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Advancing Microelectronics

Advancing Microelectronics

中文名称：推进微电子

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1.2011 IMAPS Society Awards Call for 2011 Nominations

机译：2011年IMAPS协会奖征集2011年提名
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第4期
2.IMAPS Premier Membership for Microelectronics Companies

机译：IMAPS微电子公司的高级会员
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第4期
3.xcellent Thermal Properties of Graphene and Prospects of Graphene's Applications in Thermal Manaaement

机译：石墨烯的优异热性能及其在热管理中的应用前景
- 作者：Alexander A. Balandin
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第4期
4.igh Temperature Inverter for Aerospace Application

机译：航空航天用高温逆变器
- 作者：Fabien Dubois;Damien Risaletto;Rimi Robutel;Herve Morel;Regis Meuret;Dominique Bergogne
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第4期
- voltage feed inverter;
- sicjfet;
- gate driver;
- dc-link capacitor;
- normally-on devices protection;
5.Your IMAPS Member Benefits at Your Chapter Level

机译：您的IMAPS会员在您的章节级别受益
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第4期
6.Big Red's 38th - 'The Greatest Symposium & Expo on Earth'

机译：Big Red的38-“地球上最伟大的研讨会和博览会”
- 作者：Harvey Smith;Publicity Chair
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第4期
7.President's Message

机译：总裁寄语
- 作者：Rajen Chanchani
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
8.Long Beach - October 9th ft 10th is the Place to be for Professional Development Courses (PDCs)!

机译：长滩-10月9日至10日是专业发展课程（PDC）的去处！
- 作者：Tom Green;Kevin Ouellette
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
9.IMAPS 2011 Student Symposium Programs

机译：IMAPS 2011学生研讨会计划
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
10.Natel is your VERTICALLY INTEGRATED 'ONE STOP SHOP' for MANUFACTURING

机译：Natel是您进行制造的垂直整合的“一站式商店”
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
11.Shopping in Long Beach

机译：在长滩购物
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
12.Your IMAPS Member Benefits at Your Chapter Level

机译：您的IMAPS会员在您的章节级别受益
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
13.IMAPS International Chapter News

机译：IMAPS国际分会新闻
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
14.IMAPS Student Chapter News

机译：IMAPS学生分会新闻
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
15.Surf's Up!!!

机译：冲浪了！！！
- 作者：Greg Caswell
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
16.Greetings to IMAPS

机译：致IMAPS的问候
- 作者：Mark Hoffmeyer
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
17.From the Technical Chairs

机译：来自技术主席
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
18.Keynote Address -Liam Madden

机译：主题演讲-Liam Madden
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
19.Tomorrow's Supply Chain: Overcoming Environmental & Societal Challenges

机译：明天的供应链：克服环境和社会挑战
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
20.Heraeus Heraeus Thick Film Materials Division: Continued Growth and Dedication to the Thick Film Industry

机译：贺利氏Heraeus厚膜材料事业部：持续增长并致力于厚膜行业
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
21.METALOR

机译：美泰乐
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
22.Long Beach Attractions

机译：长滩景点
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
23.IMAPS Mid-Atlantic Microelectronics Conference

机译：IMAPS中大西洋微电子会议
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
24.Three I MAPS Groups Team-up to Produce a Valuable Event

机译：三个I MAPS小组合作进行有价值的活动
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
25.Long Beach Convention Center Long Beach, CA

机译：长滩会议中心，加利福尼亚州长滩
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
26.From slurry to sintering, count on Harrop

机译：从浆料到烧结，都可以依靠Harrop
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第5期
27.The IMAPS Microelectronics Foundation High School Grant

机译：IMAPS微电子基金会高中补助金
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第6期
28.IMAPS 2011 Student Programs

机译：IMAPS 2011学生计划
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第6期
29.In Memoriam - Steve Adamson

机译：在纪念中-史蒂夫·亚当森
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第6期
30.Global Business Council

机译：全球商业理事会
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第6期
31.Your IMAPS Member Benefits at Your Chapter Level

机译：您的IMAPS会员在您的章节级别受益
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第6期
32.IMAPS Student Chapter News

机译：IMAPS学生分会新闻
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第6期
33.Welcome

机译：欢迎
- 作者：Voya Markovich
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第6期
34.3D and Printed

机译：3D和打印
- 作者：Greg Caswell
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第6期
35.3D Packages and Assembly Methodologies

机译：3D封装和组装方法
- 作者：Bernd K. Appelt
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第6期
- 3D stacking;
- package on package;
- silicon interposer;
36.Z-axis Interconnections for Next Generation Packaging

机译：下一代包装的Z轴互连
- 作者：Rabindra N. Das;Frank D. Egitto;John M. Lauffer;Tim Antesberger;Voya R. Markovich
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第6期
37.JJ Lee - Kayagum Artist

机译：JJ Lee-皮艇艺术家
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第6期
38.Winners of 2011 Society Awards

机译：2011年社会奖得主
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第6期
39.IMAPS Premier Membership for Microelectronics Companies

