微电子技术

Microelectronic Technology

本刊是国家科技部、国家新闻出版局批准的国家正式出版物，国内外公开发行。它是由信息产业部主管，中国华晶电子集团公司主办的科学技术刊物。本刊以从事半导体和做电子研究与生产的在职职员、科研学者、大中专院校师生以及电子行业的各级管理人员和计算机、通信、电子系统应用单位的技术人员为主要对象，是一种集学术性、技术性、应用性、信息性于一体的科技刊物。

发文量：920
被引量：1586
H指数：0
开始收录时间：1991,19(1)
CNKI综合因子：0.0
维普期刊影响因子： -
万方期刊影响因子：0.0
创刊时间：1972

国内刊号/CN：32-1479/TN

国际刊号/ISSN：1008-0147
发行周期：双月刊

邮发代号：-
主管单位：信息产业部

主办单位：中国华晶电子集团公司

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主编：桑宇清
电话：0510-5807123-2228
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微电子技术 >2003年第6期

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共4384条结果

1.定制MCM
- 松崎;益国;
- 《微电子技术》 | 1996年第5期
摘要：ＭＣＭ是在以高速、高密度安装技术为基础的条件下开发出来的，在ＫＧＤ和成本上还存在很多问题，在实际中所采用的例子还很少，本公司将为用户提供高速、高散热、高密度以及小型，薄型，低成本的定制ＭＣＭ，并根据应用情况，重点介绍一下在实现ＭＣＭ上应该考虑的主要技术以及具体开发事例。
- 安装技术;
- MCM;
- LSI;
- 封装;
2.高密度互连的厚膜MCM
- Caye.JP;晓白;
- 《微电子技术》 | 1996年第5期
摘要：普通的厚膜组件已不能满足在军事与空间领域大量专用集成电路封装要求。通常，ＡＳＩＣ芯片是为高频设计的，具有较高的热损耗，有较多的输入／输出线，从而要求高密度互连，为了鉴别出可能采用的方案，研究了几种ＭＣＭ技术，并进行了比较，模拟和测试的结果显示，一种新工艺可提供可靠性和较好的成本效果，取代先进的薄膜聚酰亚胺多层或硅－硅互连。本文将讨论一种新的封装工序，概括介绍高密度（０．１２７ｍｍ￣０．２５４ｍｍ）
3.VLSI背面金属化技术研究
- 薛成山;庄惠照;
- 《微电子技术》 | 1996年第5期
4.VLSI平行缝焊工艺技术
- 丁荣峥;
- 《微电子技术》 | 1996年第5期
5.VLSI低温玻璃封帽技术研究
- 薛成山;裴志华;
- 《微电子技术》 | 1996年第5期
- VLSI;
- 低温玻璃;
- 封装;
- 封帽;
6.VLSI气密封帽成品率统计分析
- 肖汉武;
- 《微电子技术》 | 1996年第5期
- VLSI;
- 封帽;
- 气密封帽;
- 封装;
- 成品率;
7.电子封装中的粘结问题
- Mati.LJ;肖汉武;
- 《微电子技术》 | 1996年第5期
摘要：高性能集成电路要求改进封装技术和封装材料，以便适应更高Ｉ／Ｏ密度和工作电压的需求，封装材料之间的粘结问题，对于维护封装在各种环境条件下的完善性和工作性能是头等重要的。本文对影响粘结性能和界面完善性的诸多因素进行了概述，专门举例讨论了ＴＢＧＡ封装结构中存在的一些界面，并介绍了几种分析方法及粘结测量技术的应用。
- 电子封装;
- 粘结;
- IC;
- 芯片;
8.采用高级焊料的TCP技术
- 布施宪一;黎星;
- 《微电子技术》 | 1996年第5期
