封装工艺

摘要： 新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装。塑封工艺存在气孔、填充不完全、分层等问题,通过模流仿真优化电源产品模具结构。模流仿真结果显示,通过双排槽的设计方式可以实现电源印制板双面同时塑封的要求,采用某国产封装材料塑封后的电源产品单颗翘曲为45μm,翘曲变形在可接受范围内。最后通过对塑封后的样品进行金相研磨,分析产品元器件底部无气孔、元件表面与塑封料无分层的问题,验证此电源塑封工艺良好,满足产品要求。

摘要： 近日,士兰微发布董事会决议公告,为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(下称“成都士兰”)投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。

摘要： 西安交通大学吉静茹等人以硅苯基单体和乙烯基环氧单体为原料,通过硅氢加成反应,合成了一种符合柔性薄膜封装工艺的环氧基硅树脂(SER),其纯度可达98.25%,并用其改性环氧树脂(EP)。相较于传统的物理共混以及通过硅树脂上的活性基团与环氧树脂反应这两种改性方式,将硅树脂引入环氧树脂体系中这种改性方式,不仅兼具了SER和EP自身结构性能的优势,而且能有效改善硅树脂与环氧树脂之间的相容性,固化薄膜的热膨胀系数(CTE)也显著降低。当SER的添加量为10%(为占环氧树脂的质量分数)时,固化薄膜的拉伸强度为47.11 MPa,相较于单一的EP体系增加了17.8%;当SER的质量分数增加至25%时。

摘要： 对半导体封装工艺的研究,先探析半导体工艺概述,能对其工作原理有一定的了解与掌握;再考虑半导体封装工艺流程,目的是在作业阶段严谨管控,能采用精细化管理模式,在细节上规避常规问题发生;再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战,建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面,要对其要点内容全面掌握,才可有效提升半导体封装工艺质量。

摘要： 针对常规检测装置在实际选煤过程中经常出现无法正常检测出跳汰机内部煤层厚度的问题,提出了一种新结构及封装工艺的跳汰机煤层检测装置;分析了常规煤层检测装置的结构、工作原理及封装工艺,采用向检测装置内注入常温固化环氧封装胶,更改固定压板螺钉连接结构的方法,解决了由于主测量部件与信号连接线之间断开、固定压板螺钉松动后脱落卡住摆锤,导致的检测装置无法正常检测出跳汰机内部煤层厚度的问题;改进结果表明,采用新结构及封装工艺有效降低了检测装置的故障率,提高了跳汰机自动排料能力,实现了选煤生产的连续性。

摘要： 介绍了DS18B20温度传感器在地下盐湖遥测系统中实现远距离温度检测应用的关键编程、传感器铠装壳体的封装工艺2个方面的改进与实施方法,实现了DS18B20在地下盐湖遥测系统中卤水温度参数的长距离、低成本、高质量的数据采集。

摘要： 发展智能汽车是实现智慧交通战略的必经之路,激光雷达是智能汽车实现环境监测、自主导航、路径规划的核心设备。先进的激光雷达要求匹配先进的激光雷达芯片封装工艺,即铜柱凸块封装技术(Copper Pillar Bumps,CPBs)。目前,铜柱凸块封装技术在工艺上仍然存在诸多问题需要攻克,尤其在电镀制备几何结构缺陷方面。该文重点介绍汽车激光雷达铜柱凸块封装技术在工艺上存在的关键制备缺陷,提出对此问题展开科研攻关的研究思路,为发展激光雷达芯片超高品质封装工艺及相关技术提供新途径和理论指导。

摘要： 现阶段,世界信息化的发展速度在不断加快,化合物半导体由于具有较为独特的特性,因此也取得了较快的发展速度.当前,化合物半导体在现代信息技术的发展中发挥着重要的作用.本文对化合物半导体特性进行了分析,探究了对化合物半导体的封装控制.

