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International symposium on microelectronics
International symposium on microelectronics
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1.
Virtual Ground Fence: A Simple Method for Protection against High Frequency Simultaneous Switching Noise
机译:
虚拟接地栅栏:一种防止高频同时开关噪声的简单方法
作者:
Jesse Bowman
;
A. Ege Engin
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
2.
3D Electromagnetic Modeling of Through Silicon Vias and Interposers in Electronic Packaging
机译:
电子封装中的硅通孔和中介层的3D电磁建模
作者:
Darryl Kostka
;
Antonio Ciccomancini Scogna
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
3.
Development of Through Glass Vias (TGV) for 3D-IC Integration
机译:
开发用于3D-IC集成的玻璃通孔(TGV)
作者:
Aric Shorey
;
Scott Pollard
;
John Keech
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
4.
IC Bond Pad “Ripple Effect” Investigation
机译:
IC焊盘“波纹效应”调查
作者:
Stevan Hunter
;
Darin Hornberger
;
Lance Rubio
;
Lynda Pierson
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
5.
Getters and Design to Reliability: A Tool For Lifetime Assurance
机译:
吸气剂和可靠性设计:终身保证工具
作者:
Richard C. Kullberg
;
Bradley L. Phillip
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
getters reliability hermetic packaging leaks outgassing;
6.
XTRONIC?: Enabler of Improved Performance with Reduced Precious Metal Usage in Microelectronics
机译:
XTRONIC ?:通过减少微电子中的贵金属使用来提高性能的促成因素
作者:
D.M. Baskin
;
B.C. Mu?oz
;
J.S. Sylvester
;
J.P. Cahalen
;
A.C. Lund
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
7.
Manual Assembly of 400um Bumped-Die GaN Power Semiconductor Devices
机译:
手动组装400um凸块裸片GaN功率半导体器件
作者:
Stephan W. Henning
;
Luke Jenkins
;
Sidni Hale
;
Christopher G. Wilson
;
John Tennant
;
Justin Moses
;
Mike Palmer
;
Robert N. Dean
会议名称:
《》
|
2012年
关键词:
assembly;
manual;
bumped die;
reflow;
chip scale package;
8.
Radiation Mechanisms and Electromagnetic Interference in Ceramic Electronic Packages
机译:
陶瓷电子封装中的辐射机理和电磁干扰
作者:
Jerry Aguirre
;
Marcos Vargas
;
Paul Garland
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
9.
Parylene as Thin Flexible 3-D Packaging Enabler for Biomedical Implants
机译:
聚对二甲苯用作生物医学植入物的薄型柔性3D包装促成剂
作者:
Jimin Maeng
;
Dohyuk Ha
;
William J. Chappell
;
Pedro P. Irazoqui
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Biomedical implants;
implantable devices;
parylene packaging;
wireless powering;
and 3-D packaging;
10.
Quality and Reliability of 3D High-Performance Heterogeneous Integration through Die Stacking
机译:
通过芯片堆叠进行3D高性能异构集成的质量和可靠性
作者:
Bahareh Banijamali
;
Liam Madden
;
Suresh Ramalingam
;
Ephrem Wu
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
11.
Wedge Bonding RF and Microwave Devices
机译:
楔焊射频和微波设备
作者:
Joe Bubel
;
Lee Levine
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
12.
Biocompatible encapsulation and interconnection technology for implantable electronic devices
机译:
用于植入式电子设备的生物相容性封装和互连技术
作者:
Maaike Op de Beeck
;
John O’Callaghan
;
Karen Qian
;
Bishoy M. Morcos
;
Aleksandar Radisic
;
Karl Malachowski
;
M. F. Amira
;
Chris Van Hoof
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
implantable packaging;
biomedical device;
biocompatibility;
hermeticity;
corrosion resistance;
platinum metallization;
13.
A Numerical Study of Single Phase Dielectric Fluid Immersion Cooling of Multichip Modules
机译:
多芯片模块单相电介质浸没冷却的数值研究
作者:
Roy W. Knight
;
Seth Fincher
;
Sushil H. Bhavnani
;
Daniel K. Harris
;
R. Wayne Johnson
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
immersion cooling;
dielectric fluid;
numerical model;
14.
ULTRA THIN CHIPS STACKING ON TSV SILICON INTERPOSER USING BACKTO-FACE TECHNOLOGY
机译:
使用背面技术在TSV硅中介层上堆叠超薄芯片
作者:
G. Parès
;
F. Schnegg
;
A. Attard
;
D. Cruau
;
F. De Crecy
;
A. N’hari
;
R. Anciant
;
G. Klug
;
H. Luesebrink
;
K. Martinschitz
;
C. Karoui
;
G. Simon
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
3D;
Chip-to-wafer stacking;
Back-to-Face;
Copper TSV;
15.
