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基于1Cr17不锈钢基板的CAS介质玻璃的研究

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本文以CaO-Al2O3-SiO2(CAS)系微晶玻璃作为厚膜介质,研究CAS系微晶玻璃中形核剂的选择,以及形核剂对CAS玻璃的软化温度与析晶温度的影响规律,使其烧成温度与析晶温度满足厚膜电路850℃标准烧成工艺的要求;并分析了形核剂的作用机理.

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来源
《第十四届全国混合集成电路学术会议》|2005年|309-315|共7页
会议地点安徽黄山
作者
张为军; 堵永国; 胡君遂;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类厚膜混合集成电路（厚膜电路）;
关键词
厚膜电路; 厚膜介质; 微晶玻璃;
入库时间 2022-08-17 10:49:37

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