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International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
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1.
An investigation into copper oxidation behavior
机译:
调查铜氧化行为
作者:
Wenting Zhao
;
Jiechen Wu
;
Anmin Hu
;
Ming Li
;
Dali Mao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
copper alloy;
diffusion coefficient;
electronic packaging;
lead frame material;
oxidation;
2.
Dynamic current characteristic of ultrasonic transducer for wire bonding
机译:
超声换能器电线键合的动态电流特性
作者:
Zou Changhui
;
Wang Fuliang
;
Qiao Jiaping
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Dynamic current Characteristic;
Thermosonic wire bonding;
Ultrasonic generator;
Ultrasonic transducer;
3.
Reliability of indium solder die bonding of high power cm-bars
机译:
高功率CM-BAR铟焊料模切的可靠性
作者:
Lu Guoguang
;
Huang Yun
;
En Yunfei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
4.
Investigation of package warpage effect on TC solder joint reliability
机译:
对TC焊点可靠性的包装翘曲效应调查
作者:
Jianhui Wang
;
Long Wen
;
Jianwei Zhou
;
Jaisung Lee
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
5.
Reliability of Indium Solder Die Bonding of High Power cm-Bars
机译:
高功率CM-BAR铟焊料模切的可靠性
作者:
Lu Guoguang
;
Huang Yun
;
En Yunfei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Reliability;
Indium Solder;
Power cm-Bars;
6.
Investigation of thermomigration in composite SnPb solder joints
机译:
复合SNPB焊点中热迁移的研究
作者:
Tao Y.
;
Ding L.
;
Wu Y. P.
;
Dongkai Shangguan
;
Wu B. Y.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Composite solder joint;
Temperature gradient;
Thermomigration;
7.
Failure observations and mechanical modeling
机译:
故障观察和机械建模
作者:
Yuan Yuan
;
Min Ding
;
Chopin Sheila
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
8.
Effects of BN and SiC nanoparticles on properties of conductive adhesive
机译:
BN和SiC纳米粒子对导电粘合剂性能的影响
作者:
Huaxiang Lai
;
Xiuzhen Lu
;
Huiwang Cui
;
Xiaohua Liu
;
Si Chen
;
Tianan Chen
;
Liu Johan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
9.
Mechanical properties of intermetallic compounds in solder joints
机译:
焊点中金属间化合物的力学性能
作者:
Zhong Weixu
;
Qin Fei
;
An Tong
;
Wang Tao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Intermetallic compounds;
Mechanical properties;
Solder joints;
10.
Simulation of copper electroplating fill process of through silicon via
机译:
通过硅通硅铜电镀填充过程的仿真
作者:
Zhaohui Chen
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
11.
A study on the application of soldering flux on the solder balls of BGA packages
机译:
焊剂在BGA包装焊球上的应用研究
作者:
Yu Wang
;
Liqiang Cao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
12.
Thermal Performance of Heatsink and Thermoelectric Cooler Packaging Designs in LED
机译:
LED中散热器和热电冷却器包装设计的热性能
作者:
Daliang Zhong
;
Hong Qin
;
Changhong Wang
;
Zecheng Xiao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Thermoelectric Cooler;
Designs;
LED;
13.
Temperature effect on IMC growth behavior of thin film copper-aluminum system in electronic packaging
机译:
电子包装薄膜铜铝系统IMC生长行为的温度影响
作者:
Xuefei Ming
;
Yi Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
14.
Numerical simulation on the noise suppression effect of nanogranular magnetic film CoFeHfO on PCB transmission lines
机译:
纳米磁膜Cofehfo对PCB传输线噪声抑制效应的数值模拟
作者:
Baomin Wang
;
Liangliang Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
CoFeHfO;
Slt;
infgt;
21lt;
/infgt;
coplanar waveguide;
electrical resistivity;
microstrip line;
power absorption;
15.
Stress analysis of Cu pad/solder interfaces
机译:
Cu Pad /焊接界面的应力分析
作者:
Wang Zhuoru
;
Qin Fei
;
Xia Guofeng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Electronic Package;
Finite Element Method;
Interfacial Stress;
Solder Joints;
16.
A New Continuous Wave 2500W Semiconductor Laser Vertical Stack
机译:
一种新的连续波2500W半导体激光垂直堆栈
作者:
Xiaoning Li
;
Chenhui Peng
;
Yanxin Zhang
;
Jingwei Wang
;
Lingling Xiong
;
Pu Zhang
;
Xingsheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Continuous Wave;
Semiconductor;
Laser;
17.
