一种防黏的半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具

摘要

本发明公开了半导体封装技术领域的一种防黏的半导体封装工艺及用于半导体封装工艺的模具，包括上模和下模，所述下模顶部左右两侧均设置有定位杆，所述上模和下模相对一侧均开设有凹槽，所述凹槽位于定位杆内侧，两组所述凹槽内壁左右两侧均设置有相匹配的防黏折型片，所述上脱模组件和脱模螺纹推杆相对一端均连接有防黏平面板，在脱模时，转动固定螺杆，使上模上升，同时受定位杆上设置弹簧，脱模时使上模向上，通过设置的上脱模组件，使复位弹簧顶动活动杆组件带动顶部的防黏平面板向下，在上模向上的过程中，使封装材料与上模凹槽分离，通过转动脱模螺纹推杆带动防黏平面板上升，即可完成快速脱模。