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Microelectronic Engineering

Microelectronic Engineering

SCIEICA

中文名称：微电子工程

ISSN：0167-9317
出版周期：Semimonthly

发文量：8267

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1.Reflow processes in micro-bumps studied by synchrotron X-ray projection nanotomography

机译：同步加速器X射线投影纳米断层扫描研究微凸块中的回流过程
- 作者：J. Bertheau;P. Bleuet;F. Hodaj;P. Cloetens;N. Martin;J. Charbonnier;N. Hotellier
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- Micro-bumps;
- Nanotomography;
- SnAgCu solder;
- Interfacial reaction;
- Intermetallics;
2.Polycarbonate electron beam resist using solvent developer

机译：使用溶剂显影剂的聚碳酸酯电子束抗蚀剂
- 作者：Arwa Saud Abbas;Mustafa Yavuz;Bo Cui
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- Electron beam lithography;
- Resist;
- Polycarbonate;
- Grayscale lithography;
3.Fabrication of nano metallic holes for color filters based on a controllable self-assembly of polystyrene spheres

机译：基于可控的聚苯乙烯球体自组装的彩色滤光片纳米金属孔的制造
- 作者：Shuhong Li;Liangke Ren;Zheng Yang;Zhiyou Zhang;Fuhua Gao;Jinglei Du;Sijie Zhang
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- OLED;
- Color filter;
- Nano holes array;
- Self-assembly;
4.Fabrication and characterization of copper interconnects of line-width down to 100 nm using a specially designed phase shift mask

机译：使用专门设计的相移掩模制造和表征线宽低至100 nm的铜互连
- 作者：Arijit Roy
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- Alternating phase shift mask;
- Copper interconnects;
- Damascene;
- Integration process;
- Fabrication;
5.Effect of annealing temperature on resistance switching and dielectric characteristics of Bi_4Ti_3O_(12) thin films

机译：退火温度对Bi_4Ti_3O_（12）薄膜电阻转换和介电特性的影响
- 作者：Bing-Cheng Sun;Hua Wang;Ji-Wen Xu;Ling Yang;Shang-Ju Zhou;Yu-Pei Zhang;Zhi-Da Li
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- Bi_4Ti_3O_(12);
- Resistance switching;
- Dielectric;
- Annealing temperature;
- Sol-gel;
6.Influence of deposition time on the microstructure and dielectric properties of AlN/Si thin films for enhanced hydrogen sensing application

机译：沉积时间对增强氢感测应用的AlN / Si薄膜的微观结构和介电性能的影响
- 作者：K. Vijayalakshmi;V. Vasanthi Pillay
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- Aluminum Nitride;
- Thin films;
- Sputtering;
- Preferential orientations;
- MIS capacitors;
- H_2 sensor;
7.Effects of physico-chemical properties between poly(ethyleneimine) and silica abrasive on copper chemical mechanical planarization

机译：聚乙烯亚胺与二氧化硅磨料的物理化学性质对铜化学机械平面化的影响
- 作者：Jihoon Seo;Kwang Seob Yoon;Jinok Moon;Kijung Kim;Wolfgang Sigmund;Ungyu Paik
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- Silica;
- PEI;
- Chemical mechanical planarization;
- Copper;
- Dishing;
- Physico-chemical behavior;
8.Deep single step vertical ICP-RIE etching of ion beam sputter deposited SiO_2/Si multilayer stacks

机译：离子束溅射沉积的SiO_2 / Si多层堆叠的深单步垂直ICP-RIE蚀刻
- 作者：Ferdinand Messow;Colin Welch;Alexander Eifert;Wei Chung Ang;Nee Shiuan Hoe;Thomas Kusserow;Hartmut Hillrner
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- ICP-RIE etching;
- SiO_2/Si multilayer stack;
- Thin film;
- Ion beam sputter deposition;
9.Atomic force microscope microcantilevers used as sensors for monitoring humidity

机译：原子力显微镜微悬臂用作监测湿度的传感器
- 作者：C. Steffens;A. Manzoli;F.L. Leite;O. Fatibello;P.S.P. Herrmann
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- Microcantilever sensor;
- Humidity;
- Polyaniline;
- Sensitivity;
10.The calculation of the reflection coefficients by analyzing resistivity data of the Ni-Si silicide films formed at 850 ℃ by RTA

机译：通过RTA分析850℃下形成的Ni-Si硅化物膜的电阻率数据，计算反射系数
- 作者：G. Utlu;N. Artunc
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- Thin films;
- Nickel silicide;
- Rapid thermal annealing;
- Electrical properties;
- Grain boundary scattering;
- Reflection coefficient;
11.Three-dimensional metallic microcomponents achieved in fused silica by a femtosecond-laser-based microsolidifying process

机译：飞秒激光微固化工艺在熔融石英中获得三维金属微成分
- 作者：Keyin Liu;Qing Yang;Yulong Zhao;Feng Chen;Chao Shan;Shengguan He;Xiaole Fan;Lei li;Xiangwei Meng;Guangqing Du;Hao Bian
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- 3D metallic microstructures;
- Femtosecond laser;
- Microsolidifying;
- Liquid metal;
12.Effects of polydimethylsiloxane (PDMS) microchannels on surface acoustic wave-based microfluidic devices

机译：聚二甲基硅氧烷（PDMS）微通道对基于声表面波的微流体装置的影响
- 作者：Myeong Chan Jo;Rasim Guldiken
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- Polydimethylsiloxane (PDMS);
- Surface acoustic wave;
- Interdigital transducer (IDT);
- Microfluidic channels;
13.A large current scanning electron microscope with MEMS-based multi-beam optics

