首页>外文期刊>电子学、通信>Microelectronics & Reliability

Microelectronics & Reliability

Microelectronics & Reliability

SCIEI

中文名称：微电子学与可靠性

ISSN：0026-2714
出版周期：1.117

发文量：6660

期刊论文

年度选择

2021
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第9期
2020
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第9期
- 第10期
- 第11期
- 第12期
2019
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第9期
- 第11期
- 第12期
2018
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第9期
- 第12期
- 第12期
2017
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第9期
- 第11期
- 第12期
2016
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第9期
- 第10期
- 第11期
- 第12期
2015
- 第1期
- 第2期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第10期
- 第11期
- 第12ptaa期
- 第12ptab期
2014
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第7期
- 第8期
- 第10期
- 第11期
- 第12期
2013
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第11期
- 第12期
2012
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第10期
- 第11期
- 第12期
2011
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第11期
- 第12期
2010
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第11期
- 第12期
2009
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第11期
- 第12期
2008
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第9期
- 第10期
- 第12期
2007
- 第1期
- 第3期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第11期
- 第12期
2006
- 第1期
- 第4期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第11期
- 第12期
2005
- 第1期
- 第2期
- 第4期
- 第6期
- 第8期
- 第11期
- 第12期
2004
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第11期
- 第12期
2003
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第11期
- 第12期
2002
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第5期
- 第6期
- 第8期
- 第11期
- 第12期
2001
- 第2期
- 第4期
- 第5期
- 第6期
- 第7期
- 第8期
- 第10期
- 第11期
- 第12期
2000
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第5期
- 第6期
- 第10期
- 第11期
1999
- 第1期
- 第2期
- 第3期
- 第4期
- 第5期
- 第7期
- 第8期
- 第9期
- 第10期
- 第11期
- 第12期
1998
- 第1期
- 第3期
- 第4期
- 第8期
- 第10期
- 第12期

更多>>

全选（0）

1.Non-destructive degradation study of copper wire bond for its temperature cycling reliability evaluation

机译：铜线键合无损降解及其温度循环可靠性评估
- 作者：Chan Marvin;Tan Cher Ming;Lee Kheng Chooi;Tan Chuan Seng
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- Non-destructive;
- Copper wire bond;
- Temperature cycling;
- Pull test;
- Shear test;
- Quality and reliability;
2.MPSoC application resilience by hardware-assisted communication virtualization

机译：通过硬件辅助的通信虚拟化实现MPSoC应用弹性
- 作者：Roesch S.;Rauchfuss H.;Wallentowitz S.;Wild T.;Herkersdorf A.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- MPSoC;
- Interprocess communication;
- Task migration;
3.Electrical properties of carbon nanotube via interconnects for 30 nm linewidth and beyond

机译：碳纳米管通过互连线的电特性，线宽为30 nm或更高
- 作者：Vyas Anshul A.;Zhou Changjian;Wilhite Patrick;Wang Phillip;Yang Cary Y.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- Carbon nanotubes;
- Via interconnects;
- Contact resistance;
- Current-carrying capacity;
4.Influence of channel length and high-K oxide thickness on subthreshold analog/RF performance of graded channel and gate stack DG-MOSFETs

机译：沟道长度和高K氧化物厚度对渐变沟道和栅极堆叠DG-MOSFET亚阈值模拟/ RF性能的影响
- 作者：Swain Sanjit Kumar;Dutta Arka;Adak Sarosij;Pati Sudhansu Kumar;Sarkar Chandan Kumar
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- Graded channel gate stack;
- High-K oxide thickness;
- Analog performance;
- RF performance;
5.FinFET-based product performance: Modeling and evaluation of standard cells in FinFET technologies

机译：基于FinFET的产品性能：FinFET技术中标准单元的建模和评估
- 作者：Karapetyan Shushanik;Kleeberger Veit;Schlichtmann Ulf
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- FinFET;
- Process variations;
- Reliability;
- TDDB;
6.A cross layer approach for efficient thermal management in 3D stacked SoCs

机译：一种用于3D堆叠SoC中高效热管理的跨层方法
- 作者：Jung Matthias;Weis Christian;Wehn Norbert
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- DRAM;
- Retention;
- Refresh;
- 3D-integration;
- Reliability;
- Approximate computing;
- Error resilience;
7.Simulation and evaluation of the peak temperature in LED light bulb heatsink

机译：LED灯泡散热器峰值温度的仿真与评估
- 作者：Sun Lixia;Zhu Jianxin;Wong H.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- LED;
- Peak temperature;
- Heatsink;
- Numerical simulation;
- Mathematical modeling;
- Heat distribution;
8.Investigation on LDMOS-SCR with high holding current for high voltage ESD protection

机译：具有高保持电流的LDMOS-SCR用于高压ESD保护的研究
- 作者：Liang Hailian;Si Xiuwen;Gu Xiaofeng;Cao Huafeng;Zhang Yun
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
9.Comparison of electrical characteristics between AlGaN/GaN and lattice-matched InAlN/GaN heterostructure Schottky barrier diodes

