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覆铜板资讯

《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。

发文量：1502
被引量：345
H指数：0
开始收录时间：2003(1)
CNKI综合因子：0.0
维普期刊影响因子： 0.12
万方期刊影响因子：0.0
创刊时间：1997

国内刊号/CN：-

国际刊号/ISSN：-
发行周期：双月刊

邮发代号：-
主管单位：-

主办单位：覆铜板行业协会

覆铜板资讯-联系信息

主编：祝大同
电话：029-33335234
邮箱：ccla@chinaccl.cn
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覆铜板资讯 >2023年第5期

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共4384条结果

1.异形纤维复合材料与高性能覆铜板
- 蔡长庚;许家瑞;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：早在1960年，异形合成纤维进入了工业化生产阶段，但至20世纪80年代中期，用于增强聚合物复合材料的异形玻璃纤维才由日东纺和欧文思一康宁公司借鉴异形有机纤维的生产技术开发成功。此后，异形纤维增强复合材料取得了迅速的进步。经过五十年的发展，目前异形纤维已经成为差别化纤维的重要品种之一。
2.低温等离子体处理对芳纶／环氧界面性能的影响
- 赵晓;金宏彬;丁辛;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：在采用低温等离子体对芳纶纤维进行表面处理后，用扫描电镜观察处理前后的纤维表面，测试了纤维的拉伸性能，并用单纤维抽拔法对芳纶纤维／环氧树脂的界面性能做了定量的表征。实验结果表明：经低温等离子体处理后，芳纶纤维表面变得粗糙，拉伸强度随处理时间延长而下降，
- 芳纶纤维;
- 环氧树脂;
- 并用;
- 界面性能;
- 拉伸强度;
- 表征;
- 拉伸性能;
- 维表;
- 测试;
- 延长;
3.芳纶纤维在高性能覆铜板中的应用
- 胡福田;程江;文秀芳;杨卓如;蔡建伟;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：在19篇论文的基础上，综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点：重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于CO2激光蚀孔加工等，在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景。
4.双马来酰亚胺树脂在印制电路板中的应用进展
- 李立;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：文章综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板中的应用。介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物以及氰酸酯对BMI进行改性的三种体系，优良的耐热性和粘接性、低介电常数等，使改性双马来酰亚胺树脂在印制电路板中获得了广泛的应用。
5.高频氰酸酯基覆铜板基板的研制
- 王结良;梁国正;杨洁颖;任鹏刚;赵雯;房红强;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。
6.纳米氢氧化铝／磷酸酯阻燃环氧树脂体系的研究
- 金花;王新龙;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：为确定环境友好型覆铜板阻燃体系，利用差热分析对纳米氢氧化铝／磷酸酯阻燃环氧树脂体系进行了研究。通过对体系固化反应动力学的分析，首先求得固化工艺温度，为确定合理固化工艺提供依据；然后利用Kissinger方法和Crane理论求出了体系的两个同化反应动力学参数，
7.电解铜箔产业面临的形势与任务
- 金荣涛;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔是用电解铜、废铜线等原料，经特殊工艺电解和表面处理制成的卷状箔材。该产品作为电子工业的基础材料，主要用来制作印刷电路板(PCB)。
- 电解铜箔;
- 产业;
- 废铜;
- 电子工业;
- 形势;
- 产品;
- 任务;
- 箔材;
- 铜及铜合金;
- 轧制;
8.聚酰亚胺薄膜／超薄铜箔挠性覆铜板的研制
- 李小兰;王金龙;严小雄;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：文章研究了聚酰亚胺薄膜覆以5μm铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。同时探讨了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响，聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能；研究了涂胶工艺、胶层厚度、
9.巨石十年巨变