摘要： 半导体激光器的封装通常通过外部热源对半导体激光器及其载板进行加热,载板上的焊料熔融情况与加热封装工艺息息相关,其直接影响了半导体激光器工作的稳定性以及寿命。本文通过Minitab软件设计4因素3水平的正交试验,研究了外部热源镭射能量、镭射高度、镭射的Defocus散焦和Au80wt%/Sn20wt%的AuSn焊料厚度对半导体激光器封装工艺的影响并对其进行初步优化,且通过小批量样品验证了该工艺参数的可行性,为半导体激光器的封装工艺提供技术参考。

摘要： 以等离子清洗原理为基础,介绍常用等离子体激发频率及实现方式,阐述先进的封装工艺过程,分析等离子清洗在封装工艺过程中的应用.通过对等离子清洗前后水滴角对比试验和清洗后不同时刻的水滴角测量,得到等离子清洗的时效性.结果表明,实验达到了预期效果,符合封装工艺的实际情况,可为提高封装芯片质量提供参考.

摘要： LED目前已广泛应用于各行各业,具有寿命长、光效高、无辐射与低能耗的优点,文中简述了LED封装过程中的常见问题及对策方案.例如胶体模糊、水波纹是LED封装过程中最常见的不良，其发生原因不一，通过从人、机、料、法、环方面进行分析，有14种常见原因能够引起胶体模糊、水波纹。

摘要： LED目前已广泛应用于各行各业,具有寿命长、光效高、无辐射与低能耗的优点,文中简述了LED封装过程中的常见问题及对策方案.例如胶体模糊、水波纹是LED封装过程中最常见的不良，其发生原因不一，通过从人、机、料、法、环方面进行分析，有14种常见原因能够引起胶体模糊、水波纹。

摘要： LED目前已广泛应用于各行各业,具有寿命长、光效高、无辐射与低能耗的优点,文中简述了LED封装过程中的常见问题及对策方案.例如胶体模糊、水波纹是LED封装过程中最常见的不良，其发生原因不一，通过从人、机、料、法、环方面进行分析，有14种常见原因能够引起胶体模糊、水波纹。

摘要： LED目前已广泛应用于各行各业,具有寿命长、光效高、无辐射与低能耗的优点,文中简述了LED封装过程中的常见问题及对策方案.例如胶体模糊、水波纹是LED封装过程中最常见的不良，其发生原因不一，通过从人、机、料、法、环方面进行分析，有14种常见原因能够引起胶体模糊、水波纹。

摘要： 有机发光二极管(OLED)器件正受到日益关注并被称为"显示器的未来".OLED显示器与LCD相比具有诸多优势,包括更简单的结构以致更优异的功率,更加轻薄,更好的图像质量和更快的响应时间等.OLED显示器最令人兴奋的特征之一是柔韧性,这对于可弯曲/可折叠的显示设备至关重要,也对该行业的客户极具吸引力.

摘要： 有机发光二极管(OLED)器件正受到日益关注并被称为"显示器的未来".OLED显示器与LCD相比具有诸多优势,包括更简单的结构以致更优异的功率,更加轻薄,更好的图像质量和更快的响应时间等.OLED显示器最令人兴奋的特征之一是柔韧性,这对于可弯曲/可折叠的显示设备至关重要,也对该行业的客户极具吸引力.

摘要： 有机发光二极管(OLED)器件正受到日益关注并被称为"显示器的未来".OLED显示器与LCD相比具有诸多优势,包括更简单的结构以致更优异的功率,更加轻薄,更好的图像质量和更快的响应时间等.OLED显示器最令人兴奋的特征之一是柔韧性,这对于可弯曲/可折叠的显示设备至关重要,也对该行业的客户极具吸引力.

摘要： 有机发光二极管(OLED)器件正受到日益关注并被称为"显示器的未来".OLED显示器与LCD相比具有诸多优势,包括更简单的结构以致更优异的功率,更加轻薄,更好的图像质量和更快的响应时间等.OLED显示器最令人兴奋的特征之一是柔韧性,这对于可弯曲/可折叠的显示设备至关重要,也对该行业的客户极具吸引力.

