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李佩; 方南军; 王正义;
中国电子学会;
雷达接收; 微波集成电路; 低温共烧陶瓷;
机译:基于LTCC的高度集成毫米波接收器前端模块
机译:使用自动雷达系统的隔离增强技术的低功耗24 GHz CMOS接收器前端
机译:基于LTCC技术的高集成度前端K频段TR模块的相控阵系统设计
机译:LTCC中实现的雷达发送器和接收器MCM子组件
机译:基于DSP的数字接收器前端模拟组件校正。
机译:集成在基于纤维素的多层基板上的24 GHz前端用于多普勒雷达传感器。
机译:基于LTCC技术的K频段集成前端八通道T / R模块设计
机译:THz基于半导体的前端接收器技术,适用于空间应用
机译:基于LTCC技术的GNSS射频前端模块及其制备方法
机译:利用球栅阵列(BGA)技术的低温共烧陶瓷(LTCC)发射/接收(T / R)组件
机译:低温共烧结陶瓷(LTCC)传输/接收(T / R)组件利用球栅阵列(BGA)技术
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