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SOLDER JOINT HAVING HIGH RELIABILITY MULTILAYER STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF FOR FACILITATING FORMATION OF COPPER-TIN INTERMETALLIC COMPOUND ON SOLDER JOINT DURING REFLOW OPERATION

机译：具有高可靠性多层结构的焊点及其制造方法，以利于在回流操作过程中在焊点上形成铜-锡中间化合物

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公开/公告号KR20050002577A

专利类型
公开/公告日2005-01-07

原文格式PDF
申请/专利权人 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED;
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申请/专利号KR20040048627
发明设计人 ANO KAZUAKI;
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申请日2004-06-26
分类号H01L21/60;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 22:06:06

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