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第十四届全国混合集成电路学术会议
第十四届全国混合集成电路学术会议
召开年:
2005
召开地:
安徽黄山
出版时间:
2005-09
主办单位:
中国电子学会
会议文集:
第十四届全国混合集成电路学术会议论文集
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1.
电量变送用厚膜集成AC/DC变换器的研制
郑文
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了AC/DC变换器厚膜电AC/DC路原理框图,以及运算放大器单电源工作时的线路性能探讨,提出为了能够适应批量化生产及满足技术指标的需要而进行的技术改进,并介绍了元器件使用过程中所遇到的问题、解决办法、使用技巧、应用体会等.
厚膜集成电路;
电量变换器;
电路设计;
2.
H-ⅣC01隔离型电压电流变换器设计
林长春
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了H-ⅣC01离型电压电流变换器模块的设计方案、电路选择、工艺布局、技术难点的解决、达到的性能指标以及外型结构和使用方法.
船舶发电机;
发电机控制;
隔离变换器;
电路模块;
3.
大功率DC/DC变换器的研制
於灵
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了一种大功率DC/DC变换器的研制过程,研制产品是为了替代Vicor公司的MI-M2L-MU产品,输出功率高达200W以上,总体方案的设计、线路设计、工艺设计、热设计、结构设计是研制过程解决的关键技术,该变换器在研制过程中所采用的设计技术和工艺措施,对电源类产品的研制有一定的启发作用.
直流变换器;
厚膜集成;
芯片设计;
4.
统计过程控制技术在印刷工序的应用
廉大桢
;
刘军
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文从厚膜混合集成电路生产线应用统计过程控制(SPC)技术的需求、意义、实施方案等入手,结合厚膜混合集成电路的工艺特点,给出厚膜混合集成电路印刷工序应用SPC技术的方法.
厚膜集成电路;
混合集成;
印刷工序;
5.
MCM在厚膜混合集成电路中的应用
张海志
;
杜吉龙
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文结合厚膜混合集成电路的设计、制造工艺,介绍了MCM技术的应用,详细说明了如何针对MCM的特点进行厚膜混合集成电路的设计,阐述了设计要求、材料的特点及工艺的控制方法.
厚膜集成电路;
混合集成;
多芯片封装;
芯片设计;
6.
溅射法制作CrSi薄膜电阻工艺技术
姜伟
;
唐俊峰
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对溅射法制作CrSi薄膜电阻工艺技术进行了研究。文章介绍了使用直流磁控反应溅射工艺攻克该难题的方法,即通过对影响电阻结构的多种工艺要素的实验归纳,寻找出了制作高方阻CrSi电阻的最佳工艺条件。
薄膜电路;
混合集成;
薄膜电阻;
磁控溅射;
7.
厚层聚酰亚胺介质层制备及湿法刻蚀工艺研究
戴敏
;
刘刚
;
王从香
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文通过对聚酰亚胺材料的选择、旋涂工艺控制解决了厚层聚酰亚胺(PI)介质层的制备难题,制备的厚层介质厚度为11±1μm.通过控制NaOH溶液浓度和温度的方法实现了厚层介质的湿法刻蚀,蚀刻边缘坡度为10°左右.
微波电路;
有机介质;
聚酰亚胺;
湿法刻蚀;
8.
同一基片上制作两种薄膜方阻的电阻研究
魏文彦
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了在同一个薄膜基片上,用Cr·SiO材料制作高方阻电阻,用NiCr、Cr·SiO并联的方法制作小方阻电阻.通过实验及可靠性考核,制出了高精度、高可靠性的具有双方阻结构的混合集成电路薄膜电阻成膜基片.
薄膜集成电路;
混合集成;
成膜基片;
电路结构;
9.
LTCC在蓝牙技术中的应用
胡永达
;
徐如清
;
杨邦朝
;
徐蓓娜
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对LTCC在蓝牙技术中的应用进行了研究。文章介绍了利用LTCC技术制备滤波器、天线的方法和原理,以及LTCC在蓝牙技术中未来的发展趋势.
集成电路;
电子封装;
低温共烧陶瓷;
10.
