硅树脂

摘要： 根据公开发表的文献和资料,综述了国内有机硅行业在2021年的发展概况 (包括有机硅甲基单体的产能与产量、初级形状聚硅氧烷的进出口情况、有机硅上市企业的营收情况、新增项目投资情况、 政策及标准制订情况 )与有机硅产品的研发概况 (包括企业研发投入、企业自研项目及国内有机硅的研发重点 )。

摘要： 惠州市安品新材料有限公司(以下简称“安品新材料”),是深圳市安品有机硅材料有限公司(以下简称“深圳安品”)的生产基地,是一家致力于高分子新材料、纳米材料以及高效催化剂研究开发、生产及经营的国家级高新技术企业平台。公司借助第六届中国创新挑战赛(广东)暨2021广东创新挑战赛(以下简称“创新挑战赛”),与惠州学院刘珠专家团队对接,实现紫外光固化硅树脂设计及开发项目的落地及产业化生产。该项目产品可替代目前行业中热固化或室温固化的有机硅灌封胶,预计销售市场可达百亿元级别,快速占领市场后将成为公司的拳头产品。

摘要： 山东东岳有机硅材料股份有限公司位于淄博东岳经济开发区,创建于2006年,注册资本120000万元,占地面积800余亩(0.53 km^(2)),是一家专业从事有机硅中间体、硅油、硅橡胶、气相白炭黑、硅树脂等产品的研发、生产和销售一体化的高新技术企业,也是国内规模大、品种全、工艺先进,综合实力较强的有机硅龙头企业之一。

摘要： 瓦克于5月10日在国际线圈、电机、绝缘材料及电器制造展览会上展示面向电气及铁路工业的有机硅产品,以SILRES H60硅树脂新产品、ELASTOSIL N 2076和ELASTOSIL RT 607硅橡胶为重点。这3种产品均可在电机中对重要部件起到绝缘及保护作用。ELASTOSIL N 2076为单组分硅橡胶,可在空气湿度足够的条件下交联形成硬度中等的柔韧弹性体,作为涂层。

摘要： 根据公开发表的相关资料,综述了2021年国外有机硅行业的发展概况及有机硅产品的研发进展。

摘要： 西安交通大学吉静茹等人以硅苯基单体和乙烯基环氧单体为原料,通过硅氢加成反应,合成了一种符合柔性薄膜封装工艺的环氧基硅树脂(SER),其纯度可达98.25%,并用其改性环氧树脂(EP)。相较于传统的物理共混以及通过硅树脂上的活性基团与环氧树脂反应这两种改性方式,将硅树脂引入环氧树脂体系中这种改性方式,不仅兼具了SER和EP自身结构性能的优势,而且能有效改善硅树脂与环氧树脂之间的相容性,固化薄膜的热膨胀系数(CTE)也显著降低。当SER的添加量为10%(为占环氧树脂的质量分数)时,固化薄膜的拉伸强度为47.11 MPa,相较于单一的EP体系增加了17.8%;当SER的质量分数增加至25%时。

摘要： 美国科学家开发了一种新的材料和工艺,用于制造比生物肌肉更强壮、更灵活的人造肌肉。研究成果发表在《科学》杂志上。加州大学洛杉矶分校(UCLA)工程学院研究人员称,创建人造肌肉来完成工作并检测力和触觉,一直是科学和工程界的巨大挑战之一。在制造人造肌肉方面,虽然许多材料都很有竞争力,但具有高弹性的轻质介电弹性体(DE)因其柔韧性极佳而备受关注。大多数DE由丙烯酸或硅树脂制成,但这两种材料都有缺点。传统的丙烯酸DE可实现高驱动应变,但需要预拉伸且缺乏灵活性;有机硅更容易制造,但它们不能承受高应力。

摘要： 6月21日,瓦克化学介绍了第22届国际塑料及橡胶博览会(2022年K展)的参展产品,包括用生物基甲醇为原料生产的硅橡胶、供聚碳酸酯复合材料零件使用的自粘型有机硅产品、用于耐高温成型件生产的硅树脂、有助于提高生物塑料加工特性及成品性能的有机硅助剂和聚合物粘接剂。ELASTOSIL eco系列硅橡胶是以非化石类的生物基甲醇为原料,以节约资源的方式生产而成。

摘要： 9月14日,江西省南昌市安义县人民政府网发布了《江西安德力高新科技有限公司有机硅树脂及有机硅胶粘剂项目环境影响评价第一次公示》,表明金银河全资子公司安德力的硅树脂及胶粘剂项目距离开工更近一步。该项目建设地点为江西省南昌市安义县工业园区东阳大道59号,建设内容为硅树脂生产线4条(设计产能9.2 kt/a,包括:5.2 kt/a硅树脂粉体、4 kt/a硅油型硅树脂、7 kt/a副产品氯化钠)、有机硅胶粘剂生产线8条(设计产能22 kt/a)。此前,江西省投资项目在线审批监管平台已对该项目进行了公示,显示该项目“已备案”,项目将于2022年开工,2024年竣工。总项目计划分三期进行,总投资额为5亿元。

