Integrated circuits; Thin film transistors; Temperature measurement; Reliability; Logic gates; Temperature distribution; Loading;
机译:使用低温无铅焊料(SnBiAg)组装的高密度封装的可靠性测试和故障分析
机译:大规模生产的移动电子产品加速可靠性测试期间的系统性根源早期故障分析
机译:通过热冲击测试,故障分析和流固耦合热机械仿真研究专用LED封装的可靠性
机译:经过温度循环可靠性测试的FCBGA封装中各种芯片与封装相互作用异常的无损失效分析
机译:带有WCSP封装的定制印刷电路板的板级抗弯可靠性测试和故障分析。
机译:三维步态分析系统中运动数据的重测可靠性和测试者间可靠性
机译:损伤阻滞装置在递增纤维聚氨酯泡沫复合夹芯板中延迟紧固件 - 空穴相互作用失效夹层在提高温度下进行静态和动态载荷的影响
机译:NERVa可靠性和安全性分析方法。第4卷:可靠性测试,趋势数据和故障分析