氰酸酯

摘要： 连载之五的本译文重点内容,是对氰酸酯/环氧反应物的增韧和阻燃性改善研究加以介绍。

摘要： 本文研究了国产高模M55J级碳纤维增强两种氰酸酯基体成型工艺及相应的力学性能,并将其与国产M55J/环氧体系、东丽M55J/环氧体系进行性能对比。结果表明:该试验批次国产高模M55J级碳纤维复丝拉伸强度平均值略高于东丽M55J碳纤维,模量高出11%;经过工艺优化后,国产M55J/氰酸酯两种体系力学性能均有所提升,性能指标最高可提升28%;通过对比环氧体系,证实国产高模M55J/氰酸酯体系与应用成熟的东丽M55J/环氧体系力学性能相当甚至更优,能够满足国产高模碳纤维复合材料工程应用替代的要求。

摘要： 以一种可耐高温的氰酸酯导电胶为研究对象,设定5种固化工艺曲线,验证导电胶在不同温度下固化后的可靠性。结果表明:固化温度为330°C时,芯片与基板之间的孔隙率为0%且两者之间的粘结力最大,达到29.42 kg;当固化温度较低时,芯片与基板之间的空隙率较大;当固化温度过高时,基板与芯片之间的剪切强度仅为10.04 kg。因此,根据导电胶具体的理化性能选择合适的固化曲线对提高封装过程中的装片可靠性具有十分重要的意义。

摘要： 以4,4’-双马来酰亚胺二苯甲烷(BMI-1)、双酚A型氰酸酯(BADCy)和酚酞型聚芳醚砜(PES-C)为原料通过加入发泡剂合成了双马来酰亚胺/氰酸酯耐高温发泡胶。通过差示扫描量热分析和红外表征分析了树脂的固化行为。扫描电子显微镜分析表明,该发泡胶发泡均匀细腻(平均泡孔直径0.275 mm)。热重分析结果表明,该发泡胶具有很高的耐温性:空气和氮气氛围下10%分解温度分别为393°C和412°C。发泡胶在9.375 GHz频率下的介电常数为1.65、介电损耗为0.0057,展现了优异的介电性能。管剪测试表明,该发泡胶具有优异的黏结性能和耐温性能,-55°C、25°C和150°C管剪强度均大于7 MPa,205°C管剪强度不小于4 MPa。与多种材料的拉伸测试结果表明,该发泡胶与多种材料具有优异的黏结性能,铝-铝拉伸强度为9.2 MPa、钛-钛拉伸强度为5.9 MPa、双马基复材-双马基复材拉伸强度为5.9 MPa。

摘要： 氰酸酯树脂(CE)是一种在航空航天应用广泛的高性能树脂,但其固化温度高、韧性差等缺点影响其应用领域。文中利用超支化环氧树脂(E102)改性CE,系统研究E102对CE体系的固化行为、热性能和力学性能的影响规律。结果表明,E102对CE固化具有显著的促进效果,能降低固化峰值温度16.3°C,同时能明显增强增韧CE树脂,可使CE树脂的冲击强度和弯曲强度分别提高42.27%和16.95%,且能很好地保持树脂的耐热性和较高的玻璃化转变温度(282.4°C)。并利用动态力学热分析和扫描电镜证实了界面相互作用和树脂之间的良好相容性,阐述了均相增强增韧机理。该结果对降低CE固化温度和制备高韧性的CE树脂及其复合材料具有重要意义,有利于其在高新技术领域的广泛应用。

摘要： 合成了双酚A二炔丙醚(BADPE)和双酚E二炔丙醚(BEDPE)2种炔丙醚,分别与双酚A型氰酸酯树脂(BADCy)和双酚E型氰酸酯(BEDCy)共混制备了4种改性氰酸酯树脂。对改性氰酸酯的固化反应、热性能及力学性能进行了研究。结果表明,双酚二炔丙醚(BPDPE)可催化氰酸酯的固化反应,降低固化反应温度和反应活化能,加入中性镍催化剂可显著降低共混树脂的起始固化温度(T_(i)),200°C时可实现共混树脂的固化。BPDPE改性氰酸酯树脂固化物在氮气中5%热失重(T_(d5))温度在370°C以上,800°C残留率(Y_(r800°C))可达40%以上,在空气中的T_(d5)保持在380°C以上、极限氧指数(LOI)高于34%。BPDPE改性氰酸酯树脂的玻璃化转变温度(T_(g))高于200°C。BPDPE改性BEDCy树脂催化固化的浇铸体弯曲强度达129.4 MPa、弯曲模量达4.3 GPa、冲击强度达27.3 kJ/m^(2)。

