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2010微系统技术发展研讨会

召开年：2010
召开地：贵阳
出版时间： 2010-08

主办单位：《中国电子科学研究院学报》杂志社

会议文集：2010微系统技术发展研讨会论文集

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1.连续波多普勒测速雷达中零中频放大器设计
- LV Bo;吕波;ZHOU Chang-you;周长友;ZHU Si-hong;朱四红
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：介绍了零中频体制连续波测速雷达的工作原理,分析了零中频放大器的作用与地位;详细介绍了零中频放大器的设计方法与步骤,求解出了关键指标和参数;给出了电路原理图、电路样板和测试结果,并分析了实测结果与理论值之间出现误差的原因.
2.硅DRIE刻蚀工艺模拟研究
- ZHU Fu-yun;朱福运;ZHANG Hai-xia;张海霞;YU Min;于民;JIN Yu-feng;金玉丰
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：为帮助工艺人员更好地开展TSV工艺实验,开展了TSV关键工艺DRIE工艺模拟研究工作,重点介绍开展这一工作所采的物理模型和模拟方法,并将模拟结果与实验结果进行了对比.
3.基于树脂封装的微波组件三维组装技术研究
- WU Jin-cai;吴金财;YAN Wei;严伟;HUANG Hong-yan;黄红艳;WU Min;吴民
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：采用树脂封装三维微波组件是微波组件小型化、轻量化发展的一个趋势.本文介绍了组件的三维垂直互联技术和树脂内的热布局优化.通过垂直共面波导实现了微波信号的立体互联;通过有限元热仿真分析方法,得出了大功率微波芯片(MMIC)在树脂封装中的位置布局原则.
4.一种雷达封装天线的研究
- LI Ming-qi;李铭琦;ZHU Jie;朱杰;XUE Dong-hai;薛东海
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：给出了一种雷达天线封装集成的分析与探讨,天线由易于电路集成的印刷振子阵列构成,通过分析与探讨发现天线阵列与雷达后端发射机、接收机及A/D采样等系统的集成封装是可行的.
5.微系统感应局部加热封装设计与应用
- CHEN Ming-xiang;陈明祥;LIU Sheng;刘胜;LIU Wen-ming;刘文明
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：整体加热封装(即封装过程中整个衬底、芯片、键合层都处于加热状态),不仅工艺时间长,而且高温会对衬底上温度敏感的微结构和电路产生热损坏,或者因为热膨胀系数不匹配导致键合区热应力增大,影响器件可靠性.本文对电磁感应加热实现微系统局部加热封装进行了论述.重点对感应局部加热键合原理、电源选择、感应器和键合层设计,以及键合过程中的温度测试等方面进行了分析,并通过热敏器件封装、圆片级键合对该技术应用进行了介绍.对于感应局部加热键合而言,存在一个最佳频率范围,键合区必须设计成封闭环形,其宽度应大于临界尺寸.根据键合层材料和结构的不同,感应局部加热可用于焊料键合、共晶键合、扩散键合,以实现微系统器件的封装和结构制作.
6.软件无线电和认知无线电技术
- GUO Tao-tao;郭涛涛;MA Li-fei;马丽飞
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：归纳了软件无线电和认知无线电的产生背景、概念及其关键技术.认知无线电是在软件无线电的基础上提出的智能化的无线通信技术,它着力解决频谱资源的有效利用问题;认知无线电概念的提出将对现行的频谱管理体制提出挑战,并给无线通信带来新的发展空间.在此基础上探讨了用于实现频谱资源控制的传输方式正交频分复用(OFDM)系统.
7.S模式询问机接口管理的设计与实现
- NI Shu-quan;倪书全
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：介绍了S模式询问机接口管理的工作原理、硬件电路和软件实现;阐述了系统对地面数据链处理器和航迹处理器的标准报文与来自S模式询问机的原始报文进行综合管理、目标数据的配对处理以及建立航迹和过期航迹的判断处理,接口管理实现过程中的关键技术的解决;接口管理在S模式询问机上已经得到很好的验证和试验,具有性能稳定、扩展性强、功能强大等优点.
