State University of New York at Binghamton.;
机译:消除HIP缺陷的材料和工艺优化
机译:一种用于移动设备中更细间距封装的新方法
机译:与LHCb RICH检测器的Pixel-HPD的制造兼容的细间距凸点结合工艺
机译:制造BVA技术的良好俯仰包装套装
机译:在无铅组装环境中开发小间距(0.4 mm)层叠封装器件的组装工艺。
机译:时间细微结构处理在正常听觉和听力障碍人士的音高知觉掩蔽和言语知觉中的作用
机译:与LHCb RICH检测器的像素HPD的制造兼容的细间距凸点键合工艺