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现代表面贴装资讯

Modern Surface Mounting Technology Information

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

发文量：3103
被引量：91
H指数：0
开始收录时间：2002(1)
CNKI综合因子：0.0
维普期刊影响因子： -
万方期刊影响因子：0.0
创刊时间：2002

国内刊号/CN：-

国际刊号/ISSN：1054-3685
发行周期：双月刊

邮发代号：-
主管单位：深圳市拓普达资讯有限公司

主办单位：深圳市拓普达资讯有限公司

现代表面贴装资讯-联系信息

主编：杨智聪
电话：0755-86196415-800 86196416 86196417
邮箱：yzc@toptouch.com.cn
地址：深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地13楼A1室
邮编：518054

现代表面贴装资讯-获奖情况

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现代表面贴装资讯 >2013年第3期

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共4384条结果

1.KWA-1225SUPERPRO回流焊接设备
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第4期
摘要：宽度自动调节（专利），通过极速空气系统，减少相邻温区之间热空气的交叉影响，减少能量和氮的消耗；
2.TOLORx氮气无铅柔性热风回流焊
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第4期
摘要：采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP，BGA元件的焊接：
- 回流焊;
- 热风;
- 柔性;
- 无铅;
- 氮气;
- BGA元件;
- 温度均匀;
- 热补偿;
3.POP组装工艺的实现
- 辛宝玉;
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第4期
摘要：POP芯片堆叠技术，是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种新的高密度组装形式。本文主要从设备技术的角度分析总结POP绷装工艺实现过程中的问题与对策。重点讨论了POP组装过程中主要工序工艺参数优化方法和范围，探讨了工艺过程控制中应关注的问题，这些都是确保POP芯片堆叠成功率的关键。
- POP;
- 芯片堆叠;
- SMT;
4.利用CIMS提高PCB组装效率和质量
- 鲜飞;
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第4期
摘要：PCB板组装生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享，正是CIMS所要解决的问题。因此，本文以CIMS系统中的CAD／CAM为重点，介绍了构造和设计一个电子CAD／CAM集成系统的方法和思路，以期引起更多的同行加入到该技术的研究中来。
5.RD—RF-8820PC—C无铅热风回流焊设备
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第4期
摘要：WindowsXP操作系统，控制软件支持中英文在线任意切换
6.美国迈思肯公司成立中国区售后服务中心
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第4期
摘要：精密数据采集和控制解决方案全球技术领导者美国迈思肯（Microscan）公司日前欣然宣布，其中国产品服务中心将于7月1日正式在上海投入运营。服务中心将主要为中国市场的终端用户及渠道合作伙伴提供快速产品售后服务。服务中心地址：上海市田州路99号新安大楼13号楼201单元。
7.YASUKAWATIGERBLAZESERIES无导风管双轨环保回流焊炉
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第4期
摘要：世界上第一台无导风管回流焊炉采用纳米泡泡水进行废气处理的内置式装置
8.King—M10无铅微循环回流焊机
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第4期
摘要：1、独创新型运输导轨及链条，无抖动，绝不掉板（专利）创新型：
- 回流焊机;
- 微循环;
- M10;
- 无铅;
- 创新型;
9.SIPLACE替代料软件助力应对元器件瓶颈
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第4期
摘要：SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）宣布推出一款全新软件SIPLACEalternativeComponents（SIPLACE替代料解决方案），用于支持电子制造商为每个贴装位置定义多种替代料。
