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倒装芯片钉头Au凸点的制作与测试

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本文回顾了倒装芯片(FC)凸点技术的发展和现状,研究了利用传统的金丝球焊机制作钉头Au凸点(SBB)的工艺,完成了在微波GaAs芯片上金凸点的制作,测试了凸点的剪切力和接触电阻,为下一步倒装焊的基础工艺研究打下了良好的基础.

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来源
《第十四届全国混合集成电路学术会议》|2005年|245-251|共7页
会议地点安徽黄山
作者
崔洪波; 李孝轩; 王听岳;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类微波混合集成电路（微波集成电路）;
关键词
微波集成电路; 多芯片组件; 倒装焊工艺;
入库时间 2022-08-17 10:49:38

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