Methodology of Testability Design of Electronic Components Based On the Boundary-Scan Method
机译:
基于边界扫描方法的电子元件可测试性设计方法
作者:
Zhanyong Ren
;
Dandan Liu
;
Zhaoyang Zeng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Testability Design;
Electronic Components;
Methodology;
18.
Microstructure and property of Sn-Zn-Cu-Bi lead free solder
机译:
SN-ZN-CU-BI铅免焊料的组织和性能
作者:
Liu Xiuzhonga
;
Yang Min
;
Liu Xinghong
;
Dai Jiahuic
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
19.
Thermal performance of heatsink and thermoelectric cooler packaging designs in LED
机译:
LED中散热器和热电冷却器包装设计的热性能
作者:
Daliang Zhong
;
Hong Qin
;
Changhong Wang
;
Zecheng Xiao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
20.
Evaluation of GaN-Based Blue Light Emitting Diodes Based on Temperature/Humidity Accelerated Tests
机译:
基于温度/湿度加速试验的GaN基蓝发光二极管评价
作者:
Shengjun Zhou
;
Qin Zhang
;
Bin Cao
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Degradation;
Electrolurninescence spectrum;
Accelerated tests;
21.
Au-Sn co-electroplating solution for flip chip-LED bumps
机译:
用于倒装芯片LED凸块的AU-SN共电解解决方案
作者:
Jianling Pan
;
Mingliang Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
22.
Optimization of Broadband Characterization for PluggableTarallel Optical Transceiver Modules on Multilayer Substrates
机译:
多层基板上的PlugBabletAlliple光收发器模块的优化优化
作者:
Baoxia Li
;
Wei Gao
;
Fengman Liu
;
Haifa Xiang
;
Jing Zhou
;
Jun Li
;
Sian Song
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Multilayer Substrates;
Broadband Characterization;
Transceiver Modules;
23.
Interface Toughness Characterization in Microelectronic Packages Based on Four Point Bending Test and Simulation
机译:
基于四点弯曲试验和仿真的微电子包装中的界面韧性表征
作者:
Ma Ya-hui
;
Ma Xiao-song
;
Zhou Peng
;
Hai Yang
;
You Zhi
;
Liu Dong-Jing
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Interface Toughness;
Packages;
Simulation;
24.
Drop Test Simulation of 3D Stacked-Die Packaging with Input-G Finite Element Method
机译:
用输入-G有限元方法跌落试验模拟3D堆叠芯片包装
作者:
Zhaohui Chen
;
XueFang Wane
;
Yong Liu
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Test Simulation;
Packaging;
G Finite Element Method;
25.
Thermal analysis and comparison of heat dissipation methods on high-power LEDs
机译:
高功率LED散热方法的热分析与比较
作者:
Lei Liu
;
Zhang G.Q.
;
Daoguo Yang
;
Kailin Pan
;
Hong Zhong
;
Fengze Hou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
26.
Modeling of Electromigration of the Through Silicon Via Interconnects
机译:
通过互连模拟通过硅电迁移的建模
作者:
Zhaohui Chen
;
Zhicheng Lv
;
XueFang Wang
;
Yong Liu
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Modeling;
Electromigration;
Silicon;
27.
The Effect of Interface Reaction with Different Finishes and SnAgCu on the Reliability of Solder Joints
机译:
界面反应与不同饰面和SnAGCU对焊点可靠性的影响
作者:
ZHOU Peng
;
JIANG Ting-biao
;
YANG Dao-guo
;
YOU Zhi
;
MA Ya-hui
;
REN Rong-bin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
intermetallic compounds;
plating layer;
drop test;
temperature cycling test;
28.
A simple setup to test thermal contact resistance between interfaces of two contacted solid materials
机译:
一个简单的设置,用于测试两个接触固体材料的界面之间的热接触电阻
作者:
Ju Liu
;
Han Feng
;
Xiaobing Luo
;
Run Hu
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Interface;
Setup;
Thermal contact resistance;
29.
Preparation of packaging cap with binary glass microlenses for wafer level packaging of Focal Plane Arrays (FPAs)
机译:
焦玻璃微透镜包装帽的制备焦平面阵列的晶圆级包装(FPAS)
作者:
Chao Xu
;
Shang Jintang
;
Di Zhang
;
Boyin Chen
;
Junwen Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
30.