- SIPLACE;
- 代料;
- 软件;
- 元器件;
- 电子制造商;
- 装配系统;
- 西门子;
- 贴装;
10.覆盖电子制造产业链呈现电子制造业缤纷色彩——记第十七届华南国际电子生产设备暨微电子工业展
- 杨智聪;
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：2011年下半年，中国的SMT产业强势回归快速发展轨道，在电子制造业强势增长的带动下，相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机遇。这其中，消费电子、LED、汽车电子等行业，正是拉动目前电子制造业迅猛增长的关键。而华南的电子信息产业牛产制造规模占据全国1／3的市场，是我国当前最重要的信息产业生产、加工基地，
11.从元器件、材料入手实现低成本、高可靠性组装——记电子元器件及电子产品可靠性研讨会
- 杨智聪;
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：进入到2011年以来，随着电子装备的不断更新换代，元器件的型号随设计不断更替：新工艺的电子元器件层出不穷；混杂的电子元器件供应市场现状导致的假冒翻新电子元器件泛滥，使得整机单位面临了元器件选型定型分析、新工艺器件可靠性风险评估、假冒伪劣元器件的防范等新的可靠性问题；与此同时，
12.金秋盛会期待您的爹与
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：不知不觉又迎来了丰收的十月金秋季节，大地同收，硕果累累!与此同时，SMTe会员也即将迎来属于自己的金秋盛会——SMTe2011周年庆典暨第九届会员联谊会，面对此大好时机．您是否正跃跃欲试想报名参与其中呢？
13.QFN组装中的若干问题研究
- 夏春华;李文强;王攀;
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：QFN（QuadFiatNon—leaded）是无引线扁平封装，在电子行业中已使用了很多年，但是由于QFN封装设计的不统一性，电子电气要求的特殊性，目前很多公司对于此元器件的组装仍然存在问题，本文通过实际组装的案例分析总结出QFN的焊接原理，探讨QFN封装设计和组装过程中需要遵守的标准。
- QFN;
- 接地PAD;
- 导通孔;
- 热传导率;
- 孔密度;
- 空焊;
- 气泡;
14.新品橱窗
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：新品推荐-AOI自动光学检测设备新品专栏（1）7K—DL系列多段式双轨AOI解决方案
15.富士德展出FUJI扩张型All—in—One贴片机
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：应对从试产多品种少量生产到批量生产的新贴装系统AIMEX。AIMEX继承了在NXT系列产品中培育出来的如贴装工作头等丰富的可选单元，是一台具备可扩张性的All-in-One贴装机。由于其贴装机械轴可以增设，因此可灵活应对客户生产量的变化需求及事业内容的变更。
- FUJI;
- All-in-One;
- 贴片机;
- 富士;
- 批量生产;
- 贴装机;
- 可扩张性;
- 多品种;
16.中国将全面实施电子信息产品污染控制认证
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：工信部正式发布《国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证实施规则》。为确保认证制度实施的有效性和可操作性，国家认监委、工信部还公布了国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证目录（第一批）。
17.OKN际任命GaryStoffer为全球市场总监
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：OK国际日前宣布正式任命Gary Stoffer为全球市场总监，该职位是公司新增的职位。Gary加入OK国际后，主要工作是为Metcal和OKi电子组装品牌的快速增长打下更坚实的基础。Gary将成为公司领导层的一员，积极参与管理亚洲市场的销售工作。
18.Indium推出全球专利技术的散热界面材料（TIM）
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：革新的材料及解决方案Indium散热界面材料（TIM）是采用软金属或合金材料制作而成的各种形状的金属箔片或焊膏，以适合各种导热应用需求。主要分为两大类：焊接型和非焊接型。Indium公司在散热应用方面的优势是先进的设计理念和深入的材料应用研究，最大化降低散热界面的热电阻。
19.2011中国电子制造技术高峰年会SMTe2011周年庆典暨第九届会员联谊会
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
20.Electrovert庆祝60周年
