印刷电路板

摘要： 为确保电子雷管的发火可靠性与一致性,将Ni-Cr合金金属桥膜及桥丝分别焊接在印刷电路板上制成不同发火元件,并在不同发火元件表面分别涂覆硫氰酸铅点火药和锆-四氧化三铅防水点火药,制备了2种可用于电子雷管发火的电路板式刚性点火头。对点火头的发火过程进行拍摄,并进行安全电流及发火冲能试验。结果表明:金属膜桥换能元的电热转换效率高于传统桥丝换能元,锆-四氧化三铅燃烧更加迅速、剧烈,2种点火药制成的金属膜桥式刚性点火头均有良好的安全性能与点火性能,表明电路板结合金属膜桥制造刚性点火头是可行的。

摘要： 印刷电路板制造商松和产业(三重县松阪市)近期开发出一种薄膜状的透明印刷电路板。这种透明印刷电路板可用于电器设备和汽车零部件电路。除了具有优异的耐热性能外,柔软且能够自由弯曲,也适用于可穿戴设备使用。据悉,这种透明印刷电路板已于2022年1月于东京举行的商品展示会上展出,由此开拓新的商业合作伙伴。

摘要： 印刷电路板(PCB)缺陷检测是电子工业领域的一个重要研究课题.PCB电路密集复杂,缺陷非常小,传统检测方法检测精度低,漏检率高.针对以上问题,提出一种融合YOLOv3和VGG19神经网络的双网络小目标检测方法,实现对PCB缺陷的高质量检测.将PCB缺陷数据集输入YOLOv3和VGG19网络进行训练,生成缺陷检测模型M_(1)和M_(2).使用M_(1)检测PCB图像,目标置信度50%以上为R_(1),50%以下为R_(2).将R_(2)裁剪出来并使用M_(2)进行二次检测,目标置信度50%以上为R_(3),将R_(1)和R_(3)进行融合.实验表明,双神经网络缺陷检测方法在PCB缺陷小目标上的检测精度提高至99.44%,有效地减少了由于置信度低而导致的漏检问题.

摘要： 印刷电路板(PCB)在生产制造中由于生产工序等问题易导致电路板存在瑕疵缺陷,为提高对电路板缺陷的检测效率,提出了一种基于卷积神经网络(CNN)的电路板缺陷检测网络。该检测网络基于YOLO v4网络进行优化改造,针对于PCB制作精密、复杂,各类缺陷不易检测的难点,在优化后的网络中加入了基于细粒度空间域的长距离全局注意力机制,同时在SPP模块的基础上进行特征图重组作为各YOLO检测头的输入。通过使用长距离注意力机制通道将浅层网络提取到的特征传递到深层网络中,并采用特征图重组的方式提升特征信息丰富度,从而提高对于PCB缺陷检测的精度。经实验分析,与各类经典CNN相比,在PCB缺陷检测任务中,该算法有较大优势,整体缺陷的平均检测精度均值(mAP)达到91.40%,适用于实际生产、检测环节。

摘要： 随着电子技术的不断发展,电路设计中的信号传输频率越来越高,当信号传输频率高达一定程度时,为了保证信号传输的时序一致,在大多数情况下要对并行传输信号要作等长处理。但在信号频率足够高的情况下,即使同组信号线都严格等长,但也会存在传输信号不同步到达的情况,即存在时序差异。围绕印制板结构、PCB设计软件、印制板材料、元器件管脚等影响PCB设计中信号线物理等长但信号时延却不相同的情况进行分析,希望能让大家对PCB电路设计中信号线等长问题有更深入的理解。

摘要： 晶振是一种最为常见的高频时钟信号噪声源,由于其产生的振荡频率及其各次谐波引起辐射发射超过规定限值的现象非常普遍,导致医用电气设备通过该项测试的概率较低。该研究通过对晶振引起辐射发射超标的原因进行排查,对整改案例进行分析、总结,提出了晶振在印刷电路板(PCB)上的常用设计规范及整改措施。

摘要： 介绍作为感光性干膜之外,还解释了感度以及支配它们的因素。除了配方基质对感度的影响外,介绍了目前主流的六芳基双咪唑光引发剂的光引发机理以及提高感度的方法。

摘要： 针对目前PCB缺陷检测方法中存在缺陷较小不易识别、缺陷形状多样化导致识别率下降等问题,提出基于多尺度特征融合和可变形卷积的PCB缺陷检测算法(DCR-FRNet)。在Faster R-CNN算法的基础上进行优化改进,能够更好地适应同一缺陷不同尺度的缺陷目标。采用的多尺度融合的金字塔模型有效地提高模型的特征识别能力;引入的可变形卷积替代常规的卷积,通过卷积学习偏移量提高模型的特征提取能力。实验结果表明,在采集的缺陷数据集上,所提DCR-FRNet算法相对于基准网络能够更有效识别缺陷特征,检测精度达到了96.60%,F1分数提高了16.30%。

