比栅氧化物缺陷定位
作者:
Ming He
;
Oliver Guo
;
Sean Wang
;
Peter Li
;
Mark Zhang
;
Kary Chien
;
XiangFu Zhao
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Computed tomography;
Logic gates;
Surface charging;
Electric potential;
Failure analysis;
Capacitance;
Scanning electron microscopy;
30.
Failure investigation of a die crack on a CMOS low dropout regulator device
机译:
CMOS低压差稳压器装置对模具裂缝的故障调查
作者:
Francis Nikolai Lupena
;
Siew Mei Teo
;
Rowin Galarce
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
31.
BTI lifetime reliability of planar MOSFET versus FinFET for 16 nm technology node
机译:
BTI Planar MOSFET的寿命可靠性与16 nm技术节点的FINFET
作者:
Mohamed Mounir Mahmoud
;
Norhayati Soin
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
32.
The statistics of set time of oxide-based resistive switching memory
机译:
基于氧化氧化物电阻切换存储器的设定时间的统计
作者:
Meiyun Zhang
;
Shibing Long
;
Guoming Wang
;
Zhaoan Yu
;
Yang Li
;
Dinglin Xu
;
Hangbing Lv
;
Qi Liu
;
Enrique Miranda
;
Jordi Su?é
;
Ming Liu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
TV;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Switches;
33.
Evaluation of Fan-out Wafer Level Package strength by three-point bending testing
机译:
三点弯曲试验评估扇出晶片液位封装强度
作者:
C. Xu
;
Z. W. Zhong
;
W. K. Choi
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
34.
Chemical analysis of semiconductor devices using TEM energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS) and electron energy-loss spectroscopy (EELS)
机译:
使用TEM能量分散X射线光谱(EDS)和电子能损光谱(EELS)的半导体器件的化学分析
作者:
Jie Zhu
;
Yi Qiang Shen
;
Si Ping Zhao
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
35.
The application of pulse IV function in nano-prober system
机译:
脉冲IV功能在纳米探针系统中的应用
作者:
Yu Te Lee
;
Jeng Hung Pan
;
Zenniss Huang
;
Shih Yuan Liu
;
Yu Pang Chang
;
Jian Chang Lin
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
36.
High resolution 3D X-ray microscopy for streamlined failure analysis workflow
机译:
高分辨率3D X射线显微镜,用于简化的失败分析工作流程
作者:
C. Y. Liu
;
P. S. Kuo
;
C. H. Chu
;
Allen Gu
;
Jin Yoon
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
X-ray imaging;
Image resolution;
Failure analysis;
Two dimensional displays;
Electron microscopy;
37.
Innovative fault isolation analysis technique to identify failure mechanism on recovering device failure
机译:
创新故障隔离分析技术识别恢复设备故障的故障机制
作者:
Izhar Helmi Ahmad
;
Anton Van Alferez
;
Yusnani Muhamad Yusof
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Circuit faults;
Switches;
MOSFET;
Thermal analysis;
38.
Effect of formation temperature on quality of gate dielectric on germanium substrate
机译:
形成温度对锗基材栅极电介质质量的影响
作者:
Erh-Jye Wei
;
Bing-Yue Tsui
;
Pin-Jiun Wu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
39.
Film-profile-engineered IGZO thin-film transistors with gate/drain offset for high voltage operation
机译:
薄膜型材工程的IGZO薄膜晶体管,具有栅极/漏极偏移,用于高压操作
作者:
Ming-Hung Wu
;
Horng-Chih Lin
;
Pei-Wen Li
;
Tiao-Yuan Huang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Logic gates;
Thin film transistors;
Stress;
Current measurement;
Semiconductor device measurement;
Electron traps;
Fabrication;
40.
Asymmetric low temperature bonding structure using ultra-thin buffer layer technique for 3D integration
机译:
使用超薄缓冲层技术进行3D积分的不对称低温粘合结构
作者:
Hao-Wen Liang
;
Ting-Yang Yu
;
Yao-Jen Chang
;
Kuan-Neng Chen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Decision support systems;
Integrated circuits;
Contact resistance;
Three-dimensional displays;
Failure analysis;
Reliability;
41.