机译：AlGaN / GaN与晶格匹配的InAlN / GaN异质结构肖特基势垒二极管的电特性比较
- 作者：Ren Jian;Yan Dawei;Zhai Yang;Mou Wenjie;Gu Xiaofeng
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
10.Impact of temperature on linearity and harmonic distortion characteristics of underlapped FinFET

机译：温度对后置FinFET的线性度和谐波失真特性的影响
- 作者：Dutta Arka;Koley Kalyan;Saha Samar K.;Sarkar Chandan K.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- Asymmetric Underlap DG FET;
- High temperature;
- Harmonic distortion;
- Linearity;
11.Copper induced synthesis of graphene using amorphous carbon

机译：铜诱导非晶态碳合成石墨烯
- 作者：Narula Udit;Tan Cher Ming;Lai Chao Sung
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- Amorphous carbon;
- Graphene layer number modification;
12.Reliability enhancement of zinc oxide varistors using sputtered silver electrodes

机译：使用溅射银电极提高氧化锌压敏电阻的可靠性
- 作者：Jin Hao;Xu Xiao;Tao Yebo;Feng Bin;Wang Demiao
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- Zinc oxide;
- Varistor;
- Electrodes manufacture;
- Magnetron sputtering;
- Reliability;
13.Reliability study of 3D IC packaging based on through-silicon interposer (TSI) and silicon-less interconnection technology (SLIT) using finite element analysis

机译：基于硅中介层（TSI）和无硅互连技术（SLIT）的3D IC封装可靠性研究
- 作者：Che Fa Xing;Zhang Xiaowu;Lin Jong-Kai
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
14.Effects of thermal annealing on the charge localization characteristics of HfO2/Au/HfO2 stack

机译：热退火对HfO2 / Au / HfO2电池堆电荷局部化特性的影响
- 作者：Feng Xuan;Dong Shurong;Wong Hei;Yu Danqun;Pey K. L.;Shubhakar K.;Lau W. S.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- High-k;
- Hafnia;
- Au;
- Annealing;
15.Numerical study of microbump failure in 3D microelectronic structures

机译：3D微电子结构中微突破坏的数值研究
- 作者：Shen Y. -L.;Flores G. C.;Guthrie J.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- 3D microelectronics;
- Finite element analysis;
- Microbump;
- Failure;
16.A step-accurate model for the trapping and release of charge carriers suitable for the transient simulation of analog circuits

机译：适用于模拟电路瞬态仿真的电荷载流子捕获和释放的逐步精确模型
- 作者：Habal Husni;Graeb Helmut
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- Reliability analysis;
- Threshold voltage instabilities;
- Device modeling;
- Variability-aware simulation;
17.300-V class power n-channel LDMOS transistor implemented in 0.18-mu m silicon-on-insulator (SOI) technology

机译：采用0.18μm绝缘体上硅（SOI）技术实现的300V级功率n沟道LDMOS晶体管
- 作者：Zhang Shuai;Tuan Hsiao-Chin;Wu Xiao-Jing;Shi Lei;Wu Jian
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- LDMOS;
- DTI;
- SOI;
- Power;
18.Stress in three-dimensionally integrated sensor systems

机译：三维集成传感器系统中的应力
- 作者：Filipovic Lado;Selberherr Siegfried
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- Gas sensor;
- Tin oxide SnO2;
- Spray pyrolysis;
- Power dissipation;
- Micromachined microheaters;
- Residual stress;
- Suspended membrane reliability;
19.ICMAT 2015

机译：ICMAT 2015
- 作者：Asenov Asen;Schichtmann Ulf;Tan Cher Ming;Wong Hei;Zhou Xing
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
20.Design and optimization of LDMOS-SCR devices with improved ESD protection performance

机译：具有改善的ESD保护性能的LDMOS-SCR器件的设计和优化
- 作者：Liang Hailian;Cao Huafeng;Gu Xiaofeng;Guo Zixiang
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
21.Early degradation of high power packaged LEDs under humid conditions and its recovery - Myth of reliability rejuvenation

机译：高功率封装LED在潮湿条件下的早期退化及其恢复-可靠性复兴的神话
- 作者：Singh Preetpal;Tan Cher Ming;Chang Liann-Be
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
22.A review on the humidity reliability of high power white light LEDs

机译：大功率白光LED的湿度可靠性综述
- 作者：Singh Preetpal;Tan Cher Ming
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- Humidity;
- LEDs;
- Degradation;
- Reliability;
- Finite element moisture modeling;
- Extrapolation;
23.Very small snapback silicon-controlled rectifier for electrostatic discharge protection in 28 nm processing

机译：非常小的闪回可控硅整流器，用于28 nm工艺中的静电放电保护
- 作者：Wang Weihuai;Jin Hao;Guo Wei;Dong Shurong;Liang Wei;Liou Juin J.;Han Yan
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- Electrostatic discharge (ESD);
- Small snapback;
- Silicon-controlled rectifier (SCR);
24.Comparative study of reliability degradation behaviors of LDMOS and LDMOS-SCR ESD protection devices

