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JI Xing-qiao; 季兴桥; MAO Xiao-hong; 毛小红; XU Bing; 许冰;
《中国电子科学研究院学报》杂志社;
航空航天工程; 微机械电子系统; 性能表征; 加工工艺;
机译:超越CMOS:III-V器件,RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成,以创建智能微系统
机译:微系统技术:有关MEMS / MOEMS的设计,测试,集成和封装的特殊问题的前言,2010年
机译:微系统技术:有关MEMS / MOEMS的设计,测试,集成和封装的特殊问题的前言,2009年
机译:MEMS的晶圆级封装以及与CMOS的3D集成,用于制造时序微系统
机译:PDMS-on-silicon微系统:集成聚合物微/纳米结构以实现新的MEMS器件功能。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:具有集成CmOs-mEms时钟参考的16位混合信号微系统
机译:用于mEms集成微系统的稳健气密封装技术。
机译:MEMS MEMS MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器集成结构
机译:机电微系统(MEMS)。
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