Ultrasonic bondability and antioxidation property of Ti/Cu/Ag metallization on Si substrate
机译:
三种/铜/ Ag金属化对Si衬底的超声粘合性和抗氧化性能
作者:
Yanhong Tian
;
Ningning Wang
;
Chunqing Wang
;
Shaowei Zhao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
31.
A hot platinum thin film anemometer
机译:
热铂薄膜风速计
作者:
Chuan Liu
;
Xiaobing Luo
;
Zhuo Zhang
;
Xuefang Wang
;
Liu Sheng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Flow measurements;
Linearity;
Thermal analysis;
Thermal flow sensor;
32.
Underfill Cure Induced Micro-Anomaly (CIMA) and its mechanism and reliability implications
机译:
底部填充固化诱导的微异常(CIMA)及其机制和可靠性影响
作者:
Zhang Jieping
;
Marcus Hsu
;
Saikumar Jayaraman
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
33.
Optimization of the Microwave Induced Plasma System for Failure Analysis in Integrated Circuit Packaging
机译:
微波诱导等离子体系统的优化在集成电路封装中进行故障分析
作者:
J. Tang
;
J.B.J. Schelen
;
CAM. Beenakker
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Failure Analysis;
Plasma System;
Integrated Circuit;
34.
Thermal stress analysis of PBGA using a fluid-solid coupling method under steady convective heat transfer
机译:
稳步对流热传递下使用流体固耦合法的PBGA热应力分析
作者:
Zhimin Wan
;
Xiaobing Luo
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
35.
The effects of response features on failure modes of board level drop impact test
机译:
响应特征对板载液滴冲击试验失效模式的影响
作者:
Liu Y.
;
Sun F.L.
;
Kessels F.J.H.D.
;
van Driel W.D.
;
Zhang G.Q.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
36.
The relationship of life prediction between cyclic bending and thermal cycle testing on CSP package
机译:
CSP封装循环弯曲与热循环测试的寿命预测关系
作者:
Chuan-Chun Chang Graver
;
Chi-Ko Yu
;
Shao Tina
;
Chen Cherie
;
Lee Jeffrey
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
37.
Study on Board Level Solder Joints Reliability Analysis of the Copper Stud Bump Flip-Chip
机译:
铜螺栓凸芯片底板焊接接头可靠性分析研究
作者:
MU Wei
;
Zhou dejian
;
Wu Zhaohua
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Reliability Analysis;
Copper Stud Bump;
Board Level;
38.
Enhancing the mechanical reliability of miniaturized thermoelectric cooler using nanotechnology underfill
机译:
利用纳米技术底部填充提高小型化热电冷却器的机械可靠性
作者:
Xingrui Chen
;
Teng Wang
;
Nurnus Joachim
;
Benkendorf Mike
;
Liu Johan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
39.
The effect of microvia-in-pads design on SMT defects in ultra-small component assembly
机译:
微型垫上设计对超小型组件中SMT缺陷的影响
作者:
(missing)
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
40.
The Influence of Standoff Height and Pad Size on the Shear Fracture Behavior of BGA Structured Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu Interconnects
机译:
BGA结构Cu / Sn3.0.5Cu / Cu互连对BGA结构剪切断裂行为对俯视高度和焊盘尺寸的影响
作者:
LI Xun-Ping
;
XIA flan-Min
;
ZHOU Min-Bo
;
MA Xiao
;
ZHANG Xin-Ping
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Pad Size;
Shear Fracture Behavior;
BGA Structured;
41.
Theoretical analysis and simulation of micromachined THz waveguide embedded in LTCC multi-layer packaging substrate for high throughput data exchange backbone and vacuum electronic devices applications
机译:
用于高吞吐量数据交换骨架和真空电子设备应用的LTCC多层封装基板中嵌入Micrachined THz波导的理论分析和仿真
作者:
Yang Zhang
;
Min Miao
;
Bo Han
;
Yuduo Wang
;
Zhensong Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
42.
Improved Modeling for Solder Joint Geometry and Self-Alignment in Flip Chip Bonding
机译:
改进的焊接关节几何形状建模和倒装芯片粘合中的自对准
作者:
Chenxi Wang
;
Chunciing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Improved Modeling;
Solder Joint Geometry;
Flip Chip Bonding;
43.
