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第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑

召开年：2003
召开地：合肥
出版时间： 2003-10-01

主办单位：中国电子学会

会议文集：混合微电子技术

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1.等离子清洗技术在键合工艺中的应用
- 姚莉
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：本文介绍了等离子清洗工艺所依据的原理和技术,通过对薄膜混合集成电路的实验说明了它应用于键合工艺前的必要性和实用性,指出等离子清洗工艺是提高产品可靠性的一种有效手段.
2.多芯片组件(MCM)的热模拟研究
- 张琴;杨邦朝;蒋明;胡永达
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：介绍了MCM的封装热阻及相应的几种热阻计算方法.利用有限元分析软件ANSYS对多芯片组件(MCM)进行了热模拟.在常用两种MCM结构的热流模型基础上,分析并比较了这两种热模型差异及对散热的影响.根据ANSYS模拟结果,讨论了空气流速、基板热导率及其厚度、芯片粘结层热导率及其厚度对MCM封装热特性的影响,分析了控制MCM封装内、外散热的主要因素.
3.MCM-C/D微波毫米波模块制作技术
- 苏兴华
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：本文从技术实现的角度出发,介绍了采用MCM-C/D技术实现微波毫米波模块微小型化的途径,并阐述了国内外的发展动态.
4.多层LTCC带通滤波器的设计
- 杨邦朝;王步冉;蒋明;张琴;伍隽
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：LTCC技术具有可实现高密度电路互连、内埋置无源元件、延迟小以及优良的高频特性与可靠性,目前正成为微波与射频等通讯领域常用的技术之一.本文给出了设计多层LTCC带通滤波器的一般步骤,设计时所需注意的事项,并利用HFSS对中心频率为2450GHz,带宽为100MHz的滤波器进行了仿真模拟.讨论了采用平行耦合圆杆带状线电感、电容的实现,给出了电路模拟和仿真模拟的结果.
5.LTCC埋置电阻器制造工艺研究
- 谢廉忠;周勤
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：本文介绍了用于X波段T/R组件中的低温共烧陶瓷埋置电阻器的制造工艺.讨论了低温共烧陶瓷工艺参数对电阻性能的影响.
6.厚膜电阻器的噪声及其测量技术
- 胡净;杜磊;庄奕琪
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：本文论述了厚膜电阻器中噪声的特点、种类和产生机理,重点介绍了厚膜电阻器噪声测量系统和技术以及分析方法.在以上讨论的基础上,分析了厚膜电阻器中的噪声与结构的关系以及低噪声化技术.
7.SPC与生产管理
- 王源新
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：SPC即统计过程控制或称作统计制程管制(Statistical Process Control).SPC主要是指应用统计分析技术对生产过程进行实时监控、科学地区分出生产过程中产品质量的随机波动与异常波动,从而对生产过程的异常趋势提出预警,以便生产管理人员及时采取措施,消除异常,恢复过程的稳定,从而达到提高和控制质量的目的.
8.多芯片组件技术发展和应用综述
- 李浪平
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：多芯片组件(MCM)以其在组装密度、信号传输速度、电性能以及可靠性等方面独特的优势,成为当今极具发展潜力的二次集成及封装技术.本文介绍了这一技术的国内外发展和应用现状、发展趋势以及存在的主要问题,提出了未来我国多芯片组件技术发展的基本思路及其对策.
9.高可靠厚膜线性稳压电源的研制
- 柳会茹
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：H-WYJ27/15V1A是我单位研制的高可靠厚膜线性稳压电源,通过对该产品的研制,提高了工艺技术水平和产品的可靠性水平.研制结果表明:通过合理的工艺设计、结构设计,选择合适的材料和工艺方法,可以使产品的工作温度达到125℃,耐温度冲击能力达到-60℃~+150℃,100次循环,产品质量等级达到H1级.
10.生带在不锈钢基大功率厚膜电路中的应用研究
- 杨娟;堵永国;郑小慧;张为军
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：厚膜技术中在不锈钢表面形成介质层使其绝缘化的方法一般为丝网印刷,本文探讨了另一种利用流延生带来使其绝缘化的方法.试验表明,抽真空、热压及烧结处理后的生带在达到一定厚度时(>87μm),能够达到国家标准中对大功率密度电路绝缘层的电气要求.