Packaging of High Frequency, High Temperature Silicon Carbide (SiC) Multichip Power Module (MCPM) Bi-directional Battery Chargers for Next Generation Hybrid Electric Vehicles
机译:
用于下一代混合动力汽车的高频,高温碳化硅(SiC)多芯片功率模块(MCPM)双向电池充电器的包装
作者:
Z. Cole
;
B. Passmore
;
B. Whitaker
;
A. Barkley
;
T. McNutt
;
A.B. Lostetter
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Silicon Carbide (SiC);
High Temperature Power Electronics Packaging;
High Frequency;
Multi-Chip Power Modules;
16.
The Application of PEEK to Implantable Electronic Devices Packaging: Water Permeation Calculation Method and Maximum Lifetime with Desiccant
机译:
PEEK在可植入电子设备包装中的应用:水分渗透率计算方法和干燥剂的最大使用寿命
作者:
Nathaniel Dahan
;
Nick Donaldson
;
Stephen Taylor
;
Nuno Sereno
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Diffusion processes;
Electronics packaging;
Humidity measurement;
Implantable biomedical devices;
PEEK;
Polymers;
17.
Assessment of XRF Technique as a Method to Measure Percent Ag in SnAg Solders for Flip Chip Applications
机译:
评估XRF技术作为一种测量倒装芯片SnAg焊料中Ag含量的方法
作者:
Jennifer D Schuler
;
Chia-Hsin Shih
;
Charles L Arvin
;
KyungMoon Kim
;
Eric Perfecto
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
18.
A Comparison of 25 Gbps NRZ PAM-4 Modulation Used in Reference, Legacy, Premium Backplane Channels
机译:
参考,旧版和高级背板通道中使用的25 Gbps NRZ和PAM-4调制的比较
作者:
Chad Morgan
;
Adam Healey
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
25 Gbps;
NRZ;
PAM-4;
Backplane;
19.
Formulation of percolating thermal underfills using hierarchical self-assembly of micro- and nanoparticles by centrifugal forces and capillary bridging
机译:
通过离心力和毛细管桥联使用微米和纳米颗粒的分级自组装来配制渗透性热底部填充剂
作者:
Thomas Brunschwiler
;
Gerd Schlottig
;
Songbo Ni
;
Yu Liu
;
Javier V. Goicochea
;
Jonas Zürcher
;
Heiko Wolf
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Percolating thermal underfill;
sequential processing;
hierarchical self-assembly;
centrifugation;
capillary bridging;
neck formation;
20.
Characterization of Interconnects and RF Components on Glass Interposers
机译:
玻璃中介层上的互连和射频组件的表征
作者:
Ivan Ndip
;
Michael T?pper
;
Kai L?bbicke
;
Abdurrahman ?z
;
Stephan Guttowski
;
Herbert Reichl
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Glass interposer;
through glass via (TGV);
coplanar lines;
patch antenna;
electrical modeling;
simulation and measurement;
21.
Qualification of Polyimide Based Coverlays for 900 MHz and 2.40 GHz Microstrip Antenna Applications
机译:
900 MHz和2.40 GHz微带天线应用的基于聚酰亚胺的覆盖层的鉴定
作者:
Deepukumar Nair
;
Glenn Oliver
;
Jim Parisi
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
microstrip antennas;
coverlays;
polyimide;
superstrate;
antenna parameters;
antenna testing;
22.
Dicing Development for low-k Copper Wafers using Nickel-Palladium-Gold Bond Pads for Automotive Application
机译:
使用镍钯金键合焊盘的低k铜晶圆的划片开发,用于汽车应用
作者:
Tu Anh Tran
;
Varughese Mathew
;
Wen Shi Koh
;
K. Y. Yow
;
Y. K. Au
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
electroless Ni/Pd/Au;
automotive reliability;
dicing;
sidewall cracking;
23.
ACES characterization of damping in micro-beam resonators
机译:
微束谐振器中阻尼的ACES表征
作者:
Jason Parker
;
Xiuping Chen
;
Vu Nguyen
;
Ryszard J. Pryputniewicz
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Q-factor;
MEMS;
Surface Damping;
Laser Doppler Vibrometry;
Ringdown testing;
Thermoelastic damping (TED);
Analytical Computational Experimental Solution (ACES) methodology;
Michelson interferometry;
24.
