封装材料

摘要： 作为电气系统组件,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块在轨道交通领域有着广泛应用。封装材料的性能直接影响IGBT模块的使用寿命和稳定性。Al-50%Si合金是IGBT模块较为理想的封装材料。采用粉末冶金结合双向分级热压致密化成型工艺,制备了Al-50%Si合金材料。使用OM、SEM方法(扫描电子显微镜)分析热压态及热处理态合金的显微组织。结果表明,在烧结温度为720°C且保温50 min后,能够获得Si相尺寸与分布控制较好的合金;在热扩散温度为540°C,扩散处理3.5 h后,能够有效熔断纤维状与细针状共晶硅。

摘要： 瓦克完成IATF认证,成为汽车制造业一级供应商2月7日,瓦克宣布完成对部分用于汽车行业的有机硅产品的IATF 16949汽车行业标准认证,可直接向汽车制造商及其系统与模块供应商提供产品。瓦克德国博格豪森生产基地及中国张家港生产基地相关车间取得了证书,可生产SEMICOSIL■、ELASTOSIL■及WACKERSil Gel■品牌的产品,用作导热填料、胶粘剂或封装材料等。

摘要： 光伏是清洁低碳、环保高效的绿色能源之一。光伏封装材料对光伏组件的发电效率、功率稳定性、可靠性等方面有着显著的影响。光伏封装材料的研究与应用离不开标准化的支撑。本文就光伏封装材料标准的现状及标准推广应用问题和发展趋势进行了探讨。

摘要： 新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装。塑封工艺存在气孔、填充不完全、分层等问题,通过模流仿真优化电源产品模具结构。模流仿真结果显示,通过双排槽的设计方式可以实现电源印制板双面同时塑封的要求,采用某国产封装材料塑封后的电源产品单颗翘曲为45μm,翘曲变形在可接受范围内。最后通过对塑封后的样品进行金相研磨,分析产品元器件底部无气孔、元件表面与塑封料无分层的问题,验证此电源塑封工艺良好,满足产品要求。

摘要： 金刚石/Cu复合材料具有高导热、低热膨胀系数、密度低等优点,与新一代芯片、电子系统具有良好的匹配性,在热管理材料行业具有良好的应用前景,但是其金刚石与Cu的表面润湿性较差,复合材料的一些热学性能甚至低于单相材料的热学性能。对目前金刚石/Cu复合材料的制备手段、改性方法进行总结,并对仍存在的问题提出了解决方向,希望对相关研究人员提供研究方向上的帮助。

摘要： 对同一厂家提供的4种不同醋酸乙烯脂(VA)含量的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)样品进行室内加速老化实验,通过测试EVA在室内加速老化后的黄变指数、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、差示扫描量热曲线(DSC)及热重(TGA)等,研究VA含量对EVA老化衰变行为的影响。结果表明:当VA含量在28%~32%的范围内,与EVA的耐老化性能呈正相关,VA含量越高,EVA的耐老化性能越好;而当VA含量超过32%后,EVA的耐老化性能下降,老化速率加快。

摘要： 随着高新科技的不断发展,先进陶瓷粉体及制品在某些高技术领域已成为关键材料和瓶颈材料。例如在锂电行业,一些陶瓷材料恰恰在其生产链中充当了重要角色,这些材料有的是直接成为电极、隔膜材料,有的成为了封装材料,还有一些则成为生产环节的辅助材料,这些陶瓷材料市场也因为锂电而风生水起。今天,我们就来了解一下生产一块锂电池需要用到哪些陶瓷材料。

摘要： 以SiC、GaN等新材料制备的宽禁带半导体功率器件具有耐高温、高频等优异性能,将逐步取代低效的Si半导体材料。随着宽禁带半导体电子元器件在航空、航天以及新能源汽车等领域的应用,功率芯片高密度、高功率的发展趋势将导致新一代电子封装材料面临大电流、高温服役的极端环境,这对电子器件的寿命以及封装材料提出了新的挑战。

