微波混合集成电路(微波集成电路)属于《中国图书分类法》中的五级类目,该分类相关的期刊文献有539篇,会议文献有309篇,学位文献有385篇等,微波混合集成电路(微波集成电路)的主要作者有林金庭、吴咏诗、李征帆,微波混合集成电路(微波集成电路)的主要机构有南京电子器件研究所、上海交通大学电子工程系、中国电子科技集团公司第十三研究所等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要: 射频变频通道模块通常有混合集成或者低温共烧陶瓷(LTCC)一体化集成两种实现方式,无法同时兼顾高集成度与可测试性。一种高集成度超宽带(2 GHz~ 18 GH...
2.[期刊]
摘要: 以移相模块为例,仿真分析了电路基板的材料参数和微组装工艺参数对微波组件幅相特性的影响。基板的介电常数变化对组件相位的影响极大,对损耗的影响可忽略;介质损耗角正...
3.[期刊]
摘要: 贴装工艺是电子元器件微组装流程中的主要工艺之一,随着电子产品的集成化、多样化、批量化,传统的人工操作已无法满足现有的需求,提升工艺装备能力实现高效代工已迫在眉...
4.[期刊]
摘要: 随着雷达装备一体化需求的发展,对分系统或模块的质量和大小提出更严苛的要求,轻质化、小型化、系统化是整机的发展趋势。通过对多片数字信号处理器(DSP)芯片进行系...
5.[期刊]
摘要: 系统级封装(Si P)及微系统技术能够在有限空间内实现更高密度、更多功能集成,是满足宇航、武器装备等高端领域电子器件小型化、高性能、高可靠需求的关键技术。重点...
6.[期刊]
摘要: 阐述一款基于GaAsp HEMT的2~6GHz收发多功能芯片的设计,该芯片集成了收发切换开关、接收低噪声放大器和发射功率放大器,具有高集成、低噪声、高增益、高...
7.[期刊]
摘要: 提出一种同时面向全球定位系统(GPS)和无线局域网(WLAN)应用的双频带蝶形微带天线。该天线由两对尺寸不同的蝶形贴片构成,两对贴片谐振在不同的频率,从而形成...
8.[期刊]
摘要: 针对气象监测辐射计的应用,文章提出了基于肖特基平面二极管混合集成的W波段89 GHz二次谐波混频器。以毫米波混频技术基本理论为基础,根据对二极管的三维仿真精确...
9.[期刊]
摘要: 针对某型号陶瓷封装DC-DC电源稳压器手动搪锡过程中的瓷裂现象,通过失效分析发现其失效原因为300℃搪锡条件下陶瓷局部热应力过大。通过有限元分析,发现塘锡前增...
10.[期刊]
摘要: SiC功率器件是许多航天器用电子设备的重要组成部分,是保障深空探测任务顺利进行的前提和基础。在梳理SiC功率器件发展概况的同时,针对不同SiC功率器件(SiC...
11.[期刊]
摘要: 基于高密度多层Al_(2)O_(3)陶瓷技术体系,通过开展零件结构可靠性设计,解决了复杂结构外壳的可靠性难题,研制出一款适用于数字微波集成一体化封装的大尺寸、...
12.[期刊]
基于立方星辐射计直接检波系统的毫米波零偏置肖特基二极管检波器设计
摘要: 基于立方星辐射计直接检波系统,设计并实现了中心频率分别为89 GHz和150 GHz的两款毫米波零偏置肖特基检波器。检波器设计基于ACST的零偏置肖特基二极管...
13.[期刊]
摘要: 基于探针测试方法进行X波段功率器件外壳端口的仿真与测试差异性研究。在使用仿真软件对其进行优化后,通过HTCC(高温共烧陶瓷)工艺线制备和生产,发现使用GSG探...
14.[期刊]
摘要: 论述在2~6 GHz频段内集成六位低附加相移数控衰减、一级放大及均衡的多功能电路设计方法,简要介绍此多功能电路的应用需求,利用ADS协同仿真设计该电路。测试结...
15.[期刊]
摘要: 单片机集成环境主要应用于无线通信、雷达、电子测量等行业,近年来随着设备的发展,对机器的需求增加,对可靠性的要求也提高了。单片有源微波项目在国内尚处于起步阶段,...
16.[期刊]
摘要: 针对微波组件壳体内部裸芯片出现不同程度裂纹的现象,从微波组件的工艺材料、工装设计、装配工艺过程、试验过程等逐一进行机理分析,找出了微波组件内部裸芯片开裂的真正...
17.[期刊]
摘要: QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接多个QFN器件时,缺陷发生率颇高。...
18.[期刊]
摘要: 基于系统级封装(System in Package,SiP)技术,结合自研自主可控DSP处理器“魂芯”II-A和多片DDR3颗粒,详细介绍了一款高速动态存储控...
19.[期刊]
摘要: 楔形焊接具有焊接密度高、焊点尺寸小的特点,适用于金丝深腔焊接,其高频段寄生效应相对较小,广泛应用于微组装领域。目前,锲形劈刀全部依赖进口,随时面临断供的风险,...