机译：具有基于MEMS的多束光学器件的大电流扫描电子显微镜
- 作者：Takashi Ichimura;Yan Ren P. Kruit
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- MEMS electron optics;
- Multi-electron beam;
- Scanning electron microscope;
14.Recycling a slurry for reuse in chemical mechanical planarization of tungsten wafer: Effect of chemical adjustments and comparison between static and dynamic experiments

机译：回收浆料以在钨晶片的化学机械平面化中重复使用：化学调整的效果以及静态和动态实验之间的比较
- 作者：F. Testa;C. Coetsier;E. Carretier;M. Ennahali;B. Laborie;P. Moulin
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- Tungsten film;
- Chemical mechanical polishing;
- Slurry;
- Chemical adjustments;
- Design of experiments;
15.Micro-fabrication of high-thickness spiral inductors for the remote powering of implantable biosensors

机译：用于可植入生物传感器的远程供电的高厚度螺旋电感器的微制造
- 作者：Jacopo Olivo;Sandro Carrara;Giovanni De Micheli
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- High-thickness inductors;
- Inductive link;
- Remote powering;
- Implantable biosensors;
- Ordyl;
16.Enhanced selectivity over a photoresist film and process optimization for reactive ion etching of NiCr

机译：增强的光刻胶膜选择性和NiCr的反应离子刻蚀工艺优化
- 作者：Jun Gou;Jun Wang;Huiling Tai;Weizhi Li;Deen Gu;Yadong Jiang
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- NiCr;
- RIE;
- Selectivity;
- SF_6;
- Optimization;
17.An integrated electroless nickel plating process for fabrication of CMOS-MEMS probe chip

机译：用于制造CMOS-MEMS探针芯片的集成化学镀镍工艺
- 作者：Kuo-Yu Lee;Jung-Tang Huang;Pen-Shan Chao;Jian-Ming Lin;Hou-Jun Hsu
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- CMOS-MEMS;
- Probe chip;
- Electroless nickel plating;
- Dry etching;
18.Impact of Si cap, strain and temperature on the hole mobility of (s)Si/sSiGe/(s)SOI quantum-well p-MOSFETs

机译：Si盖，应变和温度对（s）Si / sSiGe /（s）SOI量子阱p-MOSFET的空穴迁移率的影响
- 作者：W. Yu;B. Zhang;C. Liu;Y. Zhao;W.R. Wu;Z.Y. Xue;M. Chen;D. Buca;J.-M. Hartmann;X. Wang;Q.T. Zhao;S. Mantl
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- SiGe;
- Strained Si;
- Quantum-well;
- Hole mobility;
19.High power density AlGaAs/InGaAs/GaAs PHEMTs using an optimised manufacturing process for Ka-band applications

机译：高功率密度AlGaAs / InGaAs / GaAs PHEMT，采用针对Ka频段应用的优化制造工艺
- 作者：Sung-Jin Cho;Cong Wang;Nam-Young Kim
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
20.A study on the forming simulation and formability of three dimensional bevel embossing of columnar array microstructures

机译：圆柱阵列微结构三维斜面压花成型模拟及成形性研究
- 作者：Yung-Jin Weng
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- Three dimensional bevel embossing;
- Forming simulation;
- Columnar array;
- Nano-imprinting;
21.Deep reactive ion etching of sub-micrometer trenches with ultra high aspect ratio

机译：具有超高深宽比的亚微米沟槽的深反应离子刻蚀
- 作者：Jayalakshmi Parasuraman;Anand Summanwar;Frederic Marty;Philippe Basset;Dan E. Angelescu;Tarik Bourouina
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- DRIE;
- Bosch process;
- Cryogenic process;
- High aspect ratio;
- Sub-micrometer;
- MEMS;
22.Fluid-structure interaction analysis on the effect of chip stacking in a 3D integrated circuit package with through-silicon vias during plastic encapsulation

机译：在塑料封装过程中，通过硅通孔的3D集成电路封装中芯片堆叠效应的流固耦合分析
- 作者：Ernest E.S. Ong;M.Z. Abdullah;C.Y. Khor;W.K. Loh;C.K. Ooi;R. Chan
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- Fluid-structure interaction;
- Chip stacking;
- Through-silicon via;
- Plastic encapsulation;
23.Fabrication of well-controlled wavy metal interconnect structures on stress-free elastomeric substrates

机译：在无应力的弹性体基底上制造可控的波浪金属互连结构
- 作者：Chan Woo Park;Soon Won Jung;Sang Chul Lim;Ji-Young Oh;Bock Soon Na;Sang Seok Lee;Hye Yong Chu;Jae Bon Koo
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第1期
- Stretchable electronics;
- Wavy electrode;
- Elastomeric substrate;
24.Effect of annealing on the electrical and interface properties of Au/PVC/n-InP organic-on-inorganic structures

机译：退火对Au / PVC / n-InP有机-无机结构电学和界面性能的影响
- 作者：A. Umapathi;V. Rajagopal Reddy
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Electrical properties;
- n-Type InP;
- Au/PVC Schottky contact;
- Series resistance;
- Interface state density;
25.Hydrophobic and oleophobic anti-reflective polyacrylate coatings

机译：疏水和疏油的抗反射聚丙烯酸酯涂料
- 作者：Fatima Joki-Korpela;Jennika Karvinen;Birgit Paeivaenranta;Anni Partanen;Mika Suvanto;Markku Kuittinen;Tuula T. Pakkanen
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- UV-replication;
- Polyurethane acrylate;
- Anti-reflective;
- Anti-wettable;
- Oleophobic;
- Transmittance;
26.Cluster based dynamic area-array I/O planning for flip chip technology

