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叶冬; 刘欣; 刘建华; 曾大富;
中国电子学会;
集成电路; 芯片封装; 封装技术;
机译:低应力聚酰亚胺/二氧化硅纳米复合材料作为晶圆级芯片级封装的电介质
机译:发光二极管芯片级封装中使用的钛改性有机硅的高温性能评估和寿命预测
机译:零星早期寿命焊球脱离效果对晶圆级芯片级封装焊接接头的后续微观结构演化和疲劳
机译:倒装芯片芯片级封装铜柱互连应力的有限元分析
机译:对安装在厚度不同的印刷电路板上的晶圆级芯片级封装的冲击载荷的计算分析。
机译:具有量子点转换器的高均匀性平面微型芯片级封装LED用于白光源
机译:采用阶梯应力加速退化试验(ssaDT)方法对LED芯片级封装进行光度和比色评估
机译:用于恶劣环境的芯片级封装光纤收发器集成。
机译:用于芯片级封装的中介层,包括中介层的芯片级封装,用于对芯片级封装进行晶圆级测试的测试设备和方法
机译:芯片级封装和使用该芯片级封装的层压芯片级封装
机译:芯片级封装(芯片级封装-CSP)的受保护连接结构
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