8.PSOKNN分类算法探讨
- WANG Jing-zhong;王景中;LI Xia;李霞
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：PSOKNN分类算法是PSO(Particle Swarm Optimization)算法和KNN(K-Nearest Neighbor)算法相结合的一种新兴文本分类算法.本文介绍了PSOKNN算法的基本原理和采用早熟因子、逆反粒子、变异策略,协同机制和降维思想等多种形式的改进措施,提出了PSOKNN未来的研究方向.
9.一种可靠和有效的网络再编程分发协议
- WANG Yan;王艳;MOU Shu-zhen;牟书贞;QIAO Hun;乔晗;MA Xing;马鑫;MA Xiang-jie;马祥杰;CHANG Tiao;常涛;GU Shu-wei;顾树威
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：对于长期工作在无人看管区域的无线传感器网络来说,具备网络再编程功能是十分必要的.本文在研究已有分发协议的基础上,提出了一种可靠和有效的多跳代码分发协议RECD.采用传染病算法来保证分发的健壮性和完整性.同时利用空间多路技术来加快代码分发的速度.为了延长网络寿命,减少能量消耗以及提高无线信道的利用率,提出了一种在剩余能量和“影响力”之间进行折中选择的发送节点选择算法.此外在分发过程中引入了休眠机制,减少了空闲节点无线活动的时间,节省了能量.最后,证明了以包为单位进行CRC校验,可以明显的减少对片外EEPROM的读写次数,从而减少能量消耗.
10.物联网应用工程顶层设计探讨
- WANG Yi-feng;王一峰;DU Chen-zhang;杜成章
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：本文简要阐述了物联网应用工程项层设计的概念和重要性,提出了应用工程顶层设计的主要内容和总体架构,顶层设计要注意的几个问题等.
11.某弹载平板天线的结构设计及模态分析
- ZHANG Sheng-hua;张盛华
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：本文从保证某弹载8mm平板天线的电尺寸精度,满足机械加工工艺性和焊接工艺性等几个方面,详细介绍了该天线的结构设计,并用有限元分析软件ANSYS 10.0对该弹载平板天线进行了模态分析,为弹载天线应具有必要的动力学特性提供了理论参考.最后提出了该类天线将来的努力方向,为今后将此类平板缝隙天线做成集成化、系列化和模块化积累一定的工程经验.
12.基于Matlab和Verilog的数字∑-△调制器设计与仿真验证
- SU Jian-hua;苏建华;HAN Lu;韩路;LIANG Jie;梁洁
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：介绍了一种16位数字二阶Σ-△调制器的设计与仿真验证方法,在Matlab环境下的仿真软件Simulink快速有效的搭建Σ-△调制器系统模型,并对所设计的调制器进行优化和对数据进行FFT分析.同时用一种Verilog HDL语言描述二阶Σ-△调制器的实现方法,综合时,采用了简单的移位方法来描述调制器的四个增益系数,以实现乘法操作,从而减小了芯片的面积,运用modelsim仿真工具对Verilog HDL语言描述的电路进行仿真验证,并对数据进行FFT分析,最终证明了MATLAB系统模型和Verilog代码的一致性.此方法同样适用于四阶或更高阶的Σ-△调制器的设计与仿真验证.
13.微带阵列天线单元耦合与辐射场合成特性研究
- ZHENG Zhan-qi;郑占旗;ZHANG Li-jun;张立军;LU Hui;鲁辉;ZHANG Yi-heng;张一恒;LENG Yong-qing;冷永清;WANG Zi-yi;王梓屹
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：独立设计了一款S波段,带宽115M的微带天线,并用其组成了两种阵列天线形式,分析了其单元耦合特性的不同,并用电屏蔽介质分析了去偶对辐射场的影响.进而,从软件仿真和理论分析两个角度重点分析了微带天线辐射场直接合成的方向图特性,得到了增益、辐射场、主副瓣与单元间距的关系,对未来设计微带阵列天线起到了前期预测天线特性的参考意义.
14.IEEE802.11n信道编译码器的FPGA设计
- ZHOU Mei-hong;周美红;LI Hai-tao;黎海涛;CHEN Chen;陈晨
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：首先分析了新一代无线局域网标准IEEE802.11n的卷积编译码原理,然后给出了卷积编码器和Viterbi译码器的FPGA实现方法,其中Viterbi译码器采用并行结构和回溯译码算法.最后进行了综合仿真,结果表明,设计的编译码器能够实现高速率编译码,满足IEEE802.1 1n高速吞吐量的要求.