机译：面向倒装芯片技术的基于集群的动态区域阵列I / O规划
- 作者：Kishore Kumar Muchherla;Jai Ganesh Kumar;Janet M. Wang Roveda
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Flip-chip;
- Chip and package co-design;
27.Sub-10 nm patterning by focused He-ion beam milling for fabrication of downscaled graphene nano devices

机译：通过聚焦He离子束铣削进行亚10纳米图案化，以制造缩小尺寸的石墨烯纳米器件
- 作者：Nima Kalhor;Stuart A. Boden;Hiroshi Mizuta
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
28.Multi-step etching of three-dimensional sub-millimeter curved silicon microstructures with in-plane principal axis

机译：具有面内主轴的三维亚毫米弯曲硅微结构的多步蚀刻
- 作者：Yasser M. Sabry;Diaa Khalil;Bassam Saadany;Tarik Bourouina
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Batch fabrication;
- Curved microstructures;
- Inductively-coupled plasma;
- Multi-step etching;
- Three-dimensional fabrication;
29.Effect of thermal treatment on the mechanical properties of Cu specimen fabricated using electrodeposition bath for through-silicon-via filling

机译：热处理对电沉积镀硅通孔镀铜样品的力学性能的影响
- 作者：Huiying Wang;Ping Cheng;Su Wang;Hong Wang;Ting Gu;Junyi Li;Xiao Gu;Guifu Ding
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Cu specimen;
- UV-LIGA;
- Thermal treatment;
- Mechanical properties;
30.Hierarchical fabrication of TiO_2 nanotubes on 3-D microstructures for enhanced dye-sensitized solar cell photoanode for seamless microsystems integration

机译：在3-D微结构上分层制造TiO_2纳米管，用于增强染料敏化太阳能电池光电阳极，实现无缝微系统集成
- 作者：Fareed Dawan;Niteesh Morampudi;Yoonyoung Jin;Eyassu Woldesenbet
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- TiO_2 nanotubes;
- 3-D Photoanodes;
- DSC MEMS/microsystems integration;
31.Mechanical properties of surface modified silica low-k thin films

机译：表面改性二氧化硅低k薄膜的机械性能
- 作者：Yogesh S. Mhaisagar;Bhavana N. Joshi;Ashok M. Mahajan
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Sol-gel;
- Surface modification;
- Hydrophobic;
- Contact angle;
- Nano-indentation;
32.An investigation of device reliability for a micro-machined AlGaN/GaN/Si high electron mobility transistor using low frequency noise measurement

机译：利用低频噪声测量研究微机械加工的AlGaN / GaN / Si高电子迁移率晶体管的器件可靠性
- 作者：Hsien-Chin Chiu;Hsiang-Chun Wang;Chia-Hsuan Wu;Fan-Hsiu Huang;Hsuan-Ling Kao;Feng-Tso Chien
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Micro-machined;
- Low frequency noise;
- Pulse measurement;
- Reliability GaN on insulator;
- HEMT;
33.Atomic layer etching of BeO using BCl_3/Ar for the interface passivation layer of Ⅲ-Ⅴ MOS devices

机译：使用BCl_3 / Ar对Ⅲ-ⅤMOS器件的界面钝化层进行BeO原子层蚀刻
- 作者：K.S. Min;S.H. Kang;J.K. Kim;J.H. Yum;Y.I. Jhon;Todd W. Hudnall;C.W. Bielawski;S.K. Banerjee;G. Bersuker;M.S. Jhon;G.Y. Yeom
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Plasma induced damage;
- Atomic layer etching;
- Interface passivation layer;
- Ⅲ-Ⅴ MOS device;
34.Effect of composition of post etch residues (PER) on their removal in choline chloride-malonic acid deep eutectic solvent (DES) system

机译：蚀刻后残留物（PER）的组成对其在氯化胆碱-丙二酸深共熔溶剂（DES）体系中去除的影响
- 作者：Jenny Taubert;Srini Raghavan
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Back end of line;
- Post etch residue;
- PER characterization;
- Wet cleaning;
- Deep eutectic solvent;
35.Etching properties of Na_(0.5)K_(0.5)NbO_3 thin films by using inductively coupled CF_4/Ar plasma

机译：Na_（0.5）K_（0.5）NbO_3薄膜的电感耦合CF_4 / Ar等离子体刻蚀性能
- 作者：Young-Hee Joo;Jong-Chang Woo;Chang-Il Kim
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- NKN;
- Plasma etching;
- CF4/Ar;
- XPS;
- AFM;
36.Laser micropen integrated direct writing for fabrication of thick film gap-tuning capacitor

机译：激光微型笔集成直接写入技术，用于制造厚膜间隙调谐电容器
- 作者：Yu Cao;Xiaoyan Zeng
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Gap-tuning capacitor;
- Laser;
- Micropen;
- Direct write;
- Polyimide;
- Paste;
37.Effect of moisture on electrical properties and reliability of low dielectric constant materials

机译：水分对低介电常数材料电性能和可靠性的影响
- 作者：Yi-Lung Cheng;Ka-Wai Leon;Jun-Fu Huang;Wei-Yuan Chang;Yu-Min Chang;Jihperng Leu
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Low-k dielectric;
- Porogen;
- Moisture;
- Reliability;
- Breakdown;
- TDDB;
- Electromigration;
38.Nanofabrication of photonic crystal slabs with sealed airholes for optofluidic applications

