微电子学、集成电路（IC）属于《中国图书分类法》中的三级类目，该分类相关的期刊文献有59206篇，会议文献有10730篇，学位文献有18700篇等，微电子学、集成电路（IC）的主要作者有祝大同、杨银堂、蔡积庆，微电子学、集成电路（IC）的主要机构有中国科学院微电子研究所、清华大学微电子学研究所、复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要： 随着数字信息技术的发展,SDHost控制器的应用逐渐广泛。本文对SDHost控制器的相关功能进行验证,基于UVM验证方法学搭建完整的验证平台,通过直接测试和大...
2.[期刊]
摘要： 物理不可克隆函数(PUF)能够提取出集成电路在加工过程中的工艺误差并将其转化为安全认证的密钥。由于常用于资源及功耗都受限的场合,实用化的PUF电路需要极高的硬...
3.[期刊]
摘要： 该文面向基于闪存(Flash)的脉冲卷积神经网络(SCNN)提出一种积分发放(IF)型模拟神经元电路,该电路实现了位线电压箝位、电流读出减法和积分发放功能。为...
4.[期刊]
摘要： 逻辑综合是电子设计自动化(EDA)的重要步骤,随着算力逐渐提升和新的计算范式不断涌现,传统基于全局启发式算法的逻辑综合面临新的挑战。启发式算法面临的主要问题是...
5.[期刊]
摘要： 针对城市地铁通信网络发展需求,设计了基于i.MX6Q平台网络系统人机交互显示屏的硬件电路。本文重点阐述了百兆以太网硬件电路总体架构、百兆以太网硬件电路设计和以...
6.[期刊]
摘要： 随着后摩尔时代的来临,现场可编程门阵列(FPGA)凭借其灵活的重复可编程特性、开发成本低的特点,现已被广泛应用于物联网(IoTs)、5G通信、航空航天以及武器...
7.[期刊]
摘要： 针对芯片生产链长、安全性差、可靠性低,导致硬件木马防不胜防的问题,该文提出一种针对旁路信号分析的木马检测方法。首先采集不同电压下电路的延时信号,通过线性判别分...
8.[期刊]
一种使用改进预测成本矩阵任务优先排序的异构计算系统列表调度算法
摘要： 异构计算系统执行应用效率的提高高度依赖有效的调度算法。该文提出一种新的列表调度算法,称为改进的预测优先任务和乐观处理器选择调度(IPPOSS)。通过在任务优先...
9.[期刊]
摘要： SR锁存器物理不可克隆函数(Physical Unclonable Function, PUF)是基于FPGA实现的最流行加密应用,在轻量级物联网设备中拥有广...
10.[期刊]
摘要： 针对可重构密码处理器对于不同域上的序列密码算法兼容性差、实现性能低的问题,该文分析了序列密码算法的多级并行性并提出了一种反馈移位寄存器(FSR)的预抽取更新模...
11.[期刊]
摘要： 随着医疗资源日益匮乏以及人口老龄化日趋严重,心血管疾病已对人类健康造成了极大的威胁。具有心电(ECG)检测的便携式设备能有效降低心血管疾病对患者的威胁,因此该...
12.[期刊]
摘要： 针对某公司插件机的插件精度和速度难以满足工作要求的问题,设计了一种轻量化横梁结构,并且对其横梁的动态特性进行了研究。首先,根据拓扑优化的结果对横梁的内部结构进...
13.[期刊]
摘要： 设计了RC充电时间过零点不变性振荡器,该振荡器提供对电压和温度不敏感的高精度高稳定性时钟信号。分析并推导了RC充电过程中过零电压的时间不随电源电压变化的特性,...
14.[期刊]
摘要： 多核芯片可以为移动智能终端提供强大算力,但功耗和温度问题始终制约着其性能表现。针对这个问题,该文提出了一种基于强化学习的多核芯片动态功耗管理框架。首先,建立了...
15.[期刊]
摘要： 该文提出一种可达Ka频段的0.50 mm节距CQFN陶瓷外壳,外壳射频端口采用共面波导形式,射频信号通过侧面空心孔垂直传输。通过仿真优化传输结构达到阻抗匹配,...
16.[期刊]
摘要： 介绍了三维集成微波组件的典型集成架构及其特点,综述了三维集成微波组件基板技术、垂直互连及热设计等关键技术研究现状,对主要技术性能进行了对比分析。介绍了三维集成...
17.[期刊]
摘要： 高新技术发展时期下,SiC等新型半导体的应用,促使PCB设计正向着集成化、高效化方向发展。优化设计从高频率、高密度两个方面为PCB设计优化提供新的思路,其中高...
18.[期刊]
摘要： 霍尔传感器由于自身的高失调电压和低磁场灵敏度限制了应用,基于SMIC 180 nm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺,设计了一种阈值可调三维霍尔开关型传感器...
19.[期刊]
摘要： 压电喷射阀因其高频、胶滴均匀以及可实现纳升量级的微量胶滴喷射,而被广泛应用于微电子封装。建立了压电喷射阀的机械系统动力学自动分析(ADAMS)仿真模型,基于模...
20.[期刊]
摘要： 针对电子烟专用主控芯片的高集成度的发展需求,设计了一款由调理放大模块、比较处理模块、温度电流控制模块、雾化丝驱动模块、LED驱动模块、过温过流保护模块和电源模...