- 危良才;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：巨石集团有限公司，是国家大型一挡企业和浙江省重点骨干企业。其技术水平被国家科技部火炬中心和浙江省人民政府认定为全国100家重点高新技术企业和浙江省技术进步优秀企业，以及高新技术、技术创新试点企业。
10.书讯
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
11.日本覆铜板专利文摘（8）
- 童枫;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：多层印制电路板用材料及用此材料所制的多层板的制造方法(特开2003-283140，三菱电机株式会社)专利提出多层印制电路板的制造方法。这种方法，可在绝缘树脂上用激光蚀孔进行加工。可防止在所生成的层间导通用非贯通孔的孔底部出现有绝缘膜的生成。因此可省去蚀孔后要去除绝缘膜的工序。
12.含磷环氧树脂的合成与表征
- 苏玉峰;汪晓东;宁林坚;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：开发具有阻燃性、且不含卤素的含磷环氧树脂及其固化体系是当今电子化学材料领域中一个重要的课题。研究表明，在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1％，且配合使用特定的固化剂，就能够使固化体系的阻燃性满足电器产品使用的国际标准UL94V-0级。目前，文献所报导的含磷环氧树脂的合成方法为，先合成一种含磷原子且具有双羟基官能团的中间体，然后将此中间体与环氧氯丙烷反应，
13.废弃印刷线路板热解试验气体产物分析
- 叶璀玲;万玲娟;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：作者根据溴化环氧树脂的化学结构和实验结果并参照有关文献的结论认为：PCB中的溴化环氧树脂结构在热解过程中发生键断裂以及环化重整反应。环氧树脂中非溴化树脂结构在热解过程中发生O-CH2、C-C、C-N键断裂，从而生成苯酚和芳香朋旨肪醚，环氧树脂溴化部分的热分解中产生1，2-溴苯酚，
14.高频传输用环氧基印刷电路基板的研究
- 唐忠朋;刘扬;陈平;王秀杰;李健丰;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性能及加工性能，广泛用于电子电气行业中，是印刷电路板最主要的复合材料基体。印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品最为关键的电子部分，其性能的好坏将直接影响电子产品的性能。而其性能很大程度上依赖于基板的介电系数和介电损耗值。由此可知，相对介电系数越小，
15.高性能覆铜板用交联性聚苯醚树脂
- 田勇;程江;皮丕辉;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点，详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上，通过引入各种可交联性基团，很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂性和耐热性差的问题。
16.金属基电子封装复合材料的研究进展
- 聂存珠;赵乃勤;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。
17.新型含磷阻燃剂DOPO的应用
- 周政懋;孙凌刚;罗云庆;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：DOPO，全称(6H)-二苯并-(c，e)(1，2)-氧磷杂己环-6-酮，是新型阻燃剂中间体。DOPO及其衍生物合成的阻燃剂对环境友好、不迁移，阻燃性能持久。可用于线性聚酯、聚酰胺、环氧树脂、聚氨酯等多种高分子材料阻燃处理。国外已广泛用于电子设备用塑料、覆铜板、电路板等材料的阻燃。
18.浅谈电子产品的绿色设计
- 杨忠旭;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：在环境问题日益严重的今天，绿色产品的概念被提了出来。本文根据电子产品的一些设计生产特点，在绿色设计概念的基础上，讨论了电子产品的绿色设计问题。绿色电子产品将成为本世纪世界市场的主导电子产品。如果现在不及时调整目前电子产品的设计方法与思路，以迎接绿色时代的挑战，
19.2004年CCLA实事录
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
20.对无卤素印制电路板生产工艺的研究
- 游署斌;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用在迅速增加。在使用此类基板材料中．PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价——这是我们覆铜板业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文．作为我刊特邀稿在此发表。
21.无卤阻燃覆铜箔板的制备
- 凌鸿;顾宜;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：本文以苯并噁嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸酯类阻燃剂．以KH平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃．加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒．径向弯曲强度为630．6MPa，阻燃性达到UL94V0级。