机译：具有光气密封应用的带气孔的光子晶体平板的纳米加工
- 作者：H. Andagana;X.A. Cao
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Glancing angle deposition;
- Nanofabrication;
- Photonic crystal;
- Optofluidics;
39.Fabrication and characterisation of a double-clamped beam structure as a control gate for a high-speed non-volatile memory device

机译：双钳位梁结构的制造和表征，作为高速非易失性存储设备的控制栅极
- 作者：M.A. Garcia-Ramirez;A.M. Ghiass;Z. Moktadir;Y. Tsuchiya;H. Mizuta
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Non-volatile memories;
- Hybrid devices;
- Van der Waals forces;
- Short-range forces;
- Plasma processes;
40.Dielectrophoretic deposition of carbon nanotubes: The role of field frequency and its dependence on solution conductivity

机译：碳纳米管的介电泳沉积：场频的作用及其对溶液电导率的依赖性
- 作者：Ali Kashefian Naieni;Alireza Nojeh
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Dielectrophoresis;
- Carbon nanotube;
- Deposition from solution;
- Frequency;
- Solution conductivity;
- Electrothermal force;
41.Poly-Si heaters for ultra-fast local temperature control of on-wafer test structures

机译：多晶硅加热器，用于晶圆上测试结构的超快速局部温度控制
- 作者：J. Franco;B. Kaczer;G. Groeseneken
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Wafer level reliability;
- Test structures;
- Poly-Si heaters;
- Local temperature control;
42.Thermal-nanoimprint lithography for perylenediimide-based distributed feedback laser fabrication

机译：基于per二酰亚胺的分布式反馈激光制造的热纳米压印光刻
- 作者：Aritz Retolaza;Aritz Juarros;Deitze Otaduy;Santos Merino;Victor Navarro-Fuster;Manuel G. Ramirez;Pedro G. Boj;Jose A. Quintana;Jose M. Villalvilla;Maria A. Diaz-Garcia
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Thermal-nanoimprint lithography;
- Organic lasers;
- Distributed feedback lasers;
- Perylenediimide derivatives;
43.Impact of channel width on back biasing effect in tri-gate MOSFET

机译：沟道宽度对三栅MOSFET中反向偏置效应的影响
- 作者：So Jeong Park;Dae-Young Jeon;Laurent Montes;Sylvain Barraud;Gyu-Tae Kim;Gerard Ghibaudo
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- SOI (silicon on insulator);
- Electrostatic coupling;
- Tri-gate MOSFET;
- Back bias;
- Channel width variation;
44.Abrasive and additive interactions in high selectivity STI CMP slurries

机译：高选择性STI CMP浆料中的磨料和添加剂相互作用
- 作者：B.V.S. Praveen;R. Manivannan;T.D. Umashankar;Byoung-Jun Cho;Jin-Goo Park;S. Ramanathan
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Shallow trench isolation;
- CMP;
- High selectivity;
- Ceria;
- Amino acids;
45.Removal of UV-cured resin using a hybrid cleaning process for nanoimprint lithography

机译：使用混合清洗工艺进行纳米压印光刻技术去除UV固化树脂
- 作者：Min-Su Kim;Bong-Kyun Kang;Manivannan Ramachandran;Jae-Kwan Kim;Byung-Kyu Lee;Jin-Goo Park
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- UV-cured resin removal;
- UV/O_3 pretreatment;
- DIO_3 cleaning;
- Megasonic;
46.Leaching and drying marks on photoresist-coated substrates

机译：光刻胶涂层基材上的浸出和干燥痕迹
- 作者：N. Belmiloud;A.H. Tamaddon;P.W. Mertens;H. Struyf
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Defect;
- Drying;
- Photoresist;
- Droplet;
- Watermarks;
- Immersion lithography;
- Roughness;
47.UV-induced modification of fluorocarbon for improvement of subsequent wet removal

机译：紫外线诱导的碳氟化合物改性，以改善后续的湿法去除
- 作者：Q.T. Le;I. Simms;H. Yue;I. Brown;E. Kesters;G. Vereecke;H. Struyf;S. De Gendt
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Fluorocarbon polymer;
- UV treatment;
- Post-etch residue removal;
- 2.0 Low-k dielectrics;
48.Enhanced megasonic processing of wafers in MegPie~® using carbonated ammonium hydroxide solutions

机译：使用碳酸氢氧化铵溶液在MegPie〜®中增强晶片的超声波处理
- 作者：S. Kumari;M. Keswani;S. Singh;M. Beck;E. Liebscher;S. Raghavan
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第2期
- Megasonic cleaning;
- Carbonated ammonium hydroxide solutions;
- Feature damage;
- Shock wave;
49.Design and fabrication of diverse three-dimensional shell-like nano-structures

机译：设计和制造各种三维壳状纳米结构
- 作者：Yarong Su;Song Ye;Yidong Hou;Sha shi;Shuhong Li;Fuhua Gao;Jinglei Du
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- Shell-like nano-structure;
- Microsphere self-assembly technology;
- Semi-shell;
50.Fabrication of circular microstructure array based on a controlled diffractive pattern

机译：基于可控衍射图案的圆形微结构阵列的制作
- 作者：Shuhong Li;Jinglei Du;Zhiyou Zhang;Fuhua Gao;Hongtao Gao;Chunlei Du
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- Lithography;
- Circular microstructure;
- Diffractive pattern;
51.Solid state nanogaps for electrochemical detection fabricated using edge lithography