摘要： 为分析国产M40J级高模高强型石墨纤维在航天器结构中应用的可行性,对两种国产的M40J级石墨纤维(GCM40J-A、GCM40J-B)与航天器用氰酸酯树脂(BS-4)体系的界面性能进行评价。采用扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、热重法(TG)、表面张力仪、动态接触角法、红外光谱(IR)等分别对两种国产的M40J级石墨纤维、航天器用氰酸酯树脂体系的特性以及纤维与树脂间的界面性能进行分析,并与东丽M40J石墨纤维进行对比。结果表明,三种纤维表面沟槽明显,纤维表面粗糙度较相近;GCM40J-A、GCM40J-B、M40J与氰酸酯的接触角分别为107°、101.5°和100.3°;三种纤维上浆剂的耐热温度均高于230°C,比氰酸酯基体的固化温度高;GCM40J-A、GCM40J-B纤维上浆剂与氰酸酯的反应程度高于M40J,GCM40J-A/BS-4和GCM40J-B/BS-4的短梁剪切强度分别为85.9 MPa、84.7 MPa,高于M40J/BS-4(72.5 MPa)。

摘要： 本文对环氧树脂固化剂的氰酸酯,在品种、性能、应用等方面作了全面、深入的阐述,并反映并总结了氰酸酯固化剂,当前的技术新发展、新应用。

摘要： 三菱化学公司(MCC)开发出一种高耐热、高强度的氰酸酯碳纤维预浸料。在环境法规收紧的背景下,轻型飞机和汽车车身的需求正在增长。因此,轻质强韧的碳纤维增强塑料(CFRPs)的使用预计将会增加。与汽车发动机等相关的组件也要求具有高耐热性和高强度,但传统CFRPs通常在耐热性和强度与可加工性之间进行权衡。

摘要： 采用马来酸酐(MAH)改性低分子量聚苯醚(PPE),通过熔融共混法将改性聚苯醚(MAH-PPE)与氰酸酯(CE)树脂进行共混,分析研究MAH-PPE添加量对CE体系热性能、力学性能和介电性能的影响.研究结果表明,MAH-PPE对CE树脂的固化具有明显催化作用,动态热机械和热重分析表明,加入MAH-PPE对CE的耐热性影响不大,随着MAH-PPE添加量的增加,CE体系的玻璃化转变温度和最大热分解温度与纯CE相比基本保持不变.扫描电子显微镜分析表明,当MAH-PPE质量分数低于10％时,MAH-PPE与CE具有良好的界面作用,表现出典型的韧性断裂,随着MAH-PPE添加量的增加,CE/MAH-PPE体系呈现微观相分离.冲击强度测试结果表明,当MAH-PPE质量分数为10％时,CE/MAH-PPE体系的冲击强度达到43.36 kJ/m2,比纯CE提高140.9％,增韧效果达到最佳.介电性能测试结果表明,随着MAH-PPE质量分数的增加,CE/MAH-PPE体系呈现出较好的介电性能,当MAH-PPE质量分数为30％ 时,CE/MAH-PPE体系在10 GHz下的介电常数和介电损耗角正切值分别为2.84和9.35‰,比纯CE分别降低7.5％和30.8％.

摘要： 本文在双马来酰亚胺改性氰酸酯体系中加入双噁唑啉(BOX)以期降低树脂的固化温度，改善固化工艺，同时提高其力学性能。结果采用BOX改性BADCy/BMI共混体系，能够显著降低体系的固化温度;同时使体系的玻璃化转变温度提高约20°C;当BOX含量为10%时，体系获得最佳的力学性能，拉伸强度及弯曲强度提高约13%;但同时BOX的加入使共混体系的热稳定性有所降低。

摘要： 以有机金属化合物作为催化剂,使用单酚对氰酸酯进行改性.并用酚改性氰酸酯与氰酸酯、环氧树脂搭配制作覆铜箔层压板.1GHz测试条件下,酚改性氰酸酯制作的覆铜板层压板介电性能比未改性氰酸酯制作的覆铜箔层压板更优.

摘要： 针对雷达罩等透波结构性选材要求，通过氰酸酯树脂共混改性，研制出适用于热熔法制备预浸料的BA9915 树脂体系，结果表明：BA9915 氰酸酯树脂具有较好的工艺性，可采用热压罐或烘箱工艺成型，且介电性能优良（介电常数220°C）。BA9915 氰酸酯树脂制备的预浸料具有较好的操作性，解决了传统氰酸酯树脂制备预浸料时表面树脂结晶、析出等问题。

摘要： 以氰酸酯树脂、E-51环氧共混体系为基体,重点研究了纳米TiO2不同加入量对该体系反应特性和耐热性能的影响.结果表明,纳米TiO2的加入使氰酸酯-环氧共混体系最大放热峰温度降低76°C,凝胶时间缩短50min以上,最大热分解温度提高20°C以上,玻璃化温度下降近10°C.

