机译:超越CMOS:III-V器件,RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成,以创建智能微系统
Si CMOS; III–V devices; heterogeneous integration; 'system-on-a-chip';
机译:超越CMOS:III-V器件,RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成,以创建智能微系统
机译:使用低温晶圆键合的直接Al-Al接触以集成MEMS和CMOS器件
机译:解决纳米级CMOS器件中NiSi硅化物接触金属化的材料和集成问题
机译:SI CMOS与III-V材料的触点III-V和SI器件的单片集成
机译:高迁移渠道材料的非硅CMOS器件和电路:锗和III-V
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:超越CMOS:III-V设备的异构集成,RF MEMS和其他不同材料/设备与SI CMOS创建智能微系统