机译：使用边缘光刻技术制造的用于电化学检测的固态纳米间隙
- 作者：M.J.J. van Megen;J.G. Bomer;W. Olthuis;A. van den Berg
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- Nanogaps;
- Edge lithography;
- Electrochemistry;
- Nanofabrication;
52.A novel sandwich capacitive accelerometer with a double-sided 16-beam-mass structure

机译：具有双面16光束质量结构的新型三明治式电容式加速度计
- 作者：Wei Li;Zhaohui Song;Xiaolin Li;Lufeng Che;Yuelin Wang
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
53.Quantitative evaluation of the depletion efficiency of nanofractures generated by nanoparticle-assisted junction gap breakdown for protein concentration

机译：定量评估纳米粒子辅助结缝破裂对蛋白质浓度产生的纳米断裂的消耗效率
- 作者：Pei-Ju Chiang;Chen-Chi Kuo;Tatyana N. Zamay;Anna S. Zamay;Chun-Ping Jen
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- Protein;
- Preconcentration;
- Nanoparticles;
- Depletion force;
- Electrical breakdown;
54.Rapid fabrication of semiellipsoid microlens using thermal reflow with two different photoresists

机译：使用两种不同光刻胶的热回流技术快速制造半椭圆微透镜
- 作者：Zhen-Jie Lian;Shih-Yu Hung;Ming-Ho Shen;Hsiharng Yang
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- Semiellipsoid microlens;
- Rapid fabrication method;
- Coupling efficiency;
55.Characteristics and mechanism of Al_(1.3)Sb_3Te etched by Cl_2/BCl_3 inductively coupled plasmas

机译：Cl_2 / BCl_3电感耦合等离子体刻蚀Al_（1.3）Sb_3Te的特性及机理
- 作者：Zhonghua Zhang;Sannian Song;Zhitang Song;Yan Cheng;Cheng Peng;Ling Zhang;Duanchao Cao;Xiaohui Guo;Weijun Yin;Liangcai Wu;Bo Liu
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- Phase change material;
- Etching;
- Inductively coupled plasmas;
56.1-D polymeric photonic crystals as spectroscopic zero-power humidity sensors

机译：一维聚合光子晶体用作光谱零功率湿度传感器
- 作者：M.-I. Georgaki;A. Botsialas;P. Argitis;N. Papanikolaou;P. Oikonomou;I. Raptis;J. Rysz;A. Budkowski;M. Chatzichristidi
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- Polymer photonic crystal;
- Color humidity Sensor;
- Photolithography;
57.Double gate dielectric stacks with Gd_2O_3 layer for application in NVSM devices

机译：具有Gd_2O_3层的双栅极电介质堆叠，可用于NVSM器件
- 作者：Robert Mroczynski;Jakub Jasinski;Heinrich Gottlob;Matthias Schmidt
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- High-k dielectric;
- Electrical characterisation;
- PECVD;
- ALD;
- Non-volatile semiconductor memories;
- (NVSM);
58.Development of immunosensor using magnetic nanoparticles and circular microchannels in PDMS

机译：在PDMS中使用磁性纳米颗粒和圆形微通道开发免疫传感器
- 作者：Shailaja Agrawal;Kishore Paknikar;Dhananjay Bodas
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- Circular microfluidics;
- E. coli;
- Fluorescence detection;
- Magnetic concentration;
59.High-fidelity replica molding for large-area PMMA 3D nanostructures with high performance surface-enhanced Raman scattering and hydrophobicity

机译：具有高性能表面增强拉曼散射和疏水性的大面积PMMA 3D纳米结构的高保真复制品成型
- 作者：Jinhe Wang;Weimin Zhou;Jing Zhang;Mingjin Yang;Chentao Ji;Xuexiang Shao;Liyi Shi
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- PMMA 3D nanostructures;
- Replica molding;
- SERS;
- Hydrophobicity;
60.Self-aligned electron beam lithography of metallic layer sandwiched in a polymer multilayer: Facilitation of vertical organic transistor fabrication

机译：夹在聚合物多层中的金属层的自对准电子束光刻：促进垂直有机晶体管的制造
- 作者：Mihir Sarkar;Y.N. Mohapatra
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- Electron beam lithography;
- Multilayer patterning;
- Vertical organic transistor;
61.PECVD of poly-SiGe/Ge layers with increased total gas flow

机译：总气体流量增加的多SiGe / Ge层的PECVD
- 作者：Qiang Wang;Andreas Goehlich;Marco Russ;Pin Yang;Holger Vogt
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- PECVD;
- Poly-SiGe;
- Total gas flow;
- Residence time;
- Crystalliniry;
- MEMS;
- Post-CMOS integration;
62.Study on the behaviors of Cu filling in special through-silicon-vias by the simulation of electric field distribution

机译：通过电场分布模拟研究特殊硅通孔中的铜填充行为
- 作者：Haiyong Cao;Tao Hang;Huiqin Ling;Wei Luo;Xue Feng;Ming Li
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- Through-silicon-via;
- Methanesulfonic acid;
- Simulation;
- Electroplating;
63.Ni-Nb-Zr-Ti amorphous alloys for glass lens molding die materials

机译：用于玻璃镜片成型模具材料的Ni-Nb-Zr-Ti非晶态合金
- 作者：Shengxian Jiang;Mitsuhiro Abe;Masayuki Ando;Yuko Aono;Junpei Sakurai;Seiichi Hata
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- Amorphous alloy;
- Class lens mold;
- Machinability;
- Micro-cutting;
64.Preparation of porous alumina-g-polystyrene sulfonic acid abrasive and its chemical mechanical polishing behavior on hard disk substrate