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：十月标志着Electrovert历经60周年。Electrovert始创于1951在加拿大蒙特利尔魁北克，作为电路板组装和半导体行业的波峰焊、回流焊和精密清洗设备的主要制造商，其声誉享誉全球。
21.NihonSuperior推出SN100C药芯焊锡丝选择指南
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：全球市场的先进焊料供应商NihonSuperiorCo．Ltd．推出SNIOOC药芯焊锡丝的新型选择指南。登录www．nihonsuperior．CO．jp／english／topics／topics．php／496／，可查看该新在线资源。
- 选择指南;
- 焊锡丝;
- 药芯;
- 全球市场;
- Ltd;
- 供应商;
- php;
- www;
22.技术释疑——为您解决生产技术疑难
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：问题1：手机组装中常见的工艺问题有哪些，其产生的主要原因是什么？解答：手机板由于生产批量大及元件工艺兼容性比较好，就整个业界看，直通率都比较高，平均来说一般超过99％。焊接问题总的来说不多，主要集中在PCB、屏蔽框、连接器、EMI器件上。
23.SMT组装生产中常用的ESD静电防护问题集锦（2）
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品越来越容易受到ESD静电的侵袭，为了更好地服务中国SMT电子制造企业，解决企业所受的ESD静电困扰难题，我刊特联合工业与信息化部电子行业职业技能鉴定工作站ESD静电防护中心将连载SMT组装生产中常用的ESD静电防护问题集锦，供行业人士参考。并借此栏目抛砖引玉，希望得到广大行业人士长期的支持集思广益，欢迎广大行业人士向刊投稿或者提出宝贵意见。
24.慕尼黑上海电子展三大举措突破元器件淡季
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：工慕尼黑上海电子展将于2012年3月20—22日在上海新国际博览中心W3－W5馆举办，展会同期还将继续举行一系列高质量、国际性的创新论坛，涵盖了发展迅速的高端利基市场，开拓全新蓝海，不断推动中国电子市场的蓬勃发展。
25.ZESTRON深圳技术中心落成
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：ZESTRON位于深圳的技术中心于10月25日正式开幕，ZESTRON邀请了来自全国各地的用户、生意伙伴及各界朋友参与这一重要活动。
26.好书推荐
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：【SMT教育培训/微电子技术系列丛书】由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“SMT教育培训”“微电子技术系列丛书”已出版部分书籍（如下），此套微电子技术丛抟将是SMT行业最全面的最权威的全套SMT技术书籍，
27.日本斯倍利哑公司推出适于SNIOOC焊膏的选择指南
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：全球市场先进焊料的供应商日本斯倍利亚（NihonSuperior）有限公司推出适于SNIOOC焊膏的新选择指南。登录www．nihonsuperior．CO．jp／english／topics／topics．php／504／，可查看该新在线资源。
- 选择指南;
- 焊膏;
- 日本;
- 全球市场;
- 供应商;
- php;
- www;
28.“日东公司”与“韩国SEC公司”成功举行合作签约仪式
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：2011年8月31日，于第17届华南深圳NEPCON电子工业展上，“日东公司”与“韩国SEC公司”成功举行隆重的合作签约仪式!日东展台上人头涌动，过往观众无不顿足观看。“日东公司”与“韩NSEC公司”借此盛会掀开两司在中国市场即将成为永久合作伙伴的一幕。
29.一种实现双面通孔回流的焊接技术
- 陈军;
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：本文主要介绍了一种可实现双面通孔回流（THR）的焊接技术，希望给业界同行提供一些借鉴。
30.MYDATA与玮创圆满举办SMT精益化制造研讨会
- 《现代表面贴装资讯》 | 2011年第5期
摘要：2011年9月29日，迈德特表面贴装技术（上海）有限公司和玮创电子科技有限公司共同举办的“SMT精益化制造”专题研讨会在苏州科技园区内的鑫湖国际酒店举行，MADATA与玮创电子科技的高管出席此次会议，中达、三星半导体、泰金宝、广运科技等数十家SMT制造厂商积极参与。

现代表面贴装资讯的期刊信息

创刊时间：2002
地区：CN
语言：中文
热门主题：SMT 电子制造业贴片机无铅电子组装电子制造 NEPCON 电子生产设备 SMT行业电子行业
学科分类：

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