Use of Wire Bonding to Study Bond Pad Damage from Wafer Probe
机译:
使用引线键合研究晶片探针的键合焊盘损坏
作者:
Stevan Hunter
;
Jonathan L. Clark
;
Darin Hornberger
;
Lance Rubio
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
bond pad;
probing;
wirebonding;
bond pad cracks;
25.
Copper Wire Bonding: RD to High Volume Manufacturing
机译:
铜线键合:研发到大批量生产
作者:
Bob Chylak
;
Horst Clauberg
;
John Foley
;
Ivy Qin
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
26.
The Distribution and Transport of Alpha Activity in Tin
机译:
锡中α活度的分布与迁移
作者:
Brett M. Clark
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
soft errors;
alpha emissivity;
microsegregation;
polonium diffusion;
27.
Enabling the 2.5D Integration
机译:
启用2.5D集成
作者:
John Y. Xie
;
Hong Shi
;
Yuan Li
;
Zhe Li
;
Arif Rahman
;
Karthik Chandrasekar
;
Deepa Ratakonda
;
Manish Deo
;
Kaushik Chanda
;
Vincent Hool
;
MJ Lee
;
Nagesh Vodrahalli
;
Dale Ibbotson
;
Tarun Verma
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
28.
Response of Long Sculpted Wire Bonds to Vibrational Excitation
机译:
长雕刻的引线键合对振动激励的响应
作者:
Thomas F. Marinis
;
Joseph W. Soucy
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Wire bonding;
Vibration;
Finite Element Modeling;
29.
Superior Drop Test Performance of BGA Assembly Using SAC105Ti Solder Sphere
机译:
使用SAC105Ti焊球的BGA组件的出色跌落测试性能
作者:
Weiping Liu
;
Ning-Cheng Lee
;
Simin Bagheri
;
Polina Snugovesky
;
Jason Bragg
;
Russell Brush
;
Blake Harper
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Drop Test;
lead-free solder;
solder sphere;
SAC;
Ti;
SAC105Ti;
SACTi;
fracture;
30.
Electromigration Performance of Flip-Chips with Lead-Free Solder Bumps between 30 μm and 60 μm Diameter
机译:
直径在30μm至60μm之间的无铅焊料凸块的电迁移性能
作者:
Rainer Dohle
;
Stefan H?rter
;
Andreas Wirth
;
J?rg Go?ler
;
Marek Gorywoda
;
Andreas Reinhardt
;
J?rg Franke
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Electromigration;
Flip-Chip;
SAC alloy;
Long-Term Reliability;
Ultra Fine-Pitch;
Interconnections;
31.
Proceedings
机译:
议事录
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
32.
Assembly and Packaging of a Wireless, Chronically-Implantable Neural Prosthetic Device
机译:
无线,可长期植入的神经修复设备的组装和包装
作者:
Kedar G. Shah
;
A. Tooker
;
V. Tolosa
;
T. DeLima
;
W. Benett
;
S. Felix
;
H. Sheth
;
S. Pannu
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
neural interface;
neural prosthesis;
bio-medical packaging;
biocompatible packaging;
33.
Going Thin – Potential Challenges Faced By The Industry
机译:
变薄–行业面临的潜在挑战
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Package on Package (PoP);
Warpage Control;
Z-height;
Substrate Technology;
34.
Scallop-Free Bosch Process
机译:
无扇贝博世工艺
作者:
Brad Eaton
;
Keven Yu
;
Rao Yalamanchili
;
Ajay Kumar
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
35.
Advanced Manufacturing Methods for Brazing High-Reliability Electronic Packages
机译:
钎焊高可靠性电子封装的先进制造方法
作者:
Iris Labadie
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
36.
Additive Manufacturing of Fine Lines and Embedded Electronics for use in Chip Carriers and Microelectronic Systems
机译:
用于芯片载体和微电子系统的细线和嵌入式电子的增材制造
作者:
Scott Lauer
;
Whitten Little
;
Pier Benci
;
Tim Schmitt
;
John Mazurowski
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Fine Lines;
Additive Manufacturing;
Evaporation-Printing;
Thin Film;
Embedded Components;
37.
Scallop Free Si Etching and Low Cost Integration Technologies for 2.5D Si Interposer.