20.[期刊]
摘要: 采用0.15μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,研制了一款17~21 GHz 6 bit高精度数字移相器。该移相器5.625°移相单元采用...
1.[会议]
摘要: 研究了铝合金微波固态电路腔体磁控溅射镀银工艺方法,通过对铝合金微波固态电路腔体进行化学氧化、磷酸阳极氧化前处理,解决铝基材微波固态电路腔体溅射银层的附着力问题...
2.[会议]
摘要: 本文着重阐述了MEMS工艺对TSV(Through Silicon Via)技术和平面传输线的影响.首先基于HFSS建立了TSV通孔以及微波传输线的理论模型....
3.[会议]
摘要: 本文使用JEDEC键合线模型,对微带至芯片互连结构进行建模,并在微带端建立通用匹配电路,通过优化快速确定适当的匹配电路结构.该方法可适用于不同基片及芯片焊盘的...
4.[会议]
摘要: 微波组件大面积接地焊接采用焊膏自动点涂工艺可有效解决腔体工件无法实施焊膏印刷的问题.本文针对该工艺的工艺要点:点膏阀门选用、焊膏选型、以及点膏图形设计开展工艺...
5.[会议]
摘要: 对现代通讯设计中,微波多层器件用多种型号LCP基板材料进行了性能及特点介绍.运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现...
6.[会议]
摘要: 文章介绍了近几年微波印制板市场概况,总结当前微波印制板的技术发展,通过分析微波印制板对基板材料性能的要求,提出微波印制板制造过程对板材的要求。
7.[会议]
摘要: 文章概述了当前高频微波电路基板材料的开发热点,总结其在汽车驾驶辅助系统、5G、无源互调失真的应用经验。
8.[会议]
摘要: 随着5G时代的到来,高频下介质电性能的精确测量对微波电路设计愈发重要.毫米波频段下,器件尺寸减小、高k材料的应用等各方因素作用,致使材料Z轴方向(厚度方向)的...
9.[会议]
摘要: 微波单片集成电路主要应用于无线通讯、雷达、电子对抗等领域,近年随着装备发展对微波器件需求越来越大,其可靠性保证要求也越来越高,而目前单片有源微波器件在国内还处...
10.[会议]
摘要: 基片集成波导(SIW)既有波导的损耗低、品质因数高、功率容量大的特点,又兼具微带线的低剖面、尺寸小、易于与其它平面电路集成的优点,被广泛应用于微波电路设计之中...
11.[会议]
摘要: 太赫兹片上系统是一种将太赫兹产生和探测装置以及波导传输装置集成在同一基片上的设计,应用于晶体材料的共振吸收以实现对太赫兹时域光谱的探测.太赫兹产生与探测装置都...
12.[会议]
摘要: 随着无线通信技术的发展,传统螺旋电感已经不能满足毫米波电路设计需求.本文主要基于华虹NEC1P6M BiCMOS工艺,对硅基片上分型电感与螺旋电感进行了设计分...
13.[会议]
摘要: 以微波混合电路常用的TiW-Au膜系作种子层,以光刻胶作掩模电镀金镀层.利用台阶仪测试了整个样品不同位置及同一位置附近区域的镀层厚度,并用扫描电镜观察镀层横截...
14.[会议]
摘要: 本文首先分析了在微波毫米波混合集成电路中三种典型的互连方式以及电性能对比,接着针对最通用的金网结构互连进行了改进和实验,重新设计出一种键合效果更好,电性能较好...
15.[会议]
摘要: 本文在传统缺陷接地结构(Defected Ground Structure,简称DGS)基础上,设计出一种新型低辐射DGS结构,该结构既具有传统DGS结构的优...
16.[会议]
摘要: 本文通过对微波高频印制电路板的产品设计、加工等进行讨论从而提高或保证PCB的质量.本文主要针对高频印制电路无源互调、信号耦合、插入损耗等常见高频印制电路板电性...
17.[会议]
摘要: 本文介绍了一种多通道射频功率嵌入式测试集成电路的设计,该集成电路采用混合集成工艺将射频开关、射频检波、A/D转换、电源开关、电源转换、时钟等电路模块集成在20...
18.[会议]
摘要: 矩形波导—鳍线过渡在毫米波集成电路中具有广泛的应用.本文研究了采用鳍线渐变线实现矩形波导—鳍线过渡的方法,并利用HFSS软件设计出了符合实际应用要求的过渡.仿...
19.[会议]
摘要: 为了验证Parylene N在毫米波MMIC芯片防护上应用的可行性,设计了35GHz的薄膜带通滤波器、Ka频段衬底材料为GaAs的低噪声放大器。分别测试了沉积...
20.[会议]
摘要: 利用埋入特氟龙(PTFE)垫片,特殊的流程设计制作出特殊立体结构微波线路板.此线路板采用特氟龙板材RF-35A2与普通FR-4板材混压,单元边设计阶梯槽,射频...