15.宽带频率合成器的设计与实现
- LIU yong-zhi;刘永智;BAO jing-fu;鲍景富;Gao shu-ting;高树廷
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：通过采用直接数字合成与间接数字合成相结合的混合合成方案,实现了2～8GHz宽带1kHz小步进输出.并做到杂散优于-65dBc,相噪优于-95dBc/Hz偏离载频1kHz处的技术要求.
16.微型飞行器系统发展现状与关键技术探讨
- Kang Chun-tao;康春涛;Li Cheng-wei;李晨伟;Zhao Xin-yu;赵鑫宇
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：微型飞行器(MAV)是集微传感、微机械、信息处理、通信、动力能源于一体的多学科交叉的综合系统,涉及众多先进微系统技术,是国际上航空领域一个新的研究热点.本文从微型飞行器的特点和应用出发,论述了国内外MAV当前的研究发展状况,对MAV研制中的一些关键技术进行了阐述与分析,结合国际上MAV的发展趋势,对MAV技术发展进行了展望.
17.微系统集成关键技术研究
- LUO Chi;罗驰;TANG Zhe;唐喆
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：概要介绍了微系统集成的内涵,重点讨论了凸点制备、精密多层布线、三维堆叠、局部真空封装等微系统集成关键技术,给出了详细的研究进展情况.
18.航天用MEMS器件的现状及展望
- ZHAO Yu;赵钰
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是微机电系统的缩写,简称为微系统.MEMS是指集微传感器、微执行器、信号处理及控制电路、接口电路、通信电路及电源于一体的完整的微型机电系统.本文首先介绍了MEMS器件航天应用中的显著优势,再提出了航天用MEMS器件关注的可靠性问题.通过全球的MEMS市场预测及其在航天领域中的成功应用,展望了MEMS器件的未来发展前景.
19.RF SoC设计和应用技术研究
- LIU lin-tao;刘林涛;GAO yu-han;高煜寒;LI Ru-zhang;李儒章;CHEN guang-bing;陈光炳
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：RF SoC(System on Chip)在单个芯片上集成了射频IP、模数/数模转换IP和CPU,是一个完整的无线信号处理系统.本文从特点、设计流程和封装工艺等方面,对RF SoC系统进行了详细的论述,并为RF SoC在军事领域的应用提出了一些建议.
20.多层微波电路垂直互连技术的研究
- ZHANG Meng;张猛;JIANG Wan-shun;姜万顺;DENG Jian-qin;邓建钦;TAN Yu;田雨
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：主要采用矩阵束矩量法分析计算了多层微波电路垂直互连结构的电磁特性,解决了多层微波电路层间信号传输电路的电磁仿真和设计问题,并编写了多层微波电路垂直互连结构的计算仿真软件.
21.MEMS单片集成技术研究
- ZHANG Zheng-yuan;张正元;MEI Yong;梅勇;LI Jian-gen;李建根;LI Xiao-gang;李小刚;冯志成
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：MEMS单片集成是小型化、轻量化、高可靠发展的重要方向,本文利用硅IC工艺基础开展了单片集成压力传感器、加速度传感器的研究,解决了牺牲层腐蚀、深槽腐蚀、三维MEMS加工与IC加工兼容、弱信号电路设计技术难题,研制出了单片压力传感器样品和加速度传感器电路样品,初步建立了加工平台,为国内同行开发了十余项MEMS项目.
22.FPGA逻辑资源重配置测试技术研究
- ZHANG Hui-guo;张惠国;XU Yan-feng;徐彦峰;CAO Zheng-zhou;曹正州;YU Da-xin;于大鑫;YU Zong-guang;于宗光
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：针对FPGA的逻辑资源测试,提出了一种内建自测试方法.测试中逻辑资源划分为不同功能器件,对应各个功能器件设计了相应的BIST测试模板.在此基础上进一步利用FPGA的部分重配置性能优化BIST测试过程,最终在统一的BIST测试框架下,采用相对较少的配置次数完成了逻辑资源固定故障的全覆盖测试.