LTCC基板材料研究进展
杨娟
;
堵永国
;
张为军
;
周文渊
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对LTCC基板材料研究进展进行了论述。LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因其性能优良而广泛应用于高速、高频系统中,从而成为研究热点.LTCC基板材料的性能决定最终封装的质量,故基板材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用.文章分别介绍了各类基板材料的性能、组成和应用方面的情况,并对国内外进行各类材料研究进展进行概述,提出基板材料未来的发展方向。
电子封装;
基板材料;
微晶玻璃;
低温共烧陶瓷;
11.
LTCC三维MCM技术
蒋明
;
杨邦朝
;
李建辉
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对LTCC三维MCM技术进行了研究。文章概述了低温共烧陶瓷(LTCC)三维多芯片组件技术的特点,并分析LTCC3D-MCM的发展趋势。
多芯片模块;
电子封装;
低温共烧陶瓷;
12.
基于LTCC基板的多联收发模块
王周海
;
王小陆
;
李雁
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板技术的多联收发模块的原理及其设计方法,指出这种多联收发模块与单通道T/R组件相比,更有利于雷达系统集成,有助于减小雷达的体积和重量,提高系统可靠性.给出了双联收发模块设计实例,证明了基于LTCC基板多联收发模块的可实现性.
雷达收发;
集成模块;
基板材料;
低温陶瓷共烧;
13.
基于LTCC技术的雷达接收前端组件研究
李佩
;
方南军
;
王正义
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对基于LTCC技术的雷达接收前端组件进行了研究。文章介绍了一种可用于微波立体电路设计的材料:低温共烧陶瓷,并应用该陶瓷进行了雷达接收前端的设计。
雷达接收;
微波集成电路;
低温共烧陶瓷;
14.
视频多路分配器的研制
尚玉凤
;
王正义
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了视频多路分配器的基本原理和所采用的工艺,并对研制过程中涉及到的关键技术作了详细阐述.产品所达到的技术指标赞同或优于其它同类产品,可在军品和民品中使用,可靠性高,具有很强的通用性.
图像处理;
视频图像;
图像分配;
15.
电机驱动、监控报警控制电路的研制
尚玉凤
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文详细地说明了电机驱动、监控报警控制电路的设计及研制过程,并对研制过程中所遇到的技术难点和关键技术进行了重点阐述.产品的性能指标与国外同类型控制电路相当,具有很大的实用性与通用性.
电机控制;
驱动监控;
欠压报警;
集成电路;
16.
用ADS设计LTCC带状线滤波器
项玮
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了Agilent公司的AdvancedDesignSystem软件,并较详细地阐述了如何利用ADS2003C来计、仿真和优化LTCC带状线发夹型带通滤波器,给出了电路的结构形式和电气特性曲线.
微波集成电路;
带通滤波器;
芯片设计;
17.
SMT生产过程中的几点经验
胡晓红
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对SMT生产过程中的几点经验进行了介绍。文章结合实践,对表面贴装(SMT)生产过程中的一些问题进行了分析,并总结出了一些有效的解决方法。
厚膜电路;
表面贴装;
电路焊接;
18.
基于1Cr17不锈钢基板的CAS介质玻璃的研究
张为军
;
堵永国
;
胡君遂
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文以CaO-Al2O3-SiO2(CAS)系微晶玻璃作为厚膜介质,研究CAS系微晶玻璃中形核剂的选择,以及形核剂对CAS玻璃的软化温度与析晶温度的影响规律,使其烧成温度与析晶温度满足厚膜电路850℃标准烧成工艺的要求;并分析了形核剂的作用机理.
厚膜电路;
厚膜介质;
微晶玻璃;
19.
高密度组装用低温共烧Co-Z型六角铁氧体基板材料
王永明
;
张仕俊
;
潘华蓉
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了一种通过添加液相烧结助剂PbO-WO3的低温烧结Co-Z六角铁氧体材料的制备方法,此种材料流延制得生磁膜和商业化的低介电常数陶瓷膜叠压成多层结构,在950~1000℃做共烧实验,无裂纹出现,是一种理想的高密度组装基板材料.
厚膜电路;
元件组装;
基板材料;
六角铁氧体;
20.
