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Cu球、经OSP处理的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏、成形焊料和Cu球的制造方法

摘要

提供:实现高球形度和低硬度、且变色被抑制的Cu球、经OSP处理的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏、和成形焊料。电子部件(60)通过将半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)由焊膏(12)、(42)接合而构成。焊料凸块(30)通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合Cu球(20)而形成。一种Cu球(20),其纯度为99.995质量%以上且99.9995质量%以下,Fe、Ag和Ni中的至少1种的含量的总计为5.0质量ppm以上且50.0质量ppm以下,S的含量为1.0质量ppm以下,P的含量低于3.0质量ppm。

著录项

  • 公开/公告号CN111386162A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 千住金属工业株式会社;

    申请/专利号CN201880075878.8

  • 发明设计人 川崎浩由;相马大辅;

    申请日2018-12-04

  • 分类号B22F1/00(20060101);B22F1/02(20060101);B22F9/08(20060101);B23K35/14(20060101);B23K35/26(20060101);C22C9/00(20060101);C22C9/06(20060101);C22C13/00(20060101);H01L21/60(20060101);

  • 代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇;李茂家

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 10:16:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22F1/00 申请日:20181204

    实质审查的生效

  • 2020-07-07

    公开

    公开

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