球栅阵列

摘要： 为满足雷达接收机中频滤波器组集成滤波器数量多、集成度高的需求,文中采用三维集成技术,设计了一种小型化LC滤波器电路,并对三维LC滤波器在组件中的应用和集成工艺进行分析和研究。三维LC滤波器采用两个基板,利用三维集成工艺和BGA技术实现两个基板的三维集成组装。将电容元件置于底层基板可实现高密度布局,将电感元件置于顶层基板与电容元件分离,通过焊球实现信号互通。结果表明,采用三维集成方案可使LC滤波器电路尺寸减小近50%,滤波器指标与平面滤波器电路性能一致。相比于传统中频滤波组件设计方法,该方案更有利于实现高集成度和小型化。

摘要： 随着电子封装行业的迅猛发展,业界对封装结构可靠性的要求也越来越严格.目前大多数人将泊松比视为定值,这将在一定程度上影响可靠性评估.为了进一步提高可靠性,适当考虑材料泊松比对封装结构的影响具有重要的工程实践意义.该文利用有限元分析法,通过设计芯片仿真和板级封装仿真,分别探究了环氧塑封料泊松比对芯片翘曲、芯片界面应力以及板级封装焊点寿命的影响.通过分析可知:环氧塑封料泊松比可变对封装结构的翘曲具有较大的影响,而且有可能造成芯片界面分层、芯片达到应力极限而损坏,此外也需要适当考虑泊松比对焊点寿命的影响.随着芯片不断向着大尺寸方向发展,研究材料泊松比将具有更为重要的意义.

摘要： 为了获得印制板组件(PCBA)翘曲对球栅阵列(BGA)焊点振动疲劳寿命的影响,建立了带BGA芯片的PCBA的有限元模型.将翘曲等效成位移载荷作用在PCBA的螺钉孔上,利用瞬态分析计算出正弦振动下不同翘曲度PCBA上BGA焊点的应力值,并结合焊点材料的S-N疲劳曲线评估了PCBA翘曲对BGA焊点振动疲劳寿命的影响.结果表明:随着PCBA翘曲度的上升,BGA焊点的疲劳寿命呈现明显下降的趋势;在PCBA翘曲度一定的情况下,合理的螺钉孔与焊点间距能够明显地提高BGA焊点的振动疲劳寿命.

摘要： 为顺应大规模、超大规模集成电路发展趋势,更好满足我国近年来对小型化、高频高速应用的需求,针对BGA技术高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的特点,介绍了"助焊剂-锡铅焊球"、"焊锡膏-锡铅焊球"和"焊锡膏-高铅焊球"三种球栅阵列制备方法.通过阐述三种制备方法的原理和特点,列举制备过程中容易产生的问题并提出应对措施;采用激光全自动三坐标测量仪,测量三种球栅阵列样品的焊球高度,分析各方法的焊球高度和平面度的差异;对植球和清洗后的BGA样品做焊球剪切力测试,对不同方法的数值波动性做出对比.

摘要： 为满足有源相控阵雷达中收发(T/R)组件的小型轻量化发展要求,用HFSS建立了球栅阵列(ball grid array,BGA)垂直互联模型,分析了关键结构参数对传输性能的影响,包括焊球半径、焊球中心距、地层反焊盘开孔半径、焊盘半径等;并根据应用场景设计了两种输入输出(I/O)方式的三维基板叠层结构.结果表明增大焊球半径、减小焊球中心距和适当的地层反焊盘半径有利于形成良好的微波传输性能,焊盘半径影响较小.优化后的垂直互联结构在X波段,回波损耗优于22.5 dB,插入损耗优于0.13 dB;设计的两种基板叠层结构均达到了良好的传输性能,满足不同的应用场景和接口形式,可有效实现组件小型化.

摘要： 深镀能力是评估印制电路板电镀铜层状况的一个重要指标。除板厚和厚径比对深镀能力有影响外,孔的密集程度对深镀能力也有重要的影响作用。文章探究设备参数和药水浓度在稳定的状态下,BGA(球栅阵列)矩阵大小、孔壁间距、板厚、厚径比等产品结构对脉冲电镀和直流电镀深镀能力的影响规律,为提高不同产品结构的印制电路板的深镀能力提供技术参考。

摘要： 研究不同回流焊工艺下得到的球栅阵列(BGA)焊点在正弦振动疲劳试验中的失效行为.借助扫描电镜观察在不同加热因子下形成的Sn-Cu金属间化合物的形态和厚度,运用有限元模拟分析球栅阵列焊点在正弦振动下的应力集中和分布.结果表明:当金属间化合物层的形态和厚度不同时,裂纹的萌生和扩展机理不同;随着金属间化合物层厚度的增加,焊点的振动疲劳寿命先是缓慢提高,随后急剧下降;当金属间化合物层的厚度为1.5～3.0μm时,接头的振动疲劳寿命达到最大值.