Advanced coating techniques for photoresist TEM sample preparation
机译:
用于光致抗蚀剂TEM样品制备的先进涂层技术
作者:
Elizabeth Sebastian
;
Irene Tee
;
Yiqiang Shen
;
Kok Wah Lee
;
Lai Kuan Tam
;
Jie Zhu
;
Siping Zhao
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
42.
Long-term reliability of lead-free electronic systems
机译:
无铅电子系统的长期可靠性
作者:
Guru Prasad Pandian
;
Gopala Krishnan Ramaswami
;
Melinda Hodkiewicz
;
Edward Cripps
;
Michael Pecht
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Random access memory;
Computers;
Lead;
Program processors;
Reliability;
Degradation;
Failure analysis;
43.
High-throughput sample preparation method for Cu pillar FCQFN
机译:
Cu Pillar FCQFN的高通量样品制备方法
作者:
Ke-Ying Lin
;
Wenjing Wang
;
Sharon Chen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
44.
Novel TEM applications to characterize through-silicon vias
机译:
新颖的TEM应用来表征硅通孔
作者:
S. Y. Chen
;
C. C. Lin
;
C. L. Hsieh
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Stress;
Diffraction;
Silicon;
Failure analysis;
Substrates;
45.
Application of SLAT methodology in bond pad process evaluation for sidewall polymer removal
机译:
板路方法在粘接焊盘过程中的应用侧壁聚合物去除
作者:
Yanjing Yang
;
Xintong Zhu
;
Ramesh Rao Nistala
;
Suhas Vasant Shaha
;
Vincent Chai
;
Santosh Kumar Pani
;
Pandurangan Madhavan
;
Koesun Pak
;
Si Ping Zhao
;
Jinsong Xu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
46.
A study on device robustness with integrated effects from low parts-per-billion level of metallic elements in wafer cleaning process chemicals
机译:
晶圆清洗工艺化学品中低零件金属元素综合影响的装置鲁棒性研究
作者:
K. H. Raymond Tan
;
P. L. Emily Liew
;
Chai Chin Chin
;
C. Y. Joanne Wong
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Logic gates;
Contamination;
Chemical elements;
Threshold voltage;
Cleaning;
Reliability;
47.
Fuse trim links physical analysis methodology
机译:
熔丝修剪链接物理分析方法
作者:
Andrew Catudio Sabate
;
Norazfar Nordin
;
Benedict Jimenez
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Erbium;
48.
Failure analysis of LSI interconnection by terahertz time-domain reflectometry
机译:
太赫兹时域反射测量仪LSI互连的故障分析
作者:
Masaichi Hashimoto
;
Takanori Okada
;
Shigeki Nishina
;
Tsuyoshi Ataka
;
Makoto Shinohara
;
Yasuhide Maehara
;
Akiyoshi Irisawa
;
Motoki Imamura
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Transmission line measurements;
Measurement errors;
Three-dimensional displays;
Integrated circuits;
Failure analysis;
Fault location;
Length measurement;
49.
SCM Application In Localized 2D Dopant Profiling
机译:
SCM应用于本地化的2D掺杂剂分析
作者:
Lee Siew Shyuan
;
Kenny Gan Chye Siong
;
Lee Nean Sem
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
50.
Electrical Fault Localization and Scanning Capacitance Microscopy (SCM) Analysis Methodology on High RDSON Failure of Smart Power Technology IC Device
机译:
电气故障定位和扫描电容显微镜(SCM)分析方法对智能电力技术IC装置的高RDSON失效
作者:
Ang Chung Keow
;
Ismail Bin Hashim
;
Lee Nean Sern
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
51.
Study on Light Sensitive Functional Failures in VLSI Failure Analysis
机译:
VLSI失效分析中光敏功能故障的研究
作者:
Gaojie Wen
;
Diwei Fan
;
Li Tian
;
Chunlei Wu
;
Miao Wu
;
Winter Wang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
52.
