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封装环境的水汽含量控制

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本文通过具体的试验尝试,配合一系列控制程序如封装环境控制、工艺加工控制等控制方法,摸索出一种较佳的混合集成电路封装工艺控制程序,为封装环境的水汽含量控制提供参考.

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来源
《第十四届全国混合集成电路学术会议》|2005年|297-299|共3页
会议地点安徽黄山
作者
明源;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类混合集成电路;
关键词
集成电路; 电路封装; 水汽含量; 密封技术;
入库时间 2022-08-17 10:49:40

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