摘要：在个人计算机市场中，笔记本式个人计算机的市场占有率在逐年增大，其中，Ｉｎｔｅｌ公司推出的ＴＣＰ微处理器对个人计算机领域及安装领域给予了很大的冲击。本文将此ＴＣＰ安装技术作为一项常用技术加以介绍。同时，详述其关键技术－－高级焊料的预涂敷法及将其应用于ＴＣＰ的实例。
9.锡焊及防止环境污染措施
- 浅野省三;苏宁;
- 《微电子技术》 | 1996年第5期
10.MCM与裸芯片封装技术
- 本多进;益民;
- 《微电子技术》 | 1996年第5期
摘要：随着携带用的电子设备市场的迅速扩大，适于高速，高性能的ＭＣＭ发展也相当惊人，在这样的发展背景下，提高裸芯片封装技术的重要性越来越明显，然而，以ＫＧＤ问题为代表，在连接，检查，维修以及可靠性等方面需要解决的技术课题也相当多，因此，本文将对其中存在的一些基本问题并以此为突破口而加以探讨。由于较容易引入裸芯片，因此有必要介绍一下有关这方面的新技术开发情况。
- MCM;
- 裸芯片;
- 封装;
- IC;
11.一种基于最小二乘法的双音多频测试方法
- 华淑芬;钱静;
- 《微电子技术》 | 1996年第6期
摘要：本文针对电话机拨号电路的双音多频测试，提出了一种算法，最小二乘估计法，利用这种算法，就能估计单音信号的幅度和失真系数两项指标，并对双音频中的谱线进行分离，对电话机号电路ＣＳＣ９１３３０实测数据的分析和处理，证明这种测试方法是可靠的，具有很小的估计偏差，此法在电路量产化测试中已经得到充分的应用。
12.ISV86 Schottky二极管结半径与反向漏电之间的关系
- 黄英;
- 《微电子技术》 | 1996年第6期
摘要：本文介绍了ＩＳＶ８６Ｓｃｈｏｔｔｋｙ二极管研制过程中为降低反向漏电所进行的理论分析。Ｓｃｈｏｔｔｋｙ终端结处的强场效应是产生漏电的主要原因，推算了无保护环Ｓｈｏｔｔｋｙ二极管终端结半径与其Ｉ－Ｖ特性的数学关系。然后利用这些数学表达式进行了模拟，模拟结论有效的指导了ＩＳＶ８６的开发，使ＩＳＶ８６电性能在满足国外同类产品要求的同时，反向漏电降低了一个数量级。
13.MPEG标准的发展,应用及其LSI的研究
- 黄廷荣;
- 《微电子技术》 | 1996年第6期
摘要：随着世界数字广播、ＣＡＴＶ、新闻采集、电视／电话会议、交互图像存储等技术的迅速发展，与其相应的国际标准ＭＰＥＧ及其ＬＳＩ的研究也在不断发展，日臻完善。本文在论述ＭＰＥＧ标准的发展及其动向，ＭＰＥＧ标准的要求条件；ＭＰＥＧ标准的应用之基础上，评述ＭＰＥＧ标准ＬＳＩ的开发现状及发展趋势。
14.氮化硅绝缘介质膜的SAM分析研究
- 陈明华;成巨华;
- 《微电子技术》 | 1996年第6期
摘要：本文讨论了扫描俄歇微探针的绝缘介质膜分析，重点研究了氮化硅介质膜的ＳＡＭ分析，借鉴国内外绝缘介质膜的ＳＡＭ的研究成果，通过多种方法消除电荷积累效应，克服ＳＡＭ仪器本身的局限，取得了满意的分析结果。
15.一种新型电子节能灯用晶体管——双极型静电感应晶体管
- 周子波;
- 《微电子技术》 | 1996年第6期
摘要：本文简要叙述了开发和研制ＢＳＩＴ的市场背景和技术现状，对ＢＳＩＴ器件模型进行了理论分析，对ＢＳＩＴ器件的设计和制作工艺进行了探讨，并分析了ＢＳＩＴ器件的工作原理和特性；介绍了ＢＳＩＴ器件的应用和上灯试用情况。
16.锡铅银焊带国产化应用研究
- 钱晓平;
- 《微电子技术》 | 1996年第6期
17.彩电中放IC中AFT电路的工作原理及有关应用调整问题
- 杭钟毓;
- 《微电子技术》 | 1996年第6期
摘要：本文简要叙述彩电中放集成电路ＡＦＴ系统的工作原理，对某些整机厂在使用ＣＤ７６８０等电路时曾出现的ＡＦＴ灵敏度低的现象作了分析讨论。本文指出，整机的ＡＦＴ功能除与中放集成块的ＡＦＴ灵敏度有关处，还与ＡＦＴ输出端的直流电压有关，本文的分析试图供整机厂调整时作参考，也供ＩＣ生产厂依此严格控制直流参数而进一步提高ＡＦＴ灵敏度。