钌酸铋/银系厚膜电阻浆料
郑晓慧
;
堵永国
;
张为军
;
芦玉峰
;
唐珍兰
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文采用钌酸铋/银作为功能相,钙铝硅玻璃和铅硼硅玻璃组成的复合体系作为无机粘结相制备厚膜电阻浆料.结果表明,当功能相中银的体积分数为20~60﹪,无机粘结相中铅硼硅玻璃的体积分数为0~50﹪,浆料固相中无机粘结相的体积分数为40~70﹪时,制备的厚膜电阻浆料方阻范围为10Ω/□~10MΩ/□,电阻温度系数(TCR)为±50×10-5℃,性能稳定,满足实际应用的要求.
厚膜电路;
电阻浆料;
钌系电阻;
21.
厚膜PTC电阻烧结工艺的研究
唐珍兰
;
胡君遂
;
堵永国
;
张为军
;
郑晓慧
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文研究了厚膜PTC电阻的电性能随烧结工艺的变化规律,确定了在不同的烧结制度下的最佳烧结峰值温度,比较了两种烧结工艺条件下烧结的厚膜PTC电阻性能的差异。结果表明:厚膜PTC电阻对烧结温度敏感,随着烧结峰值温度上升,方阻Rs下降,电阻温度系数TCR上升,烧结工艺条件决定了厚膜PTC电阻的电性能。
厚膜电路;
厚膜电阻;
烧结工艺;
22.
集成片式EMI滤波器技术研究
周平章
;
胡乔
;
秦勋
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文从集成片式EMI滤波器的电路原理出发,描述了滤波器的仿真设计和优化过程,并对设计过程中的关键技术和技术难点作了重点阐述。集成片式EMI滤波器抗EMI能力强,对提高整机可靠性有着十分重要的意义。
滤波器;
集成片式;
厚膜电路;
23.
热压超声倒装焊工艺研究
杜松
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文重点介绍了在倒装焊工艺加工过程中,采用金丝球焊机制作金球凸点和热压超声工艺进行倒装焊的加工工艺方法.
集成电路;
装焊工艺;
热压超声;
24.
微波组件和模块失效分析结果统计与分析
来萍
;
李萍
;
张晓明
;
郑廷珪
;
李少平
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对近30例微波组件和模块失效分析结果进行了统计和分析,得到了微波组件和模块在使用中失效的主要原因、分类及其分布,为微波组件和模块的生产方和使用方提供了有价值的统计数据及分析结果.
集成电路;
微波组件;
失效分析;
25.
BGA无铅化的技术研究
王智华
;
周桂芬
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
随着电子元器件技术的发展,对产品的无铅化和绿色环保的要求也越来越高。本文对有关BGA无铅化的技术及材料的研究情况进行了阐述。
集成电路;
电路封装;
无铅焊接;
球栅阵列;
26.
芯片级封装技术研究
叶冬
;
刘欣
;
刘建华
;
曾大富
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,并描述了工艺流程,详细阐述了CSP的几项主要的关键技术和采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
集成电路;
芯片封装;
封装技术;
27.
倒装芯片钉头Au凸点的制作与测试
崔洪波
;
李孝轩
;
王听岳
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文回顾了倒装芯片(FC)凸点技术的发展和现状,研究了利用传统的金丝球焊机制作钉头Au凸点(SBB)的工艺,完成了在微波GaAs芯片上金凸点的制作,测试了凸点的剪切力和接触电阻,为下一步倒装焊的基础工艺研究打下了良好的基础.
微波集成电路;
多芯片组件;
倒装焊工艺;
28.
导电胶在薄膜粘接工艺中的应用
单兰芳
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对在SMT生产过程中无铅化技术进行了研究。文章结合具体试验,探讨了有铅工艺无铅化的一个分支--导电胶粘接工艺可行性与高可靠性的问题。
集成电路;
表面贴装;
无铅工艺;
导电胶粘接;
29.
微波混合电路铝合金封装外壳电镀锡铋技术
刘刚
;
张斌
;
王从香
;
杨中华
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文采用盐雾试验法,对铝合金表面化学镀镍做底层及电镀光亮锡铋层做表层的样品进行了抗腐蚀性研究。结果表明,采用化学镀镍14微米和光亮锡铋7微米组合镀层的具有良好的抗腐蚀效果,可以承受72小时的盐雾试验。
微波混合电路;
电路封装;
外壳镀层;
30.