机译:
适用于2.5D Si中介层的无扇贝Si蚀刻和低成本集成技术。
作者:
Yasuhiro Morikawa
;
Takahide Murayama
;
Toshiyuki Sakuishi
;
Toshiyuki Nakamura
;
Takashi Kurimoto
;
Yuu Nakamuta
;
Isao Kimura
;
Koukou Suu
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
TSV;
DRIE;
high density plasma;
Low cost;
38.
BGA Solder Life Prediction under Combined Power and Temperature Cycling Condition
机译:
功率和温度循环联合条件下的BGA焊料寿命预测
作者:
Fei Chai
;
Michael Osterman
;
Michael Pecht
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
39.
PoP Package Warpage Contributors’ Characterization and Impact Analysis
机译:
PoP包装翘曲贡献者的特征和影响分析
作者:
Shengmin Wen
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
40.
Evaluating the Impact of Dwell Time on Solder Interconnect Durability under Bending Loads
机译:
评估保压时间对弯曲载荷下焊接互连耐久性的影响
作者:
Sandeep Menon
;
Michael Osterman
;
Michael Pecht
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Solder Interconnect;
Reliability;
Cyclic Bending Test;
Dwell Time;
Fatigue Life Estimation;
41.
Novel ultra-compact quad-band System-in-Package (SiP) module with IC embedded in substrate based on SESUB technology.
机译:
基于SESUB技术的新型超紧凑型四频段系统级封装(SiP)模块,其IC嵌入基板中。
作者:
V. Sieroshtan
;
G. Sevskiy
;
P. Komakha
;
O. Aleksieiev
;
A. Burygin
;
O. Chayka
;
O. Ruban
;
M. Shevelov
;
K. Kato
;
A. Horibe
;
H. Fujioka
;
K. Ruffing
;
P. Heide
;
M. Vossiek
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
integrated circuits;
module;
SESUB;
substrate;
system-in-package (SiP);
42.
Gold Ball Wire Bonding with Heated Tool for Automotive Microelectronics
机译:
汽车微电子用加热工具金球引线键合
作者:
David J Rasmussen
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Wire Bond;
Reliability;
Hybrid;
Military;
Biomedical;
Optoelectronic;
Optical;
Automotive;
43.
Novel ESD Protection Scheme for Testing High Voltage LDMOS
机译:
用于测试高压LDMOS的新型ESD保护方案
作者:
Sukeshwar Kannan
;
Bruce Kim
;
Friedrich Taenzler
;
Richard Antley
;
Ken Moushegian
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Electrostatic Discharge Protection (ESD);
Silicon Controlled Rectifiers (SCRs);
High-Voltage Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductors (HVLDMOS);
ESD Stress Model;
44.
Cost effective 3D Glass Microfabrication for Advanced Packaging Applications
机译:
适用于高级包装应用的经济高效的3D玻璃微加工
作者:
Jeb H. Flemming
;
Kevin Dunn
;
James Gouker
;
Carrie Schmidt
;
Roger Cook
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Glass;
Through Glass Vias;
Interposer;
3D Glass;
45.
Optimizing Product Cost with Supply Chain Cost Modeling
机译:
通过供应链成本建模优化产品成本
作者:
Chet Palesko
;
Alan Palesko
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
supply chain;
cost model;
should cost;
46.
A Novel Wafer-Level Double Side Packaging and Its Microwave Performance
机译:
新型晶圆级双面包装及其微波性能
作者:
Xiao Chen
;
Jiajie Tang
;
Gaowei Xu
;
Le Luo
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
47.
NiV Stress Control Utilizing PVD with an Ar / N_2 Gas Mixture
机译:
利用带有Ar / N_2气体混合物的PVD进行NiV应力控制
作者:
G. Seryogin
;
S. Golovato
;
S. Smith
;
K. Williams
;
N. Limburn
;
A. Winn
;
G. Mundada
;
G. Adema
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
48.
Reliability Study of Reference Semiconductor Encapsulation Materials for Biocompatible Packaging
机译:
用于生物相容性包装的参考半导体封装材料的可靠性研究
作者:
Karl Malachowski
;
Karen Qian
;
Maaike Op de Beeck
;
Rita Verbeeck
;
George Bryce
;
Harold Dekkers
;
Deniz S. Tezcan
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
49.
Epidermal electronics for health and fitness monitoring
机译:
用于健康和健身监测的表皮电子设备
作者:
Conor Rafferty
;
Mitul Dalal
;
Dan Davis
;
Brian Elolampi
;
Yung-Yu Hsu
;
Stephen Lee
;
Lauren Klinker
;
BrianaMorey
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
50.
