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电子与封装

Electronics and Packaging

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

发文量：2930
被引量：357
H指数：0
开始收录时间：2001(1)
CNKI综合因子：0.293
维普期刊影响因子： 0.71
万方期刊影响因子：0.24
创刊时间：2001

国内刊号/CN：32-1709/TN

国际刊号/ISSN：1681-1070
发行周期：月刊

邮发代号：-
主管单位：中国电子科技集团公司

主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所

电子与封装-联系信息

主编：余炳晨
电话：0510-85860386
邮箱：ep.cetc58@163.com
地址：无锡市建筑西路777号
邮编：214072

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共4384条结果

1.表面特性对PBGA软金丝键合点可焊性的影响
- 杨建生;徐元斌;
- 《电子与封装》 | 2001年第1期
摘要：一级封装中最流行的互连技术仍为丝焊.引线键合的效率主要依赖于受表面特性影响的键合点的可焊性.在最近的研究中,我们调查了表面特性对金-金超声压焊系统的影响.表面特性包括金层厚度,表面硬度和粗糙度、有机物杂质及金属杂质.对两个样本间的不同特性进行比较.确定金表面特性的粗糙度依赖于镍层的外形结构.焊料掩膜逸出气体对可焊性具有负面影响,等离子清洗能够有效地去除有机物杂质.金层中的杂质将导致不良的可焊性.
2.圆片级封装时代已经到来
- 杨兵;
- 《电子与封装》 | 2001年第1期
摘要：所谓圆片级封装,是指封装和测试是在未分离的圆片上进行的,并且能在世界范围内被投入生产,主要是建立在薄膜凸点和再分布技术的基础上.采用这些技术的低引线数的硅器件和无源射频集成元件在今天的手持式电信产品中正在兴起.要使这项极具希望的技术获得很好的应用,圆片级老化和测试是必需的.
3.我国智能卡的现状与发展
- 丁富强;
- 《电子与封装》 | 2001年第1期
摘要：@@ 1产品技术,市场分析1.1国内外智能卡发展简况国内外主要生产厂家,投资及生产能力,该产品的市场容量、主要用户、年销售量、单位产品价格、成本、赢利水平变化情况及国内外该技术的发展情况和主要特点.目前国内生产社会项目模块的厂家共有两家:中电和长丰,中电的产能每年约1500万,长丰的产能2500万.制卡厂商主要有:长丰、中电、华旭、航天等十几家,产能可达800万左右.但长丰生产CPU模块的能力现仅有400万块.据市场预测,目前需要CPU卡的项目很多,如市保障卡(8k CPU),预计总量为2亿;银行电子钱包(4k CPU),预计总量4000万;石油加油卡(4k CPU),预计8000万;公用事业管理卡(1kCPU),预计5000万.
4.16MbSRAM
- 《电子与封装》 | 2001年第1期
摘要：无
5.最大667Mb/秒的开关CMOSIC
- 《电子与封装》 | 2001年第1期
摘要：无
6.Via(威盛)公司在中国设点建立开发中心
- 《电子与封装》 | 2001年第1期
摘要：无
7.封装技术研究中心首次封装技术研讨会在无锡举行
- 《电子与封装》 | 2001年第1期
摘要：无
8.集成电路设计企业及产品认定实施细则(试行)
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：@@ 根据信息产业部信部产[2000]1067号文<集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法>(以下简称<办法>的规定,特制定本实施细则.
9.高频印制电路基板材料
- 杨邦朝;崔红玲;胡永达;蒋明;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：研究和开发具有低介电常数和高传输特性的高频印制电路基板,是印制板产业的重要技术发展方面.本文介绍了各种高频印制电路基板的特性.聚四氟乙烯系高频基板具有优良的介电常数及物化特性,具有广阔的潜在应用前景.
10.《电子与封装》杂志征稿启事
- 《电子与封装》 | 2014年第2期
摘要：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：
11.微电子封装技术的新趋势
- 李秀清;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：本文从应用的观点出发简要介绍了各种封装技术在新世纪中的发展趋势.论述了如CSP、BGA及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用.
12.焊球网格阵列 (BGA) 封装技术的发展
- 李秀清;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：@@ 1引言rn目前,大多数微处理器、图形芯片以及专用集成电路(ASIC)都采用焊球网格阵列(BGA)封装.由于这些器件的I/O数量较多,无法在电路板上采用方形扁平(QFP)的封装形式,采用CSP或直接芯片贴合也不能满足热处理的要求.而在封装中采用倒装片贴合的方法具有经济与性能等诸多优势.但该技术目前仍仅限于较高性能的器件与电路封装.
13.优良的单管存储 (Flash Memory) 单元
- 杜支华;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：本文介绍了单管存储(Flash Memory)单元的优点、单元结构及工作原理.
14.用封装模块替代SOC的探讨
- 张国华;张光远;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：本文分析了用SIP或者SOC实现一个完整系统时各自的利弊,阐述了可用SIP替代SOC的理由
- SIP;
- SOC;
- MCM;
15.世界上密度最高的MCM技术
- 景为平;石悌君;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：@@ IBM从1979年开始为它的系统生产MCM.IBM双极性的308X,3090以及9021系统的水冷热传导模块,和IBM S/390 CMOS-Based大型主机的首批六代产品的MCM发展成为今天的超密的IBM eServer z900 MCM技术.
16.多功能迷你型厂房设备
- 余艳玲;李祥;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：Toshiba,TEL以及日本的一个新的国家级开发项目是通过重新设计整个半导体生产过程,开发出更好的方法以便于更快地生产出成本低,体积小的合成系统芯片.他们设想的迷你型工厂,是用直写式掩模板离子注入工艺、多用途的快速热处理、扫描式涂层、浸入式金属镀层和可控环境盒代替传统的光刻,淀积工艺和净化间管理模式.