MCM-C组装封装基本工艺流程研究
何中伟
;
杜松
;
李寿胜
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文在介绍现有的低温共烧陶瓷(LTCC)型陶瓷多芯片组件(MCM-C)主要组装工艺技术和常用封装型式的基础上,重点进行了MCM-C组装封装基本工艺流程的设计研究。
集成电路;
芯片封装;
封装工艺;
31.
可伐预氧化工艺因素对金属-玻璃封接气密性的影响
曹闰
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文在不同氧化工艺、相同熔封工艺条件下制作金属-玻璃外壳,并模拟外壳实际应用情况对其气密性进行了考核,分析了工艺因素对可伐预氧化及其对金属外壳气密性的影响.实验结果表明,可伐合金在N2+H2O混合气氛下氧化随时问遵循抛物线的增重规律,在850℃、N2+H2O混合气、氧化10~30分钟,外壳均可获得较高的气密可靠性.
集成电路;
芯片封装;
电路密封;
可伐合金;
32.
一种快速的微电子封装结温预测方法
蒋明
;
杨邦朝
;
胡永达
;
邱宝军
;
何小琦
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文基于响应面有限元法,建立了一种快速、准确预测微电子封装结温的方法.在25种边界条件下,与ANSYS仿真结果相比,最大误差<5﹪,表明该方法是一种有效的微电子封装热设计/热分析方法.
集成电路;
芯片封装;
封装结温;
33.
BGA焊点的失效分析及热应力模拟
任辉
;
杨邦朝
;
苏宏
;
顾永莲
;
蒋明
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文采用立体显微镜检查、x-ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA焊点的微结构、裂纹情况、金属问化合物、及空洞对可靠性的影响,得出引起焊点失效的主要原因.
集成电路;
芯片封装;
焊点失效;
34.
下填充对高可靠倒装焊性能的影响
刘玲
;
邓洁
;
何小琦
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对95Pb/5Sn焊料凸点倒装在Ti-Ni-Au薄膜基板上,采用两种下填充料,依据试验样品出现的失效现象,分析了下填充料对倒装焊可靠性的影响.
集成电路;
电路装焊;
下填充料;
倒装焊工艺;
35.
混合集成光电耦合器噪声特性研究
胡瑾
;
杜磊
;
包军林
;
周江
;
庄奕琪
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文在介绍光电耦合器件工作原理的基础上,从理论上分析了1/f噪声产生机理.设计了噪声测量方法,并通过对其测量结果分析,深入研究了噪声和光电耦合器质量与可靠性的关系.
光电耦合器;
混合集成;
噪声分析;
36.
MAS-29型陀螺电机及传感器电源发生器模块的设计
徐成宝
;
刘煜娣
;
王海涛
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文主要介绍了陀螺电机及传感器电源发生器模块的主要功能和特点,同时阐述了该组件的电路设计原理,关键技术,工艺制作过程以及主要试验方法.
惯性导航;
陀螺电机;
电源模块;
电路设计;
37.
轴角转换器用Ⅱ型伺服原理论证
胡朝春
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对轴角转换器产品的原理进行了较详细的描述.分析了其符合控制系统中的Ⅱ型伺服原理,并对轴角转换器产品从理论上进行了误差分析.
轴角转换器;
伺服原理;
阶跃响应;
38.
门限检测电路的实用化设计
祖梅
;
崔贺
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文在对门限检测电路工作原理进行了简单分析的基础上,提出了门限检测电路的一些设计要点,按照这些设计要点,讨论了对复杂多变的射频、微波信号进行处理的基本原则,详细分析了影响检波器检波效率的各种原因,阐述了在当前高频、微波通讯系统中获得广泛应用的门限检测电路的实用化设计方法.
故障诊断;
自动检测;
检测电路;
电路设计;
39.
S系列低纹波模块电源的研制
胡元
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对S系列低纹波模块电源进行了研制。文章介绍了该产品的电路、结构设计和关键问题的解决办法等内容,论证了模块电源微型化、批产化和高可靠的设计原则,同时也涉及了模块电源行业特点及其发展方向的相关探讨。
稳压电源;
低纹波模块;
集成电路;
芯片设计;
40.