11.低成本厚膜PTC热敏电阻浆料制备
- 张君启;堵永国;张为军;杨娟
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：本文在传统厚膜PTC(positive temperature coefficient)热敏电阻浆料制备技术的基础上,改进了功能相的制备方法,大大降低产品成本,用该电阻浆料制备的厚膜热敏电阻在室温下具有较低的方阻,其阻-温特性呈线性.
12.元器件内部气体含量与可靠性研究
- 毛振敏;李京苑
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：本文探讨了密封元器件内部气体含量超标对元器件质量可靠性的危害性:A、造成元器件内部环境的化学污染,加速对内部金属的腐蚀作用,导致元器件失去应用的功能;B、引起元器件内部的软焊料和碳膜发生氧化反应,影响元器件的质量和贮存寿命;C、导致元器件绝缘性能下降或参数超差;D、低温下引起继电器功能失效等.同时,对密封元器件内部气体含量超标的原因也作了分析,并提出了一些改进措施.
13.厚膜混合集成DC/DC模块电源的可靠性设计
- 胡元;郑文
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：本文主要论述混合集成DC/DC电源模块的可靠性设计问题.详细总结了影响混合集成DC/DC模块电源可靠性指标的几种因素,针对性地给出了相应的可靠性设计要点以及注意事项.
14.厚膜混合集成电路的质量控制
- 廉大桢;柳会茹
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：厚膜混合集成电路在批量生产过程中,如何进行质量控制、质量把关,提高产品合格率显得尤为重要.本文从质量体系建设、原材料采购、供方管理、过程质量控制、现场管理等方面结合厚膜混合集成电路的工艺特点,论述厚膜混合集成电路生产线的质量控制.
15.低温共烧陶瓷片式电感器
- 展丙章;王啸
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：信息技术和电子产品的不断发展,对体积小、成本低的大功率片式电感器的需求也在不断增长.LTCC片式电感器迎合了这种需求,逐渐替代传统的绕线式电感器,得到了迅速发展.本文对这种电感器的设计、制造等进行了讨论.
16.在生产、调试、维修中大批量厚膜混合集成视放电路过程中的体会
- 徐光钊
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：零位是用户考核视放电路的一项重要技术指标.本文主要介绍了在大批量生产厚膜混合集成视放控制电路过程中,经常出现的主要问题以及解决问题的办法.
17.在Si片上蒸发Cr/SiO电阻膜工艺技术研究
- 赵有洲;段春丽;李新玉;丁长江;吴静;王刘坤
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：混合集成电路薄膜要求基片表面平整,绝缘性能好,结固,散热性能好,散热不良会导致元件失效.本文报道了在硅片上蒸发Cr/SiO电阻膜技术的研究工作.
18.采用磁控溅射工艺试制低TCR的Cr—Si<,2>薄膜电阻
- 姜贵云
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：本文以Cr-Si<,2>为靶材,采用高频磁控溅射工艺,试制出一种方阻为2kΩ/□的电阻薄膜,其TCR可优于±20ppm/℃,已应用在产品中,取得了较好的效果.
19.一种高增益低噪声滤波放大器的设计
- 桑泉
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：在一般增益的滤波放大器的设计中,通常只考虑采用低噪声高输入阻抗的运算放大器,外围电阻和电容的精度设计只要满足滤波器参数指标的要求就可以了,不必考虑低偏置、各节增益的分配、等效噪声模型的计算以及版图布版布局.而对于增益高达90dB以上、输出噪声峰峰值小于200mV的滤波放大器,既要考虑运算放大器的选择,又要考虑版图布版布局,在保证滤波器的滤波特性的同时,也要保证电路的稳定性和输出低噪声的特性.
20.LTCC基板与封装的一体化制造
- 何中伟;王守政
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：介绍LTCC一体化基板/外壳封装的设计、制作与性能检测.
21.基于不锈钢基板的厚膜电子浆料及大功率电热电阻元件
- 堵永国;张为军;胡君遂;杨娟;张君启
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：介绍基于不锈钢基板的大功率密度厚膜电热元件的研究现状,并对厚膜电路式电热元件的关键技术进行阐述,包括大功率密度电热元件所用基板材料和基于基板的电子浆料的使用要求,以及电热元件的制备工艺;最后分析了该新型电热元件的应用前景和所要解决的问题.