机译：LDMOS和LDMOS-SCR ESD保护器件可靠性下降行为的比较研究
- 作者：Yu Zhihui;Jin Hao;Dong Shurong;Wong Hei;Zeng Jie;Wang Weihuai
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- Electrostatic discharge (ESD);
- LDMOS;
- Silicon-controlled rectifier (SCR);
- Reliability;
- Trigger voltage;
25.The variation of the leakage current characteristics of W/Ta2O5/W MIM capacitors with the thickness of the bottom W electrode

机译：W / Ta2O5 / W MIM电容器的漏电流特性随底部W电极厚度的变化
- 作者：Yu D. Q.;Lau W. S.;Wong Hei;Feng Xuan;Dong Shurong;Pey K. L.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第6期
- Ta2O5;
- Surface roughness;
- Surface smoothing;
- Effective Schottky barrier height;
26.Real-time system for monitoring the electro-thermal behaviour of power electronic devices used in boost converters

机译：实时系统，用于监视升压转换器中使用的电力电子设备的电热行为
- 作者：Batunlu C.;Albarbar A.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Power electronic devices;
- IGBT;
- Electro thermal behaviour;
- Boost converter;
- dSPACE;
- Thermal imaging;
27.Climate specific thermomechanical fatigue of flat plate photovoltaic module solder joints

机译：平板光伏模块焊点的气候特定热机械疲劳
- 作者：Bosco Nick;Silverman Timothy J.;Kurtz Sarah
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Photovoltaic reliability;
- Solder fatigue;
- Acceleration factor;
- Thermal cycling;
28.The effect of annealing temperature on the electronic parameters and carrier transport mechanism of Pt/n-type Ge Schottky diode

机译：退火温度对Pt / n型Ge肖特基二极管电子参数和载流子传输机理的影响
- 作者：Guo Erjuan;Zeng Zhigang;Zhang Yan;Long Xiao;Zhou Haijun;Wang Xiaohong
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Schottky diodes;
- Ge;
- Annealing;
- Ideality factor;
- Barrier height;
29.Gate length dependence of bias temperature instability behavior in short channel SOI MOSFETs

机译：短沟道SOI MOSFET中偏置温度不稳定性行为的栅极长度依赖性
- 作者：Wu Wangran;Lu J.;Liu Chang;Wu Heng;Tang Xiaoyu;Sun Jiabao;Zhang Rui;Yu Wenjie;Wang Xi;Zhao Yi
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- MOSFETs;
- Gate length;
- Bias temperature instability;
30.Fault prognostic of electronics based on optimal multi-order particle filter

机译：基于最优多阶粒子滤波器的电子设备故障预测
- 作者：Jiang Yuanyuan;Wang Youren;Wu Yi;Sun Quan
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Particle filter (PF);
- Least squares support vector regression (LSSVR);
- Multi-order;
- Electronics;
- Fault prognostic;
31.Splitter plate application on the circular and square pin fin heat sinks

机译：分隔板在圆形和方形销状翅片散热器上的应用
- 作者：Sajedi R.;Osanloo B.;Talati F.;Taghilou M.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Splitter;
- Pin fin;
- Heat sink;
- Profit factor;
32.Experimentation and modeling of the steady-state and transient thermal performances of a helicoidally grooved cylindrical heat pipe

机译：螺旋槽圆柱热管稳态和瞬态热性能的实验与建模
- 作者：Driss Ameni;Maalej Samah;Zaghdoudi Mohamed Chaker
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Heat pipe;
- Grooves;
- Capillary structure;
- Electronics cooling;
- Modeling;
- Experiments;
33.A reliability assessment guide for the transition planning to lead-free electronics for companies whose products are RoHS exempted or excluded

机译：针对其产品获得RoHS豁免或排除的公司向无铅电子产品过渡计划的可靠性评估指南
- 作者：Pecht Michael;Shibutani Tadahiro;Wu Lifeng
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Lead-free;
- Solder;
- RoHS exempt;
- RoHS excluded;
- Supply chain;
34.Numerical investigation and experimental validation of residual stresses building up in microelectronics packaging

机译：微电子封装中残余应力累积的数值研究和实验验证
- 作者：Adli A. R. Rezaie;Jansen K. M. B.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Epoxy molding compound;
- Viscoelasticity;
- Numerical;
- Modeling;
- Encapsulation;
- Packaging;
- Residual stress;
- Shrinkage;
- Thermosetting polymer;
- Conversion;
- Cure kinetics;
- PVT;
- DMA;
- DSC;
- Rheometry;
- Piezoresistivity;
35.An in-situ numerical-experimental approach for fatigue delamination characterization in microelectronic packages

机译：微电子封装中疲劳脱层特性的原位数值实验方法
- 作者：Poshtan Emad A.;Rzepka Sven;Silber Christian;Wunderle Bernhard
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Subcritical crack growth;
- Delamination;
- Cyclic loading;
- Toughness;
- Strain energy release rate;
36.Experimental investigation of the failure mechanism of Cu-Sn intermetallic compounds in SAC solder joints

