倒装芯片钉头凸点/Sn基钎料互连接头成形及界面反应机制

摘要

本文提出一种结合热超声固相键合植球工艺和倒装工艺制备Cu/Au/Sn0.7Cu/Cu互连接头成形原理.实验结果表明,Cu/Au界面键合机制为压力、超声和热的作用下产生塑性变形和固相扩散从而形成不平整接头;在混合接头形成过程中,熔融的液态钎料迅速润湿Au凸点,Au快速扩散进入Sn基钎料中,可以形成大量贯穿整个焊点的AuSn4.Au凸点的加入与纯钎料焊点相比降低焊盘间距、提高封装密度,剪切强度基本保持不变的前提下可以有效抑制Cu-Sn化合物的形成.