1.[学位]
摘要: 近年来,机载雷达、低空导弹系统、相控阵雷达等的发展对微波电路提出了高集成化的要求,用来减少装备体积和重量,提高可靠性并改善频带。单片微波集成电路凭借高集成度、...
2.[学位]
摘要: 聚四氟乙烯(PTFE)具有优良的高频介电性能、抗蚀性以及宽的使用温度,是高频高速线路板基材的理想材料,其主要缺点是机械强度低以及热膨胀系数大。为改善PTFE的...
3.[学位]
摘要: 现代社会中,无线电通信技术与市场日益成熟,通信频段资源愈发地紧张,低频频段的频谱资源已被开拓殆尽,毫米波频段则尚有很大的利用空间,且其还拥有通信带宽较宽等优点...
4.[学位]
摘要: 随着微波电路和半导体工艺的不断发展,小型化和高度集成化已经成为了现代通信系统的发展趋势。单片微波集成电路由于具有小体积、量产成本低及高稳定性等特点而成为了研究...
5.[学位]
摘要: 聚四氟乙烯(PTFE)因具有优异的性能而被大量应用于制备微波介质基板,在无线网络、卫星通讯、雷达等领域有广泛的应用。各国科研工作者以聚四氟乙烯为基体材料,研发...
6.[学位]
摘要: 随着现代通讯设备向着小型化、高频率化和集成化的飞速发展,对微带线陶瓷滤波器的大小和工作频率的要求也越来与高。这不仅仅对滤波器设计提出了更高的要求,对滤波器介质...
7.[学位]
摘要: 随着半导体材料以及微波通信技术的蓬勃发展,原本应用于雷达、军事宽带通信领域的微波电路在手机基站、汽车雷达等民用领域也大放异彩。工作在该频段的电子设备,常借助倍...
8.[学位]
摘要: 随着微波技术的不断发展和逐步成熟,微波雷达也越来越在军事和民用等领域得到广泛应用。微波雷达是通过发射电磁波信号然后对目标反射信号进行分析来获取目标的速度、距离...
9.[学位]
摘要: 目前制约MEMS开关应用的主要瓶颈是开关的可靠性问题。MEMS开关的设计涉及到力学、材料学、电磁学、热力学和表面微加工等领域,要改善MEMS开关的可靠性需要综...
10.[学位]
摘要: 随着现代无线通信的迅速发展,特别是超大规模集成电路的发展迫使着微波电路朝着小型化、高性能、低成本的方向快速发展。微波功率分配器作为一种重要的微波无源器件承担着...
11.[学位]
摘要: 随着微波集成芯片的发展,微波电路系统越来越轻量化,小型化和高度集成化。特别是在现代雷达、武器和卫星通讯领域,对微波组件的重量、可靠性和性能提出了更高要求。由于...
12.[学位]
摘要: 随着电子装备小型化、高集成密度需求的提高,芯片尺寸沿摩尔定律降低的规律遇到工艺瓶颈问题,系统级封装(SIP)应用及需求逐步在增加。基于陶瓷的低温共烧陶瓷电路和...
13.[学位]
摘要: 射频识别(RFID:Radio Frequency Identification)系统利用电磁转换识别对象,其基本思想是一种自动识别技术,依靠RFID标签来存...
14.[学位]
摘要: 氮化镓(GaN)作为第三代宽禁带半导体材料,其所具有的高电子饱和速度、高耐压性、抗辐照、耐高温等特点,弥补了传统硅材料和砷化镓材料在大功率密度、高温、高频应用...
15.[学位]
摘要: 太赫兹波(terehertz,1 THz=1024 GHz)在频谱中介于毫米波和远红外光之间,属于前沿性研究领域,并具有极大的战略价值。随着半导体技术的不断突...
16.[学位]
摘要: 在相控阵天线中,T/R组件除了能够发射和接收电磁波外,T/R组件还可以通过移相衰减功能实现空间电磁波的合成并控制其波束快速指向。目前,T/R组件在有源相控阵天...
17.[学位]
摘要: 随着现代无线通讯技术在世界范围内的迅速发展,对无线设备的便携化、小型化与多功能化有了更高的要求。然而天线却大多成为无线通讯系统中最为笨重的部件,限制了其进一步...
18.[学位]
摘要: 随着物联网和大数据技术的不断发展,自动识别技术所带来的高效率与方便性影响深远。射频识别技术RFID(Radio Frequency Identificatio...
19.[学位]
摘要: 在微波毫米波应用中,提高AlGaN/GaN HEMT器件的截止频率fT和最高振荡频率fmax是研究工作中的重中之重,而提升器件频率特性最简单有效的方法是减小器...
20.[学位]
摘要: 近年随着现代电子设备的发展,微波系统功能日益复杂,但尺寸越来越小。现代微组装技术的发展到了接近二维组装所能达到的理论上最大的组装密度,而采用三维集成技术可实现...