Miniaturization of Electronic Substrates for Medical Device Applications
机译:
用于医疗设备的电子基板的小型化
作者:
Frank D. Egitto
;
Rabindra N. Das
;
Glen E. Thomas
;
Susan Bagen
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
51.
European RD Trends in wire bonding technologies
机译:
欧洲引线键合技术研发趋势
作者:
M. Schneider-Ramelow
;
J.-M. G?hre
;
U. Gei?ler
;
S. Schmitz
;
K.-D. Lang
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
wire bonding;
wedge/wedge bonding;
new wire bonding materials;
52.
Fine Pitch Copper Interconnects for Next Generation Package-on-Package (PoP)
机译:
下一代封装级封装(PoP)的细间距铜互连
作者:
Ilyas Mohammed
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
53.
Embedded Die Substrates for Power Applications
机译:
用于电源应用的嵌入式管芯基板
作者:
Bernd K Appelt
;
Bruce Su
;
Uno Yen
;
Kay Essig
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
54.
Thin Substrates Bursting into the Market
机译:
薄基板进入市场
作者:
Bernd K Appelt
;
Bruce Su
;
Dora Lee
;
Kidd Lee
;
Uno Yen
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
55.
Development of Synergistic Opto-Electronic Sensing Platform based on Zinc Oxide Semiconducting Nanostructures
机译:
基于氧化锌半导体纳米结构的协同光电传感平台的开发
作者:
Anurag Gupta
;
Bruce C. Kim
;
Mitchell Spryn
;
Eugene Edwards
;
Christina Brantley
;
Paul Ruffin
会议名称:
《》
|
2012年
56.
Hardware Design for Multiple Gas Detection System Using Zeolite Coated with Nile Red
机译:
涂有尼罗红的沸石的多种气体检测系统的硬件设计
作者:
Son Nguyen
;
Z. Joan Delalic
;
David M. Kargbo
;
Joel B. Sheffield
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
gas sensor;
zeolite Y;
nile red dye;
57.
Large Size Silicon Interposer and 3D IC Integration for System-in-Packaging (SiP)
机译:
大型硅中介层和3D IC集成,用于系统级封装(SiP)
作者:
John Lau
;
Pei-Jer Tzeng
;
Chau-Jie Zhan
;
Ching-Kuan Lee
;
Ming-Ji Dai
;
Jui-Chin Chen
;
Yu-Chen Hsin
;
Shang-ChunChen
;
Chien-Ying Wu
;
Li Li
;
Peng Su
;
Jie Xue
;
Mark Brillhart
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
3D IC integration;
through silicon via (TSV);
interposer;
microbumps;
assembly;
58.
GHz High Frequency TSV for 2.5D IC Packaging
机译:
用于2.5D IC封装的GHz高频TSV
作者:
Chi-Han Chen
;
Kuan-Chung Lu
;
Chang-Ying Hung
;
Pao-Nan Lee
;
Meng-Jen Wang
;
Chih-Pin Hung
;
Ho-Ming Tong
;
Tzyy-Sheng Horng
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
TSV;
Through silicon via;
2.5D silicon interposer;
Scalable model;
Reliability;
59.
Through-Silicon-Via (TSV) for silicon package: 'via-bridge' approach
机译:
用于硅封装的硅通孔(TSV):“过桥”方法
作者:
Y. Lamy
;
S. Joblot
;
C. Ferrandon
;
J.F. Carpentier
;
G. Simon
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
TSV bridge;
silicon interposer;
silicon package;
3D integration;
packaging;
60.
Impact of etch factor on characteristic impedance, crosstalk and board density
机译:
蚀刻因子对特性阻抗,串扰和板密度的影响
作者:
Abdelghani Renbi
;
Arash Risseh
;
Rikard Qvarnstr?m
;
Jerker Delsing
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Etch-factor;
trace cross-section;
crosstalk;
characteristic impedance;
61.
Electrical and Mechanical Performance of Quilt Packaging with Solder Paste by Pin Transfer
机译:
通过引脚转移焊膏的被子包装的电气和机械性能
作者:
Quanling Zheng
;
M. Ashraf Khan
;
Alfred M. Kriman
;
Gary H. Bernstein
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Quilt Packaging(QP);
self-inductance;
pull test;
solder paste;
62.
Meander Delay Compensation in High-Speed Digital Multilayer Packages
机译:
高速数字多层封装中的弯曲延迟补偿
作者:
Robert Frye
;
Kai Liu
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
simulation;
package design;
high speed;
63.