机译：SAC焊点中Cu-Sn金属间化合物破坏机理的实验研究
- 作者：Yang Chaoran;Le Fuliang;Lee S. W. Ricky
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Cu-Sn IMCs;
- Brittle failure;
- Fractographic analysis;
- Charpy impact test;
- Cu3Sn-controlling thermal degradation mechanism;
37.High strain rate constitutive behavior of SAC105 and SAC305 leadfree solder during operation at high temperature

机译：SAC105和SAC305无铅焊料在高温下的高应变率本构行为
- 作者：Lall Pradeep;Zhang Di;Yadav Vikas;Locker David
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Solder joints;
- High strain rate;
- Constitutive behavior;
- Leadfree;
- Life prediction;
38.Guest Editorial: 2015 EuroSimE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems

机译：客座社论：2015 EuroSimE国际会议上的微电子和微系统热，机械和多物理场模拟与实验
- 作者：Wymyslowski Artur
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
39.Thermo-mechanical effects in Majorana type quantum devices

机译：Majorana型量子器件中的热机械效应
- 作者：Gielen A. W. J.;Mackenzie F. O. Valega
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Multiscale;
- Quantum device;
- Thermo-mechanical coupling;
- Discrete/continuum modeling;
- Band gap;
40.Reliability analysis of spin transfer torque based look up tables under process variations and NBTI aging

机译：在工艺变化和NBTI老化下基于自旋转移扭矩的查找表的可靠性分析
- 作者：Kuttappa Ragh;Homayoun Houman;Salmani Hassan;Mahmoodi Hamid
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Look up table (LUT);
- Magnetic tunnel junction (MTJ);
- Process variations;
- Sense amplifier;
- Spin transfer torque (STT);
41.In-situ investigation of EMC relaxation behavior using piezoresistive stress sensor

机译：使用压阻应力传感器对EMC松弛行为进行原位研究
- 作者：Palczynska Alicja;Gromala Przemyslaw Jakub;Mayer Dirk;Han Bongtae;Melz Tobias
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Stress sensor;
- Relaxation;
- Viscoelasticity;
42.Predicting non-Fickian moisture diffusion in EMCs for application in Micro-electronic devices

机译：预测EMC中非菲克式的水分扩散，以用于微电子设备
- 作者：Barink M.;Mavinkurve A.;Janssen J.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Molding compound;
- Moisture;
- Micro-electronic device;
- Diffusion;
- Modeling;
43.Using instruction result locality and re-execution to mitigate silent data corruptions

机译：使用指令结果的局部性和重新执行来减轻静默数据损坏
- 作者：Tajary Alireza;Zarandi Hamid R.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Silent data corruption;
- Error detection;
- Error correction;
- Soft error;
- Temporal redundancy;
44.Numerical simulation of the electrical performance of printed circuit boards under cyclic thermal loads

机译：循环热负荷下印刷电路板电气性能的数值模拟
- 作者：Fellner Klaus;Antretter Thomas;Fuchs Peter F.;Tao Qi
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Cyclic thermal loads;
- Printed Circuit Board;
- Copper;
- Cyclic plasticity;
- Pore growth;
- Decoupled mechanical-electrical simulation;
45.Lumen maintenance predictions for LED packages

机译：LED封装的流明维护预测
- 作者：van Driel W. D.;Schuld M.;Jacobs B.;Commissaris F.;van der Eyden J.;Hamon B.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Degradation;
- LEDs;
- Lifetime;
- Lumen decay;
46.A concise study of neutron irradiation effects on power MOSFETs and IGBTs

机译：简洁地研究中子辐照对功率MOSFET和IGBT的影响
- 作者：Yazdi M. Baghaie;Schmeidl M.;Wu X.;Neyer T.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Cosmic radiation;
- Neutron damage;
- Power electronics;
- Radiation hardness;
- IGBT;
- MOSFET;
47.Accurate lifetime prediction for channel hot carrier stress on sub-1 nm equivalent oxide thickness HK/MG nMOSFET with thin titanium nitride capping layer

机译：具有氮化钛薄覆盖层的亚1纳米等效氧化物厚度HK / MG nMOSFET上沟道热载流子应力的精确寿命预测
- 作者：Luo Weichun;Yang Hong;Wang Wenwu;Xu Yefeng;Tang Bo;Ren Shangqing;Xu Hao;Wang Yanrong;Qi Luwei;Yan Jiang;Zhu Huilong;Zhao Chao;Chen Dapeng;Ye Tianchun
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- Hot carrier;
- MOSFET;
- TiN;
- Interface trap;
- Charge pumping;
48.Experimental identification of thermal induced warpage in polymer-metal composite films

机译：聚合物-金属复合薄膜热致翘曲的实验鉴定
- 作者：Li Heng;Zhu Chunsheng;Xu Gaowei;Luo Le
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第7期
- PI/Cu composite;
- Stress evolution;
- Warpage;
49.Modeling and analysis of crosstalk induced overshoot/undershoot effects in multilayer graphene nanoribbon interconnects and its impact on gate oxide reliability