摘要： 本文阐述了高效组件发展与封装需求，介绍了高效组件的提效封装方案，分析了封装材料失效与改善，提出了未来发展趋势。

摘要： 本文阐述了高效组件发展与封装需求，介绍了高效组件的提效封装方案，分析了封装材料失效与改善，提出了未来发展趋势。

摘要： 本发明涉及一种铝箔胶带纸箱封装工装，它包括上料架、两个底撑、四个竖撑、两个上支撑、两个中间支撑、左横撑、右横撑、V型架、连接架、悬架，两个底撑上端靠近两侧位置分别安装有一个竖撑，左侧的底撑上的两个竖撑之间靠近上端位置通过左横撑连接，右侧的底撑上的两个竖撑之间靠近上端位置通过右横撑连接，左侧的底撑上的两个竖撑与右侧的底撑上的两个竖撑一一对应之间上端位置分别通过上支撑连接且中间位置分别通过中间支撑连接，V型架的口部两侧位置分别通过连接架连接上支撑下端，V型架的底部连接在右横撑中间位置。优点是通过铝箔胶带纸箱封装工装设计，便于工作人员对包装箱进行打开成型，方便放入铝箔胶带，提高人工封装的效率。

摘要： 本发明公开了一种用无热胶粘工艺封装圆柱型电池的结构，所述电芯的两极分别有延伸到电芯两端的导电折片，所述导电折片折弯后的一侧与对应电芯端面间设置了密封的绝缘层，另一侧通过粘接层与电池内壳底或上部壳盖内表面粘接并电连接，粘接层靠近壳体侧面的外侧为环状密闭粘结区，靠近电芯中心的内侧为导电粘结区，所述导电粘结区将导电折片与电池壳底或上部壳盖电连接，所述密闭粘结区快固后将电芯与壳底或壳盖固定，并与壳底或壳盖、固化后的绝缘层共同构成了导电粘结区与外部物理隔离的固态密闭空间。本发明通过电芯与电池壳体或壳盖的无热大面积电连接，既减小了电池内阻，又克服了点焊飞溅物对内部洁净度的影响，有效提升了电池质量。

摘要： 本发明公开了半导体封装技术领域的一种防黏的半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具，包括上模和下模，所述下模顶部左右两侧均设置有定位杆，所述上模和下模相对一侧均开设有凹槽，所述凹槽位于定位杆内侧，两组所述凹槽内壁左右两侧均设置有相匹配的防黏折型片，所述上脱模组件和脱模螺纹推杆相对一端均连接有防黏平面板，在脱模时，转动固定螺杆，使上模上升，同时受定位杆上设置弹簧，脱模时使上模向上，通过设置的上脱模组件，使复位弹簧顶动活动杆组件带动顶部的防黏平面板向下，在上模向上的过程中，使封装材料与上模凹槽分离，通过转动脱模螺纹推杆带动防黏平面板上升，即可完成快速脱模。

摘要： 本发明关于一种半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具。该模具用以夹持一半成品，且包括一上模及一下模。该上模具有一第一基底及一压合部，该压合部凸出于该第一基底，且具有一压合表面及至少一模穴。该下模具有一第二基底及一承载部，该承载部凸出于该第二基底，且具有一承载表面。藉此，在进行该半导体封装工艺时，可避免该半成品内的黏胶沾黏至该模具，以提升良率、提升效率并降低成本。

摘要： 本发明涉及一种陶瓷催化剂载体的封装工具及其封装工艺，一种陶瓷催化剂载体封装工具，包括包裹工具和压装套筒，包裹工具包括底板、包裹环、推环、固定前座、固定后座及气缸，所述的压装套筒为圆柱筒结构，圆柱筒的内孔由上到下分为四段，本发明是针对陶瓷催化剂载体设计一种专用的衬垫包裹工具，使衬垫尽可能的裹紧陶瓷催化剂载体，同时设计一种陶瓷催化剂载体压装套筒，使载体向筒体内压装时，不会与筒体发生碰撞，不影响压装后衬垫的均匀性，从而保证SCR消声器的产品质量和性能，保证SCR消声器的使用寿命，减少维修维护频率，降低企业生产成本。