Study on Low Silver Sn-Ag-Cu-P Alloy for Wave Soldering
机译:
波焊的低银Sn-Ag-Cu-P合金的研究
作者:
Junjie Wang
;
Xicheng Wei
;
Wenqi Zhu
;
Jian Wu
;
Nianzu Wu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
Lead-free solder;
Low Ag;
P;
Sn-0.3Ag-0.7Cu;
53.
Failure Analysis of TaN Thin Film Resistors for Microwave Circuits
机译:
微波电路棕褐色薄膜电阻器故障分析
作者:
Qiantao Cao
;
Zhiming Song
;
Fei Wang
;
Bin Wang
;
Zhenguo Song
;
Yinglu Hu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
54.
A Study of the Mechanical Reliability of a MEM Microphone
机译:
MEM话筒机械可靠性研究
作者:
FANG Wenxiao
;
HUANG Qinwen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
MEMS;
Mechanical Reliability;
Microphone;
55.
Design Flow and Techniques for Fault-Tolerant ASIC
机译:
容错ASIC的设计流程和技术
作者:
Z. Stamenkovic
;
V. Petrovic
;
G. Schoof
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
Single event effect;
Fault tolerance;
Triple and double modular redundancy;
Latchup protection switch;
ASIC design;
56.
Research on Tin Whisker Growth of Pure Tin Plating of Different Lead Substrates
机译:
不同铅基材纯镀锌晶圆晶须生长研究
作者:
Zhou Bin
;
Wan Zhonghua
;
Li Xunping
;
En Yun-fei
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
57.
Study on a Leaf-like Bonding pad Defect
机译:
研究叶状粘接垫缺陷
作者:
R. J. Qi
;
S. Q. Duan
;
M. Li
;
V. Chang
;
J. Wu
;
K. W. T. Chien
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
58.
Impact of Cerium Oxide's Grain Size for Dielectric Relaxation
机译:
氧化铈晶粒尺寸对介电松弛的影响
作者:
Chun Zhao
;
Ce Zhou Zhao
;
Matthew Werner
;
Steve Taylor
;
Paul Chalker
;
Peter King
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
High-k dielectric;
Dielectric relaxation;
Grain size;
Cerium oxide;
59.
In situ nanomechanical measurement of Cu nanowires
机译:
铜纳米线的原位纳米机械测量
作者:
Y. F. Zhang
;
C. H. Zhang
;
X. D. Han
;
Y. Ji
;
J. Ma
;
Z. Zhang
;
L. R. Heiderhoff
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
60.
Dopant Profiling Using Various FA Techniques
机译:
使用各种FA技术的掺杂剂分析
作者:
Lim Chan Way
;
Lim Siew Ping
;
Lim Saw Sing
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
61.
Die Front-End Defect Isolation Case Study Using a Combination of Atomic Force Probing and SEM High Beam Inspection Techniques
机译:
使用原子力探测和SEM高光束检测技术的组合模具前端缺陷隔离盒研究
作者:
Lee Lan Yin
;
Chua Kok Keng
;
Bai Hao Nan
;
Chow Yew Meng
;
Grace Tan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
62.
Case Studied of Failure Threat Caused by Counterfeit Plastic Encapsulated Microcircuits
机译:
由假冒塑料封装微电路引起的故障威胁研究的情况
作者:
Y. L. Wang
;
X. J. Kuang
;
C. M. Huang
;
S. P. Li
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
63.
A Study of Substrate damage Issue caused SRAM Device Soft Failure
机译:
基材损伤问题的研究导致SRAM器件软件失败
作者:
Yu Hsiang Shu
;
Chun Ming Chen
;
Chia Hsing Chao
;
Song Chao Gang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
Nanoprobing;
Contact volcano;
SRAM soft failure;
64.
The Variability Issues in Small Scale Trigate CMOS Devices: Random Dopant and Trap Induced Fluctuations
机译:
小规模的可变性问题Trige CMOS器件:随机掺杂剂和陷阱诱导波动
作者:
Steve S. Chung
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
Trigate CMOS;
Variability;
Variation;
Reliability;
65.