Welding failure analysis of tungsten-copper composite material used for microwave circuits
机译:
微波电路钨铜复合材料焊接失效分析
作者:
Ye Jianhai
;
Bao Shengxiang
;
Ma Lili
;
Shi Guanghua
;
Li Peng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
44.
Gapless rework and reliability of lead-free BGA assemblies
机译:
无铅BGA组件的无效返工和可靠性
作者:
Yong-Won Lee
;
Soon-Min Hong
;
Young-Joon Moon
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
45.
Failure behavior and life prediction of through-hole solder joints under thermal cycling
机译:
热循环下通孔焊点的故障行为和寿命预测
作者:
Hui Xiao
;
Xiaoyan Li
;
Na Liu
;
Yongchang Yan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
46.
Interpretation of ICA mechanical cycling data
机译:
解读ICA机械循环数据
作者:
Morris J. E.
;
Niiranen Sini
;
Mattila Toni
;
McCarthy Jack
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
47.
Optimal design and fatigue life prediction for QFN solder joints by BP Artificial Neural Networks and Genetic Algorithm
机译:
BP人工神经网络与遗传算法QFN焊点的最佳设计与疲劳寿命预测
作者:
Wu Zhaohua
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
48.
Failure Behavior and Life Prediction of Through-Hole Solder Joints Under Thermal Cycling
机译:
热循环下通孔焊点的故障行为和寿命预测
作者:
Hui Xiao
;
Xiaoyan Li
;
Na Liu
;
Yongchang Yan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Failure Behavior;
Thermal Cycling;
Solder Joints;
49.
Design for Reliability - A Reliability Engineering Framework
机译:
可靠性设计 - 可靠性工程框架
作者:
J.F.J.M.Caers
;
X.J.Zhao
;
J.Mooren
;
L.Stulens
;
E.Eggink
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Design;
Reliability;
Reliability Engineering Framework;
50.
Study of Signal Integrity for PCB Level
机译:
PCB级信号完整性研究
作者:
Jiang Jing
;
Kong Lingwen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Study;
Signal Integrity;
PCB Level;
51.
Thermo-mechanical reliability analysis of 3D stacked-die packaging with through silicon via
机译:
通过硅通硅3D堆叠模具包装的热电机可靠性分析
作者:
Zhaohui Chen
;
Bin Song
;
XueFang Wang
;
Liu Sheng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
52.
Effect of electromigration on the Cu-Ni cross-interaction in line-type Cu/Sn/Ni interconnect
机译:
电迁移对线型Cu / Sn / Ni互连中Cu-Ni交叉相互作用的影响
作者:
Leida Chen
;
Mingliang Huang
;
Shaoming Zhou
;
Song Ye
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
53.
Study of MEMS self-assembly using molten solder ball
机译:
采用熔融焊球的MEMS自组装研究
作者:
Lei Yang
;
Wang Chunqing
;
Wei Liu
;
Yang Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
54.
Welding Failure Analysis of Tungsten-Copper Composite Material Used for Microwave Circuits
机译:
微波电路钨铜复合材料焊接失效分析
作者:
Ye Jianhai
;
Bao Shengxiang
;
Ma Lili
;
Shi Guanghua
;
Li Peng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Welding Failure Analysis;
Composite Material;
Microwave Circuits;
55.
Packaging of high power semiconductor laser arrays using a novel macro-channel cooler
机译:
使用新型宏观通道冷却器的高功率半导体激光器阵列的包装
作者:
Wang Jingwei
;
Zhenbang Yuan
;
Lu Guo
;
Lingling Xiong
;
Yanxin Zhang
;
Chenhui Peng
;
Xiaoning Li
;
Liu Xingsheng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
56.
System level drop reliability method research for netbook memory module
机译:
上网本存储器模块的系统级降低可靠性方法研究
作者:
Lou Minyi
;
Zhou Jianwei
;
Wen Long
;
Feng Weiwei
;
Lee Jaisung
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
57.
3D modeling and finite-element full-wave simulation of TSV for stack up SIP integration applications
机译:
SIP集成应用堆栈的3D建模与有限元全波仿真
作者:
Min Miao
;
Lei Liang
;
Zhensong Li
;
Bo Han
;
Xin Sun
;
Yufeng Jin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
58.