18.高密度CMOS电路反常规P阱的掺杂技术
- 张晓雪;
- 《微电子技术》 | 1996年第6期
19.我国电子基础工业发展方向
- 李宏扬;
- 《微电子技术》 | 1996年第6期
20.低压VD MOS大功率晶体管设计及其优化
- 王开;刘俐;
- 《微电子技术》 | 1996年第6期
摘要：本文着重分析了低压超大电流ＶＤＭＯＳ所要解决的技术关键点，并做了深入地理论分析，包括超大流下电流容量、元胞结构，终端结构及相应外延参数等的选取，以获得尽可能大的电流容量和极小的导通电阻，以及较优的耐压性能，最终对一个电流的３０Ａ，耐压的６０Ｖ的芯片进行了流水试验，并获得满意的使用效果。
21.时序电路中不可测故障的判别
- 刘建都;
- 《微电子技术》 | 1996年第6期
摘要：本文提出了判别时序电路不可测故障的一种有效的方法。它采用了可以在整个电路中传播未知的初始化特征的可控性计算和符号化的模拟程序来完成，通过标识不可初始化的触发状态和不可判别其肯定值的电路线，该方案可分类和标识出四种类型的不可测试的故障。
22.MCM的工艺技术发展
- 黄廷荣;
- 《微电子技术》 | 1995年第1期
23.低介质常数材料的开发
- 洪雷萍;
- 《微电子技术》 | 1995年第1期
- 低介质常数材料;
- 材料开发;
24.IC生产用铝靶的SIMS分析研究
- 赵梦璧;范捷;
- 《微电子技术》 | 1995年第1期
- IC芯片;
- 名靶;
- SIMS;
- 分析;
- 生产;
25.氧化物墙隔离E,B,C的双极高速晶体管制造工艺
- 徐爱华;
- 《微电子技术》 | 1995年第1期
摘要：本文介绍了一咱ＩＣ中使用的双极高速晶体管制造工艺，该工艺制造的晶体管的Ｅ、Ｂ、Ｃ均由氧化物墙隔离，消除了ｐｎ结的侧壁结，使双极晶体管的两个ｐｎ结基本上成为平面结，提高晶体管的ｆＴ。本文介绍了该工艺的工艺流程。分析了该工艺结构晶体管的特点，介绍了关键工艺步骤的工艺过程及工艺参数。并给出该工艺制的晶体管的电参数及该工艺的应用前景。
26.LPCVD多晶硅和氮化硅管的一种简单的现场清洗方法
- HuliBA;
- 《微电子技术》 | 1995年第1期
摘要：本文介绍了一咱ＬＰＣＶＤ管的ＮＦ３现场清洗方法。与传统的方法相经，现场清洗可提高设备的利用率和产量，同时降低化学材料的损耗。通过附加泵系统对残余物进行分流消除了对ＬＰＣＶＤ系统本身的泵站的损害，安装ＮＦ３清洗系统的奖金回收时间约需３至６个月。
27.双极电路质量一致性检验常见失效模式研究
- 崔文兵;齐从明;
- 《微电子技术》 | 1995年第1期
- 双极电路;
- 质量;
- 一致性;
- 检验;
- 失效;
- 模式;
28.微电子模具的计算机辅助设计
- 陈奉明;赵剑虹;
- 《微电子技术》 | 1995年第1期
- 微电子;
- 模具;
- CAD;
29.超高频晶体管多晶硅发射极新工艺
- 俞诚;王文源;
- 《微电子技术》 | 1995年第1期
30.硅槽刻蚀工艺研究
- 李祥;
- 《微电子技术》 | 1995年第1期
摘要：集成电路的发展使硅槽的应用越业越广泛，如硅槽隔离和槽电容等等，它们将使器件的性能得到很好的改善。
- 硅槽;
- 刻蚀;
- 工艺;
- 集成电路;

微电子技术的期刊信息

曾用名：江南半导体通讯
创刊时间：1972
地区：CN
语言：中文
热门主题：中国华晶电子集团公司
学科分类：

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