17.THS5641A 8位100MSPS Comms DACTMD/A转换器
- 黄子伦;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：@@ THS5641A是一种专门为视频应用与在有线和无线通信系统中数字数据传输应用而优化设计的8位分辨率D/A转换器.这种8位D/A转换器是Comms DACTM系列高速低功耗CMOS D/A转换器产品的一员.Comms DACTM系列包括引脚兼容的14/12/10/8位D/A转换器.所有器件提供相同的接口选择、小型外廓封装和引脚排列;THS5641A提供优异的AC和DC性能,同时支持高达100MSPS的校正速率.
18.用于倒装片键合和BGA管座中的导电聚合物的导电性
- 符正威;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：@@ 大量实验表明,当导电聚合物用于倒装片键合和BGA管座时,除了导电填充物本身的体电阻外,在接触点和导电聚合物之间以及在填充物中间都存在着一定的接触电组.接触面上的绝缘物的侵入会引起接触电组的增加.导电聚合物一般由粘附性聚合物母体和导电填充物组成,其导电性不仅取绝于填充材料、填充比例及工作环境,而且还取绝于填充物聚集的结构、聚集物上的电压降,以及材料热膨胀系数不匹配造成的芯片、基片和印刷电路板变形所引起的机械应力.本文根据基本的电接触物理学和材料动力学以及颗粒聚集结构,对聚合物键合系统导电性与诸如填充聚集结构、应力、电压降和工作环境这样的主要变量之间的联系进行了分析.
19.日渐兴起的硅三维技术
- 付士萍;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：@@ 目前市场对存贮器的需求量越来越大,特别是对多功能、小体积产品的需求日盛,由此引起了叠式多芯片封装的增长.绝大多数芯片封装现在都是叠式存贮器,它使用堆叠结构只是为了节省空间.其中,有些是将倒装片制作在芯片上,有些则是包括集成电路互连的叠式存贮器封装.近来,有数家公司不约而同地开发出了一种将较小芯片置于稍大些的芯片上面,然后将它们互连起来的三维技术,当然,具体的技术细节会有所不同.但这种三维技术或许会成为将来的发展趋势.
20.信息报道
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：无
21.薄型化三维封装
- 倪琼丹;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：@@ 日本North公司的最新技术--利用铜凸点互连铜布线层,实现了既可靠又便宜的铜-铜直接互连;同时更容易实现一个封装体内多个芯片的叠层封装.
22.采用3D芯片设计技术在单芯片上制作成像子系统
- 何君;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：@@ 在过去的20年中,设计者们尝试采用3D电路缩小IC芯片的尺寸、缩短互连并减少芯片数量.最近,马萨诸塞州列克星敦的马萨诸塞技术研究所和3D IC研究所,尝试把背部照明64×64像素镜相传感器阵列与环形振荡器连接在一起,并采用全并行A/D转换技术,把数字图像输出到主系统.
23.我国集成电路产业'十五'发展目标与重点
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：@@ 1我国集成电路产业市场需求状况rn2000年世界集成电路市场大幅增长,全年市场销售总额为1710亿美元,比1999年增长33%.进入2001年.受世界经济增长放缓的影响,市场出现严重衰退,预计全年市场销售额与2000年相比将下降20%～30%,2002年市场有望恢复增长.2005年,世界集成电路市场的销售额预计为2700亿美元.
24.倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景
- 杨建生;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：本文主要论述了现代微电子封装技术中倒装片封装技术和芯片规模封装技术的结构类型,应用产品,倒装片与晶片级规模封装,并阐述了倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景.
25.封装腔体内自由粒子的控制
- 丁荣峥;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：本文对陶封电路封装腔体内的自由粒子进行了研究分析,阐述了自由粒子的来源、对粒子数量的控制方法和途径并做了PIND试验.
26.技术评价:圆片级封装
- 符正威;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：本文对圆片级封装的定义、演变、进展状况及支撑技术进行了介绍和分析评论.
27.碎片的工艺控制研究
- 章文;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：本文阐述了碎片产生的原因、危害及对工艺的影响和碎片的控制方法.
28.晶片级封装获得发展动力
- 田惠娟;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：@@ 1引言rn半导体封装正朝着晶片级发展,因为晶片级封装可降低封装产品的成本.标准的半导体工艺设备,使其生产周期缩短而不易被淘汰并具有良好的性能和较低的成本.
29.热门通信技术:RF、无线和光学
- 沈志明;洛斯;
- 《电子与封装》 | 2001年第2期
摘要：@@ 2001年的ISSCC会议的主题是"英特网时代、技术推动数字化".往年的主题都是存储器、微处理器和其他数字化课题.而今天,RF、无线和光通信是热门.无线领域里增长最快的是蜂窝电话、无线LAN和"蓝牙(Bluetooth)"技术.
30.微波印制板自动金丝楔焊工艺优化
- 张加波;王道畅;张忠波;
- 《电子与封装》 | 2018年第9期
摘要：论述了自动金丝楔焊应用于复合微波印制板高密度互连存在的难点,包括印制板硬度低、填充孔位置和印制板键合面高度一致性差带来的楔焊困难.采取多阶段施加压力和超声来降低印制板低硬度的影响,精细化编程将楔焊点位置避开填充孔,筛选印制板高度中值作为基准,降低键合面高度一致性差的影响.同时定制了楔焊劈刀工具,实现了中心线间距不低于45 μm的高精度楔焊,并应用到批量产品生产中.

电子与封装的期刊信息

创刊时间：2001
地区：CN
语言：中文
热门主题：中国电子科技集团公司第五十八研究所
学科分类：

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期刊栏目：封装、组装与测试；电路设计；微电子制造与可靠性；产品、应用与市场

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