Interpoint系列模块电源及其替代产品设计要点
胡元
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了Interpoint系列高端混合集成芯片化电源的特点和原理,详细论述了替代Interpoint系列的H级系列高可靠高端模块电源产品电路的设计要点及设计方案.
电源变换器;
低纹波电源;
混合集成;
芯片设计;
41.
高功率密度DC/DC变换器的设计
刘安
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对高功率密度DC/DC变换器的原理进行了扼要的叙述,本设计主要是针对美国Interpoint公司第二代产品而进行的,主要是仿MHF+2815S型产品.文章重点阐述了方案的选取及解决的关键问题.
电源变换器;
高功率密度;
混合集成;
芯片设计;
42.
DC/DC变换器可靠性保障与评估新技术
杜磊
;
鲍鹏
;
仵建平
;
吴勇
;
庄奕琪
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文在分析了DC/DC变换器失效模式和机理的基础上,论证了稳定温度可靠性检测方法的不足之处.文章重点介绍了可靠性保障与评估的新技术.
电源变换器;
可靠性检测;
失效模式;
43.
DC/DC变换器低频噪声及其测量技术
仵建平
;
杜磊
;
吴勇
;
鲍鹏
;
庄奕琪
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文在研究DC/DC变换器低频噪声测量技术的基础上,完成了对国产军用DC/DC变换器低频噪声的测量.实验结果表明,1/f噪声和散粒噪声是DC/DC变换器低频噪声的主要成分.
电量变换器;
低频噪声;
散粒噪声;
44.
耐冲击厚膜环形电位器的研制
柳会茹
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文通过选用厚膜环形电位器基板材料、介质材料及工艺参数,在钢板上制作了厚膜环型电位器,解决了陶瓷电位器耐机械冲击能力差的问题.试验结果表明:在钢板上制作厚膜电路,具有强度高,耐震动,散热好等优点.
厚膜电位器;
被釉钢板;
厚膜电路;
45.
浅谈厚膜集成电路基板印刷的质量控制
高志新
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文阐述了厚膜基板生产过程中的常见问题,以及对电路的影响,分析了影响丝网印刷的因素,并介绍了丝网印刷的过程控制,以及常见问题的处理方法.
厚膜集成电路;
混合继承;
丝网印刷;
厚膜基板;
46.
厚膜电位器膜层质量控制研究
王万一
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对厚膜电位器膜层质量控制进行了研究。文章分析了影响膜层外观质量的各种现象,探讨了产生这些现象的原因,提出了针对性的改进措施。
厚膜电位器;
膜层质量;
工艺控制;
47.
不同波长激光电阻修调的对比研究
顾波
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对不同波长激光电阻修调进行了对比研究。文章用更短波长的激光进行电阻修调,并将结果与传统的1m波长的修调技术进行了比较。
微电子电路;
电阻调整;
激光修调;
48.
LTCC技术的发展和应用
王瑞庭
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了LTCC技术的现状及其成为陶瓷型多芯片模块主导封装技术的令人振奋的新发展,描述了工业界对其的接收和认可,勾画了该技术巨大的市场潜力。
集成电路;
多芯片模块;
电子封装;
49.
LTCC技术展望及瓶颈
叶天培
;
徐刚
;
马子腾
;
冯慧
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对LTCC技术展望及瓶颈进行了论述。文章阐述了与聚合物基印制电路板、硅技术等主流技术相比,多层LTCC技术的发展前景及瓶颈问题。
电子器件;
微型化设计;
电子封装;
50.
LTCC三维MCM技术研究
李建辉
;
秦先海
;
董兆文
;
蒋明
;
胡永达
;
杨邦朝
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了LTCC3D-MCM研制过程中的隔板的制作、焊料凸点的制作、多块基板与隔板的叠装和垂直互连等工艺技术,对焊料凸点中的孔洞、基板与隔板垂直互连中的虚焊和3D-MCM不同焊接区域焊料的选择进行了分析和讨论。
多芯片模块;
电子封装;
低温共烧陶瓷;
51.