Backside Dynamic Thermal Laser Signal Injection Microscopy (T-LSIM) Fault Isolation Technique on WLCSP Devices
机译:
WLCSP设备的背面动态热激光信号注入显微镜(T-LSIM)故障隔离技术
作者:
Z. J. Lau
;
H. P. Chan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
66.
A non destructive scan diagnosis based fault isolation technique verification method using infrared laser stimulation on wafer level
机译:
基于破坏性扫描诊断基于晶圆级红外激光刺激的故障隔离技术验证方法
作者:
G. F. You
;
S. H. Goh
;
B. L. Yeoh
;
H. Hu
;
NL Chung
;
T. Fei
;
C. P. Yap
;
T. Y. Lim
;
Jeffrey Lam
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
ATE (Automatic Test Equipment);
Laser Assisted Device Alteration (LADA);
Scan Chain diagnosis;
Wafer level laser diagnostic;
67.
The Application of Fault Tree Analysis Method in Electrical Component
机译:
故障树分析方法在电气部件中的应用
作者:
Y. Chen
;
X. Q. He
;
P. Lai
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
68.
Effect of Gate Structures on ESD Characteristics in SOI MOS Device
机译:
栅极结构对SOI MOS装置ESD特性的影响
作者:
HE Yujuan
;
LUO Hongwei
;
XIAO Qingzhong
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
ESD protection;
SOI;
TLP test;
GGNMOS;
69.
ESD Detection Circuit with Reverse-used RC Network in a 90-nm CMOS Process
机译:
ESD检测电路,具有90nm CMOS过程中的具有反向使用的RC网络
作者:
Z. N. Yang
;
H. X. Liu
;
S. L. Wang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
70.
Pulsing Electrical Over-Stress (EOS) Testing and Its Failure Analysis for Advanced Process Integrated Circuits
机译:
脉冲电气过应力(EOS)测试及其对先进过程集成电路的故障分析
作者:
Yuan-Hung Tseng
;
Chun-Liang Wang
;
Yu-Chia Chang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
71.
Au Electromigration and Ti Segregation in TiPtAu Gate of PHEMTs
机译:
泰特塔的Au电迁移和Ti隔离在Phemts门口
作者:
Huang Yun
;
Hong Xiao
;
Li Shajin
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
72.
Uniform Delayering of Copper Metallization
机译:
铜金属化的均匀延迟
作者:
Y. W. Siah
;
Y. J. Hong
;
Q. Liu
;
H. B. Kor
;
C. L. Gan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
Delayering;
Sample preparation;
Polishing;
Copper metallization;
73.
SiGe Profile Inspection by Using Dual Beam FIB System in Physical Failure Analysis
机译:
SiGe剖面检查通过使用双梁FIB系统进行物理故障分析
作者:
Shih-Yuan Liu
;
Ying-Chin Hou
;
Chih-Chung Chang
;
Jian-Chang Lin
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
74.
Failure Analysis for Probe Mark Induced Galvanic Corrosion and Bond Degradation during HAST
机译:
探针标志诱导电抗气腐蚀和债券降解的故障分析
作者:
Lai-Seng Yeoh
;
Kok-Cheng Chong
;
Susan Li
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
75.
Real time observation of nanoscale multiple conductive filaments in RRAM by using advanced in-situ TEM
机译:
使用先进的原位TEM将纳米级多导电长丝的实时观察RRAM
作者:
J. Sun
;
X. Wu
;
Q. Liu
;
M. Liu
;
L. T. Sun
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
Transmission electron microscopy (TEM);
In-situ;
Resistive random access memory;
Conductive filaments;
76.
Material Contrast Identification And Compositional Contrast Mapping Using Backscattered Electron Imaging
机译:
使用反向散射电子成像的材料对比度识别和组成对比映射
作者:
Jason H. Lagar
;
Mary Grace C. Raborar
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
77.