23.一种嵌入式10位2MS/s逐次逼近模数转换器
- CHEN Zhen-hai;陈珍海;ZHOU Yun-bo;周云波
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：设计了一种10位2MS/s嵌入式逐次逼近结构ADC.为提高ADC精度,其中DAC采用电压和电荷按比例缩放混合结构,比较器使用了输入失调校准和输出失调校准技术.采用TSMC 0.18um 1P6M数字CMOS工艺进行流片验证,整个ADC核面积仅为0.9*0.6mm2.测试结果表明,在2MHz采样率、输入信号为180KHz正弦信号情况下,该ADC模块具有8.51位的有效分辨率,最大微分非线性为-1.6-+1.5LSB,最大积分非线性为-1.7-+1.5 LSB,而整个模块的功耗仅为1.2mW.
24.中心孔径可大可小的旋转关节研究
- SUN Guo-qiang;孙国强
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：根据电容耦合旋转关节的工作原理,设计了一系列非接触式L波段旋转关节;给出其设计方法、研制结果和实物图片;该类旋转关节中心孔直径可大可小的显著特点,可以有效解决多路旋转关节设计中的多路关节相互镶嵌的技术难题,值得推广和应用.
25.单片集成三轴加速度传感器
- TIAN LEI;田雷;FU BO;付博
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：单片集成三轴加速度传感器基于硅压阻效应原理,通过双惯性质量块和六梁结构组成敏感结构,其中四个L型梁对称布置支撑用来测量X轴和Y轴加速度;两组中间的对称双梁测量Z轴加速度,通过工艺兼容技术,在同一芯片制作MEMS敏感结构和CMOS信号处理电路.对所研制出的单片集成三轴加速度传感器进行了性能测试,测试结果满足设计要求.具有体积小、可靠性高、易于批量生产等优点,能够广泛应用于导航系统、汽车工业以及消费电子产品等领域.
26.深反应离子刻蚀加工W波段行波管折叠波导慢波结构的研究
- LI Han-yan;李含雁;FENG Jin-jun;冯进军;BAI Guo-dong;白国栋
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：简要介绍了利用深反应离子刻蚀制作折叠波导慢波结构的现状,以及制作的工艺流程.重点对深反应离子刻蚀掩膜制作即光刻工艺,以及折叠波导慢波结构的深刻加工进行了深入的研究.详细分析了各光刻工艺对光刻胶图形的影响,尤其是前烘对光刻胶图像侧壁垂直度的影响;在深反应离子刻蚀中,本文还详细分析了刻蚀时间、下电极功率以及刻蚀气体气压对刻蚀结果的影响.经参数优化后获得最佳工艺参数,并制作出带有电子注通道的W波段折叠波导慢波结构,慢波结构深为946μm,侧壁垂直度为91°,电子注通道深为225μm,侧壁垂直度为90°.
27.航空发动机用光纤叶片振动传感器的研制
- ZHANG Cheng;张承;ZHOU Lei;周雷;HU Wei;胡伟
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：针对光纤式航空发动机叶片振动传感器的两个重要组成部分“信号拾取单元”和“信号处理与显示单元”,阐述了耐高温光纤探头、光缆连接器和转子叶片振幅测量的原理及关键技术.依据原理研制的传感器最终在工程中得到实际应用,验证了理论和关键技术的可行性.
28.S波段谐波抑制固态功率放大器的设计及实现
- ZHU Jian-ping;诸建平;QU Yan;曲燕
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：针对目前雷达、电子对抗系统以及通信系统等众多电子信息系统对固态功放宽频带,高功率的要求,介绍了自主研制的一款宽带GaN功率放大器的实现方式,重点介绍了大功率输入输出宽带匹配技术和一种新颖的能有效地改善谐波抑制的线性化电路的实现方式.通过制作并测试验证了该设计方法的可行性,并给出了具体电路图,最后实现输出功率为20W,增益为40dB,增益平坦度为1.1dB,效率为20％,谐波抑制为16dBc,既可以连续波应用也可以脉冲工作.