机译：IMAPS微电子公司的高级会员
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2011年第6期
40.Alternative Energy: Opportunity for the Semiconductor Packaging Industry

机译：替代能源：半导体封装行业的机遇
- 作者：Jeff Demmin
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第1期
41.An Overview - Advanced Packaging for Solid State Light Emitting Diode (SSLED) Lighting

机译：概述-固态发光二极管（SSLED）照明的高级封装
- 作者：Rajen Chanchani
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第1期
- packaging;
- solid-state lighting;
- LED;
- thermal management;
- packaging cost;
42.Packaging of High Temperature 50 kW SiC Motor Drive Modules for Hybrid- Electric Vehicles

机译：混合动力汽车用高温50 kW SiC电机驱动模块的包装
- 作者：B. McPherson;J. Hornberger;J. Bourne;A. Lostetter;R. Schupbach;R. Shaw;B.Reese;B. Rowden;A. Mantooth;S. Ang;J. Balda;K. Okumura;T. Otsuka
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第1期
- silicon carbide (SiC);
- high-temperature;
- power electronics packaging;
43.Electronics, Energy, and the Environment: A Brief Overview

机译：电子，能源与环境：简要概述
- 作者：Harry K. Charles Jr.
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第1期
44.Your IMAPS Member Benefits at Your Local Level

机译：您的IMAPS会员在您当地的利益
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第1期
45.President's Editorial

机译：总统社论
- 作者：Howard J. Imhoff
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第1期
46.Packaging Issues and Opportunities in Future Energy Solutions

机译：未来能源解决方案中的包装问题和机遇
- 作者：Yuanbo Guo;Douglas C. Hopkins
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第1期
47.Void-Free Fluxless Solder Bonding of CPV Solar Cells

机译：CPV太阳能电池的无空隙无助焊剂焊接
- 作者：Wei Shi;Paul Barnes;David Muhs
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第1期
- fluxless;
- solder;
- void;
- vacuum;
- CPV;
- thermal;
48.IMAPS Microelectronics Foundation

机译：IMAPS微电子基金会
- 作者：Steve Adamson
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第1期
49.Enhancing MIL-HDBK-217 Reliability Predictions with Physics of Failure Methods

机译：通过故障物理方法增强MIL-HDBK-217可靠性预测
- 作者：James G. McLeish;Craig Hillman;DfR Solutions;College Park
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第2期
50.The IMAPS Microelectronics Foundation

机译：IMAPS微电子基金会
- 作者：Steve Adamson
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第2期
51.Exhibitor Products and Services

机译：展商产品和服务
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第2期
52.Your IMAPS Member Benefits at Your Local Level

机译：您的IMAPS会员在您当地的利益
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第2期
53.I MAPS East Coast Regional Event

机译：I MAPS东海岸地区活动
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第2期
54.ilver Epoxy Filled Via Analysis for High Reliability RFMCM Microelectronics

机译：高可靠性RF MCM Microelectronics的银环氧树脂填充通孔分析
- 作者：Joe KreuzpAintner;Karen Wooldridge;Donna Gerrity;Bill Clark;Hector Deju
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第2期
- thin film ceramic substrates;
- thin film vias;
- sil-ver epoxy filled vias;
- RF MCM;
- via cross section;
- CTE;
55.Freedom ofDesign-Custom,High Reliability Connectors with Low Cost Tooling

机译：设计自由，具有低成本工具的高可靠性连接器
- 作者：David Light;Woody Maynard;John Williams;Ken Matsubayashi;Dinesh Kalakkad;Peter Nguyen;Jim Witham
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第2期
- connector;
- connector design;
- interposer;
- high den-sity connector;
- interconnect.;
56.Automotive Microelectronics

机译：汽车微电子
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第2期
57.Military/Aero Trends in Electronics

机译：电子军事/航空趋势
- 作者：Howard J. Imhoff
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第2期
58.Ceramic-Based and Military Packaging: Going Strong

机译：陶瓷基和军事包装：发展壮大
- 作者：Greg Caswell;DfR Solutions
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第2期
59.Ceramics in Modern Electronics

机译：现代电子陶瓷
- 作者：Daniel N. Donahoe;G. Michelle Poliskie
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第2期
- components;
- moisture;
- polymers;
- electronics;
- innovation;
60.Memorandum of Understanding

机译：谅解备忘录
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第2期
61.Realization of the Potential of Fan-out Wafer Level Packaging

机译：扇出晶圆级封装潜力的实现
- 作者：Flynn Carson
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第3期
62.MEMS Reliability and Testing

机译：MEMS可靠性和测试
- 作者：Melissa Keener;Greg Caswell;Randy Schueller
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第3期
63.Global Business Council

机译：全球商业理事会
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第3期
64.Your IMAPS Member Benefits at Your Local Level

机译：您的IMAPS会员在您当地的利益
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第3期
65.MEMS Technology

机译：MEMS技术
- 作者：Howard J. Imhoff
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第3期
66.3D and MEMS Packaging Technologies - Gaining Traction

