机译:含Bi Sn0.7Cu焊料与Cu基底在焊接和时效过程中的界面反应和IMC生长
机译:热迁移对Cu / Sn / Cu和Cu / Sn0.7Cu / Cu焊点中界面金属间化合物演变的影响
机译:Sn-Ag-Cu / Cu和Sn-Ag-Ni / Cu焊点的润湿性和界面反应
机译:Nano-TiO
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:微量锌对时效条件下Sn-10Bi / Cu焊点界面演变的影响
机译:Ni(Au / Ni / Cu)-SnAg-Cu焊点中的界面反应在回流焊接和热时效过程中的交互作用