Low Warpage Coreless Substrate for IC Packages

机译：用于IC封装的低翘曲无芯基材

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作者
Mamoru Kurashina; Daisuke Mizutani; Masateru Koide; Manabu Watanabe; Kenji Fukuzono; Nobutaka Itoh; Hitoshi Suzuki;
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年度 2012
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