29.基于DDS的宽带捷变频综的设计及其应用
- CHEN Yan;陈研;CHEN Li-qun;陈立群
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：介绍了基于DDS的宽带捷变频综的设计过程,通过对DDS的杂散产生机理的深入分析和ADS中建模,选用1024MHz作为参考时钟,选择75-150MHz的DDS信号经过倍频、梳谱、混频,产生1250-2500MHz的射频基带信号,在保证杂散60dBc的前提下,最大限度的扩展了DDS的可使用频率.射频基带经过3次倍频扩展到10000-20000MHz,最终合成为75-20000MHz的信号.通过DDS实现的数字调制方式,可以实现AWG功能,扩展了宽带捷变频综的用途,在电子对抗领域有广泛的应用前景.
30.基于粘附的双稳态感应微开关分析
- TIAN Wen-chao;田文超;HAO Ya-feng;郝亚锋
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：基于粘附的双稳态特性,设计了一种具有显著阈值特性的双稳态惯性开关,并建立了静电力、阻尼力、惯性力、弹性力及Casimir力等多力耦合作用下的开关动力学模型.开关结构主要由触点、悬臂梁弹性元件及其支撑的惯性质量块构成.采用COMSOL软件设计阀值为23.6g.离心机测试装置测得开关闭合阈值均值为24g,偏差仅为1.6％,开关响应时间为5.32 ms.
31.硅基埋置型和以光敏BCB为介质的24GHz驱动放大器多芯片组件封装工艺关键技术研究
- TANG Jia-jie;汤佳杰;WANG Hua-Jiang;王华江;SUN Xiao-wei;孙晓玮;LUO Le;罗乐
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：介绍了一种以光敏苯并环丁烯(Photosensitive-Benzocyclobutene,photo-BCB)作为介质层,用于24GHz驱动放大器的圆片级微波多芯片组件(Microwave Multichip Module,MMCM)封装工艺.该工艺专为实现单片微波集成芯片(Monolithic Microwave Integrated Chip,MMIC)多层互连而开发.微波集成芯片埋置在湿法刻蚀普通4寸硅片形成的腔体内,并涂覆一层光敏BCB作为介质层.为防止过大的微波损耗,本工艺使用了两层金属布线形成的微带线结构实现微波集成芯片和外部测试端口的互连.设计并制造了链式结构用来进行开尔文(Kelvin)测试,获得了金属/BCB互连结构的层间互连电阻;并在21GHz26GHz范围内对封装后的多芯片组件进行了传输特性测试,测得增益大于22dB,与封装前相比,变化在2dB以内.回波损耗S11和S22分别小于-14.1dB和-17.3dB,基本与封装前一致.
32.智能型电磁防护材料的设计及其在微系统领域的应用
- LEI Yi-san;雷忆三;SUN Li-jun;孙丽君
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：微系统具有微型化和智能化的特征,在许多领域都具有广阔的应用.对于微系统而言,其可靠性与安全性也同样受到了严重的威胁,因此微系统的电磁防护问题就显得尤为重要.本文对微系统面临的复杂电磁环境、电磁易损性及其微系统材料的研究进展进行了分析,设计了一种适用于微系统的智能型电磁防护材料系统,提出了几种在微系统电磁防护领域具有发展前景的智能材料,指出应尽快开展适用于微系统的新型电磁防护技术和智能型电磁防护材料的研究,共同推进微系统技术的发展及其产业化.
33.梳状波在频谱分析仪中的应用研究
- Duan Zhi-qiang;段志强
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：首先介绍了梳状波的设计原理及实现过程,然后对其在频谱分析仪预选器的校准过程中的应用进行了详细的分析.这种典型的应用极大地改善了预选器的跟踪特性,提高了频谱分析仪的测量准确度.
34.一种低成本DSO通道的设计
- 涂建;王子斌;熊维族
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：数字存储示波器(DSO)是近年来随着数字化技术的发展而发展起来的一种新型仪器.本文从衰减电路、阻抗变换电路和放大电路三方面,讨论了一种低成本、高平坦度的DSO通道电路设计方案,整个电路板体积小,可靠性高.在保证系统性能的同时,尽量减少可调器件,来降低电路板的调试难度和提高其实用性.
