机译:含Bi Sn0.7Cu焊料与Cu基底在焊接和时效过程中的界面反应和IMC生长
Solder; Interfacial reaction; Intermetallic compounds; Aging;
机译:含Bi Sn0.7Cu焊料与Cu基底在焊接和时效过程中的界面反应和IMC生长
机译:Sn3.0Ag0.5Cu钎料中添加Ni到Cu基体对界面反应和IMC生长的影响
机译:Sn3Ag0.5Cu / Ni焊料凸块在不同温度下的老化过程中的界面反应和IMC生长行为
机译:回流焊接过程中Sn-0.7Cu焊料和Cu衬底之间的界面反应和IMC的形成
机译:封装系统中锡基焊点的界面反应。
机译:等温时效过程中超声焊接Cu / SAC305 / Cu结构的界面反应和IMC生长
机译:等温时效过程中超声波焊接Cu / saC305 / Cu结构的界面反应和ImC生长
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物