The methodology of life prediction and validation of electronic products based on accelerated degradation testing
机译:
基于加速降解检测的电子产品寿命预测与验证方法
作者:
Mengmeng Liu
;
Zhanyong Ren
;
Yun Fu
;
Dandan Liu
;
Zhaoyang Zeng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
59.
Study on Adhesive Reliability of Low-Temperature Sintered High Power LED Modules
机译:
低温烧结大功率LED模块粘合可靠性研究
作者:
Xin Li
;
Xu Chen
;
Dun-Ji Yu
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Adhesive Reliability;
ower LED Modules;
Temperature;
60.
Gapless Rework and Reliability of Lead-Free BGA Assemblies
机译:
无铅BGA组件的无效返工和可靠性
作者:
Yong-Won Lee
;
Soon-Min Hong
;
Young-loon Mood
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Gapless Rework;
Reliability;
BGA Assemblies;
61.
Electromigration of 300 #x00B5;m diameter Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free bumps in flip chip package
机译:
倒装芯片封装中300μm直径Sn-3.0AG-0.5CU无铅凸块的电迁移
作者:
Song Ye
;
Mingliang Huang
;
Leida Chen
;
Xiaoying Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
62.
Effects of crosstalk and simultaneous switching noise on high performance digital system packages
机译:
串扰和同时开关噪声对高性能数字系统包的影响
作者:
Kumar Sumeet S.
;
Chandramohan Gokulraj
;
van Driel Willem
;
Zhang G.Q.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
63.
Electromigration of 300 inn Diameter Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead-Free Bumps in Flip Chip Package
机译:
300 Inn直径Sn-3.0Ag-0.5Cu倒装芯片封装的无铅凸块电迁移
作者:
Song Ye
;
Mingliang Huang
;
Leida Cheri
;
Xiaoying Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Flip Chip Package;
Electromigration;
Diameter;
64.
The next generation advanced MEMS sensor packaging
机译:
下一代高级MEMS和传感器包装
作者:
Lingen Wang
;
Bos Arnold
;
van Weelden Ton
;
Boschman Frank
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
65.
Fatigue Fracture Mechanisms of Cu/Lead-Free Solders Interfaces
机译:
铜/无铅焊料界面的疲劳断裂机制
作者:
Q. K. Zhang
;
Q. S. Zhu
;
Z. F. Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Fatigue Fracture Mechanisms;
Solders Interfaces;
directions;
66.
Effect of solder volume on interfacial reactions between Sn3.5Ag0.75Cu solder balls and cu pad
机译:
焊料体积对SN3.5AG0.75CU焊球和CU焊盘之间界面反应的影响
作者:
Luwei Liu
;
Mingliang Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
67.
Study on properties of low-Ag content Sn-Ag-Zn lead-free solders
机译:
低AG含量SN-AG-ZN无铅焊料的性能研究
作者:
Tingbi Luo
;
Chen Xi
;
Jing Hu
;
Anmin Hu
;
Li Ming
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
68.
Reliability Analysis on Electromigration and Electro-Thermo-Mechanical for Sn4.0Ag0.5Cu Solder Ball
机译:
SN4.0AG0.5CU焊球电迁移和电热机械的可靠性分析
作者:
Hsiang-Chen Hsu
;
Jie-Rong Lu
;
Yue-Min Wan
;
Shen-Li Fu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Electromigration;
Solder Ball;
Reliability Analysis;
69.
Board level validation for green IC packaging with strain-controllable dynamic bending method
机译:
具有应变可控动态弯曲方法的绿色IC包装板级验证
作者:
Jeffrey ChangBing Lee
;
Chi-Ko Yu
;
Graver Chang
;
Tina Shao
;
Cherie Chen
;
Xiang-Kai.Meng
;
Brown Matt
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Drop;
Fine pitch;
Halogen free;
Lead free;
Strain-controllable bending method;
70.
An analysis of local deformation of SnAgCu solder joint using digital image correlation
机译:
使用数字图像相关性的SnAGCU焊点局部变形分析
作者:
Nobuyuki Shishido
;
Toshifumi Kanno
;
Shinya Kawahara
;
Toru Ikeda
;
Noriyuki Miyazaki
;
Lu Hua
;
Bailey Chris
;
Thomas Owen
;
Di Maio Davide
;
Hunt Chris
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
71.
Design for reliability - a Reliability Engineering Framework
机译:
可靠性设计 - 可靠性工程框架
作者:
Caers J.F.J.M.
;
Zhao X.J.
;
Mooren J.