用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板
罗庆生
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文阐述了LTCC技术在微波/毫米波集成器件应用中所具有的优势,并介绍了新近开发的一种用于制作蓝牙模块的LTCC集成基板的构成、关键制造工艺技术及基板中集成的无源元件的性能参数,为LTCC技术应用于微波/毫米波集成器件探索了一条适用的方法.
蓝牙模块;
集成电路;
集成基板;
电子封装;
52.
无铅焊技术的发展趋势及可靠性需求
徐如清
;
杨邦朝
;
卢云
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文阐述了无铅焊技术实施在材料技术、无铅化电镀技术、无铅化PCB技术、无铅化电子组装技术以及无铅焊产品在可靠性研究方面所面临的课题.
电子器件;
电子组装;
无铅焊料;
清洁工艺;
53.
平行封焊技术在微波器件封装中的应用
王春富
;
秦跃利
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对平行封焊技术在微波器件封装中的应用进行了研究。文章确定了一套比较合理的处理工艺流程。该技术在高频微波器件的封装中得到了良好的应用效果。
微波器件;
平行封焊;
封装工艺;
54.
混合集成电路内部气氛研究
肖玲
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了混合集成电路内部气氛控制办法.文章从截断气氛来源入手,从材料的选用、工艺参数的设置、工艺过程的控制等三方面进行了分析,在控制混合电路内部气氛上取得了明显效果.
集成电路;
电路封装;
内部气氛;
水汽含量;
55.
封装环境的水汽含量控制
明源
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文通过具体的试验尝试,配合一系列控制程序如封装环境控制、工艺加工控制等控制方法,摸索出一种较佳的混合集成电路封装工艺控制程序,为封装环境的水汽含量控制提供参考.
集成电路;
电路封装;
水汽含量;
密封技术;
56.
环保型厚膜导体浆料的开发
叶吉林
;
朱惠冲
;
朱惠新
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
为适应电子制造"绿色化"的潮流,本文自主开发了环保型电子浆料。文章采用化学法制超细钯银合金粉作功能相,无有害元素,用最新的变频混磨碾轧工艺配制浆料,适用于厚膜电路、片式元件、多层陶瓷电容器等.
厚膜电路;
导体浆料;
环保工艺;
57.
一种高精度三相交流电源的混合集成设计
傅健
;
王夏莲
;
李明林
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文提出了应用于各种控制系统中的三相交流电源的混合集成设计.详细阐述了电路的组成和工作原理以及要解决的关键技术。
集成电路;
电源电路;
移相滤波;
58.
数字调谐滤波器的主要技术途径及分析
李宏
;
贺杰
;
张泓
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了数字跳频滤波器的应用背景,从调谐元件的选择、插损和带宽、射频功率容量、偏置电压的选取、频率调谐地址及计算等方面进行了分析,说明了所采用的主要技术途径.
跳频通信;
数字调谐;
滤波器设计;
59.
四通道数控增益前置放大器的研制
庄永河
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文从数控增益放大器的原理分析入手,详细阐述了数控增益放大器研制中解决的增益精度、增益一致性、噪声、串扰等关键技术问题.通过对电路的仿真和设计改进,把四通道数控增益前置放大器电路的主要技术指标提高了近一个数量级.
数控放大器;
放大器电路;
增益精度;
60.
一种新型BaPbO3厚膜电阻的研究
银锐明
;
堵永国
;
张为军
;
唐珍兰
;
郑晓慧
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对具有金属导电性能的BaPbO3的合成进行了阐述。文章确定了合成最低电阻率的摩尔配比,以方阻和电阻温度系数为特征参数对BaPbO3厚膜电阻性能进行了分析,通过掺银的方法改善厚膜电阻电阻温度系数负值偏大的状况。
厚膜电路;
厚膜电阻;
导电化合物;
61.
光刻厚膜工艺技术
万鹏
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文以HERAEUS贺利氏KQ500金导体及KQ610A银导体为例,介绍了光刻厚膜浆料的应用工艺,重点对工艺流程中的导体层制作及光刻胶覆盖作了较为详细的阐述.
集成电路;
厚膜混合;
厚膜光刻;
62.