摘要： 建立了埋入式微尺度球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点有限元分析模型和三维电磁仿真模型,分别进行热循环加载分析和信号完整性分析.选取焊点最大径向尺寸、焊点高度和焊盘直径作为设计变量,以焊点的热疲劳寿命和回波损耗最小为目标,利用正交试验和灰色关联分析相结合的方法对BGA焊点进行多目标优化设计,并通过试验对信号完整性优化结果进行了验证.结果表明,优化后焊点最大等效应力下降了8.2％,在热疲劳寿命提高了2.15倍的同时回波损耗降低了11.8％,信号完整性试验验证了优化结果的有效性.

摘要： 设计了一种利用微波基板作为转接板的毫米波系统级封装(System in Package,SIP)模块.采用球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)作为射频信号层间垂直互联传输和隔离结构,实现了三维集成毫米波模块的低损耗垂直传输.对样件测试结果显示,在28～31 GHz频率范围之间,其端口驻波小于1.5,增益大于30 dB.该三维集成结构简单,射频传输性能良好,其体积仅为传统二维平面封装结构的20％,实现了模块的小型化,可广泛用于微波和毫米波电路与系统.

摘要： 球栅阵列BGA(ball grid array)焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象.通过X射线检测BGA气泡比例是行业内普遍采用的一种有效方法.本文提出了一套BGA焊点气泡自动检测算法.采用基于均值滤波和相对阈值分割,结合灰度形态学、模糊增强以及圆度来确定BGA锡球区域,解决了不同样品背景灰度差别较大的问题.采用基于局部均值及标准差分析的气泡分割算法提取BGA气泡区域,有效解决了锡球图像背景灰度渐变及气泡与背景影像灰度差异较小这一难题.算法通过在某X射线设备企业的相关设备上进行的大量实验数据表明算法具有较高的鲁棒性及时间性能.

摘要： 文章分析了球栅阵列(BGA)密集孔耐热性能影响因素,考虑多层压合、机械钻孔、湿处理等工艺流程参数对耐热性能的影响,通过DOE方式,确定各制程对耐热性的影响程度,优化加工参数,改善BGA孔耐热性能.对于BCA爆板分层最主要的影响因素在于钻后烤板，在钻孔过程中，受机械外力影响，树脂与玻纤、半固化片与芯板等结合位置均受到冲击，并存在内应力残留，钻后烤板可以有效去除残留内应力，避免受热冲击时内应力突然爆发，引起分层。

摘要： 本文介绍了球栅阵列封装(BGAs)进行检查的状况,分别从由于焊料过量所引起的问题、检查焊料球的放置情况、检查系统、操作者因素、检查封装、回归形成的改变以及怎样制造小的焊料球等方面进行了阐述。采用各种各样的设备和技术,BGA制造商应确保焊球在所规定的技术要求之内,并将保持原位不动。

摘要： 在使用DAGE4000对FC-BGA制造的微小电子元件进行剪切力测试监控中,发现推力方向对测试结果影响很大,造成剪切力测试结果不稳定和不能很好监控生产电子元件的焊接质量.为了解决这个问题,本文通过建立力学数学模型,从内应力、悬臂梁模型、强度极限理论三方面,不仅深入分析和论述几种剪切失效模式和失效形态,找到推力方向影响测试结果的理论依据,而且还对常见缺陷进行理论分析,并根据这些依据,改善优化测试方法,更好的监控微小电子元件生产,保证产品质量.

摘要： 在使用DAGE4000对FC-BGA制造的微小电子元件进行剪切力测试监控中,发现推力方向对测试结果影响很大,造成剪切力测试结果不稳定和不能很好监控生产电子元件的焊接质量.为了解决这个问题,本文通过建立力学数学模型,从内应力、悬臂梁模型、强度极限理论三方面,不仅深入分析和论述几种剪切失效模式和失效形态,找到推力方向影响测试结果的理论依据,而且还对常见缺陷进行理论分析,并根据这些依据,改善优化测试方法,更好的监控微小电子元件生产,保证产品质量.