摘要： 用机器视觉代替人眼能够进行缺陷检测;用机器人代替人力进行分拣,可保证分拣的效率、稳定性和可重复性。文中结合二者优势,提出一种机器视觉的印刷电路板检测和分拣系统,以达到实时检测和快速分拣的目的。该系统利用智能相机配合光源得到检测对象的图像信息。针对印刷电路板的缺件、漏件、排针弯曲、焊脚不规整等缺陷,分别采用不同的检测算法和图像预处理措施,编写检测程序来快速识别检测对象是否存在缺陷,并将缺陷信息和印刷电路板坐标提供给机器人以实现印刷电路板的分拣,保证缺陷检测的准确性。另外,在图像定位上采用软件配准以节约人力和时间。实验结果表明,所提系统可以满足印刷电路板的实时检测要求,达到较好的检测效果。

摘要： 传统的热设计验证是借助温度传感器对原型样机进行温度测试,其验证成本高、研发周期长。运用软件热仿真可以快速获得温度分布,指导优化设计,热仿真是电子设备结构设计中的重要环节。文中以某款车载地图传感器散热设计为例,介绍了冷却方式的选用方法,传导、对流和辐射的理论计算,软件仿真的数学计算方法,分析了设备结构模型简化、PCB叠层结构模型简化、PCB散热过孔模型简化和元器件热阻模型简化。最后借助SolidWorks Simulation模块,对空气自然冷却条件下的设备进行稳态热力分析,获得了详细的温度分布,为设备散热片结构设计、PCB结构优化及布局优化提供了设计参考。

摘要： 在工业生产中,由于印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上需要识别的元素具有不确定性,选择了能较好满足这种需求的无监督模板匹配识别技术.结合图像预处理方面的相关算法,研究设计了面向PCB的快速无监督模板匹配算法,对存在旋转角度的PCB图像,利用多次旋转匹配策略取得最优结果,较好地解决工业生产中存在的非标准角度的PCB图像匹配识别.通过图像识别定位系统测试,证明该系统能够满足PCB快速匹配识别的要求.

摘要： 介绍了图像处理技术各领域中的应用以及印刷电路板技术的发展,详细阐述了数字图像处理技术的原理和方法,并重点研究了图像预处理和图像分割技术.将图像处理技术与SMT生产相结合,对元器件识别及缺陷检测进行辨识分类,针对不同类别对图像处理技术进行深入分析.

摘要： 针对光电互联模块与PCB板表面贴装工艺将引起光电互联模块对准偏移问题,通过有限元法建立光电互联模块的分析模型,并加载回流焊接温度载荷,获得了不同回流焊温度对板极光电互联连模块对准偏移量的影响.结果表明随着焊接温度的升高,对准偏移量逐渐增加.最后讨论焊点直径、焊点高度的形态参数对偏移量的影响.

摘要： 针对光电互联模块与PCB板表面贴装工艺将引起光电互联模块对准偏移问题,通过有限元法建立光电互联模块的分析模型,并加载回流焊接温度载荷,获得了不同回流焊温度对板极光电互联连模块对准偏移量的影响.结果表明随着焊接温度的升高,对准偏移量逐渐增加.最后讨论焊点直径、焊点高度的形态参数对偏移量的影响.

摘要： 针对光电互联模块与PCB板表面贴装工艺将引起光电互联模块对准偏移问题,通过有限元法建立光电互联模块的分析模型,并加载回流焊接温度载荷,获得了不同回流焊温度对板极光电互联连模块对准偏移量的影响.结果表明随着焊接温度的升高,对准偏移量逐渐增加.最后讨论焊点直径、焊点高度的形态参数对偏移量的影响.

摘要： 针对光电互联模块与PCB板表面贴装工艺将引起光电互联模块对准偏移问题,通过有限元法建立光电互联模块的分析模型,并加载回流焊接温度载荷,获得了不同回流焊温度对板极光电互联连模块对准偏移量的影响.结果表明随着焊接温度的升高,对准偏移量逐渐增加.最后讨论焊点直径、焊点高度的形态参数对偏移量的影响.

摘要： 目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日趋加大,各种封装工艺、表面处理工艺的器件并存;终端客户对SMT工厂的的焊接质量提出了越来越高的要求,目前TVS二极管偏斜,由于器件的特殊性,过回流焊接后有偏斜现象,偏移量测均在25％之内,倾斜高度均在0.12mm内,X-ray与切片图片可看出引脚底部焊接OK.

摘要： 目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日趋加大,各种封装工艺、表面处理工艺的器件并存;终端客户对SMT工厂的的焊接质量提出了越来越高的要求,目前TVS二极管偏斜,由于器件的特殊性,过回流焊接后有偏斜现象,偏移量测均在25％之内,倾斜高度均在0.12mm内,X-ray与切片图片可看出引脚底部焊接OK.

摘要： 目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日趋加大,各种封装工艺、表面处理工艺的器件并存;终端客户对SMT工厂的的焊接质量提出了越来越高的要求,目前TVS二极管偏斜,由于器件的特殊性,过回流焊接后有偏斜现象,偏移量测均在25％之内,倾斜高度均在0.12mm内,X-ray与切片图片可看出引脚底部焊接OK.