摘要： 本发明公开了半导体封装技术领域的一种防黏的半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具，包括上模和下模，所述下模顶部左右两侧均设置有定位杆，所述上模和下模相对一侧均开设有凹槽，所述凹槽位于定位杆内侧，两组所述凹槽内壁左右两侧均设置有相匹配的防黏折型片，所述上脱模组件和脱模螺纹推杆相对一端均连接有防黏平面板，在脱模时，转动固定螺杆，使上模上升，同时受定位杆上设置弹簧，脱模时使上模向上，通过设置的上脱模组件，使复位弹簧顶动活动杆组件带动顶部的防黏平面板向下，在上模向上的过程中，使封装材料与上模凹槽分离，通过转动脱模螺纹推杆带动防黏平面板上升，即可完成快速脱模。

摘要： 本发明关于一种半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具。该模具用以夹持一半成品，且包括一上模及一下模。该上模具有一第一基底及一压合部，该压合部凸出于该第一基底，且具有一压合表面及至少一模穴。该下模具有一第二基底及一承载部，该承载部凸出于该第二基底，且具有一承载表面。藉此，在进行该半导体封装工艺时，可避免该半成品内的黏胶沾黏至该模具，以提升良率、提升效率并降低成本。

摘要： 一种用于引信产品的封装工装及封装工艺，封装工装包括盒体、电路板、堵漏工装以及密封圈，工艺方法则通过设置与封装工装相适应的封装，抽真空、固化等步骤，对引信产品完成封装。本发明的堵漏工装及工艺方法，结构特征及尺寸与引信产品中间的结构特征通腔、凹陷平台相匹配，可以模拟封装后安装电子模块的效果，同时通过设置结构特征及尺寸与凹陷平台及堵漏工装外形尺寸匹配的密封圈，增强了堵漏效果，这种模式替代用其它胶料进行堵漏密封圈以及堵漏工装均可重复多次使用，不用硅脂或硅橡胶类胶料进行堵漏，降低原材料成本，减少材料消耗，而且省去了清洗工序，节约了材料，产品安全性能也得到了保障。

摘要： 本发明涉及一种陶瓷催化剂载体的封装工具及其封装工艺，一种陶瓷催化剂载体封装工具，包括包裹工具和压装套筒，包裹工具包括底板、包裹环、推环、固定前座、固定后座及气缸，所述的压装套筒为圆柱筒结构，圆柱筒的内孔由上到下分为四段，本发明是针对陶瓷催化剂载体设计一种专用的衬垫包裹工具，使衬垫尽可能的裹紧陶瓷催化剂载体，同时设计一种陶瓷催化剂载体压装套筒，使载体向筒体内压装时，不会与筒体发生碰撞，不影响压装后衬垫的均匀性，从而保证SCR消声器的产品质量和性能，保证SCR消声器的使用寿命，减少维修维护频率，降低企业生产成本。

摘要： 本发明专利涉及医疗产品生产自动化技术领域，且公开了一种应用于试剂管封装工艺的石蜡灌装装置及灌装工艺，包括气体压力调节装置、不锈钢容器、陶瓷加热组、加热管、气体电磁阀、阀体加热块以及石蜡阀体，该发明专利，通过陶瓷加热组快速加热融化石蜡并通过气体电磁阀进行定量灌装，使试剂管石蜡灌装工艺实现自动化，降低了生产过程中的作业难度，避免了人工作业导致的剂量差别。一定程度上提高了生产效率和产品质量的稳定性，通过不锈钢容器、加热管以及石蜡阀体的作用，使得生产过程中石蜡处于密封的容器及管路中，石蜡分子不容易高温逃逸，没有刺鼻的气味产生，一定程度上避免了石蜡生产过程中对操作人员造成的伤害，提高了设备的安全性。