摘要： 在使用DAGE4000对FC-BGA制造的微小电子元件进行剪切力测试监控中,发现推力方向对测试结果影响很大,造成剪切力测试结果不稳定和不能很好监控生产电子元件的焊接质量.为了解决这个问题,本文通过建立力学数学模型,从内应力、悬臂梁模型、强度极限理论三方面,不仅深入分析和论述几种剪切失效模式和失效形态,找到推力方向影响测试结果的理论依据,而且还对常见缺陷进行理论分析,并根据这些依据,改善优化测试方法,更好的监控微小电子元件生产,保证产品质量.

摘要： 在使用DAGE4000对FC-BGA制造的微小电子元件进行剪切力测试监控中,发现推力方向对测试结果影响很大,造成剪切力测试结果不稳定和不能很好监控生产电子元件的焊接质量.为了解决这个问题,本文通过建立力学数学模型,从内应力、悬臂梁模型、强度极限理论三方面,不仅深入分析和论述几种剪切失效模式和失效形态,找到推力方向影响测试结果的理论依据,而且还对常见缺陷进行理论分析,并根据这些依据,改善优化测试方法,更好的监控微小电子元件生产,保证产品质量.

摘要： 在使用DAGE4000对FC-BGA制造的微小电子元件进行剪切力测试监控中,发现推力方向对测试结果影响很大,造成剪切力测试结果不稳定和不能很好监控生产电子元件的焊接质量.为了解决这个问题,本文通过建立力学数学模型,从内应力、悬臂梁模型、强度极限理论三方面,不仅深入分析和论述几种剪切失效模式和失效形态,找到推力方向影响测试结果的理论依据,而且还对常见缺陷进行理论分析,并根据这些依据,改善优化测试方法,更好的监控微小电子元件生产,保证产品质量.

摘要： 传统选择性化学镍金板主要是BGA位由于平整性、可靠性要求高而采用OSP,其他位置采用化学镍金,一般OSP焊盘与化学镍金焊盘间距较大,业界较多采用选择印油的方式来盖住BGA位后化学镍金,制作相对较为简单.本文介绍了一种特殊选择性化学镍金板的工艺开发,并从化学镍金制程、退膜制程、OSP制程及返工次数等方面对OSP后孔环金镍剥离进行研究,同时比较了不同厂家化学镍金药水、OSP药水搭配对此种板的制作能力,最终给出了批量生产的制作方法.

摘要： 传统选择性化学镍金板主要是BGA位由于平整性、可靠性要求高而采用OSP,其他位置采用化学镍金,一般OSP焊盘与化学镍金焊盘间距较大,业界较多采用选择印油的方式来盖住BGA位后化学镍金,制作相对较为简单.本文介绍了一种特殊选择性化学镍金板的工艺开发,并从化学镍金制程、退膜制程、OSP制程及返工次数等方面对OSP后孔环金镍剥离进行研究,同时比较了不同厂家化学镍金药水、OSP药水搭配对此种板的制作能力,最终给出了批量生产的制作方法.

摘要： 本实用新型涉及一种面栅阵列至针栅阵列的转接器结构，其包括有一转接器本体及多个导体插脚，该转接器本体设有多个脚孔，所述的脚孔分别供所述的插脚安置于其内，且所述的插脚具有一弹性端及一插接端；借助于此，所述的插脚的弹性端可适当弹性触合于一面栅阵列封装的IC，且该插接端可适当连接于一针栅阵列插座中，从而实现转换连接方式及节省成本的目的。

摘要： 球栅阵列连接器的外盖的一种目前优选实施例包括顶侧元件，以及与顶侧元件的相反两端邻接的第一和第二侧面元件。第一和第二侧面元件各自具有形成在其上的配合结构，用来通过各自的形成在壳体的辅助配合结构咬合球栅阵列连接器的外盖，以至外盖可相对于壳体在第一位置和第二位置之间移动。