机译：多孔氧化铝-g-聚苯乙烯磺酸磨料的制备及其在硬盘基底上的化学机械抛光性能
- 作者：Liqin Huang;Zhijun Wang;Hong Lei;Ruling Chen
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
65.Microstructure and electrical mechanism of Sn-xAg-Cu PV-ribbon for solar cells

机译：太阳能电池用Sn-xAg-Cu光伏带的微观结构和电学机理
- 作者：Kuan-Jen Chen;Fei-Yi Hung;Truan-Sheng Lui;Li-Hui Chen;Dai-Wen Qiu;Ta-Lung Chou
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- Sn-Ag-Cu;
- Photovoltaic ribbon;
- Electrical properties;
66.Reduction of pattern peeling in step-and-flash imprint lithography

机译：减少步进式和快速压印光刻中的图案剥离
- 作者：Satoshi Takei;Tsuyoshi Ogawa;Ryan Deschner;Carlton Grant Willson
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
67.Superhydrophobic and superoleophobic surfaces using ZnO nano-in-micro hierarchical structures

机译：使用ZnO纳米-微米级分层结构的超疏水和超疏油表面
- 作者：Han-Byeol Jo;Jehong Choi;Kyeong-Jae Byeon;Hak-Jong Choi;Heon Lee
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- Nano imprint lithography;
- Superhydrophobic;
- Superoleophobic;
- ZnO hierarchical structure;
68.Characterization and photovoltaic performance of organic device based on CoMTPP/p-Si heterojunction

机译：基于CoMTPP / p-Si异质结的有机器件的表征和光伏性能
- 作者：M.M. El-Nahass;A.A. Atta;E.F.M. El-Zaidia;A.A. Hendi
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- CoMTPP;
- Nanocrystalline structure;
- Conduction mechanism;
- Capacitance-voltage;
- Photovoltaic properties;
69.Chemical mechanical planarization of patterned InP in shallow trench isolation (STI) template structures using hydrogen peroxide-based silica slurries containing oxalic acid or citric acid

机译：使用含草酸或柠檬酸的过氧化氢基二氧化硅浆料在浅沟槽隔离（STI）模板结构中对图案化的InP进行化学机械平面化
- 作者：John B. Matovu;Patrick Ong;Lieve G. Teugels;Leonardus H.A. Leunissen;S.V. Babu
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- Chemical mechanical polishing;
- Planarization;
- Dishing;
- Oxide loss;
- Selectivity;
- Oxalic acid;
- Citric acid;
- Scanning electron microscope;
- Shallow trench isolation;
70.Bipolar resistive switching behaviors in Cr-doped ZnO films

机译：Cr掺杂ZnO薄膜中的双极电阻切换行为
- 作者：Ding Lin Xu;Ying Xiong;Ming Hua Tang;Bai Wen Zeng;Jing Qi Li;Liu Liu;Lin Qi Li;Shao An Yan;Zhen Hua Tang
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- Cr-doped ZnO thin film;
- Bipolar resistive switching;
- C-AFM;
71.Self-calibration of a polyaniline nanowire-based chemiresistive pH sensor

机译：基于聚苯胺纳米线的化学阻pH传感器的自校准
- 作者：Edward Song;Jin-Woo Choi
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- Polyaniline nanowire;
- Self-calibration;
- Repeatability;
- pH sensor;
- Chemiresistive sensor;
72.Nanofabrication of tungsten zone plates with integrated platinum central stop for hard X-ray applications

机译：钨制带状区域板的纳米加工，带有集成的铂金中央光阑，用于硬X射线应用
- 作者：F. Uhlen;D. Nilsson;J. Rahomaeki;L. Belova;C.G. Schroer;F. Seiboth;A. Holmberg;H.M. Hertz;U. Vogt
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- X-ray diffractive optics;
- Zone plates;
- Tungsten;
- Platinum;
- Hard X-ray microscopy;
- Ptychography;
73.TCAD models of the temperature and doping dependence of the bandgap and low field carrier mobility in 4H-SiC

机译：TCAD模型的4H-SiC中带隙的温度和掺杂依赖性以及低场载流子迁移率
- 作者：Dionysios Stefanakis;Konstantinos Zekentes
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第3期
- 4H-SiC;
- SILVACO;
- Bandgap;
- Mobility;
74.Analyzing resistance response of embedded PDMS and carbon nanotubes composite under tensile strain

机译：拉伸应力下嵌入式PDMS和碳纳米管复合材料的电阻响应分析
- 作者：Chao-Xuan Liu;Jin-Woo Choi
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Nanocomposite;
- Elastomer;
- Carbon nanotubes;
- Strain sensing;
- Hysteresis;
- Stress;
75.The role of metal/metal oxide/organic anode interfaces in efficiency and stability of bulk heterojunction organic photodetectors

机译：金属/金属氧化物/有机阳极界面在整体异质结有机光电探测器的效率和稳定性中的作用
- 作者：A. Soultati;D.G. Georgiadou;A. Douvas;P. Argitis;D. Alexandropoulos;N.A. Vainos;N.A. Stathopoulos;G. Papadimitropoulos;D. Davazoglou;M. Vasilopoulou
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Organic photodetectors;
- Tungsten oxide;
- Under-stoichiometric;
- Anode interlayer;
76.Amorphous fluoropolymer protective coatings for front-side MEMS releasing by hydrofluoric acid vapor etching

