package warpage; equivalent CTE of a package substrate; glass-cloth content ratio;
机译:用于控制包装间翘曲的过程和材料参数的反确定模型
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:低应力,薄芯片封装材料可降低基板翘曲
机译:薄型叠层结构中通过封装基板设计控制封装翘曲
机译:优化制造工艺,以消除细间距(0.4mm)层叠封装器件上的枕形枕(HiP)缺陷。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:用于IC封装的低翘曲无芯基材
机译:在托马斯杰斐逊国家加速器设施设计和实施慢速轨道控制包