机译：多层石墨烯纳米带互连中串扰引起的过冲/下冲效应的建模和分析及其对栅极氧化物可靠性的影响
- 作者：Sahoo M.;Rahaman H.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Crosstalk;
- Overshoot/undershoot;
- Multilayer Graphene Nano Ribbon (MLGNR);
- Interconnects;
- ABCD parameter;
- Specular;
- Neutral;
- Gate oxide failure rate;
- AFR;
- Gate oxide reliability;
- Integrated circuit;
50.DMR + : An efficient alternative to TMR to protect registers in Xilinx FPGAs

机译：DMR +：TMR的有效替代品，可保护Xilinx FPGA中的寄存器
- 作者：Reviriego P.;Demirci M.;Tabero J.;Regadio A.;Maestro J. A.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- FPGA;
- Error correction;
- Fault tolerance;
51.On designing an efficient numerical-based forbidden pattern free crosstalk avoidance codec for reliable data transfer of NoCs

机译：设计有效的基于数字的禁止模式的无串扰避免编解码器，以实现NoC的可靠数据传输
- 作者：Shirmohammadi Zahra;Miremadi Seyed Ghassem
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Network-on-Chip;
- Reliability;
- Crosstalk Avoidance Code;
- Numerical System;
52.ELDRS in SiGe transistors for room and low-temperature irradiation

机译：SiGe晶体管中的ELDRS用于室温和低温辐射
- 作者：Pershenkov V. S.;Bakerenkov A. S.;Felitsyn V. A.;Rodin A. S.;Telets V. A.;Belyakov V. V.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
53.Modeling of data retention statistics of phase-change memory with confined- and mushroom-type cells

机译：具有受限和蘑菇型单元的相变存储器的数据保留统计数据建模
- 作者：Kwon Yongwoo;Park Byoungnam;Yang Heesun;Hwang Jin-Ha;Kang Dae-Hwan;Jeong Hongsik;Song Yunheub
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Phase-change memory;
- Data retention;
- Variability;
- Nucleation and growth;
- Phase-field method;
54.Piezoelectric oscillating cantilever fan for thermal management of electronics and LEDs - A review

机译：压电振荡悬臂式风扇，用于电子和LED的热管理-评论
- 作者：Maaspuro Mika
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Piezoelectric fan;
- Oscillating cantilever;
- Active cooling of electronics;
- Cooling of LEDs;
55.Extend orthogonal Latin square codes for 32-bit data protection in memory applications

机译：扩展正交拉丁方码以在存储器应用中实现32位数据保护
- 作者：Liu Shanshan;Xiao Liyi;Mao Zhigang
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Error correction codes;
- Latin squares;
- Majority logic decoding;
- Multiple cell upsets;
- Memory;
56.PVTA-aware approximate custom instruction extension technique: A cross-layer approach

机译：可识别PVTA的近似自定义指令扩展技术：跨层方法
- 作者：Farahani Bahar;Safari Saeed;Sehatbakhsh Nader
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- PVF variations;
- Transistor aging;
- Approximate computing;
- Cross-layer;
- Fault tolerance;
57.Mechanical analysis of wafer testing with FEM simulations

机译：利用FEM模拟进行晶圆测试的机械分析
- 作者：Brezmes Angel Ochoa;Breitkopf Cornelia
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Wafer testing;
- Finite element method (FEM);
- Modeling;
- Crack failure;
58.Investigation on the CPU nanofluid cooling

机译：CPU纳米流体冷却的研究
- 作者：Al-Rashed Mohsen H.;Dzido Grzegorz;Korpys Mateusz;Smolka Jacek;Wojcik Janusz
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- CPU;
- Cooling;
- Nanofluids;
- CFD;
59.Drop-shock reliability improvement of embedded chip resistor packages through via structure modification

机译：通过更改通孔结构来改善嵌入式芯片电阻器封装的抗冲击可靠性
- 作者：Park Se-Hoon;Park Jong Chul;Park Jae-Yong;Kim Young-Ho
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
60.Degradation of a sintered Cu nanoparticle layer studied by synchrotron radiation computed laminography

机译：同步辐射计算机分析研究的铜纳米颗粒烧结层的降解
- 作者：Usui Masanori;Kimura Hidehiko;Satoh Toshikazu;Asada Takashi;Yamaguchi Satoshi;Kato Masashi
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Nanostructured materials;
- Sintering;
- Synchrotron radiation;
- Thermal stress;
- Crack propagation;
61.Modified single cantilever adhesion test for EMC/PSR interface in thin semiconductor packages

机译：修改后的单悬臂粘合测试，用于薄半导体封装中的EMC / PSR接口
- 作者：Mahan Kenny;Kim Byung;Wu Bulong;Han Bongtae;Kim Ilho;Moon Hojeong;Hwang Young Nam
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Adhesion strength;
- Single cantilever adhesion test;
- Energy release rate;
- J-integral;
- EMC;
- Epoxy molding compound;
- Photo solder resist;
- PSR;
62.Reliability analysis of 3D heterogeneous microsystem module by simplified finite element model

