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Application of Circular Differential Interference Contrast Imaging in Semiconductor Failure Analysis Workflow

机译:圆形微分干涉对比成像在半导体故障分析工作流程中的应用

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摘要

The circular differential interference contrast (C-DIC) imaging module provides a novel contrast mechanism to end-point and precisely identify different layers in the semiconductor die BEOL. This provides a unique value add in the semiconductor FA workflow to streamline delayering and optical inspection step for improved efficiency and higher throughput especially in the sub-10 nm nodes.
机译:圆形差分干扰对比度(C-DIC)成像模块提供了一种新的对比机构,以终点并精确地识别半导体管芯BEOL中的不同层。这提供了半导体FA工作流程中的唯一值,以简化延迟和光学检查步骤,以提高效率和较高的吞吐量,尤其是在10nm节点中。

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