摘要： 背景:近年研究表明,用天然或合成材料将胰岛移植物封装起来在移植物表面形成一个具有免疫隔离功能的屏障,不仅能在一定程度上减少免疫抑制剂的全身使用,而且能让异种来源的胰岛成为临床移植供源。目的:介绍胰岛移植封装材料的研究进展,描述几种胰岛封装模型,并讨论当前的研究重点和未来的发展趋势。方法:由第一作者以"islet encapsulation,islet transplantation biomaterials,islet transplantation hydrogel"为关键词,检索PubMed、Web of Science数据库中相关文献。初检测文章447篇,筛选后纳入89篇。结果与结论:用水凝胶包裹胰岛进行胰岛移植主要有2方面不足:一是受体免疫排斥反应的攻击,二是内部氧供和营养运输的不足。单独使用合成或天然生物材料封装胰岛并不能很好地解决这2个问题,所以必须对生物材料进行修饰。目前的胰岛水凝胶模型都倾向于将合成生物材料和天然生物材料联合起来,充分发挥它们的优势。除此之外,一些免疫调节药物、促血管生成因子或促胰岛生长相关因子等也可以加入到生物材料中,并且可以联合其他细胞共移植。如何巧妙地运用多种策略来解决上述问题是未来研究的关键。

摘要： 背景:近年研究表明,用天然或合成材料将胰岛移植物封装起来在移植物表面形成一个具有免疫隔离功能的屏障,不仅能在一定程度上减少免疫抑制剂的全身使用,而且能让异种来源的胰岛成为临床移植供源.目的:介绍胰岛移植封装材料的研究进展,描述几种胰岛封装模型,并讨论当前的研究重点和未来的发展趋势.方法:由第一作者以“islet encapsulation,islet transplantation biomaterials,islet transplantation hydrogel”为关键词,检索PubMed、Web of Science数据库中相关文献.初检测文章447篇,筛选后纳入89篇.结果 与结论:用水凝胶包裹胰岛进行胰岛移植主要有2方面不足:一是受体免疫排斥反应的攻击,二是内部氧供和营养运输的不足.单独使用合成或天然生物材料封装胰岛并不能很好地解决这2个问题,所以必须对生物材料进行修饰.目前的胰岛水凝胶模型都倾向于将合成生物材料和天然生物材料联合起来,充分发挥它们的优势.除此之外,一些免疫调节药物、促血管生成因子或促胰岛生长相关因子等也可以加入到生物材料中,并且可以联合其他细胞共移植.如何巧妙地运用多种策略来解决上述问题是未来研究的关键.

摘要： 随着电池片功率提高、电池片变薄、对组件功率的要求提高、对组件寿命的要求提高，行业对任何材料的判断基准已经提升到从LCOE的角度来思考,本文介绍了封装材料发展现状（光伏背板、封装胶膜）和封装材料发展新思路（KPO One背板）。

摘要： 目前，考察背板材料的测试标准有CNCA/CTS0014-2013《光伏组件封装用背板技术规范》、GB/T31034-2014《晶体硅太阳电池用绝缘背板》、IEC62788-2Polymeric materials for photovoltaic(PV)modules-Pa rt2:Frontsheets and backsheets等，封装材料综合老化试验方法有疝灯老化、紫外高温高湿、耐氨气试验、军用砂尘试验和二氧化硫试验。

摘要： 白光LED照明技术的迅猛发展造就了一种以LED灯丝灯为代表的新型照明,满足了人们对逐步退出市场的白炽灯泡的怀旧心理.LED灯丝灯的核心技术之一是封装,其决定着灯的散热,且LED灯丝灯的光电、寿命等主要指标均与其散热有直接的关联.为此,文章结合具体的封装材料,LED灯丝封装工艺以及所采用的封装材料的特点,重点分析了LED灯丝封装材料对其散热的影响,提出了存在的问题.

