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集成电路通讯

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集成电路通讯-联系信息

主编：高惠潮
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共4384条结果

1.基于多优先级策略的时隙CSMA／CA算法
- 李亮;张君利;杨侃;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第3期
摘要：标准的CSMA／CA算法没有对数据的分区服务，基于此提出了一种针对带有多优先级数据处理的改进算法。该算法对高优先级的数据所采取的策略为：减少退避计数器计数值的期望值和碰撞窗宽。对不同优先级的数据都有相应的处理方式，引入平均接入时延和平均吞吐量来衡量数据在整个网络中的优先级；同时还要兼顾待发送数据的接入概率，提出接入一吞吐积的概念，使其作为权衡接入概率和网络的平均吞吐量的标准。最后使用MAl’IAB软件对其进行仿真，从而验证结论。
- CSMA／CA 优先级均吞吐量避次数避指数撞窗宽;
2.基于Cadence软件的厚膜电路版图设计方法
- 朱凤仁;房建峰;李有池;王晓漫;聂月萍;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第3期
摘要：Cadence软件在版图仿真方面相比其它软件具有较大优势，但其与现有厚膜电路工艺在层结构和通孔制作等方面存在不匹配现象。通过该软件中SIP设计模块功能和厚膜工艺的比较，给出了进行厚膜电路版图设计的变通使用方法，成功地利用Cadence软件进行了厚膜版图设计。
- Cadence软件 SIP模块厚膜版图;
3.基于Flash的ADSP21363程序加载设计
- 杨侃;鲁争艳;李贵姣;金肖依;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第3期
摘要：针对DSP嵌入式应用系统中程序加载要求，设计ADSP21363与AT45DB041B的SPI接口电路图、流程图以及部分软件驱动代码，该方法可广泛应用于ADSP程序加载设计。
- 数字信号处理器串行FLASH 程序加载接151技术;
4.单电源运算放大器电路设计
- 李有池;朱凤仁;姜峰;刘海亮;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第3期
摘要：为了充分发挥单电源运放的优势，需对它进行合适的偏置设计，而偏置设计特男11是在多级运放中的偏置设计加重了单电源设计的困难。通过电阻分压、齐纳二极管、线性稳压器等偏置电路设计给出了单电源运放设计的一般方法，解决了单电源运算放大器应用不足的问题。
5.一种单片集成的高g三轴加速度计结构设计
- 王文婧;汪继芳;张胜兵;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第3期
摘要：采用MEMS技术和体硅工艺相结合的方法，开发一种单片集成的高g值三轴加速度传感器，为提高高g值加速度传感器的小型化、高性能、高可靠性等提供合适的实现方法。其中X、Y方向采用悬臂梁式结构，Z方向采用梁膜结合的结构，利用ANSYS软件分别对结构进行模态分析三单元结构的一阶模态与二阶模态相差较多，满足高g值加速度传感器的应用要求。
6.ST推出新一代智能功率模块
- 《集成电路通讯》 | 2016年第3期
摘要：意法半导体（ST）进一步扩大智能功率模块产品阵容，推出SLLIMMTM—nano新一代产品，新增更高功率和封装选择，特别适用于对提高能效和降低成本有需求的应用。新一代SLLIMM—nano产品可满足冰箱、洗衣机等家电的压缩机、风扇和电泵的电源要求，还适用于驱动200W以下电器的硬开关电路且工作频率低于20kHz的低功耗电机。
- 智能功率模块 ST nano 意法半导体工作频率开关电路产品高功率;
7.意法半导体（ST）的先进碳化硅功率器件加快汽车电动化进程
- 《集成电路通讯》 | 2016年第3期
摘要：横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体在混动汽车和电动汽车市场发布了先进的高能效功率半导体器件，同时还公布了新产品AEC—Q101汽车质量认证时间表。
8.AuSn共晶焊焊接空洞率工艺研究
- 金龙;张家祎;车勤;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第3期
摘要：通过对某型号电路AuSn围框共晶焊工艺过程的分析及讨论，研究了共晶焊过程对焊接后空洞率的影响，确定了AuSn共晶焊的最佳工艺曲线。通过试验验证了焊接后空洞率小于4％，封装后气密性检测合格率100％。
- 封装气密性空洞率 AuSn共晶焊;
9.一种超低静态功耗的电源启控电路
- 李贵娇;于春香;王晓漫;李金宝;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第3期