机译：用简化有限元模型分析3D异构微系统模块的可靠性
- 作者：Yeh Meng-Kao;Lu Chun-Lin
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- 3D heterogeneous module;
- Reliability analysis;
- Through-silicon via;
- Microgyroscope;
- Thermal cycling test;
63.Temperature-dependent resistive switching characteristics for Au/n-type CuAlOx/heavily doped p-type Si devices

机译：Au / n型CuAlOx /重掺杂p型Si器件的温度相关电阻开关特性
- 作者：Lin Yow-Jon;Chu Yu-Ju
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Thin films;
- Oxides;
- Defects;
- Resistive switching;
- Electrical properties;
64.Evaluation of SiC MOSFET power modules under unclamped inductive switching test environment

机译：非钳位电感开关测试环境下SiC MOSFET功率模块的评估
- 作者：Nawaz Muhammad
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Device reliability;
- SiC MOSFETs;
- Device characterization;
- Power modules;
65.Wafer level measurements and numerical analysis of self-heating phenomena in nano-scale SOI MOSFETs

机译：晶圆级SOI MOSFET的晶圆级测量和自热现象的数值分析
- 作者：Garegnani Giacomo;Fiori Vincent;Gouget Gilles;Monsieur Frederic;Tavernier Clement
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Nano-scale MOSFETs;
- Self-heating;
- Temperature measurements;
- FEM simulations;
- Correlation analysis;
- Thermal sensors;
66.Thermal characterization of planar high temperature power module packages with sintered nanosilver interconnection

机译：烧结纳米银互连的平面高温功率模块封装的热特性
- 作者：Berry David;Townsend Adrian;He Weikun;Zheng Hanguang;Ngo Khai D. T.;Lu Guo-Quan
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
67.Poly-Si gate electrodes for AlGaN/GaN HEMT with high reliability and low gate leakage current

机译：用于AlGaN / GaN HEMT的多晶硅栅电极，具有高可靠性和低栅漏电流
- 作者：Chen J.;Wakabayashi H.;Tsutsui K.;Iwai H.;Kakushima K.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Poly-Si gate;
- Schottky gate;
- Gate leakage current;
- Reverse-bias stress;
- GaN HEMT;
68.Resistive switching properties of a thin SiO2 layer with CeOx buffer layer on n(+) and p(+) Si bottom electrodes

机译：在n（+）和p（+）Si底电极上具有CeOx缓冲层的SiO2薄层的电阻切换特性
- 作者：Hadi M. S.;Sugii N.;Wakabayashi H.;Tsutsui K.;Iwai H.;Kakushima K.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Resistive switching;
- Breakdown;
- Work function;
- Interface state density;
69.Identifying the spatial position and properties of traps in GaN HEMTs using current transient spectroscopy

机译：使用电流瞬变光谱识别GaN HEMT中陷阱的空间位置和性质
- 作者：Zheng Xiang;Feng Shiwei;Zhang Yamin;Yang Junwei
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Current transients;
- GaN;
- High-electron mobility transistors (HEMTs);
- Time constant spectrum;
- Trapping effect;
70.Applications of the pulsed current-voltage (I-V) and capacitance-voltage (C-V) techniques for high-resistive gates in MOSFETs

机译：脉冲电流-电压（I-V）和电容-电压（C-V）技术在MOSFET高阻栅极中的应用
- 作者：Lai LiLung;Wu Xiaojing
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Nanoprobing;
- Pulsed I-V;
- C-V;
- High-resistive gate;
- Rising/falling time;
- Frequency;
71.High-resolution wide-band LC-VCO for reliable operation in phase-locked loops

机译：高分辨率宽带LC-VCO可在锁相环中可靠运行
- 作者：Sanchez-Azqueta C.;Aguirre J.;Gimeno C.;Aldea C.;Celma S.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- High-resolution VCO;
- Wide-band VCO;
- LC-VCO;
- Oscillators;
72.An SEU resilient, SET filterable and cost effective latch in presence of PVT variations

机译：在PVT变化的情况下具有SEU弹性，SET可过滤且经济高效的闩锁
- 作者：Yan Aibin;Liang Huaguo;Huang Zhengfeng;Jiang Cuiyun;Ouyang Yiming;Li Xuejun
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Transient fault;
- Single event upset;
- Single event transient;
- Soft error;
- Radiation hardening;
- Circuit reliability;
73.Choice of granularity for reliable circuit design using dynamic reconfiguration

机译：使用动态重新配置选择粒度以实现可靠的电路设计
- 作者：Mukherjee Atin;Dhar Anindya Sundar
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Fault tolerance;
- Granularity;
- Area optimization;
- Modular redundancy;
- Dynamic reconfiguration;
74.On the series resistance in staggered amorphous thin film transistors

机译：关于交错非晶薄膜晶体管的串联电阻
- 作者：Cerdeira Antonio;Estrada Magali;Marsal Lluis F.;Pallares Josep;Iniguez Benjamin
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Series resistance staggered amorphous TFTs;
- TFT modeling;
75.A fusion prognostics-based qualification test methodology for microelectronic products