铁氧体多层布线基板技术的发展
周平章
;
胡乔
;
秦勋
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了铁氧体多层布线基板的特点,通过其与陶瓷材料的对比,突出了此项技术的优点.结合国内外的发展现状,重点列举了其应用方向与应用领域,具用很强的应用前景.
集成电路;
多层布线;
多芯片组件;
铁氧体基板;
63.
气密性封装的光学检漏
王正义
;
吴小红
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对气密性封装的光学检漏进行了研究。文章对其基本原理和测试方法进行了介绍,并将光学检漏技术与目前常用的检漏技术进行了比较和分析。
集成电路;
电路封装;
密封测试;
光学检漏;
64.
回流焊工艺探讨
俞晨
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了强制热风回流焊炉特性,探讨了回流区温度对焊接的影响,从热电偶的连接和再流焊设备以及温度曲线工艺参数等方面进行了分析。
电子组件;
元件封装;
回流焊工艺;
65.
圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究
罗驰
;
刘建华
;
刘欣
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究,描述了凸点UBM层的选择,凸点回流技术以及凸点的质量控制技术,重点阐述了采用电镀来制作无铅焊料凸点的方法。
集成电路;
芯片封装;
无铅焊料;
清洁工艺;
66.
AlN三维MCM技术研究
张浩
;
崔嵩
;
刘俊永
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本研究通过将3DMCM与2DMCM技术的优点结合起来,成功地制作出了AlN3DMCM样品,并对其应用进行了初步探讨,取得了一定的成果.
集成电路;
芯片组装;
电路封装;
67.
KGD技术发展及其应用
黄云
;
恩云飞
;
师谦
;
罗宏伟
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文阐述了已知好芯片(KGD)保证的技术要求、方法、发展现状、国内KGD技术发展机遇与挑战,介绍了国内KGD可靠性保障技术研究情况及已形成裸芯片测试、老化筛选和评价技术的能力.
集成电路;
芯片模块;
可靠性测试;
68.
无铅焊料的电迁移效应
苏宏
;
杨邦朝
;
任辉
;
胡永达
;
胡永达
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性,由于焊点的特殊几何形状,电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处;电迁移效应导致无铅焊料中金属间化合物(IMC)的生成与溶解,以及焊点下的金属化层(UBM)的溶解和消耗,使原子发生迁移并会产生孔洞,造成焊点破坏,缩短了焊点平均失效时间(MTTF),从而带来可靠性问题.
集成电路;
无铅焊料;
电迁移效应;
清洁工艺;
69.
薄膜电阻器件的低频噪声测试方法研究
吴勇
;
庄奕琪
;
杜磊
;
魏文彦
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文对薄膜电阻器件的低频噪声测试方法进行了研究。文章给出了薄膜电阻器件低频噪声测试的一般方法并探讨了样品在低阻和裸片情况下进行低频噪声信号测试应采用的技巧和注意事项。
集成电路;
薄膜电阻;
低频噪声;
可靠性分析;
70.
厚膜电阻例行可靠性实验噪声特性研究
刘帅洪
;
仵建平
;
吴勇
;
杜磊
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文通过厚膜电阻器例行可靠性实验中噪声测量和分析,与常规测量参数的对比,探讨了噪声用于厚膜电阻器例行可靠性实验表征的可行性.
集成电路;
厚膜电阻;
噪声测量;
可靠性分析;
71.
工序能力指数CPK评价在混合集成电路生产线中的实践与应用
邓洁
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了工序能力指数的基本概念,阐述了在混合集成电路生产线中实施CPK评价的实践和流程,指出了存在的问题,并从工序能力分析的角度论述了6σ设计目标。
集成电路;
电路制造;
工序能力;
72.
一种新型的功率电路基板
刘彤
《第十四届全国混合集成电路学术会议》
|
2005年
摘要:
本文介绍了一种采用阳极氧化工艺制作的具有优良特性的铝基板--铝基阳极氧化基板,它区别于铝基敷铜板,具有导热性好、耐压高(≥1000V)、绝缘强度好(≥1012Ω)、可加工成任意尺寸和形状等特点.
功率电路;
混合集成;
电路基板;
意见反馈
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