机译：3D和MEMS封装技术-获得牵引力
- 作者：Greg Caswell
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第3期
67.Global Trends in 3D IC Packaging

机译：3D IC封装的全球趋势
- 作者：Jan Vardaman;Phil Garrou
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第3期
68.Igh-Reliability MEMS Switches for Wireless Applications

机译：适用于无线应用的高可靠性MEMS开关
- 作者：John Maciel;James Lampen;Sumit Majumder
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第3期
69.Mid-Atlantic Microelectronics Conference

机译：中大西洋微电子学会议
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第3期
70.IMAPS Microelectronics Foundation Supporting Student Activities

机译：IMAPS微电子基金会支持学生活动
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第3期
71.North Dakota State University

机译：北达科他州立大学
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第3期
72.In Memoriam - F. Wayne Martin

机译：在纪念中-F.韦恩·马丁
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第3期
73.I MAPS 2010-Research Triangle October 31 - November 4, 2010

机译：I MAPS 2010-Research Triangle 2010年10月31日至11月4日
- 作者：Howard. Imhof
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
74.Greetings IMAPS members and other interested parties from the technical community!

机译：问候IMAPS成员和技术社区的其他有关方面！
- 作者：David Seeger
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
75.Message from the Technical Chair and Co-Chairs

机译：技术主席和联席主席致辞
- 作者：Sara Paisner;JinYu;Georg Meyer-Berg;Urmi Ray
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
76.Pit Barbecue and PDCs

机译：坑烧烤和PDC
- 作者：Tom Green
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
77.Hesse & Knipps Semiconductor Equipment Corporate Overview

机译：黑森和肯普斯半导体设备公司概述
- 作者：Joseph Bubel
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
78.Heraeus Thick Film Division:Our commitment to the thick film industry has never been stronger

机译：贺利氏厚膜事业部：我们对厚膜行业的承诺从未如此强大
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
79.A Whole New World of Thick Films

机译：厚膜的全新世界
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
80.Theaters

机译：剧院
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
81.Entertainment Districts

机译：娱乐区
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
82.INTERNATIONAL CHAPTER NEWS

机译：国际分会新闻
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
83.43rd Annual International Symposium on Microelectronics See you there!!!

机译：第43届年度国际微电子研讨会在这里见！！！！
- 作者：Greg Caswell
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
84.NATEL

机译：纳特尔
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
85.METALOR

机译：美泰乐
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
86.History of Raleigh

机译：罗利的历史
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
87.IMAPS Mid-Atlantic Microelectronics Conference

机译：IMAPS中大西洋微电子会议
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
88.IMAPS Global Business Council, Marketing Forum 'Materials for Photovoltaics and 3D Packaging'

机译：IMAPS全球商业委员会营销论坛“光伏和3D包装材料”
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
89.Your IMAPS Member Benefits at Your Local Level

机译：您的IMAPS会员在您当地的利益
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
90.STUDENT CHAPTER NEWS

机译：学生篇新闻
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第5期
91.President's Message

机译：总裁寄语
- 作者：Rajen Chanchani
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第6期
92.Short Article written by a professional

机译：专业人士撰写的短文
- 作者：Erica Folk
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第6期
93.Device Level 3D Integration Technologies for High Performance/Reliability Modules

机译：高性能/可靠性模块的设备级3D集成技术
- 作者：Paul Houston;Brian Lewis;Keck Pathammavong;Tim Sparks;Daniel F. Baldwin
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第6期
94.TPG*/TC1050*Materials for the Thermal Management of Electronics

机译：TPG * / TC1050 *电子热管理材料
- 作者：Xiang Liu;Wei Fan;John Mariner
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第6期
95.Your IMAPS Member Benefits at Your Local Level

机译：您的IMAPS会员在您当地的利益
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第6期
96.Editor's Message

机译：编者寄语
- 作者：Greg Caswell
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第6期
97.Short Article written by a student

机译：学生写的短文
- 作者：Avishesh Dhakal
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第6期
98.UItrafine Nanoparticle-based Conductive Inks for Printed Electronics and Solar Applications

机译：用于印刷电子和太阳能应用的UItrafine基于纳米颗粒的导电油墨
- 作者：David Van Heerden;Hichang Yoon;Yu Du;Jalal Salami;Zhihao Yang
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第6期
99.Nano-integrated Adhesive for Cryogenic Packaging (4K) of Harsh Environment Electronics

机译：苛刻环境电子公司用于低温包装（4K）的纳米集成胶粘剂
- 作者：Ranjith Samuel E. John;Ajay P. Malshe;Vladimir Dotsenko;Jean Delmas;Robert Webber;Deepnarayan Gupta
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第6期
100.After a long and valiant effort, Jim Welterlen passed away on August 8, 2010.

机译：经过漫长而英勇的努力，吉姆·韦特伦（Jim Welterlen）于2010年8月8日去世。
- 期刊名称：《Advancing Microelectronics》 | 2010年第6期

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