摘要： 目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日趋加大,各种封装工艺、表面处理工艺的器件并存;终端客户对SMT工厂的的焊接质量提出了越来越高的要求,目前TVS二极管偏斜,由于器件的特殊性,过回流焊接后有偏斜现象,偏移量测均在25％之内,倾斜高度均在0.12mm内,X-ray与切片图片可看出引脚底部焊接OK.

摘要： 一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：含硅聚合物(A)，其包含下述键(a)、(b)、(c)和(d)；氰酸酯化合物(B)；环氧树脂(D)；和，填充材料(E)。(键(a)～(d)中，R选自碳数1～12的取代或无取代的1价的烃基。X表示包含环氧基的1价的有机基团。前述含硅聚合物(A)中的全部R和X均任选相同或不同。)

摘要： 公开了一种印刷电路板保持器、计算装置和形成印刷电路板保持器的方法。印刷电路板保持器包括：通道，被配置为引导印刷电路板以用于与连接器连接；以及锁闭件，被配置为紧固至印刷电路板，其中锁闭件的至少一部分被偏置以延伸至通道中，在插入印刷电路板时，锁闭件能够关于枢轴点枢转，以使锁闭件与印刷电路板接合，以紧固印刷电路板与连接器的连接，并且锁闭件能够关于枢轴点枢转以使锁闭件从印刷电路板脱离，以用于从连接器移除印刷电路板。

摘要： 根据本发明的一个方面的印刷电路板用基板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在基膜的至少一个表面上，其中，至少导电层分散有钛。导电层的主要成分优选地为铜或铜合金。导电层中的钛的质量含量优选地为10‑1,000ppm(包括端点值)。优选地通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成导电层。导电墨优选地包含钛或钛离子。金属颗粒优选通过钛氧化还原法来获得，钛氧化还原法用于利用作为还原剂的三价钛离子的作用在水溶液中还原金属离子。

摘要： 一种印刷电路板用树脂组合物，其包含酚化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、环氧化合物(C)、环状碳二亚胺化合物(D)、无机填充材料(E)和固化促进剂(F)，前述无机填充材料(E)的含量相对于树脂固体成分100质量份为100～250质量份。

摘要： 一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：含硅聚合物(A)，其包含下述键(a)、(b)、(c)和(d)；氰酸酯化合物(B)；环氧树脂(D)；和，填充材料(E)。(键(a)～(d)中，R选自碳数1～12的取代或无取代的1价的烃基。X表示包含环氧基的1价的有机基团。前述含硅聚合物(A)中的全部R和X均任选相同或不同。)

摘要： 为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的树脂组合物含有烯丙基苯酚化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、以及氰酸酯化合物(C)和/或环氧化合物(D)。另外，相对于印刷电路板用树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，烯丙基苯酚化合物(A)的含量为10～50质量份，相对于印刷电路板用树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，马来酰亚胺化合物(B)的含量为40～80质量份。

摘要： 作为在湿热环境下的长期耐久性优异、粘接性也优异的粘接剂组合物，提供一种柔性印刷电路板用粘接剂组合物，其特征在于，其为含有聚酯系树脂(A1)的粘接剂组合物，所述聚酯系树脂(A1)包含源自多元羧酸类的结构单元和源自多元醇类的结构单元，上述聚酯系树脂(A1)满足下述的条件。[1]酯键浓度为7毫摩尔/g以下。[2]酸值为3mgKOH/g以上。[3]玻璃化转变温度(Tg)为‑5°C以上。

摘要： 根据本发明的一个方面的一种印刷电路板用基板包含：绝缘基膜；和覆盖所述基膜的一个或两个表面的全部或一部分的金属层，其中所述金属层包含铜纳米粒子的烧结体层，并且其中所述烧结体层包含0.5原子％以上且5.0原子％以下的氮原子。

摘要： 提供无机填料的分散性优异、并且不易引起无机填料的聚集的印刷电路板用固化性绝缘性组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、使该组合物或该干膜的树脂层固化而得到的固化物、具有该固化物的印刷电路板、该组合物的制造方法。一种印刷电路板用固化性绝缘性组合物等，其特征在于，其为含有表面处理无机填料和固化性树脂的组合物，前述表面处理无机填料是在无机填料上利用活性自由基聚合进行有机表面处理而得到的。前述表面处理无机填料优选的是在无机填料上利用活性自由基聚合进行亲水性的有机表面处理后，利用活性自由基聚合进行疏水性的有机表面处理而得到的。

摘要： 公开了一种印刷电路板保持器、计算装置和形成印刷电路板保持器的方法。印刷电路板保持器包括：通道，被配置为引导印刷电路板以用于与连接器连接；以及锁闭件，被配置为紧固至印刷电路板，其中锁闭件的至少一部分被偏置以延伸至通道中，在插入印刷电路板时，锁闭件能够关于枢轴点枢转，以使锁闭件与印刷电路板接合，以紧固印刷电路板与连接器的连接，并且锁闭件能够关于枢轴点枢转以使锁闭件从印刷电路板脱离，以用于从连接器移除印刷电路板。