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Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料

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摘要

提供耐落下冲击强且能够抑制接合不良等产生的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料。电子部件(60)是通过用焊膏(12)、(42)接合半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)而构成的。焊料凸块(30)是通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合Cu球(20)而形成的。本发明的Cu球(20)的纯度为99.9％以上且99.995％以下，球形度为0.95以上，维氏硬度为20HV以上且60HV以下。

著录项

公开/公告号CN106029260B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-18

原文格式PDF
申请/专利权人千住金属工业株式会社;
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申请/专利号CN201480074929.7
发明设计人川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇;
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申请日2014-02-04
分类号B22F1/00(20060101);B22F1/02(20060101);B23K35/14(20060101);B23K35/22(20060101);B23K35/30(20060101);C22B15/14(20060101);C22C9/00(20060101);C22F1/00(20060101);C22F1/08(20060101);C25D7/00(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;李茂家
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 10:11:12

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-05-18

授权

授权
2016-11-09

实质审查的生效 IPC(主分类):B22F1/00 申请日:20140204

实质审查的生效
2016-10-12

公开

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