35.基于软件无线电的GMSK高速扩跳频接收机的实现
- WANG Peng-yu;王鹏宇
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：提出了一种超高速跳频值接序列(FH/DS)扩频与GMSK调制方式结合的调制解调方案,给出了高速扩跳频通信系统各参数指标的设计依据和仿真结果.
36.InGaAs短波红外成像技术进展及其军事、航天应用
- WANG Zhen;王振
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：综述了InGaAs短波红外(SWIR)成像的优点,报道了InGaAs短波红外相机及其核心器件焦平面阵列(FPA)的技术进展、美国国防部先进研究计划局(DARPA)的相关项目进展情况和军事、航天应用动态,并就未来发展趋势作出展望.
37.高精度多段温度测控系统的设计
- 吴统
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：本文介绍了一种高精度温度测控系统.该系统以MSP430单片机为控制核心,由测温电路、控制电路及通讯电路等组成.针对铂电阻测温存在非线性误差的特点,系统从软件和硬件两方面进行误差修正和补偿,以保证测温精度.同时根据多段程序升温的升温方式,采用了批量PID控制算法,在积分分离的基础上采用速率控制可以很好的实现多段升温.通过对实验数据的分析表明温度控制系统的设计的合理性和有效性,达到了系统控制精度在±0.1℃的要求.
38.一种示波器数据采集存储的改进方案
- ZHANG Zhuo;张倬;WANG Zi-bin;王子斌;XIONG Weizu;熊维族
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：数据采集和存储系统是数字存储示波器的核心模块.为了满足2Gsps采样示波器中高速数据的存储要求,通过比较两种存储设计方案得到的波形的质量.为国内高速存储示波器设计,提供一种解决方案.
39.微系统技术发展方向与策略探讨
- WANG Yang;王杨;XIAN Shan-shan;线珊珊
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：微系统将是继集成电路之后的下一个基础性、战略性、先导性产业,必须高度重视、超前规划.本文旨在探讨微系统技术发展的重点方向,并结合我国国情探讨推动微系统技术应用的主要策略.在大量资料分析整理和专家调研的基础上,本文提出了技术发展的五大重点方向,以及与之相适应的六项发展策略,希望能够对微系统技术发展的总体规划、微系统产业的整体布局提供有价值的参考.
40.基于微光机电系统的微感知技术
- CHEN Li-jie;陈丽洁;SHI Xin;史鑫;LUAN Jian;栾剑;HUAN Shuai;郇帅
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：微光机电系统技术是多种学科交叉融合的前沿高新技术,在该技术上建立的微感知技术是未来微系统技术的核心技术之一.由于微感知技术的微型性、集成性和智能性使得在国防军工、精密仪器、特殊工业以及环境检测等领域具有广泛的应用前景.本文定义了微感知技术的概念及其涵盖的技术范畴,同时对当前国内外的微感知技术研究情况进行了介绍.总结了微光机电系统的几个亟待突破的技术问题,并指出了微感知技术面临的挑战.最后对我国微感知技术的建立发展提出了思考和建议.
41.微执行器技术综述
- CHEN Li-jie;陈丽洁;SHI Xin;史鑫;Wang Wei;王伟
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：微电子机械系统技术是多种学科交叉融合的前沿高新技术,是未来的主导产业之一.微执行器是该系统的核心部件.本文简要介绍了微执行器技术的国内外研究情况,并对微执行器的设计、加工和测试等关键技术、典型器件和未来发展趋势进行了详细的论述.
42.MEMS集成微系统的发展趋势
- JI Xing-qiao;季兴桥;MAO Xiao-hong;毛小红;XU Bing;许冰
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：对基于微机电系统(简称MEMS)集成维系技术做了简要概述,主要介绍了MEMS的惯性器件、雷达导引头、微能源技术的发展趋势,总结了微型干扰机、微型飞行器、空间微系统和MEMS传感器网络这四种MEMS集成微系统的应用、主要技术性能和技术发展趋势.