机译：基于融合预测学的微电子产品资格测试方法
- 作者：Pecht Michael;Shibutani Tadahiro;Kang Myeongsu;Hodkiewicz Melinda;Cripps Edward
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Microelectronics;
- Physics-of-failure;
- Prognostics;
- Qualification testing;
- Reliability;
76.Self-repairing radix-2 signed-digit adder with multiple error detection, correction, and fault localization

机译：具有多个错误检测，纠正和故障定位功能的自修复基数2有符号数字加法器
- 作者：Moradian Hossein;Lee Jeong-A;Hashmi Adnan
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Reliability;
- Fault tolerance;
- Fault detection correction;
- Fault location;
- Signed-digit adder;
77.The reliability of wire bonding using Ag and Al

机译：使用Ag和Al进行引线键合的可靠性
- 作者：Schneider-Ramelow Martin;Ehrhardt Christian
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Al heavy wire bonding;
- Ag ball/wedge bonding;
- Al metallization;
- Ag metallization;
- Reliability;
78.Investigation into sand mura effects of a-IGZO TFT LCDs

机译：a-IGZO TFT LCD的砂斑效应研究
- 作者：Liu Xiang;Hu Hehe;Ning Ce;Shang Guangliang;Yang Wei;Wang Ke;Lu Xinhong;Lee Woobong;Wang Gang;Xue Jianshe;Jun Jung Mok;Zhang Shengdong
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- a-IGZO TFTs;
- LCD reliability test;
- Sand mura;
- Threshold voltage shift;
- Positive;
- Thermal gate bias stress;
79.Protrusion of electroplated copper filled in through silicon vias during annealing process

机译：退火过程中通过硅通孔填充的电镀铜的突出
- 作者：Chen Si;Qin Fei;An Tong;Chen Pei;Xie Bin;Shi Xunqing
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Through silicon vias;
- Electroplated copper;
- Protrusion;
- Annealing;
- Grain size;
80.Impact toughness, hardness and shear strength of Fe and Bi added Sn-1Ag-0.5Cu lead-free solders

机译：Fe和Bi添加的Sn-1Ag-0.5Cu无铅焊料的冲击韧性，硬度和剪切强度
- 作者：Ali Bakhtiar;Sabri Mohd Faizul Mohd;Jauhari Iswadi;Sukiman Nazatul Liana
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- SAC105;
- Lead-free solder;
- Fe/Bi additives;
- Impact toughness;
- Hardness;
- Shear strength;
81.Band diagram for low-k/Cu interconnects: The starting point for understanding back-end-of-line (BEOL) electrical reliability

机译：低k / Cu互连的能带图：了解线后端（BEOL）电气可靠性的起点
- 作者：Mutch Michael J.;Pomorski Thomas;Bittel Brad C.;Cochrane Corey J.;Lenahan Patrick M.;Liu Xin;Nemanich Robert J.;Brockman Justin;French Marc;Kuhn Markus;French Benjamin;King Sean W.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Low-k;
- Interconnect;
- Band diagram;
- XPS;
- EPR;
- Magnetic resonance;
82.Interfacial evolution and bond reliability in thermosonic Pd coated Cu wire bonding on aluminum metallization: Effect of palladium distribution

机译：铝金属化热超声Pd包覆的Cu引线键合中的界面演变和键合可靠性：钯分布的影响
- 作者：Lim Adeline B. Y.;Boothroyd Chris B.;Yauw Oranna;Chylak Bob;Gan Chee Lip;Chen Zhong
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Palladium-coated copper;
- Palladium distribution;
- Intermetallic compounds;
- Copper wire bonding;
- Annealing;
- Growth kinetics;
83.Fabrication and stress analysis of annular-trench-isolated TSV

机译：环形沟槽隔离型硅通孔的制作及应力分析
- 作者：Feng Wei;Tung Thanh Bui;Watanabe Naoya;Shimamoto Haruo;Aoyagi Masahiro;Kikuchi Katsuya
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Via-last TSV;
- Annular-trench-isolated TSV;
- Parylene-HT liner;
- Thermal stress;
- FEM simulation;
84.Effects of oxidation on reliability of screen-printed silver circuits for radio frequency applications

机译：氧化对射频应用丝网印刷银电路可靠性的影响
- 作者：Kim Dae Up;Kim Kwang-Seok;Jung Seung-Boo
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Screen-printed silver;
- Radio frequency;
- Scattering parameter;
- Oxidation;
- Printed electronics;
85.Microstructural evolution of sintered silver at elevated temperatures

机译：高温下烧结银的微结构演变
- 作者：Paknejad Seyed Amir;Mansourian Ali;Greenberg Julian;Khtatba Khalid;Van Parijs Linde;Mannan Samjid H.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Grain growth;
- Sintering;
- Porous materials;
- Ageing;
- Silver nanoparticle paste;
- Bonding;
86.Experimental investigation of temperature and relative humidity effects on resonance frequency and quality factor of CMOS-MEMS paddle resonator

机译：温度和相对湿度对CMOS-MEMS桨式谐振器谐振频率和品质因数影响的实验研究
- 作者：Jan Mohammad Tariq;Ahmad Farooq;Hamid Nor Hisham B.;Khir Mohd Haris B. Md;Shoaib Muhammad;Ashraf Khalid
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- CMOS-MEMS;
- Resonator;
- Environmental chamber;
- Resonance frequency;
- Quality factor;
87.Pump chip and phosphor reliability of broadband light-emitting diodes

