FinFETs; Ions; Logic gates; Performance evaluation; Laser beams; Silicon; Integrated circuit modeling;
机译:硅铣削的终点,使用光束感应电流信号控制对集成电路的访问,以进行背面电路编辑
机译:通过使用背面FIB电路编辑实现触点接触或硅化物接触,从而可以接近每个活动电路节点
机译:通过芯片背面暴露浅沟槽隔离的FIB编辑电路的电气性能评估
机译:背面电路编辑对晶体管特性的影响
机译:一种用于在硅集成电路中检测电信号的非侵入性光学探头。
机译:通过背面电镀配置避免阳极中的锌金属枝晶短路
机译:探测神经回路和治疗疾病的非侵入性技术:迷走神经刺激(VNS),经颅磁刺激(TMS)和经颅直流电刺激(tDCS)