Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头在170℃时效过程中的显微结构

段莉蕾; 于大全; 赵杰; 王来

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Sn-9Zn-3Bi/Cu钎焊接头在170℃时效过程中的显微结构

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采用ST50润湿实验仪完成了钎焊并研究分析了Sn-9Zn-3Bi/Cu接头在170℃下长期时效的显微结构变化.结果表明:Sn-9Zn-3Bi/Cn接头时效至200 h后在界面处形成单一连续的Cu5Zn8化合物层;时效至500 h和1000 h后,界面处形成了3层化合物层,从铜母材侧起,分别为Cu-Sn化合物层,Cu-Zn化合物层和Sn-Cu化合物层;随着时效时间的增加,整个金属化合物层变厚,而Cu-Zn化合物层减薄,表明Cu-Zn化合物层在时效过程中具有不稳定性.

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来源
《中国有色金属学报》 |2004年第5期|842-847|共6页
作者
段莉蕾; 于大全; 赵杰; 王来;
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作者单位

大连理工大学材料工程系,大连,116023;

大连理工大学材料工程系,大连,116023;

大连理工大学材料工程系,大连,116023;

大连理工大学材料工程系,大连,116023;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接、金属切割及金属粘接;
关键词
无铅钎料; Sn-Zn-Bi; 显微结构; 界面反应; 金属间化合物;

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