Demonstration of Inkjet Printed Nanoparticle-based Inks for Solder Bump Replacement
机译:
喷墨印刷基于纳米粒子的焊锡更换演示
作者:
Jacob Sadie
;
Steven Volkman
;
Vivek Subramanian
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Inkjet printing;
nanoparticle ink solder;
sintering;
three-dimensional;
64.
Control of Package Warpage by Package Substrate Design for Low Profile Package-on-Package Structure
机译:
薄型叠层结构中通过封装基板设计控制封装翘曲
作者:
Takeshi Furusawa
;
Naomi Kawamura
;
Toshiki Furutani
;
Takashi Kariya
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
package warpage;
equivalent CTE of a package substrate;
glass-cloth content ratio;
65.
Low Temperature Hybrid Bonding of Organic/Inorganic Substrates at Atmospheric Pressure
机译:
大气压下有机/无机基质的低温混合键合
作者:
Akitsu Shigetou
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
66.
Challenges in 3D Inspection of Micro Bumps Used in 3D Packaging
机译:
3D包装中使用的微型凸块的3D检查面临的挑战
作者:
Reza Asgari
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
3D inspection;
micro bumps;
copper pillar bumps;
laser triangulation;
67.
Evaluation of Exothermic Reactions in Cofired Platinum /Alumina Microsystems
机译:
共烧铂/氧化铝微体系中放热反应的评估
作者:
Ali Karbasi
;
W. Kinzy Jones
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
High density feedthrough;
HTCC;
cofired platinum- alumina;
68.
Underfill Dispensing for 3D Die Stacking with Through Silicon Vias
机译:
通过硅通孔进行3D芯片堆叠的底部填充分配
作者:
Fuliang Le
;
S. W. Ricky Lee
;
Jingshen Wu
;
Matthew M. F. Yuen
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
TSV;
underfill;
3D die stacking;
69.
Characterization of silicate sensors on Low Temperature Cofire Ceramic (LTCC) substrates using DSC and XRD techniques
机译:
使用DSC和XRD技术表征低温共烧陶瓷(LTCC)基板上的硅酸盐传感器
作者:
Mary Ruales
;
Kinzy Jones
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Refrigerant;
Gas sensor;
LTCC;
XRD;
DSC;
70.
A Process For Treating Woven Glass Cloth
机译:
玻璃纤维布的处理方法
作者:
Dylan Boday
;
Michael Haag
;
Joe Kuczynski
;
Markus Schmidt
;
Michael Wahl
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
glass fiber;
laminate;
reliability;
silane;
delamination;
ToF-SIMS;
71.
Electrolytic Deposition of Fine Pitch Sn/Cu Solder Bumps for Flip Chip Packaging
机译:
倒装芯片封装的细间距锡/铜焊料凸块的电解沉积
作者:
Stephen Kenny
;
Kai Matejat
;
Sven Lamprecht
;
Olivier Mann
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Solder bump deposition;
flip chip bump;
alloy solder bump;
72.
Stacking Aspects in the View of Scaling.
机译:
从扩展角度堆叠方面。
作者:
Joeri De Vos
;
Antonio La Manna
;
Robert Daily
;
Kenneth June Rebibis
;
Eric Beyne
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
3D stacking;
die to die stacking alignment;
micro bump interconnection;
CuSn bump;
73.
Reliability analysis of low-Ag BGA solder joints using four failure criteria
机译:
使用四个失效标准对低银BGA焊点进行可靠性分析
作者:
Erin Kimura
;
Jianbiao Pan
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Solder joint;
failure criteria;
X and R charts;
74.
Optimization of Ag Composition in Cu Pillar Bumps with Sn-xAg Solders
机译:
Sn-xAg焊料优化铜柱凸点中的Ag组成
作者:
Moon Gi Cho
;
Hwan Sik Lim
;
Sun Hee Park
;
Yong Hwan Kwon
;
Jaesik Chung
;
Jinho Choi
;
Eun-Chul Ahn
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Cu Pillar Bump;
Sn-Ag Pb-free Solders;
Intermetallic Compound;
Undercooling;
Thermodynamics;
75.
High Yield Embedding of 30μm Thin Chips in a Flexible PCB using a Photopatternable Polyimide based Ultra-Thin Chip Package (UTCP)
机译:
使用基于光可图案化的聚酰亚胺的超薄芯片封装(UTCP),将30μm薄芯片高产量地嵌入柔性PCB中
作者:
T. Sterken
;
M. Op de Beeck
;
F. Vermeiren
;
T. Torfs
;
L. Wang
;
S. Priyabadini
;
K. Dhaenens
;
D. Cuypers
;
J. Vanfleteren
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Ultra-thin chip package;
flexible circuit board;
polyimide;
chip thinning;
3D integration;
76.