;
Stulens L.
;
Eggink E.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
72.
Thermal design considerations in system level testing of electronic devices
机译:
电子设备系统水平测试中的热设计考虑因素
作者:
Zhang H. Y.
;
Tarin M.
;
Kumar R.K.
;
Mui Y. C.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
73.
Interfacial reaction and melting/solidification characteristics between Sn and different metallizations of Cu, Ag, Ni and Co
机译:
Sn,Ag,Ni和Co的Sn和不同金属化之间的界面反应和熔化/凝固特征
作者:
Zhou Min-Bo
;
Qin Hong-Bo
;
Ma Xiao
;
Zhang Xin-Ping
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
74.
Interpretation of ICA Mechanical Cycling Data
机译:
解读ICA机械循环数据
作者:
J. E. Morris
;
Sini Niiranen
;
Toni Manila
;
Jack McCarthy
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Interpretation;
ICA;
Cycling;
75.
2.0mils au wire wedge bonding process characterization to eliminate lift bond on accelerometer device
机译:
2.0MILS AU线楔形键合工艺表征,消除加速度计装置上的提升键
作者:
ZhiJie Wang
;
ZhiGang Bai
;
Lee Ben
;
Choi H.S.
;
Kwang K.S.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
76.
Design of Low Loss Beam Forming Networks - supported by numerical simulations and material characterisation
机译:
低损耗光束形成网络的设计 - 由数值模拟和材料特征支持
作者:
Sommer J.-P.
;
Gunner C.
;
Uhlig P.
;
Kulke R.
;
Michel B.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
77.
Comparative study of interfacial reactions of high-Sn Pb-free solders on (001) Ni single crystal and on polycrystalline Ni
机译:
(001)Ni单晶和多晶Ni的高Sn PB焊料界面反应的比较研究
作者:
Huan Liu
;
Mingliang Huang
;
Haitao Ma
;
Yipeng Cui
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
78.
Reliability analysis on electromigration and electro-thermo-mechanical for Sn4.0Ag0.5Cu solder ball
机译:
SN4.0AG0.5CU焊球电迁移和电热机械的可靠性分析
作者:
Hsu Hsiang-Chen
;
Lu Jie-Rong
;
Yue-Min Wan
;
Fu Shen-Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
79.
Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces
机译:
铜/无铅焊料界面的疲劳断裂机制
作者:
Zhang Q. K.
;
Zhu Q. S.
;
Zhang Z. F.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
80.
The influence of standoff height and pad size on the Shear fracture behavior of BGA structured Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu interconnects
机译:
BGA结构Cu / Sn3.0.5Cu / Cu互连对BGA结构剪切断裂行为对俯视高度和焊盘尺寸的影响
作者:
Li Xun-Ping
;
Xia Jian-Min
;
Zhou Min-Bo
;
Ma Xiao
;
Zhang Xin-Ping
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
81.
The Methodology of Life Prediction and Validation of Eleetronie.ProductsBased on Accelerated Degradation Testing
机译:
ELETRONIE的寿命预测和验证方法。加速降解测试的产品
作者:
Mengmeng Liu
;
Zhanyong Ren
;
Yun Fu
;
Dandan Liu
;
Zhaoyang Zeng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Methodology;
Degradation Testing;
Life Prediction;
82.
Heat transfer in plane microchannel under a thermal asymmetry boundary
机译:
在热不对称边界下的平面微通道中的传热
作者:
Huanling Liu
;
Xiaodong Shao
;
Wenchao Tian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
83.
Improved modeling for solder joint geometry and self-alignment in flip chip bonding
机译:
改进的焊接关节几何形状建模和倒装芯片粘合中的自对准
作者:
Chenxi Wang
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
84.
Wire bonding performance and solder joint reliability investigation on ENEPIG finish substrate
机译:
Enepig Finish衬底的线粘合性能和焊接接头可靠性研究
作者:
Li Juanjuan
;
Zhao Zhenqing
;
Jaisung Lee
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
85.
Novel room-temperature fluorine containing plasma activated bonding and its improvements
机译:
含有等离子体活性粘合的新型室温氟及其改进
作者:
Wang Chenxi
;
Suga Tadatomo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
86.
Effect of glass transition slope of underfill on solder joint fatigue life
机译:
填土底部填埋对焊接关节疲劳寿命的影响
作者:
Zhang Zhen
;
Park S.B.