摘要： 采用增客改性方法固化氰酸酯/双马来酰亚胺体系,表征了固化树脂的介电常数(Dk)、介电损耗(Df)和玻璃化转变温度(Tg).结果表明固化树脂具有较低的Dk和Df,Dk:2.91～3.07,Dr:0.0060～0.0081,且随着体系中双马来酰亚胺组分(BDM)含量的增大.固化树脂的介电常数和介电损耗呈缓慢增大趋势.固化树脂具有单一玻璃化转变温度.Tg>260°C.

摘要： 航天器服役期间受到各种空间环境因素的强烈作用,会导致聚合物材料性能下降,影响航天器可靠性和寿命.采用综合(电子/质子)辐照试验设备,在模拟空间辐射条件下,研究了环氧改性氰酸酯浇铸体的力学性能、表面形貌以及质量损失等性能的变化规律,对改性氰酸酯在电子/质子辐照条件下的失效机理进行了初步探讨.研究结果表明:随着辐照剂量的增加改性氰酸酯浇铸体的质量损失增大;拉伸强度、弯曲强度和压缩强度先增后降;通过红外光谱分析对辐照与力学性能间的关系进行了讨论.

摘要： 利用Fenton试剂处理多壁碳纳米管(MWNTs),采用原位复合法制备多壁碳纳米管/氰酸酯(M/B)与羟基化改性的多壁碳纳米管/氰酸酯(M-OH/B)复合材料.研究结果表明,Fenton试剂处理能在MWNTs表面接枝羟基(-OH);MWNTs的加入导致材料的Tg降低,耐热性下降;而MWNTs-OH的加入,使得材料的Tg基本保持不变,且热稳定性显著提高.复合材料的介电常数随多壁碳纳米管的含量增加而迅速增加,但当多壁碳纳米管的含量到达一定程度后介电常数反而下降.M-OH/B复合材料发生渗流效应时的渗流阈值大于M/B复合材料的相应值;发生渗流效应时,复合材料的介电常数和介电损耗都随实验频率增加迅速降低.

摘要： 氰酸酯(CE)具有优异的介电性能、耐热性、低吸湿性和良好的加工性,被广泛应用于低损耗高速覆铜板(CCL)材料.本文研究了氰酸酯改性特种含磷环氧树脂与磷腈无卤阻燃覆铜板的阻燃性、介电性吸水性等.结果表明所制备的改性高速覆铜板,能够取得优异的介电性能,低吸水性,UL94垂直燃烧V0级.

摘要： 介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板，通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系，研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板，板材的阻燃性能达到UL94 V-0级，同时具有较低的介电常数和介电损耗。

摘要： BT树脂是一种新型的高性能复合材料用基体树脂，在印刷电路板、高频电路、透波材料等领域有着广泛的应用前景。本文综述了国内外有关BT树脂的研究进展，主要包括BT树脂固化机理、改性技术、固化工艺、分子结构、产物性能及其应用等。

摘要： 本发明的异氰酸酯组合物是含有下述式(1)和/或式(2)(R1表示氢或一价的有机基团，R2表示一价的有机基团)所表示的异氰酸酯化合物的组合物，其中，以所述组合物中的所述异氰酸酯化合物的总质量为基准，该组合物含有1.0质量ppm至10质量％的范围的、与该异氰酸酯化合物不同且由式(3)：R13‑(COO‑R14)a(R13表示a价的有机基团，R14表示一价的有机基团，a表示1或2的整数)所表示的化合物；和/或1.0质量ppm至10质量％的范围的、在基于凝胶渗透色谱的测定光谱中在异氰酸酯10聚体以上的区域具有UV吸收的化合物。

摘要： 本发明提供：异氰酸酯组合物，其含有具有烯键式不饱和键的异氰酸酯化合物，并含有式(1)(式中，R1表示a价的有机基团，R2表示一价的有机基团，a表示1或2的整数)所表示的化合物、和/或在基于凝胶渗透色谱的测定光谱中在异氰酸酯10聚体以上的区域具有UV吸收的化合物；以及异氰酸酯组合物，其含有具有烯键式不饱和键的异氰酸酯化合物，并含有具有至少1个与构成芳香环的不饱和键不同的不饱和键的化合物、或者烃化合物等除了构成芳香环的不饱和键以外不具有碳‑碳间不饱和键的惰性化合物；等等。R1‑(COO‑R2)a (1)。