摘要： 兼具透明背板的高透光率和高反射背板的功率增益可使组件功率增益5W以上；高耐候、高耐紫外性能，且老化后透光率无明显衰减，保障全生命周期的发电量；内层材料与封装胶膜粘合性能优异，户外使用无分背板表面氟碳材料天然具有自清洁功能，降低运维成本；透明背板+边框的组件重量比双玻组件重量轻.

摘要： 光伏背板的复合结构决定了其在不同环境的应用可靠性。光伏背板EVA面材料的最佳选择是含氟涂层。光伏背板与封装胶膜之间的结构优化匹配，将是后续封装材料主要研究方向。

摘要： 封装材料在光伏组件中的功用封装材料的功能化.高性能化为组件的降本是没的核心问题.白色胶膜封装光伏组件的光反射特性透明双玻组件常规背板组件白色胶膜封装组件光反射率对CTM的提升:发电量提升高于背板、地面反射率影响;背板反射面距离远,光反射路径较长,损耗较大.

摘要： 介绍了光伏组件封装胶膜的重要性，封装胶膜是光伏组件中接触其他材料最多的主材之一,其性能的稳定和匹配性,决定了组件的质量及长期寿命.A、玻璃B、封装胶膜C、电池片D、汇流带,焊带E、背板F、接线盒及线缆G、铝边框。

摘要： 随着新一代大功率LED照明技术的发展,对LED封装载板的散热提出了更高的要求.在此背景下诞生了高散热的铝基覆铜箔层压板.铝基覆铜箔层压板应用于大功率的LED芯片封装时,经过冷热冲击容易引起焊盘开裂,影响可靠性.本文研究并开发了低模量高导热涂树脂铜箔,并使用低模量高导热涂树脂铜箔制备了一种低模量高导热铝基覆铜板,有效改善焊盘开裂的问题.

摘要： 随着新一代大功率LED照明技术的发展,对LED封装载板的散热提出了更高的要求.在此背景下诞生了高散热的铝基覆铜箔层压板.铝基覆铜箔层压板应用于大功率的LED芯片封装时,经过冷热冲击容易引起焊盘开裂,影响可靠性.本文研究并开发了低模量高导热涂树脂铜箔,并使用低模量高导热涂树脂铜箔制备了一种低模量高导热铝基覆铜板,有效改善焊盘开裂的问题.

摘要： 随着新一代大功率LED照明技术的发展,对LED封装载板的散热提出了更高的要求.在此背景下诞生了高散热的铝基覆铜箔层压板.铝基覆铜箔层压板应用于大功率的LED芯片封装时,经过冷热冲击容易引起焊盘开裂,影响可靠性.本文研究并开发了低模量高导热涂树脂铜箔,并使用低模量高导热涂树脂铜箔制备了一种低模量高导热铝基覆铜板,有效改善焊盘开裂的问题.

摘要： 本发明的目的在于提供一种太阳能电池封装材料用树脂组合物的制造方法，其通过缩短加工时间来实现低成本化，并且该树脂组合物具有良好的储存稳定性。本发明的另一目的在于，通过使用所得到的太阳能电池封装材料用树脂组合物，提供一种不会产生起粒且透明度良好的太阳能电池封装材料。本发明的太阳能电池封装材料用树脂组合物的制造方法，其特征在于，包括：准备乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(A)和交联剂(B)作为原料成分的工序，该乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(A)具有25～35重量％的醋酸乙烯酯单元，该交联剂(B)在23°C的温度下在乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中浸渍24小时时相对于1g乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(A)的浸渗重量为40～80mg；在15～80°C的温度下，使所述交联剂(B)浸渗于所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(A)中的工序。

摘要： 本发明涉及不包含锑和/或不包含含锑化合物的球形金属颗粒作为激光标记添加剂的用途，用于由塑性材料制成的密封材料、封装材料或涂层材料或由塑性材料制成的漆，其中利用激光粒度测定法确定的所述球形金属颗粒的粒度分布采用体均累积筛下物粒度分布的形式为具有D