摘要： 9月8日下午,兴发集团收购湖北环宇化工有限公司座谈会暨签约仪式在天门市举行。本次收购旨在拓展和完善兴发集团的产业链,在天门岳口工业园建设有机硅酸性交联剂、偶联剂、硅树脂及密封胶的综合性生产基地。

摘要： 由于高键能Si—O键,硅树脂是耐高温涂层及复合材料领域最有前景的材料之一.但有机硅树脂在400°C以下发生急剧降解,同时其复合材料结构强度低,无法在高温下使用,这已成为重要的难题.因此本项目从硅树脂降解动力学、硅树脂结构高温转化规律、复合材料界面反应与控制机理出发,研究了杂化硅树脂及其复合材料的制备.提出了同系尺寸效应作用硅树脂的结构特征,显著地提高了硅树脂的耐热性,开发的高温结构转化技术将杂化硅树脂的耐热性推向更高层次.

摘要： 近年来,随着疝修补技术和疝修复补片的发展,疝气患者术后生活质量得到了很大提升,但部分病人手术后会出现疝复发、血清肿、感染、慢性炎症等一系列并发症,其中疝复发率虽已从10％-15％降至1％-2％,但是复发现象依然存在,不仅增加了病人治疗成本,有时还需要多重修复方式进一步治疗,加深了患者痛苦.本文从宏观和微观方面研究显示，气孔是补片防粘面（硅树脂膜面）与人体组织粘连的原因；新生组织中存在一定的炎性细胞。要确定补片失效真正原因，需要深入研究去除组织后的补片材料的理化性能变化，进一步考察更多同种补片的临床案例，为疝修补片的材料与结构优化提供参考意见。

摘要： 概述了MQ硅树脂的结构性能特点、医用压敏胶的性能要求以及有机硅压敏胶在医用领域的优势.研究了MQ硅树脂的M/Q值和用量对医用有机硅压敏胶性能的影响,结果表明:MQ硅树脂用于医用压敏胶时,较佳的M/Q值为0.78,较佳用量为55％,此时可制得具有优异性能的医用有机硅压敏胶.

摘要： 全氟环丁基芳基醚聚合物具有出色的热稳定性、化学稳定性和低介电性,将其引入硅树脂主链,由于刚性四元环和苯环结构的加入将对硅树脂的耐热性和力学性能起到显著的提升作用;同时会在改善硅树脂介电性能方面具有优势.本文综述了国内外高性能硅树脂材料、全氟环丁基芳基醚聚合物和全氟环丁基芳基醚改性硅树脂材料研究进展,并介绍了本课题组在该领域开展的工作.

摘要： 通过寻找合适的溶剂,溶解苯基乙烯基硅树脂,建立一种紫外分光光度法测定苯基乙烯基硅树脂中苯基含量.精密度与准确度偏差都小于1％.该方法成本低、准确度高、适合科研和工业生产中苯基乙烯基硅树脂中苯基含量的分析。

摘要： 介绍了弹塑性硅树脂三种合成方法,并对各方法的优缺点进行了分析.并自行设计合成的弹塑硅树脂材料,经用户使用证明,已完全达到国外同类产品性能。

摘要： 制备了疏水性Fe3O4@SiO2-MPS粒子,并以硅树脂为成膜物质,制备了具有超疏水和超顺磁性的复合材料涂膜,考察了Fe3O4@SiO2-MPS粒子含量对涂膜性能及表面结构的影响.研究结果显示,Fe3O4@SiO2-MPS粒子的含量对涂膜疏水性能有重要影响,随着Fe3O4@SiO2-MPS粒子含量的不断增加,涂膜疏水性能不断提高.涂膜表面性能主要受涂膜表面组成成分和结构控制.Fe3O4@SiO2-MPS粒子含量的增加,不仅增加了涂膜表面疏水基团的数量,也提高了涂膜表面的粗糙度,赋予了涂膜表面超疏水性能。

摘要： 聚硅氧烷的老化过程是一个复杂的过程,对于材料的使用性能有着重要的影响.本文采用有机硅单体水解缩合制备了乙烯基、正丙基和正辛基硅树脂,表征了其基本结构参数,并研究了在N2氛围中有机基团对于残留烷氧基稳定性的影响.通过1H NMR和29SiNMR分析了老化前后其结构变化;采用TGA、DSC和TG-IR联用等分析手段跟踪老化过程中质量损失、焓变和产生的挥发物的特征基团.结果表明:热老化过程中硅乙烯基之间d-pπ共轭效应促进Si—OR键的断裂,同时O原子的电子云密度得以提高而更易进攻另一分子上的Si原子,从而使得乙烯基硅树脂的进一步缩合,并放出乙醚分子.而对于烷基硅树脂在此过程没有观测到此类缩合.该研究结果丰富了聚硅氧烷的老化过程机理.