;
Darbha Krishna
;
Master Raj N.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
87.
Study on adhesive reliability of low-temperature sintered high power LED modules
机译:
低温烧结大功率LED模块粘合可靠性研究
作者:
Xin Li
;
Xu Chen
;
Dun-Ji Yu
;
Lu Guo-Quan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
88.
Theoretical Analysis and Simulation of Micromachined THz Waveguide Embedded in LTCC Multi-layer Packaging Substrate for High Throughput Data Exchange Backbone and Vacuum Electronic Devices Applications
机译:
用于高吞吐量数据交换骨架和真空电子设备应用的LTCC多层封装基板中嵌入Micrachined THz波导的理论分析和仿真
作者:
Yang Zhang
;
Min Miao
;
Bo Han
;
Yuduo Wang
;
Zhensong Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Theoretical Analysis;
THz Waveguide;
Backbone;
89.
Heat Transfer in Plane Microchannel Under a Thermal Asymmetry Boundary
机译:
在热不对称边界下的平面微通道中的传热
作者:
Huanling Liu
;
Xiaodong Shao
;
Wenchao Tian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Heat Transfer;
Plane Microchannel;
Asymmetry Boundary;
90.
Reliability Study on High Density LED Packaging with Chip On Board Structures
机译:
高密度LED包装芯片结构的可靠性研究
作者:
Yang Hai
;
D Yang
;
BoWei Li
;
Zhi You
;
YaHui Ma
;
Doingling Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Reliability Study;
Board Structures;
Density;
91.
Statistical method of modeling and optimization for wireless sensor nodes with different interconnect technologies and substrates
机译:
具有不同互连技术和基板的无线传感器节点的建模和优化统计方法
作者:
Liqiang Zheng
;
Mathewson Alan
;
OFlynn Brendan
;
Hayes Michael
;
OMathuna Cian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
92.
Reliability study on high density LED packaging with Chip On Board structures
机译:
高密度LED包装芯片结构的可靠性研究
作者:
Yang Hai
;
Yang D
;
BoWei Li
;
Zhi You
;
YaHui Ma
;
DoingJing Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
93.
Failure analysis of Sn-3.5Ag solder joints for FCOB using 2-D FEA model
机译:
使用2-D FEA模型对FCOB的SN-3.5AG焊点的故障分析
作者:
Dongliang Wang
;
Yuan Yuan
;
Luo Le
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
94.
Improving the humidity resistance of electronic packaging materials by micro-nano hierarchical structured silica
机译:
通过微纳米层次结构二氧化硅提高电子包装材料的湿度阻力
作者:
Guangfu Zeng
;
Dayong Gui
;
Xin Miao
;
Jingfeng Hao
;
Jianhong Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
95.
The effect of diaphragm on performance of MEMS pressure sensor packaging
机译:
隔膜对MEMS压力传感器包装性能的影响
作者:
Bowei Li
;
Zhang G.Q.
;
Yang D.G.
;
Fengze Hou
;
Yang Hai
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
96.
Study of MEMS Self-Assembly Using Molten Solder Ball
机译:
采用熔融焊球的MEMS自组装研究
作者:
Lei Yang
;
Chunqing Wang
;
Wei Liu
;
Yang Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Molten Solder Ball;
MEMS;
Assembly;
97.
Study of signal integrity for PCB level
机译:
PCB级信号完整性研究
作者:
Jiang Jing
;
Kong Lingwen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
98.
System Level Drop Reliability Method Research for Netbook Memory Module
机译:
上网本存储器模块的系统级降低可靠性方法研究
作者:
Minyi LOU
;
Jianwei ZHOU
;
Long WEN
;
Weiwei FENG
;
Jaisung LEE
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Netbook Memory Module;
System Level;
Reliability Method;
99.
Prediction of package warpage combined experimental and simulation for four maps substrate
机译:
一种预测包翘曲组合的四个地图基板的实验和仿真
作者:
Wu R. W.
;
Chen C. K.
;
Lung-Chuan Tsao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
100.
Statistical method of modeling and optimization for wireless sensor nodes with different interconnect technologies and substrates
机译:
具有不同互连技术和基板的无线传感器节点的建模和优化统计方法
作者:
Liqiang Zheng
;
Alan Mathewson
;
Brendan OFlynn
;
Michael Hayes
;
Cian OMathuna
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging》
|
2010年
关键词:
Statistical method;
sensor;
substrates;
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