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梁虎;
上海交通大学研究生院 上海 200030;
化合物半导体; 特性; 封装工艺;
机译:封装工艺和温度对SiC肖特基二极管特性的影响
机译:选择性区域金属有机气相外延法控制位置控制的III-V族化合物半导体纳米线太阳能电池
机译:化合物半导体光电子特性的简化理论模型
机译:使用化合物半导体Cu(GA)SE_2使用化合物半导体新磁隧道结的创建和高输出特性
机译:窄间隙化合物半导体的结构,电子和光学特性。
机译:选择性区域金属有机气相外延对位置控制的III–V化合物半导体纳米线太阳能电池
机译:通过共掺杂法控制三元化合物半导体CuIn S2和二元化合物半导体GaN和ZnSe中的价电子
机译:化合物半导体的选择性光化学干法蚀刻:通过二次电子特性的增强控制。
机译:浅析浅析油气井的方法
机译:半导体封装工艺的控制系统及半导体封装工艺的控制方法
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