机译：用于通过氢氟酸蒸气蚀刻释放正面MEMS的非晶态含氟聚合物保护涂层
- 作者：Lan Zhang;Jian Lu;Hideki Takagi;Ryutaro Maeda
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Hydrofluoric acid vapor;
- Front-side release;
- Amorphous fluoropolymer;
- Protective coating;
77.Degradation of Cu_6Sn_5 intermetallic compound by pore formation in solid-liquid interdiffusion Cu/Sn microbump interconnects

机译：固液互扩散Cu / Sn微凸点互连中孔的形成降解Cu_6Sn_5金属间化合物
- 作者：Juliana Panchenko;Kristof Croes;I. De Wolf;J. De Messemaeker;Eric Beyne;Klaus-Juergen Wolter
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Bonding;
- Intermetallic compound;
- Pores;
- Corrosion;
- Cu_6Sn_5;
- Cu_3Sn;
78.An integrated planar magnetic micropump

机译：集成平面磁微型泵
- 作者：Junhui Ni;Bin Wang;Stanley Chang;Qiao Lin
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Micropump;
- Magnetic actuation;
- PDMS;
- Lab-on-a-chip;
79.Methods of simulating thin film deposition using spray pyrolysis techniques

机译：使用喷雾热解技术模拟薄膜沉积的方法
- 作者：Lado Filipovic;Siegfried Selberherr;Giorgio C. Mutinati;Elise Brunet;Stephan Steinhauer;Anton Koeck;Jordi Teva;Jochen Kraft;Joerg Siegert;Franz Schrank
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Spray pyrolysis deposition;
- Tin oxide film;
- Topography simulation;
- Level Set;
- Smart gas sensors;
80.Polymer filling behaviors with various levels of imprinting velocity in nanoimprint lithography

机译：纳米压印光刻中具有不同压印速度的聚合物填充行为
- 作者：Ji Hyeong Ryu;Sang-Ho Lee;Hyung Jun Lim;Seog Chae;Jae Jong Lee
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Numerical method;
- Thermal-NIL;
- Filling behavior of polymer;
- Imprinting velocity;
81.Development of a heat-generable mold insert and its application to the injection molding of microstructures

机译：热生型模具嵌件的开发及其在微结构注塑中的应用
- 作者：A.C. Liou;R.H. Chen;C.K. Huang;C.H. Su;P.Y. Tsai
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Injection molding;
- Micro-structures;
- Mold insert;
- Doping;
- Micro-heater;
82.Non-destructive laboratory-based X-ray diffraction mapping of warpage in Si die embedded in IC packages

机译：基于实验室的无损X射线衍射图，分析了嵌入IC封装的Si芯片中的翘曲
- 作者：C.S. Wong;N.S. Bennett;D. Manessis;A. Danilewsky;P.J. McNally
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Non-destructive;
- X-ray diffraction;
- Stress;
- Integrated circuit;
- Embedded QFN package;
- Warpage;
83.Numerical modeling and experimental verification of through silicon via (TSV) filling in presence of additives

机译：添加剂存在下硅穿孔（TSV）填充的数值建模和实验验证
- 作者：Yunhui Zhu;Shenglin Ma;Xin Sun;Jing Chen;Min Miao;Yufeng jin
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Through silicon via;
- Copper electro-chemical deposition;
- Superfilling;
- Tafel curve;
84.Characterization of bonding interface prepared by room-temperature Si wafer direct bonding using the surface smoothing effect of a Ne fast atom beam

机译：利用Ne快速原子束的表面平滑效应表征通过室温Si晶片直接键合制备的键合界面
- 作者：Yuichi Kurashima;Atsuhiko Maeda;Hideki Takagi
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
85.Development of conformal phosphor coating technique for light-emitting diodes using image-processing-based maskless lithography

机译：利用基于图像处理的无掩模光刻技术开发发光二极管的共形荧光粉涂层技术
- 作者：Jisung Jang;Sangkwon Han;Su Eun Chung;Yong Joon Choi;Sunghoon Kwon
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Conformal phosphor coating;
- White LEDs;
- Image-processing-based maskless;
- lithography (IP-ML);
86.A technological and electrical study of self-aligned charge-trap split-gate memory devices

机译：自对准电荷陷阱分裂栅存储器件的技术和电气研究
- 作者：C. Charpin-Nicolle;A. de Luca;A. Persico;G. Medico;C. Tallaron;F. Aussenac;R. Kies;G. Molas;L. Masoero;O. Cueto;B. de Salvo
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Split-gate;
- Charge trap;
- Flash;
- Memory window;
- Programming window;
- Ultra-scaling;
87.Band offsets and electrical stability characterization of Zr-doped ZnO thin-film transistors with a Gd_2O_3 gate insulator

机译：具有Gd_2O_3栅绝缘体的掺Zr的ZnO薄膜晶体管的能带偏移和电稳定性表征
- 作者：Hsien-Chin Chiu;Hsiang-Chun Wang;Yi-Cheng Luo;Fan-Hsiu Huang;Hsuan-Ling Kao;Kuang-Po Hsueh
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Zr-doped ZnO;
- Thin-film transistors (TFTs);
- Low-frequency noise (LFN);
- Valence band offset (VBO);
88.Using active microfluidic flow focusing to sort particles and cells based on high-resolution volume measurements

机译：基于高分辨率体积测量，使用主动微流聚焦技术对颗粒和细胞进行分选
- 作者：Jason Riordon;Michael Nash;Matias Calderini;Michel Godin
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Sorting;
- Microfluidics;
- Volume sensor;
- Cells;
- Coulter principle;
- Hydrodynamic flow focusing;
89.Improvement of thermal stability and electrical property of Cu/Cu(Zr)/SiOC∶H film stack by controlling the structure and composition of Zr(Ge) nano-interlayer