摘要：电源启控电路由触发电路、隔离及功率输出电路、延时电路、反馈电路、电源转换电路组成。一种结构简单的电源启控电路，仅用光耦、三极管、VDMOS管及其外围电路组成，不仅实现了超低静态功耗，而且大大减小了体积。
10.一种光耦合器精确固晶方法
- 吴慧;肖雷;李苏苏;欧阳径桥;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第3期
摘要：针对光耦合器高精度组装的要求，利用设计的一种高精度标尺，达到了对光耦合器组装中晶粒芯片的高精度固定，该方法操作简单、成本低，固晶精度高，完全满足光耦合器高精度组装的要求。
11.图片新闻
- 《集成电路通讯》 | 2016年第3期
12.基于C8051F580的双通道RS-422通信电路设计
- 涂俊杰;王妍;徐建;孙帮东;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第4期
摘要：采用C8051F580作为主控CPU，隔离芯片ADM2587E搭建通信通道，按键控制通信过程，LCD显示通信状态，构建了RS-422通信的物理层。通过程序合理设计，实现了基于RS-422的双机通信。
13.一种电子元器件的储存寿命预测方法研究
- 孙小进;王国宁;梁伟明;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第4期
摘要：电子元器件长期储存可靠性技术和寿命预测方法是亟待研究的课题。某电子元器件，采用恒定应力加速寿命试验，以常温储存数据为基础，选取3个不同的高温点进行加速储存寿命试验，将拟合好的测试结果代入构建的理论分析模型，得到该器件储存寿命的预计结果。结果证明通过Arrhenius模型预测出的该类电子元器件的长期储存寿命有很高的置信度。
14.中国科技大学成功研发量子芯片
- 《集成电路通讯》 | 2016年第4期
摘要：近日，我国量子计算机研究取得突破性进展，中国科技大学量子实验室成功研发了半导体量子芯片。据报导，量子芯片相当于未来量子计算机的”大脑”，研制成功后可实现量子的逻辑运算和信息处理。有了计算，量子的存储及控制技术也必不可少。这款三明治型的固态量子存储器，在低温有磁场的辅助设备中才能工作。
15.一种基于LabVIEW的自动测试系统设计
- 金肖依;张勇;鲁争艳;李贵娇;杨侃;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第4期
摘要：一种基于LabVIEW软件并通过串口和USB通信实现的电路自动测试系统适用范围广、成本低，且有效提高了测试效率和可靠性。计算机经自制LabVIEW测试程序，通过串口和USB通信对被测电路和相关测试设备进行测试操作和数据的读取、处理，从而实现对电路的自动测试。
16.宇高HIC产品关键电参数一致性分析
- 李建和;熊锦康;夏俊生;朱震星;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第4期
摘要：宇高产品是宇航级系统高可靠性的保障。关键电参数的一致性又是研究宇高厚膜混合集成电路（HIC）的核心内容。针对一种典型产品，分析了宇高HIC关键电参数一致性指标的影响因素，通过采取元器件选型、评价和筛选、加强工艺控制等措施后，各项一致性指标均达到了标准的要求。
17.静电放电对光耦器件的影响及抗静电设计
- 谢年生;鲁争艳;黄艳辉;尹宏程;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第4期
摘要：对一种高速光耦器件出现的一种故障模式和失效机理试验分析，确定为静电失效模式。设计在电源输入端增加TVS管和电容的静电防护措施，经试验验证，该措施对光耦器件的抗静电能力有显著提高。
18.浅谈飞针测试文件的制作方法
- 徐姗姗;何荣云;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第4期
摘要：基板的版图文件都要经过转换才能在飞针测试机上使用。针对不同软件设计的版图文件转换成飞针测试文件的方法也不尽相同。对于常用的Protel、Cadence、AutoCAD设计的版图文件需要转换生成Gerber或者ODB＋＋文件，再利用ADAM软件编译制作IPC格式文件，以便在飞针测试机上使用。
19.台阶空腔内的细间距键合工艺研究
- 车勤;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第4期
摘要：台阶空腔的键合形式逐渐广泛的应用到微波集成电路中，这种封装形式不同于原有电路的封装形式，需要开发满足台阶空腔内的细间距键合工艺。通过一系列工艺实验，找到影响空腔内细间距引线键合第一键合点质量的主要因素以及解决办法，并将研究成果有效地应用于集成电路台阶空腔基板设计、加工及键合工艺控制中。
20.泰克和Nevion展示实时IP视频技术
- 《集成电路通讯》 | 2016年第4期