22.Ag-Pd厚膜电阻的导电机理研究
- 张为军;堵永国;胡君遂;张君启;杨娟
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：分析了Ag-Pd厚膜电阻的烧成过程及其形成的微观结构,建立Ag-Pd厚膜电阻的导电模型;用数学式表述了接触压力和接触电阻的关系,并分析了影响接触压力的因素,包括各组分的膨胀系数、粒度、体积分数和烧成温度.
23.H-DCA01型高精度RDC变换专用模块设计
- 林长春
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：本文详细介绍了用于RDC变换的高精度专用电源模块H-DCA01的设计方案、电路选择、工艺布局、技术难点的解决、达到的性能指标以及外型结构和使用方法.
24.噪声作为MCM质量与可靠性的诊断与检测工具
- 杜磊;庄奕琪;胡净
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：电噪声是电路系统和电子元器件工作过程中普遍存在的现象.以前人们对噪声研究的目的是为了降低元器件和电路中的噪声.后来通过对噪声产生机理的深入研究,发现噪声对于影响元器件和电路质量和可靠性的缺陷极为敏感,因而近年来开始应用噪声作为电子元器件质量和可靠性新的诊断和检测工具<'[1,2]>.
25.APD软件在LTCC版图设计中的应用
- 周冬莲;俞瑛
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：本文首先介绍了APD软件的基本功能和LTCC版图设计的简要流程,较详细地介绍了利用APD软进行LTCC版图设计的设计过程、主要设计选项的应用以及设计数据的输出方法.
26.混合集成DC/DC电源模块的电磁兼容性
- 胡元;郑文
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：针对混合集成DC/DC电源模块的电磁兼容性能所出现的一些带有普遍性的问题作了研究分析,重点讲述了引起传导干扰电压和辐射干扰场强超出限值的几点因素.从产品的研发以及应用方面,采取相应的技术措施,提高产品的电磁兼容性能.
27.厚膜成膜工艺中的膜厚控制
- 夏少军
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：厚膜成膜工艺中膜厚对成膜质量有重大的影响,本文探讨了膜厚的意义,影响膜厚的工艺因素及在实际工作中采取的控制措施.
28.BGA在混合微电路中的应用及应注意的一些工艺问题
- 贺志新;龚馨宇
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：随着混合微电路的集成度的不断提高,I/O引脚越来越多.同时,随着SMT技术的不断发展,要求混合微电路也能像其他集成电路和元器件一样进行表面贴装.与周边引出的I/O相比,BGA可以提供更高得多的I/O密度,同时也可以满足SMT技术的要求.因此,BGA将在混合微电路中得到越来越广泛的应用.
29.实用化多芯片组件(MCM)版图设计EDA新技术
- 刘志栋;余欢;黄桂龙;李斌奎
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：本文针对实用化多芯片组件(MCM)的版图设计,介绍并探讨了一种全新的EDA设计技术.内容涉及了MCM的EDA设计方法、流程;MCM版图设计中EDA软件的应用和MCM版图设计等方面的内容.
30.LTCC埋置衰减器的实验研究
- 符鹏
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：本文根据LTCC埋置衰减器的实验,阐明了LTCC工艺制作的埋置衰减器在射频/微波领域应用的突出优点,并从便于推广的角度介绍了简便的推算设计方法.
31.运用混合集成技术研制温度控制电路
- 刘晓晖;刘亮
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：本文讨论了使用混合集成技术实现一种温度控制电路的过程.简要介绍了为克服环境温度变化对电路控制精度的影响,采取的一些措施和方法.(1)影响电路控制温度精度的重要件—高稳定性的镍铬电阻网络制造、控制方法;(2)电路优化、器件的优选;(3)混合集成电路制造的工艺过程及控制.
32.基于LTCC基板的薄膜微带线制作技术
- 刘刚;王丛香;谢廉忠;张爱华
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：本文对厚、薄膜多层互连基板的发展进行了简单的分析,对基于LTCC基板的薄膜50Ω微带线的设计、制造、测试进行了介绍.结果表明LTCC基板表面实施薄膜工艺与厚膜工艺相比有利于获得更好的微波一致性.
33.厚膜混合集成毫伏级低纹波DC/DC电源模块及其应用
- 胡元;郑文
- 《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》 | 2003年
摘要：本文主要介绍混合集成毫伏级低纹波系列DC/DC电源模块的工作原理、电路特点及应用线路图.同时对电路的设计要点以及使用特点作了详细论述.