机译：通过控制Zr（Ge）纳米中间层的结构和成分来改善Cu / Cu（Zr）/ SiOC∶H薄膜叠层的热稳定性和电性能
- 作者：B. Liu;Y.P. Zhang;K.W. Xu
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Zr(Ge) nano-interlayer;
- Self-formed ZrO_x/ZrSi_yO_x barrier;
- Micro-structural;
- Thermal stability;
90.Fully CMOS-compatible top-down fabrication of sub-50 nm silicon nanowire sensing devices

机译：完全兼容CMOS的自上而下的低于50 nm硅纳米线感测设备的制造
- 作者：Yordan M. Georgiev;Nikolay Petkov;Brendan McCarthy;Ran Yu;Vladimir Djara;Dan OConnell;Olan Lotty;Adrian M. Nightingale;Nuchutha Thamsumet;John C. deMello;Alan Blake;Samaresh Das;Justin D. Holmes
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
91.Measurement of hydroxyl radicals in wafer cleaning solutions irradiated with megasonic waves

机译：超声波清洗晶片清洗液中的羟基自由基的测量
- 作者：M. Keswani;S. Raghavan;R. Govindarajan;I. Brown
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Megasonic irradiation;
- Hydroxyl radicals;
- Alkaline solutions;
- Terephthalic acid;
- Fluorescence spectroscopy;
92.Selective wet etching of Si_3N_4/SiO_2 in phosphoric acid with the addition of fluoride and silicic compounds

机译：通过添加氟化物和硅化物，在磷酸中选择性湿蚀刻Si_3N_4 / SiO_2
- 作者：Dongwan Seo;Jin Sung Bae;Eunseok Oh;Solbaro Kim;Sangwoo Lim
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Selective etching;
- Selectivity;
- Reaction mechanism;
- Silicon nitride;
93.Highly reliable molecular-pore-stacking (MPS)/Cu interconnects featuring best combination of post-etching treatment and resputtering processes

机译：高度可靠的分子孔堆叠（MPS）/铜互连，具有蚀刻后处理和再溅射工艺的最佳结合
- 作者：Daisuke Oshida;Ippei Kume;Hirokazu Katsuyama;Makoto Ueki;Manabu Iguchi;Shinji Yokogawa;Naoya Inoue;Noriaki Oda;Michio Sakurai
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- MPS;
- Molecular-pore-stacking;
- PET;
- Post-etching treatment;
94.Electrical characterizations of solution-processed dielectric layer of octamethylcyclotetrasiloxane

机译：八甲基环四硅氧烷溶液加工介电层的电学特性
- 作者：Hunsang Jung;Minkeun Kim;Yejin Kim;Sewook Oh;Chi-Jung Kang;Tae-Sik Yoon;Hyun Ho Lee
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Octamethylcyclotetrasiloxane;
- Solution process;
- MIS capacitor;
- ZTO;
- TFTs;
95.Growth assay of individual pollen tubes arrayed by microchannel device

机译：微通道装置排列的单个花粉管的生长测定
- 作者：Mitsuhiro Horade;Naoki Yanagisawa;Yoko Mizuta;Tetsuya Higashiyama;Hideyuki Arata
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Plant reproduction;
- Pollen tube;
- Torenia foumieri;
- PDMS;
- Microchip;
- MicroChannel;
96.In situ Raman characterization of CeO_2 thin films sputtered on (111) Si in order to optimize the post growth annealing parameters

机译：溅射在（111）Si上的CeO_2薄膜的拉曼原位表征，以优化后生长退火参数
- 作者：Y. Guhel;I. Bernard;B. Boudart
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- In situ Raman characterization;
- Thin film;
- Cerium oxide;
- Post growth annealing;
97.Electrochemical performance of MWCNT reinforced ZnO anodes for Li-ion batteries

机译：MWCNT增强锂离子电池用ZnO阳极的电化学性能
- 作者：Mehmet Oguz Guler;Tugrul Cetinkaya;Ubeyd Tocoglu;Hatem Akbulut
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第4期
- Zinc oxide;
- CNT Buckypaper;
- Thermal evaporation;
- Plasma oxidation;
- Electrochemical tests;
98.Design and fabrication of a multiple-thickness electrochemical cantilever sensor

机译：多厚度电化学悬臂梁传感器的设计与制造
- 作者：Chang Wu;Valerie Petrini;Eric Joseph;Fabien Amiot
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第5期
- Fabrication;
- Cantilever sensor;
- Thickness;
- Electrochemical;
99.Efficiency improvement of a nanostructured polymer solar cell employing atomic layer deposited Al_2O_3 as a passivation layer

机译：利用沉积的原子层Al_2O_3作为钝化层的纳米结构聚合物太阳能电池的效率提高
- 作者：Pushpa Raj Pudasaini;Manisha Sharma;Francisco Ruiz-Zepeda;Arturo A. Ayon
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第5期
- Heterojucntion;
- Hybrid solar cells;
- Conductive polymer;
- Passivation layer;
- Antireflection coating;
100.Analysis of thin-film PZT/LNO stacks on an encapsulated TiN electrode

机译：封装的TiN电极上的薄膜PZT / LNO堆叠的分析
- 作者：B. Kaleli;M.D. Nguyen;J. Schmitz;R.A.M. Wolters;R.J.E. Hueting
- 期刊名称：《Microelectronic Engineering》 | 2014年第5期
- Ferroelectrics;
- Piezoelectric effect;
- PZT;
- TiN;
- Leakage current;

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