摘要： 本发明涉及一种散热性优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件，具体地，涉及一种因在一面上形成含有金属‑石墨复合体的涂层，从而柔软性、耐湿性、加工性及散热性非常优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件。

摘要： 本公开的一个方面涉及的蓄电装置用封装材料依次至少具备：基材层、阻隔层、以及密封剂层，密封剂层含有：(A)成分：含有聚烯烃单元且熔点为175°C以上或玻璃化转变温度为75°C以上的化合物；和(B)成分：选自由聚乙烯系树脂及聚丙烯系树脂构成的组中的至少一种树脂。

摘要： 本发明的目的在于提供一种太阳能电池封装材料用树脂组合物的制造方法，其通过缩短加工时间来实现低成本化，并且该树脂组合物具有良好的储存稳定性。本发明的另一目的在于，通过使用所得到的太阳能电池封装材料用树脂组合物，提供一种不会产生起粒且透明度良好的太阳能电池封装材料。本发明的太阳能电池封装材料用树脂组合物的制造方法，其特征在于，包括：准备乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(A)和交联剂(B)作为原料成分的工序，该乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(A)具有25～35重量％的醋酸乙烯酯单元，该交联剂(B)在23°C的温度下在乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中浸渍24小时时相对于1g乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(A)的浸渗重量为40～80mg；在15～80°C的温度下，使所述交联剂(B)浸渗于所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(A)中的工序。

摘要： 本发明涉及不包含锑和/或不包含含锑化合物的球形金属颗粒作为激光标记添加剂的用途，用于由塑性材料制成的密封材料、封装材料或涂层材料或由塑性材料制成的漆，其中利用激光粒度测定法确定的所述球形金属颗粒的粒度分布采用体均累积筛下物粒度分布的形式为具有D

摘要： 本发明提供一种半导体封装材料，基板材料的制备方法，包括提供球形或不定形聚硅氧烷；在非氧化性气体或真空下进行热处理得到热处理粉体，以使得热处理粉体内部的有机基热分解成碳元素，同时使得热处理粉体的表面的硅羟基缩合形成表面致密层；进行煅烧得到黑色球形或不定形氧化硅填料；将所述黑色球形或不定形氧化硅填料紧密填充级配在树脂中形成半导体封装材料，基板材料。本发明还提供上述的制备方法得到的半导体封装材料，基板材料及其应用。本发明的制备方法得到的黑色球形或不定形氧化硅填料的内部包含碳元素，用这种黑色球形或不定形氧化硅可以直接制成灰色或黑色半导体封装材料，基板材料，从而从根本上解决引入乙炔黑染色带来的导电问题。

摘要： 本发明提供了一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用。本发明使用氟代聚烯烃材料进行UV LED封装，与采用无机材料封装相比，可大大简化封装工艺流程，降低成本；与环氧树脂、有机硅树脂材料封装相比，具有优异的耐UV性能和更长的使用寿命；并且，氟代聚烯烃材料具有良好的紫外光透过率，即使在长时间使用后，紫外光透过率也不会明显降低。在进行封装时，氟代聚烯烃材料具有良好的焊接性能，无需进行预处理，仅靠温度和压力就可以对LED基底形成良好的粘接，保证封装的牢靠性。

摘要： 本发明公开了扇出形晶圆级封装用液态封装材料降低粘度的方法及获得的液态封装材料，其中液态封装材料降低粘度的方法为：将大粒径、中粒径、小粒径的SiO

摘要： 本发明涉及一种散热性优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件，具体地，涉及一种因在一面上形成含有金属‑石墨复合体的涂层，从而柔软性、耐湿性、加工性及散热性非常优异的金属封装材料、其制备方法及用所述金属封装材料来封装的柔性电子器件。