机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:Sn基焊点中可控断裂与金属间化合物(IMC)断裂之间的关系
机译:机械性能降解和金属间化合物形成对倒装芯片焊点的电迁移导向的影响
机译:金属间化合物对Sn-Zn合金铜接缝机械性能的影响(Vol 248,PG 123,2017)
机译:SN-CU-XCR / CU无铅焊点的金属间化合物形成和力学性能
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:金属颗粒/焊剂界面的金属间形态对Sn-Ag基焊点力学性能的影响
机译:焊点中金属间化合物的形成及其对接头可靠性的影响。