摘要： 应用于成组使用的功率型LED器件散热的热界面材料,导热填料填充量高于10wt.％时才能获得高于1W/(m.K)的热导率,本文将功能化石墨烯与硅树脂复合制备出了低填充量高导热性能的石墨烯/硅树脂复合材料.石墨烯填充量为1.5wt.％时,复合材料的热导率高达2.758W/(m.K),比纯硅脂基体提高了13倍;添加石墨烯后明显改善了硅树脂的热稳定性.将复合材料应用于大功率LED芯片模组基板与灯具冷却外壳之间增强散热,结果表明填充量为0.8wt.％时基座与外壳之间的温度差小于5°C,满足大功率LED灯具的散热要求.

摘要： Silicone resins are of high-performance LED encaps-ulant mainly owing to their excellent discoloration resistance against heat and UV irradiation's.But they alsohave some obvious disadvantages, such as weak in adhesion and mechanicalproperties.One more main shortage ofsilicone resins as LED encapsulant is their relativelylowrefractive index (RI),which results in a relativelylow luminescence efficiency of LED devices.So it is important to improve their RI through physical or chemical approaches.Silicon-phenyl groups are usually introduced into silicone resins to increase their refractiveindex.However,the RI of silicone resins with silicon-phenyl groups is limited to be lower than1.55.In orderto achieve a higher RI,silicon-naphthyl groups are introduced, and silicone resinwith a RI of 1.58 is synthesized in this paper.

摘要： 本申请发明的目的是提供透明性、耐硫化性优异的有机硅树脂组合物，本发明是有机硅树脂组合物，以及使用该组合物的含有有机硅树脂的结构体、光半导体元件密封体、和有机硅树脂组合物的使用方法，所述有机硅树脂组合物是，相对于(A)固化性有机硅树脂组合物100质量份，含有(B)锌化合物0.01～5质量份，所述锌化合物是通过相对于1摩尔选自氧化锌、碳酸锌、氢氧化锌、氯化锌、硫酸锌和硝酸锌中的至少1种，使1.5摩尔以上且小于2摩尔的酸反应而得到的。

摘要： 本发明涉及一种热固性硅树脂组合物、硅树脂、硅树脂片及其用途，所述热固性硅树脂组合物包含具有可缩合反应取代基的硅化合物和具有可加成反应取代基的硅化合物。

摘要： 本发明提供了一种含芳基和环氧基的硅树脂，其结构式为：{[(CH

摘要： 本发明提供一种可以提供柔软性、韧性及耐热性优异且具有高透明性的固化物的有机硅树脂及其制造方法、以及含有其的固化型树脂组合物。使用通式(4)的羟胺化合物作为催化剂，使通式(3)的具有SiH基的有机聚硅氧烷和通式(5)的两末端含有羟基的有机聚硅氧烷及通式(6)的具有自由基反应性基团的醇反应，得到有机硅树脂，另外，使用该有机硅树脂得到固化型树脂组合物。

摘要： 本申请发明的目的是提供透明性、耐硫化性优异的有机硅树脂组合物，本发明是有机硅树脂组合物，以及使用该组合物的含有有机硅树脂的结构体、光半导体元件密封体、和有机硅树脂组合物的使用方法，所述有机硅树脂组合物是，相对于(A)固化性有机硅树脂组合物100质量份，含有(B)锌化合物0.01～5质量份，所述锌化合物是通过相对于1摩尔选自氧化锌、碳酸锌、氢氧化锌、氯化锌、硫酸锌和硝酸锌中的至少1种，使1.5摩尔以上且小于2摩尔的酸反应而得到的。

摘要： 本发明涉及一种热固性硅树脂组合物、硅树脂、硅树脂片及其用途，所述热固性硅树脂组合物包含具有可缩合反应取代基的硅化合物和具有可加成反应取代基的硅化合物。

摘要： 一种用于粘接硅树脂和聚烯烃类树脂的底漆组合物，其特征在于，在溶剂(II)中包含至少含有(甲基)丙烯酸酯单体单元(A)和(甲基)丙烯酸酯单体单元(B)的共聚物(I)。本发明提供的底漆组合物在包含选自室温缩合固化型硅橡胶组合物和加成固化型硅橡胶组合物的硅橡胶组合物的固化物(硅橡胶固化物)等的硅树脂和聚烯烃类树脂的粘接过程中，能够赋予良好的粘接性。

摘要： 本发明涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、及电子器件的制造方法。本发明提供一种耐发泡性优异的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，上述有机硅树脂层包含选自由锆、铝、及锡组成的组中的至少1种金属元素。

摘要： 本发明涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板和电子器件的制造方法，提供一种抑制了有机硅树脂层的端部变质的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，有机硅树脂层包含选自由3d过渡金属、4d过渡金属、镧系金属及铋组成的组中的至少1种金属元素。

摘要： 本发明提供了一种含芳基和环氧基的硅树脂，其结构式为：{[(CH