摘要： 本发明提供一种多异氰酸酯组合物等，其包含通式(I)、(II)、(III)或(IV)所示的多异氰酸酯化合物(式中，存在多个的R11、R21、R31和R41各自独立地为有机基团，存在多个的R11、R21、R31和R41中的至少一个为通式(V)(式中，存在多个的Y1各自独立地为单键等。R51为氢原子等。波浪线意味着连接键)等所示的基团。通式(III)中，R32为从一元以上的醇中去除1个羟基而成的残基)。

摘要： 本发明公开了一种氰酸酯树脂原料组合物和氰酸酯树脂以及氰酸酯树脂金属复合材料和其制备方法。该氰酸酯树脂原料组合物以其100重量份为基准包括：40‑89.5重量份的氰酸酯单体料、10‑50重量份的短玻璃纤维、0.01‑0.1重量份的催化剂、以及0.2‑10重量份的液体促进剂，其中所述短玻璃纤维中含有硼元素，且以所述短玻璃纤维100重量份为基准，所述硼元素以B

摘要： 本发明涉及多异氰酸酯组合物、封端多异氰酸酯组合物、亲水性多异氰酸酯组合物、涂料组合物和涂膜。本发明提供一种多异氰酸酯组合物等，其包含通式(I)、(II)、(III)或(IV)所示的多异氰酸酯化合物(式中，存在多个的R11、R21、R31和R41各自独立地为有机基团，存在多个的R11、R21、R31和R41中的至少一个为通式(V)(式中，存在多个的Y1各自独立地为单键等。R51为氢原子等。波浪线意味着连接键)等所示的基团。通式(III)中，R32为从一元以上的醇中去除1个羟基而成的残基)。

摘要： 本发明涉及多异氰酸酯组合物、封端多异氰酸酯组合物、亲水性多异氰酸酯组合物、涂料组合物和涂膜。本发明提供一种多异氰酸酯组合物等，其包含通式(I)、(II)、(III)或(IV)所示的多异氰酸酯化合物(式中，存在多个的R11、R21、R31和R41各自独立地为有机基团，存在多个的R11、R21、R31和R41中的至少一个为通式(V)(式中，存在多个的Y1各自独立地为单键等。R51为氢原子等。波浪线意味着连接键)等所示的基团。通式(III)中，R32为从一元以上的醇中去除1个羟基而成的残基)。

摘要： 在装有苯二甲撑二异氰酸酯的容器1(其具备苯二甲撑二异氰酸酯和收纳苯二甲撑二异氰酸酯的容器)中，在容器2的内表面设置有树脂层4。

摘要： 本发明涉及多异氰酸酯组合物、封端多异氰酸酯组合物、亲水性多异氰酸酯组合物、涂料组合物和涂膜。本发明提供一种多异氰酸酯组合物等，其包含通式(I)、(II)、(III)或(IV)所示的多异氰酸酯化合物(式中，存在多个的R11、R21、R31和R41各自独立地为有机基团，存在多个的R11、R21、R31和R41中的至少一个为通式(V)(式中，存在多个的Y1各自独立地为单键等。R51为氢原子等。波浪线意味着连接键)等所示的基团。通式(III)中，R32为从一元以上的醇中去除1个羟基而成的残基)。

摘要： 本发明涉及多异氰酸酯组合物、封端多异氰酸酯组合物、亲水性多异氰酸酯组合物、涂料组合物和涂膜。本发明提供一种多异氰酸酯组合物等，其包含通式(I)、(II)、(III)或(IV)所示的多异氰酸酯化合物(式中，存在多个的R11、R21、R31和R41各自独立地为有机基团，存在多个的R11、R21、R31和R41中的至少一个为通式(V)(式中，存在多个的Y1各自独立地为单键等。R51为氢原子等。波浪线意味着连接键)等所示的基团。通式(III)中，R32为从一元以上的醇中去除1个羟基而成的残基)。

摘要： 本发明涉及异氰酸酯组合物、异氰酸酯组合物的制造方法以及异氰酸酯聚合物的制造方法。一种异氰酸酯组合物，其含有下述式(1)和/或式(2)所表示的异氰酸酯化合物，作为所述异氰酸酯化合物，含有在分子内具有3个异氰酸酯基的3官能异氰酸酯化合物以及在分子内具有2个异氰酸酯基的2官能异氰酸酯化合物。