摘要： 本发明公开了一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置，其特征在于，装置包括与外部动作机构相连的连接杆，以及与连接杆相连的安装座；安装座上还设置有：助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖，助焊膏装料管插入助焊膏腔设置，用于容纳助焊膏；助焊膏压杆可活动的插入助焊膏装料管设置，助焊膏腔压盖与助焊膏装料管封闭助焊膏腔；锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖，锡料装料管插入锡料腔设置，用于容纳锡料；锡熔滴压杆可活动的插入助锡料装料管设置，锡料腔压盖与锡料装料管封闭锡料腔。解决了现有技术存在球栅阵列封装工艺不便捷的技术问题。

摘要： 本发明公开了一种焊球、包括所述焊球的球栅阵列(BGA)封装件及其热管理增强方法。焊球包括：焊料合金层；壳体，被焊球合金层包围；相变材料，位于所述壳体的内部，吸收由封装件的芯片产生的热而发生相变。根据本发明，通过在BGA封装件的焊球内部设置相变材料，可以使焊球很好地吸收芯片产生的热量而使BGA封装件的温度控制更优异。

摘要： 本发明提供一种球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体。该球栅阵列封装基板包括：外部连接垫阵列、芯片承载区、多个引脚连接垫、注胶区域以及模流导通区域。外部连接垫阵列位于球栅阵列封装基板的第一表面；芯片承载区位于半导体基板的第二表面；多个引脚连接垫位于球栅阵列封装基板的第二表面；注胶区域位于球栅阵列封装基板的第二表面；模流导通区域位于球栅阵列封装基板的第二表面。本发明提供的球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体减少了镀金面积，节约了半导体封装产品的成本。

摘要： 在方法中，芯片在没有任何基底的情况下直接地提供有作为球栅阵列的焊球，由此形成球栅阵列器件。本发明的球栅阵列器件在其起作用的侧上通过由阻焊剂或其它等价的材料制造的保护层保护，并且管芯的接触盘上的焊球适合直接地连接到其它组件。

摘要： 本发明提供了一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法，属于芯片封装技术领域，球栅阵列封装的植球结构包括基板、焊盘层、中心铜核球阵列以及常规焊球组；其中，基板的正面用于粘接大功率芯片，基板上穿设有用于导通基板的正面和背面的导柱；焊盘层设于基板的背面，焊盘层与基板的正面导通并与大功率芯片通过引线连接；中心铜核球阵列植于焊盘层上，中心铜核球阵列的位置用于与大功率芯片的背面对齐；常规焊球组植于焊盘层上并成环型围绕于中心铜核球阵列的周围。本发明提供的一种球栅阵列封装的植球结构及值球方法，中心铜核球阵列能够快速散热、常规焊球组能够辅助缓解热应力，在未增加散热结构体积的情况下提高了球栅阵列封装的散热能力。

摘要： 本发明公开了一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置，其特征在于，装置包括与外部动作机构相连的连接杆，以及与连接杆相连的安装座；安装座上还设置有：助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖，助焊膏装料管插入助焊膏腔设置，用于容纳助焊膏；助焊膏压杆可活动的插入助焊膏装料管设置，助焊膏腔压盖与助焊膏装料管封闭助焊膏腔；锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖，锡料装料管插入锡料腔设置，用于容纳锡料；锡熔滴压杆可活动的插入助锡料装料管设置，锡料腔压盖与锡料装料管封闭锡料腔。解决了现有技术存在球栅阵列封装工艺不便捷的技术问题。

摘要： 本发明公开了一种焊球及其制造方法和包括焊球的球栅阵列封装件。根据本发明，所述焊球包括：主体，芯片通过所述主体连接到印刷电路板；以及凹凸结构，位于所述主体的将要与印刷电路板连接的表面上。根据本发明，具有凹凸结构的焊球可显著地增大焊球与焊剂的接触面积，有利于实现焊接，从而防止产生虚焊。此外，由于可通过凹凸结构来增大焊球与焊剂的接触面积，而无需增大焊球在焊剂中的浸渍高度，因此可防止由于多个焊球之间的距离减小而导致的多个焊球之间的不期望的连接。

摘要： 本发明公开了一种焊球、包括所述焊球的球栅阵列(BGA)封装件及其热管理增强方法。焊球包括：焊料合金层；壳体，被焊球合金层包围；相变材料，位于所述壳体的内部，吸收由封装件的芯片产生的热而发生相变。根据本发明，通过在BGA封装件的焊球内部设置相变材料，可以使焊球很好地吸收芯片产生的热量而使BGA封装件的温度控制更优异。