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机译:机械性能降解和金属间化合物形成对倒装芯片焊点的电迁移导向的影响
Bangladesh Univ Engn &
Technol Dept Mech Engn Dhaka 1000 Bangladesh;
Bangladesh Univ Engn &
Technol Dept Mech Engn Dhaka 1000 Bangladesh;
Auburn Univ Dept Mech Engn Auburn AL 36830 USA;
Lead-free solder; electromigration; finite element method; isothermal aging; intermetallic compound;
机译:Sn-3.5Ag共晶金属与倒装芯片焊点电镀Ni金属化之间形成金属间化合物的动力学研究
机译:SN-Cu-XCR / Cu无铅焊点的金属间化合物形成和机械性能
机译:Ni浓度对Sn-Cu-Ni(SCN)无铅焊点金属间化合物形成和脆性断裂强度的影响
机译:SN-CU-XCR / CU无铅焊点的金属间化合物形成和力学性能
机译:热电迁移对倒装芯片无铅焊点中铜溶解和金属间化合物形成的影响
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:锡凸块和电镀铜薄膜在接合结构的机械和电学两者之间形成金属间化合物的影响
机译:焊点中金属间化合物的形成及其对接头可靠性的影响。