43.三维微流道系统技术研究
- MU Fang-qing;沐方清;ZHANG Yang-fei;张杨飞
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：随着电子产品的小型化、高性能化和高密度集成化的发展,电路功率显著上升,散热成为制约微系统技术发展的瓶颈.三维(3D)微流道系统可以吸收芯片上的热量,通过液体循环将热量传给外界.用传统硅工艺制作的3D微流道系统散热面积小,液体流经微流道时会伴随较大的温升,引起热应力过高或芯片热电不匹配等问题.本文采用LTCC技术,通过烧结前加工处理,可以获得替代采用硅或其它技术制作的微功能结构,简化工艺,降低成本.重点研究了内嵌3D微流道系统LTCC多层基板成型中的关键技术:热压、烧结.利用热压牺牲层技术防止微流道在热压过程中塌陷、变形,同时优化烧结曲线,避免多层基板开裂、分层.利用优化的热压、烧结工艺参数,可制备出完好的3D微流道系统LTCC多层基板,通过实验验证,LTCC内嵌三维微流道系统取得了良好的散热效果.
44.基于FPGA的嵌入式CPU设计与实现
- YANG Nan;杨楠;SONG Li-hua;宋丽华;ZHANG yin;张胤
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：中央处理器是整个计算机的核心,在计算机系统的运行过程中起着极其重要的作用.本文采用自项向下的设计思想,基于流水线结构,参考MIPS指令集,采用硬件描述语言VHDL实现了一款32位精简指令系统处理器.文中对CPU各关键模块设计与实现进行了详细介绍,并针对嵌入式设计进行了有针对性的改进和设计建议,通过Modelsim仿真验证了CPU的逻辑正确性,并且基于Altera公司的Cyclone Ⅱ FPGA,性能分析结果显示本文所设计的CPU的最大时钟频率可达到51.97MHZ.不失一般性,本文的CPU系统架构和实现思想可以作为其它嵌入式CPU的设计参考.
45.内嵌14位DAC的高速直接数字频率合成器的设计
- XU Zi-ming;须自明;WAN Shu-qin;万书芹;LIU Pei-lin;刘培林;CHEN Zhen-hai;陈珍海;YU Zong-guang;于宗光
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：设计实现了一种高速直接数字频率合成器.利用CORDIC算法实现了相位幅度的转换.同时DAC的设计,精度高达14位,输出级采用双路归零编码方式、电流源控制开关采用了一种结构简单的高速电流开关驱动器以提高DAC动态特性.经0.18 μ m 6M2P CMOS工艺流片,在1GHz的工作频率下,输出信号在98.6 MHz处,SFDR为68.39dB,整个芯片面积为4.19mm×3.17mm.
46.基于新架构NX2LP-Flex的FLASH微系统实现技术研究
- MA Xiang-jie;马祥杰;Li Xiao-zhong;李晓中;MU Shu-zhen;牟书贞;MA Xin;马鑫;ZHANG Bai-sheng;张百生
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：随着海量移动存储Flash微系统朝着个性化、多功能和可编程方向不断发展,传统仅具有单一固定功能的NAND Flash技术已不能满足发展要求.为此,本文研究了一种Flash微系统的新架构—NX2LP-Flex.本文分析了FLASH微系统的新架构NX2LP-Flex功能结构,探讨了新架构的硬件配置流程和端口信号映射微系统硬件技术,给出了新架构FLASH微系统开发软件和软件流程图.
47.Wilkinson功分器的小型化的研究
- Hui Sun;孙慧;Qunsheng Cao;曹群生
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：根据低功耗的高频电子器件及电路中微带技术的小型化要求,针对Wilkinson功分器的功能特性进行了仿真和分析研究.利用π型等效1/4波长传输线原理,用集总参数的电感电容的LC电路来等效微带线,构成集总参数的Wilkinson功分器,在不影响设计指标情况下可以有效地减少其外形尺寸,由此可以实现功分器的小型化.
48.双模块集成加热功能湿度传感器研究
- ZHENG li;郑丽;JIN Jian-dong;金建东
- 《2010微系统技术发展研讨会》 | 2010年
摘要：为解决温湿度骤变产生水分凝结而影响测量精度问题,并实现环境温度湿度的同时准确测量,本文利用MEMS(Micro-electro-mechanical system)技术与高分子湿敏电容制作技术相结合,设计了一种双模块集成加热功能的湿度传感器.分别从结构设计、工艺研究及试验验证几方面,对这种双模快集成加热功能湿度传感器进行研究.