22.含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用
- 祝大同;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：该文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展，包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂的反应机理、含磷环氧树脂的合成工艺、阻燃性能以及在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用。
23.新型阻燃剂中间体DOPO的合成与应用概述
- 蒋建中;蔡春;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：新型阻燃剂中间体9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)及其衍生物合成的阻燃剂具有高效、无卤、无烟、无毒等性质，不迁移，阻燃性能持久。可用于电子、合成纤维、半导体封装材料阻燃。DOPO在提高高分子材料的阻燃性、热稳定性和有机溶解性的同时，保持了高分子材料的良好物理性能。
24.一种铜电解新型复合添加剂
- 王胜林;李坚;朱祖泽;王达健;张丽;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：添加剂在铜电解中起着非常重要的作用，对铜电解添加剂来说，虽然种类较多，但基本上都以明胶、硫脲、盐酸为主要添加剂，配合使用其它添加剂如阿维同A、旁德林、高力格、干酪素等。尽管如此，铜电解添加剂的研究开发一直没有停顿过。对高电流密度下铜电解工艺的要求、
- 复合添加剂;
- 新型;
- 高电流密度;
- 干酪素;
- 硫脲;
- 工艺;
- 盐酸;
- 铜电解;
- 明胶;
25.测定环氧值方法的改进
- 安勇;李世荣;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：环氧值的测定方法很多，现今国际上通用的分析法是高氯酸法，适用于各种环氧树脂，但操作过程繁琐。另外还有盐酸／丙酮法、盐酸-吡啶法以及盐酸二氧六环法。我国沿用的测定方法以盐酸-丙酮法和盐酸-吡啶法为准，其中盐酸-丙酮法适用于分子量在1500以下的环氧树脂，
- 环氧值;
- 丙酮法;
- 吡啶法;
- 盐酸;
- 环氧树脂;
- 分子量;
- 酸法;
- 中国;
- 适用;
- 国际;
26.聚苯醚改性环氧树脂基覆铜板的研制
- 孟季茹;梁国正;何洋;赵磊;朱光明;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：利用浊点绘制了聚苯醚与溴化环氧树脂体系的相图，通过对相图的分析研究了体系的相容性；讨论了胶液的均一性、借助凝胶时间的测定研究了固化剂双氰胺以及促进剂2-乙基-4-甲基咪唑对体系反应性的影响；分析讨论了含胶量对体系电性能、机械性能以及耐水性的影响，确定了合理的制作半固化片的工艺。
27.应用有机—无机纳米复合材料制造阻燃环氧树脂
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：在催化剂P-TSA的作用下，运用原位溶液-凝胶法，将BGPPO、DDM和TEOS合成了具有纳米结构的含磷环氧／硅黏土复合材料，经傅立叶红外转移(FTIR)、核磁共振(NMR)和扫描电子显微镜(SEM)表征后发现，环氧树脂中的硅粘土达到了纳米级尺寸，并且，随着粘土含量的增加，
28.无机纳米粒子／环氧树脂基复合材料的研究现状
- 崔益华;陶杰;徐勇;沃丁柱;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：文章系统地综述了近年来纳米改性环氧树脂基复合材料的研究现状。介绍了环氧树脂基纳米复合材料的制备方法和无机纳米粒子的表面修饰方法，分析了环氧树脂基纳米复合材料的形成机理和固化反应动力学，概括了此类复合材料的性能特点并展望了环氧树脂基纳米复合材料未来的发展和应用前景。
29.改性聚苯醚层压式高频覆铜板的研制
- 毕松梅;汪学骞;李梅;常勇;金世伟;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：为了实现高频信号传输高速化，进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料，优化了基材的配方和成型工艺，解决了高性能低介电高频高速层压式覆铜板制备的技术关键，采用这一丁艺研制的改性聚苯醚层压式高频覆铜板介电性能较理想。
30.产品绿色设计与制造关键技术及发展趋势
- 易军;刘峰;曹武军;
- 《覆铜板资讯》 | 2005年第1期
摘要：在总结国内外研究现状的基础上，提出了产品绿色设计与制造的关键技术，然后从绿色设计的评价方法、回收规范、设计准则、全生命周期设计以及绿色制造的全球化、社会化、集成化、并行化、智能化、产业化等方面论述了绿色设计与制造研究的发展趋势。

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创刊时间：1997
地区：CN
语言：中文
热门主题：覆铜板行业协会
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