机译：宽带发光二极管的泵浦芯片和荧光粉可靠性
- 作者：Rahman Faiz;Wright Jason T.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Broadband LEDs;
- LED pump chip;
- LED phosphor;
- LED degradation;
88.Chip package interaction for LED packages

机译：LED封装的芯片封装交互
- 作者：Zhang Sung-Uk
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Chip package interaction;
- Finite element analysis;
- LED package reliability;
- Response surface methodology;
89.Microstructural and thermal characterizations of light-emitting diode employing a low-temperature die-bonding material

机译：采用低温芯片键合材料的发光二极管的微观结构和热特性
- 作者：Wang Tzu-Hao;Lee Hsuan;Chen Chih-Ming;Chen Ming-Guan;Hu Chi-Chang;Chen Yu-Jie;Horng Ray-Hua
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Microstructure;
- Thermal;
- Optical;
- Low-temperature;
- Die-bonding;
90.Drain current model for short-channel triple gate junctionless nanowire transistors

机译：短沟道三栅极无结纳米线晶体管的漏极电流模型
- 作者：Paz B. C.;Casse M.;Barraud S.;Reimbold G.;Faynot O.;Avila-Herrera F.;Cerdeira A.;Pavanello M. A.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- Drain current modeling;
- Triple gate junctionless;
- Short channel effects;
91.Reliability/Uniformity improvement induced by an ultrathin TiO2 insertion in Ti/HfO2/Pt resistive switching memories

机译：通过在Ti / HfO2 / Pt电阻式开关存储器中插入超薄TiO2引起的可靠性/均匀性改善
- 作者：Jiang Ran;Han Zuyin;Du Xianghao
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- RRAM;
- Hafnium oxide;
- Reliability;
92.Compact distributed multi-finger MOSFET model for circuit-level ESD simulation

机译：用于电路级ESD仿真的紧凑型分布式多指MOSFET模型
- 作者：Meng Kuo-hsuan;Chen Zaichen;Rosenbaum Elyse
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第8期
- ESD;
- Compact model;
- MOSFET;
- Circuit-level ESD simulation;
93.An in depth analysis of pull-up capacitance-voltage characteristic for dielectric charging assessment of MEMS capacitive switches

机译：MEMS电容开关介电充电评估的上拉电容-电压特性深度分析
- 作者：Koutsoureli M.;Birmpiliotis D.;Michalas L.;Papaioannou G.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第9期
- RF MEMS capacitive switches;
- Dielectric charging;
- Assessment methods;
94.Topologies for inverter like operation of power cycling tests

机译：逆变器的拓扑，例如功率循环测试的操作
- 作者：Herold C.;Seidel P.;Lutz J.;Bayerer R.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第9期
- Power cycling test;
- IGBT;
- Inverter;
- Switching losses;
95.Improving the short circuit ruggedness of IGBTs

机译：改善IGBT的短路耐用性
- 作者：Tinschert Lukas;Hernes Magnar;Lutz Josef
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第9期
- Ruggedness;
- Short circuit;
- Simulation;
- Reliability;
96.Dielectric charging phenomena in diamond films used in RF MEMS capacitive switches: The effect of film thickness

机译：RF MEMS电容开关中使用的金刚石薄膜中的介电充电现象：薄膜厚度的影响
- 作者：Koutsoureli M.;Zevgolatis A.;Saada S.;Mer-Calfati C.;Michalas L.;Papaioannou G.;Bergonzo P.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第9期
- RF MEMS switches;
- Reliability;
- Dielectric charging;
- Diamond;
- Electrical properties;
97.Failure mechanisms and precautions in plug connectors and relays

机译：插头连接器和继电器的故障机制和预防措施
- 作者：Jacob P.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第9期
- Plug connector reliability;
- Plug connector failures;
- Relay failures;
- Derating;
98.Effects of residual stresses on cracking and delamination risks of an avionics MEMS pressure sensor

机译：残余应力对航空电子MEMS压力传感器开裂和分层风险的影响
- 作者：Auersperg J.;Collet C.;Dean Th.;Vogel D.;Winkler Th.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第9期
- MEMS sensor;
- Residual stresses;
- Cracking;
- Delamination;
- FEA;
- XFEM;
- Fracture mechanics;
99.Fast wafer level reliability monitoring as a tool to achieve automotive quality for a wafer process

机译：快速的晶圆级可靠性监控，作为实现晶圆工艺汽车质量的工具
- 作者：Martin A.;Vollertsen R. -P.;Mitchell A.;Traving M.;Beckmeier D.;Nielen H.
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第9期
100.Reliability management - The central enabler for advanced Technologies in Automotive

机译：可靠性管理-汽车先进技术的中央推动者
- 作者：Aal Andreas
- 期刊名称：《Microelectronics & Reliability》 | 2016年第9期

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有出版物经营许可证

客服微信
服务号