Channel Thermal Noise Modeling and High Frequency Noise Parameters of Tri-gate FinFETs
机译:
Tri-栅极FinFET的信道热噪声建模和高频噪声参数
作者:
C. Mukherjee
;
C. K. Maiti
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
FinFETs;
Tri-gate MOSFETs;
Noise;
MOSFET channel noise;
Noise figure;
Equivalent noise resistance;
High frequency noise parameters;
78.
A Correlation Study of MOL Electrical Test Method with its Physical Analysis
机译:
摩尔电气试验方法与物理分析的相关研究
作者:
T. Cahyadi
;
F. Chen
;
H. Jiang
;
S. Mittl
;
E. C. Chua
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
Middle-of-Line;
MOL;
VRDB;
PC-to-CA reliability;
PC-to-CA space;
Local variation;
Global variation;
Fatal-area ratio;
PC-to-CA overlay;
79.
NOVEL APPROACH IN SELECTIVE AREA CHEMICAL ETCHING OF COPPER METALLIZATION FOR ELECTRICAL FAILURE ANALYSIS
机译:
电气故障分析铜金属化学蚀刻中的新方法
作者:
Lim Wei Chuan
;
Nurhanani Binti Zakaria
;
Meinhardt Stephan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
80.
N-type dopant out diffusion induced EEPROM failure
机译:
n型掺杂剂out扩散诱导EEPROM失败
作者:
L. T. Tan
;
Gary H. G. Chan
;
W. F. Kho
;
X. D. Wang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
81.
Reliability of AlGaN/GaN HEMTs: permanent leakage current increase and output current drop
机译:
AlGaN / GaN Hemts的可靠性:永久漏电流增加和输出电流下降
作者:
D. Marcon
;
J. Viaene
;
P. Favia
;
H. Bender
;
X. Kang
;
S. Lenci
;
S. Stoffels
;
S. Decoutere
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
82.
Bias Dependence of Dose Rate Effects in the Irradiated Substrate PNP Transistors
机译:
辐射基板PNP晶体管中剂量率效应的偏置依赖性
作者:
Yuan Liu
;
Qian Shi
;
Ting Zhang
;
Yun-Fei En
;
Bin Li
;
Yu-Juan He
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
83.
Using Strain to Increase the Reliability of Scaled Spin MOSFETs
机译:
使用应变来提高缩放旋转MOSFET的可靠性
作者:
D. Osintsev
;
V. Sverdlov
;
A. Makarov
;
S. Selberherr
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
Surface-roughness relaxation;
Phonon relaxation;
Ultra-scaled SOI MOSFETs;
Shear strain;
84.
Trends and Challenges in Solid State Lighting Reliability
机译:
固态照明可靠性的趋势与挑战
作者:
Guoqiao Tao
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
85.
Investigation of Failures on Dual-Dies Stacked Package
机译:
双层堆积包装故障调查
作者:
Yi Heng Chen
;
WB Lin
;
Hsien Wei Huang
;
Meiying Hsiao
;
Chen-Hsien Ko
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
86.
A microwave plasma dry etch technique for failure analysis of Cu and PdCu wire bonds strength
机译:
一种微波等离子体干蚀刻技术,用于Cu和PDCU线粘合强度的故障分析
作者:
Y. Y. Tan
;
Melissa Ng
;
J. L. Khoo
;
C. H. Tan
;
Calvin De Silva
;
Ir. K. S. Sim
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
Plasma etching;
Cu;
PdCu;
Pull strength;
Shear strength;
87.
Failure Analysis of P-N Junction Degradation by High Temperature Reverse Bias Operating Condition
机译:
高温反向偏置操作条件对P-N结劣化的故障分析
作者:
SungSoon Choi
;
Kwanhoon Lee
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
88.
Optical probing (EOFM / TRI): a large set of complementary applications for ultimate VLSI
机译:
光学探测(EOFM / TRI):终极VLSI的大量互补应用
作者:
P. Perdu
;
G. Bascoul
;
S. Chef
;
G. Celi
;
K. Sanchez
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
89.