Rediscovering Multilayer Rigid-Flex with Z-interconnect Technology
机译:
使用Z-interconnect技术重新发现多层刚性-Flex
作者:
Rabindra N. Das
;
John M. Lauffer
;
Frank D. Egitto
;
Mark D. Poliks
;
Voya R. Markovich
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
77.
Development of Printed Power Packaging for a High Voltage SiC Module
机译:
高压SiC模块印刷电源封装的开发
作者:
Haotao KE
;
Douglas C Hopkins
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
power packaging;
printed electronics,3D printing,dispensing technology;
SiC;
GaN;
78.
Heterogeneous Process Development for Electronic Device Packaging with Direct Printed Additive Manufacturing
机译:
具有直接印刷增材制造功能的电子设备包装的异构工艺开发
作者:
R. X. Rodriguez
;
K. Church
;
X. Chen
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Additive Manufacturing;
Printed Circuit Board;
Direct Print;
3D Structure;
79.
Design and Robustness of Quilt Packaging Superconnect
机译:
被子包装超级连接的设计和坚固性
作者:
M. Ashraf Khan
;
Jason M. Kulick
;
Alfred M. Kriman
;
Gary H. Bernstein
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Nodule;
quilt package;
reliability and solder joint;
80.
CO_2 Technology Transforms Manufacturing
机译:
CO_2技术改变了制造业
作者:
David Jackson
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Clean Manufacturing;
Cleaning;
Surface Modification;
Bonding;
Particles;
Coating;
Laser Residue;
81.
Material Analysis of Lead Free Solder Deposited by Electrochemical Deposition
机译:
电化学沉积沉积无铅焊料的材料分析
作者:
Tom Ritzdorf
;
Sam Lee
;
Ian Drucker
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Lead free solder;
Materials analysis;
ECD;
Intermetallic compounds;
82.
Laminate Materials for Microfluidic PCBs
机译:
微流体PCB的层压材料
作者:
Sarkis Babikian
;
Brian Soriano
;
G.P. Li
;
Mark Bachman
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
83.
Process integration solution for damage-free bevel for deep Si etch applications
机译:
用于深度硅蚀刻应用的无损伤倒角的工艺集成解决方案
作者:
Bivragh Majeed
;
Nina Tutunjyan
;
Paolo Fiorini
;
Deniz. S. Tezcan
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Silicon micro-fabrication;
bevel damage;
deep Si etch;
Bio-medical applications;
SNP detection;
84.
Pushing the 3rd Dimension - Floppy Wafers, Die and Packages? Stress Induced Chip Package Interactions on Thin Mobile Devices
机译:
推动第3维-软盘,晶片和封装?薄型移动设备上的应力诱导芯片封装相互作用
作者:
Mark Nakamoto
;
Wei Zhao
;
Riko Radojcic
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
thinning;
modeling;
flip chip/μ-bumps;
warpage;
85.
Process challenges in 0-level packaging using 100μm-thin chip capping with TSV
机译:
使用带有TSV的100μm薄芯片封盖在0级封装中的工艺挑战
作者:
Nga P. Pham
;
Vladimir Cherman
;
Nina Tutunjyan
;
Lieve Teugels
;
Deniz S. Tezcan
;
Harrie A.C. Tilmans
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
86.
High Temperature Packaging for SiC Power Transistors
机译:
SiC功率晶体管的高温封装
作者:
K. Brinkfeldt
;
T. ?klint
;
C. Sandberg
;
P. Johander
;
D. Andersson
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
SiC;
packaging;
BJT;
MOSFET;
high temperature;
87.
Thin PoP: Warpage Control for Thinner PoP Package in Mobile Applications
机译:
薄PoP:用于移动应用中更薄PoP封装的翘曲控制
作者:
Yuka Tamadate
;
Seiji Sato
;
Hitomi Imai
;
Kota Takeda
;
Takeshi Meguro
;
Takashi Ozawa
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Thin PoP;
warpage control;
mobile;
PoP;
88.
A Low Firing Temperature Copper Conductor for use on an Aluminum Metal Compatible Dielectric in LED Thermal Substrate Applications
机译:
一种低灼烧温度的铜导体,用于LED热基板应用中与铝金属兼容的电介质
作者:
Samson Shahbazi
;
Steve Grabey
;
Ryan Persons
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
MCPCB;
Thick film;
Thermal Substrate Lead free solder;
Copper Conductor;
Nitrogen atmosphere;
89.