摘要：随着媒体行业迁移到IP，行业领先的视频测试解决方案创新企业一泰克科技公司与领先的行业厂商一道，展示迁移到实时IP视频技术的创新成果。Nevion将采用泰克最新的Prim混合SDI／IP媒体平台，演示设备的互操作能力。Prism平台将检测通过Nevion高性能交换机路由的IP视频业务。
21.微电路耐高过载技术研究和发展浅述
- 夏俊生;肖雷;李寿胜;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第4期
摘要：耐高过载技术研究主要有两个重要方向，其一是产品对象的外在耐高过载加固和缓冲防护技术，其二是器件自身的结构、工艺和材料技术。影响基板自身抗过载水平的主要因素包括基体材料、基板尺寸和结构等。为保证元件具有足够的粘接强度来承受高过载冲击，分别针对元件与基板粘接、基板与外壳粘接采取了专门的粘接和加固技术。为有效提高电路封装结构耐高过载能力，在金属外壳封装结构设计、封装内基板分割设计等方面采用了专门的技术措施。
22.图片新闻
- 《集成电路通讯》 | 2016年第4期
23.一种数模混合芯片的可测性设计和实现
- 张瑾;秦盼;余向阳;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第4期
摘要：一种数模混合芯片通过在芯片设计过程中，增加了可测性设计，使得芯片建立故障的敏感化通路，观测到芯片对于激励的响应，从而判断电路是否存在故障。根据芯片各个模块的特性，采用不同的可测性方法对其进行具体设计，数字部分采用SCAN的测试方式进行可测性设计，内部的存储器采用MBIST的测试方法、并通过流片后使用测试台对芯片进行测试，对可测性设计进行了验证。
24.共议创新发展，英特尔助力“中国制造2025”
- 《集成电路通讯》 | 2016年第4期
摘要：由工业和信息化部电子信息司联合英特尔公司及中国半导体行业协会共同举办的“集成电路产业技术及创新交流研讨会”日前在成都召开。本次研讨会以“中国制造2025及创新文化建设”为主题，旨在加强半导体行业内企业交流与学习，共同为“中国制造2025”献计献策。
25.一种MEMS惯性测量单元的设计与实现
- 鞠莉娜;王甫;乔伟;高玉霞;周铭;
- 《集成电路通讯》 | 2016年第4期
摘要：MEMS惯性测量单元（MIMU）具有微型化、可集成化、智能化、低功耗、低成本、高可靠性、易批量生产等一系列优点。针对常规制导弹药的需求，以MEMS陀螺仪、加速度计惯性传感器为基础，设计了一种MEMS惯性测量单元并进行了高过载的建模与仿真分析，验证样品分别采用机械冲击与空气试验、性能满足需求，与仿真结果相吻合。
26.一种RS232转1-Wire总线接口电路的设计
- 杨侃;鲁争艳;金肖依;王晓漫;陈雪山;
- 《集成电路通讯》 | 2015年第1期
摘要：为了使计算机等主机设备便捷访问信息纽扣器件，设计了一种具有静电保护、抗电源瞬态电压和浪涌抑制功能的RS232到Ⅰ-Wire总线转换的接口电路，以实现对信息纽扣的可靠访问，同时设计了该接口电路的测试软件，使计算机通过该接口电路对信息纽扣DS1977的识别和访问，有效验证了该电路的通信功能。
27.热仿真软件Flotherm在厚膜混合电路中的应用
- 聂月萍;房建峰;李杰;
- 《集成电路通讯》 | 2015年第1期
摘要：Flotherm是对电子设备的组成结构可快速提供热设计组件模型的一种热设计软件。采用Flotherm热分析软件进行系统级、板级的热分析，其热分析过程主要分为建造模型、为模型添加物性、网格划分、求解与后处理几个过程。利用Flotherm软件对厚膜电路进行建模、参数设置及功能实现，解决了Flotherm软件在厚膜电路中的应用问题。
28.两区异地同庆展示巾帼风采——我所举行庆“三八”女职工跳绳比赛
- 《集成电路通讯》 | 2015年第1期
29.三轴弱磁传感器误差补偿方法
- 徐建;张建新;周芳;
- 《集成电路通讯》 | 2015年第1期
摘要：弱磁传感器安装在载体上时，会受到外部铁磁物质的干扰，使得测量得到的数据发生畸变。通过建立三轴弱磁传感器制造误差、安装误差、铁磁材料误差模型，提出一种最小二乘法椭球拟合补偿方法。实验数据验证了该椭球拟合方法能有效的补偿这些误差。弱磁传感器用于计算载体姿态角的精度误差减小到±3°内。
30.基于130nm工艺的Uart IP数字后端设计
- 胡宇航;刘霞;陈超;王丽丽;
- 《集成电路通讯》 | 2015年第1期
摘要：数字后端设计采用流程化、步骤化设计可以很大程度的提高设计的完整性和可修改性。采用IC Compile工具完成了数字Uart IP的后端设计，该设计主要分为布局、电源规划、时钟树综合、布线等过程。合理的设计了电源网络，电压降仅为1．03％，完成了对三级时钟树的综合设计，时钟树的全局偏差仅为0．06381纳秒，每个过程之后都对时序、拥塞、设计规则违反进行评估，以满足设计要求。

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热门主题：中国兵器工业第214研究所
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