A Sample Preparation Technique to Reveal the Implant Profile by TEM for IC Failure Analysis
机译:
通过TEM揭示植入物轮廓的样品制备技术进行IC失效分析
作者:
Ming Li
;
Wei-Ting Kary Chien
;
Shuqing Duan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
TEM;
Sample preparation;
Implant profile;
Failure analysis;
Integrated circuit;
Defect;
90.
Voltage Dependence and AC Life Time of PMOS HCI
机译:
PMOS HCI的电压依赖性和AC生命时间
作者:
James Yingbo Jia
;
Patty Liu
;
Fengliang Xue
;
Jon Tien
;
Alex Cai
;
Fethi Dhaoui
;
Pavan Singaraju
;
Frank Hawley
;
John McCollum
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
91.
Visualization of Crystalline Defects in Silicon, a Cause of Electrical Leakage in Semiconductor Devices
机译:
硅中晶体缺陷的可视化,半导体器件中电漏电的原因
作者:
S. Y. Chow
;
S. L. Lee
;
K. Y. Lim
;
B. S. Khoo
;
C. Fu
;
X. M. Li
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
92.
Optimization of TEM Sample Preparation Methods by FIB for the Increase of Throughput
机译:
FIB通过FIB进行TEM样品制备方法的优化
作者:
Shuqing Duan
;
Ruijuan Qi
;
Ming Li
;
Yanli Zhao
;
Liu Chen
;
Qinqin Yu
;
Annie Guo
;
Venson Chang
;
Jeff Wu
;
Kary Chien
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
TEM;
Sample preparation;
Failure analysis;
93.
SIMS Sample Preparation Method for GOX Analysis with Small-Size Polysilicon Patterns
机译:
用小尺寸多晶硅图案的GOX分析样品制备方法
作者:
Lei Zhu
;
H. W. Teo
;
M. T. Lee
;
H. P. Ng
;
C. Q. Chen
;
G. B. Ang
;
Y. N. Hua
;
S. P. Zhao
;
S. Redkar
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
94.
Eliminating the Top Causes of Customer-Attributable Integrated Circuit Failures
机译:
消除客户归属集成电路故障的顶部原因
作者:
Andrew H. Olney
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
95.
Composition Distribution Studies of Sn/Ag/Cu Solder Material using TOF-SIMS, XPS and EDX
机译:
使用TOF-SIMS,XPS和EDX的SN / AG / Cu焊料材料的构成分布研究
作者:
H. S. Lee
;
Z. X. Xing
;
D. Gui
;
M. Hao
;
J. J. Shao
;
B. S. Khoo
;
Y. Q. Shen
;
X. M. Li
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
SnAgCu solder material;
TOF-SIMS;
XPS;
EDX;
3-D ion image;
96.
FIB Fast Positioning Technology and its Application
机译:
FIB快速定位技术及其应用
作者:
Lin Xiao-ling
;
Zhang Xiao-wen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
关键词:
FIB;
Circuit edit;
Positioning technology;
97.
Thin Silicon Wafer Processing and Strength Characterization
机译:
薄硅晶片加工和强度表征
作者:
Jeffrey P. Gambino
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
98.
Modelling of LED Light Source Reliability
机译:
LED光源可靠性建模
作者:
Guoqiao Tao
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
99.
Reliability of 10Gb/s 850nm Oxide Confined Vertical Cavity Surface Emitting Lasers
机译:
10GB / S 850nm氧化物的可靠性限制垂直腔表面发射激光器
作者:
Meng Haijie
;
Zhang Zhenfeng
;
Wang Shancheng
;
Ding Guoqing
;
Zhou Zhonghua
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
100.
A Special Failure Analysis Process to Save Some De-caped Recovered Cases
机译:
一个特殊的失败分析过程,以节省一些去封闭的恢复案件
作者:
Chunlei Wu
;
Suying Yao
;
Gaojie Wen
;
Li Tian
;
Miao Wu
;
Diwei Fan
;
Winter Wang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2013年
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