Simulation and Experiment of Molded Underfill Voids
机译:
模压底部填充空隙的模拟与实验
作者:
MyoungSu Chae
;
Eric Ouyang
;
JaeHan Chung
;
DokOk Yu
;
SeonMo Gu
;
Gwang Kim
;
Billy Ahn
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Molded underfill;
flip chip;
void;
FEM;
90.
Comparison between Single Multi Beam Laser Grooving of Low-K layers
机译:
低K层单光束和多光束激光开槽的比较
作者:
Jeroen van Borkulo
;
Rene Hendriks
;
Peter Dijkstra
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
dicing;
metal layers;
low-K;
laser;
multiple beam;
die strength;
3D packaging;
91.
Solution for HVM TSV Etch Process
机译:
HVM TSV蚀刻工艺解决方案
作者:
Rajiv Roy
;
Matt Wilson
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
TSV process control;
inspection;
nail reveal;
nail protrusion;
92.
Mixed Attachment Technology Studies in RF Optoelectronic Packages Requiring High Accuracy Placement
机译:
射频和光电封装中需要高精度放置的混合附着技术研究
作者:
Daniel D. Evans
;
Zeger Bok
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
VCSEL;
Laser;
Eutectic Attach;
AuSn;
AuSi;
GaAs;
Capacitor Attach;
0402;
0603;
0804;
93.
Electromigration Reliability of Glass Ceramic Multilayer Substrate with Various Surface Finishes
机译:
具有各种表面光洁度的玻璃陶瓷多层基板的电迁移可靠性
作者:
Hiroshi Matsumoto
;
Akira Wakazaki
;
Shingo Sato
;
Takashi Okunosono
;
Chihiro Makihara
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
flip chip;
glass ceramics;
LTCC;
electromigration;
Cu metallization;
SOP;
94.
Small Pitch Micro-Bumping and Experimental Investigation for Under Filling 3D Stacking
机译:
小间距微凸点和底部填充3D堆叠的实验研究
作者:
Antonio La Manna
;
K. J. Rebibis
;
J. De Vos
;
L. Bogaerts
;
C. Gerets
;
E. Beyne
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
underfill;
3D stacking;
μbumps;
95.
Use of 3D Packaging Technology for Satellite Active Antennas Front-ends
机译:
将3D封装技术用于卫星有源天线前端
作者:
B. Bonnet
;
R. Chiniard
;
H. Legay
;
D. Nevo
;
P. Monfraix
;
O. Vendier
;
P. Couderc
;
J.-L. Cazaux
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
3D packaging;
microwave;
space;
System-in-Package;
96.
Package-Interposer-Package (PIP): A Breakthrough Package-on-Package (PoP) Technology for 3D-Integration
机译:
Package-Interposer-Package(PIP):突破性的3D集成封装上封装(PoP)技术
作者:
Rabindra N. Das
;
Frank D. Egitto
;
Barry Bonitz
;
Erich Kopp
;
Mark D. Poliks
;
Voya R. Markovich
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
97.
Multi-functional carbon nanotube composites with super-hydrophobic properties
机译:
具有超疏水性能的多功能碳纳米管复合材料
作者:
Sunghoon Park
;
Eunhyoung Cho
;
Paul Thielemann
;
Jinseung Sohn
;
Kunmo Chu
;
Sunghee Lee
;
Dongouk Kim
;
Byunghoon Kim
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
98.
Obsolescence Management the Impact on Reliability
机译:
过时管理及其对可靠性的影响
作者:
Cheryl Tulkoff
;
Greg Caswell
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
obsolescence;
risk;
reliability;
99.
3D Integration of Wide IO Memory Cube Stacking to 28 nm Logic Chip with High Density TSV through a Fabless Supplier Chain
机译:
通过无晶圆厂供应商链将宽IO存储器多维数据集堆栈与具有高密度TSV的28 nm逻辑芯片进行3D集成
作者:
S.Q. Gu
;
D.W. King
;
V. Ramachandran
;
B. Henderson
;
U. Ray
;
M. Nowak
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Wide IO memory;
MPGA;
3D integration;
TSV;
100.
Planarization of Deep Structures Using Self-Leveling Materials
机译:
使用自流平材料对深层结构进行平面化
作者:
Dongshun Bai
;
Michelle Fowler
;
Curtis Planje
;
Xie Shao
会议名称:
《International symposium on microelectronics》
|
2012年
关键词:
Planarization;
self-leveling;
deep structures;
photosensitive;
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